技术总结
本实用新型公开了一种能空气对流散热的计算机主机散热结构，包括电源、第一安装室、保护室、壳体和主板，所述壳体内部的底端安装有保护室，且保护室的顶部均匀分布有透气孔，所述保护室的内部安装有电源，所述电源一侧的保护室内安装有硬盘，所述保护室上方壳体内部的正面设有安装槽，所述安装槽的内部安装有主板，主板的正面安装有CPU，且CPU上安装有配套使用的第二散热风扇。本实用新型通过电源、第一安装室、保护室、壳体和主板等一系列结构组成，微型风机有效的提高了主机结构的散热性能，透气管方便散热器件进行快速抽风与散热的性能，第一散热风扇使主机实现了双向散热的性能，加快了内部空气对流的效果，实用性强，值的推广使用。
技术研发人员：唐宗舜
受保护的技术使用者：唐宗舜
技术研发日：2018.06.11
技术公布日：2019.01.04