本实用新型涉及BIOS器件装卸技术领域，具体地说是一种便于BIOS器件拆卸的卡件。
背景技术：
许多整机都需要格外搭建平台进行功能、性能测试，在测试过程中，BIOS器件的烧写是一个必不可少的步骤，并且遇到问题进行调试时，可能需要对BIOS进行多次拆卸、安装，而且每次拆卸并不是连续的，间隔时间不定，因此不常使用镊子等工具对BIOS器件进行拆卸，而是用手代替，但这不仅比较困难，而且有时会对BIOS器件的引脚造成弯折等损伤，时间一长，不免会使得BIOS损坏。
技术实现要素：
本实用新型的技术任务是针对以上不足之处，提供一种设计合理、结构简单的一种便于BIOS器件拆卸的卡件。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种便于BIOS器件拆卸的卡件，包括与BIOS器件配合的烧写器壳体；所述的烧写器壳体的顶部安装有左合盖和右合盖，所述的左合盖和所述的右合盖的外侧分别通过铰轴与所述的烧写器壳体铰接；所述的左合盖和所述的右合盖相向扣合在所述的烧写器壳体的顶部。
所述的所述的左合盖和所述的右合盖相向扣合在所述的烧写器壳体的顶部中间位置。
所述的右合盖的前沿中部设置有凸沿，所述的左合盖的前沿中部设置有凹槽；所述的左合盖和所述的右合盖相向扣合时，所述的凸沿与所述的凹槽搭接配合。
所述的左合盖和所述的右合盖前沿底部设置有向下延伸的护沿。
本实用新型的一种便于BIOS器件拆卸的卡件和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、易于加工、体积小、使用方便等特点，该卡件一定程度上方便了BIOS器件的拆卸与安装，并避免了在拆卸过程中对器件针脚的损坏，这样可以在平台测试中，方便BIOS的烧写，减少器件的损耗。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
附图1为一种便于BIOS器件拆卸的卡件的结构示意图。
图中：1、烧写器壳体，2、左合盖，3、右合盖，4、凸沿，5、凹槽，6、铰轴，7、护沿。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1：
本实用新型的一种便于BIOS器件拆卸的卡件，其结构包括与BIOS器件配合的烧写器壳体1；所述的烧写器壳体1的顶部安装有左合盖2和右合盖3，所述的左合盖2和所述的右合盖3的外侧分别通过铰轴6与所述的烧写器壳体1铰接；所述的左合盖2和所述的右合盖3相向扣合在所述的烧写器壳体1的顶部偏向一侧边；所述的右合盖3的前沿中部设置有凸沿4，所述的左合盖2的前沿中部设置有凹槽5；所述的左合盖2和所述的右合盖3相向扣合时，所述的凸沿4与所述的凹槽5搭接配合；所述的左合盖2和所述的右合盖3前沿底部设置有向下延伸的护沿7。
实施例2：
本实用新型的一种便于BIOS器件拆卸的卡件，其结构包括与BIOS器件配合的烧写器壳体1；所述的烧写器壳体1的顶部安装有左合盖2和右合盖3，所述的左合盖2和所述的右合盖3的外侧分别通过铰轴6与所述的烧写器壳体1铰接；所述的左合盖2和所述的右合盖3相向扣合在所述的烧写器壳体1的顶部中间位置；所述的右合盖3的前沿中部设置有凸沿4，所述的左合盖2的前沿中部设置有凹槽5；所述的左合盖2和所述的右合盖3相向扣合时，所述的凸沿4与所述的凹槽5搭接配合；所述的左合盖2和所述的右合盖3前沿底部设置有向下延伸的护沿7。
使用方法：
打开所述的左合盖2和所述的右合盖3，向下按烧写器壳体1的边缘，放好BIOS器件，松开烧写器壳体1，BIOS便被压在卡槽里，关上所述的左合盖2和所述的右合盖3即可对整个BIOS器件进行保护。
通过上面具体实施方式，所述技术领域的技术人员可容易的实现本实用新型。但是应当理解，本实用新型并不限于上述的几种具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。