硬盘框架及硬盘设备的制作方法

文档序号:17621111发布日期:2019-05-07 22:12阅读:198来源:国知局
硬盘框架及硬盘设备的制作方法

本公开涉及计算机硬件技术领域,尤其涉及一种硬盘框架及硬盘设备。



背景技术:

非易失性存储器标准(Non-Volatile Mermory Express,NVMe)固态硬盘具有高速串行总线标准(Peripheral Component Interconnect Express,PCLe)通道,属于PCLe设备。PCLe设备在进行热插拔时,需遵循PCIe中规定的时序与操作方法,采用按键的形式触发热插拔信号。

通常,硬盘固定在硬盘框架上,插入硬盘设备的硬盘笼。相关技术中提供了一种硬盘框架,具有专门用于触发热插拔信号的按键。但是在使用这种硬盘框架时,常出现用户忘记按压按键触发热插拔信号的情况,造成暴力热插拔,影响硬盘的使用安全。



技术实现要素:

本公开提供一种硬盘框架及硬盘设备,以解决相关技术中的缺陷。

本公开实施例第一方面提供了一种硬盘框架,包括:操作件、按键、以及面板,所述操作件与所述面板铰接,所述按键设置在所述面板上,所述按键用于锁定所述操作件,且在锁定过程中和/或解锁完成前触发热插拔信号。

本公开第二方面提供了一种硬盘设备,包括上述第一方面所提供的硬盘框架。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

本公开实施例所提供的硬盘框架至少具有以下有益效果:

本公开实施例提供的硬盘框架与NVMe固态硬盘配合时,在热插入硬盘时,需使按键锁定操作件;在热拔出硬盘时,需先解除按键对操作件的锁定。并且,在按键锁定过程中和/或完成解锁之前会触发热插拔信号。由于按键与操作件的锁定与解锁过程是热插拔硬盘的必要过程,因此利用本公开实施例提供的硬盘框架能够有效避免热拔出硬盘时作业人员忘记触发热插拔信号的情况,以满足PCLe中的规定,保证硬盘使用安全。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的硬盘托架的结构示意图;

图2是根据一示例性实施例示出的操作件的结构示意图;

图3是根据一示例性实施例示出的面板与按键的结构示意图;

图4是根据一示例性实施例示出的操作件与按键的结构示意图;

图5是根据一示例性实施例示出的传导件的结构示意图;

图6是根据一示例性实施例示出的驱动部与面板的连接方式示意图;

图7~图9是根据一示例性实施例示出的硬盘设备触发热插拔信号的过程中不同状态示意图。

附图中各个标记意为:

1、操作件;

11、卡接面;

12、抵压面;

2、按键;

21、限位面;

22、抵接面;

23、按压面;

24、第二弹性件;

241、第一段;

242、第二段;

3、面板;

31、第一面;

32、第二面;

4、传导件;

41、驱动部;

a、第一接触点;

b、第二接触点;

42、中间部;

43、接触部;

5、支架;

51、前边;

52、侧边

6、背板;

61、信号触发按键。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的硬盘框架的结构示意图。如图1所示,本公开实施例第一方面提供了一种硬盘框架,该硬盘框架包括:操作件1、按键 2、以及面板3。其中,操作件1与面板3铰接,按键2设置在面板3上,按键2用于锁定操作件1,且在锁定过程中和/或解锁完成前触发热插拔信号。

当硬盘插入完毕时,按键2锁定操作件1,使得操作件1不再相对面板3 转动。欲拔出硬盘时,解除按键2对操作件1的锁定,使得操作件1相对面板3转动,并将其旋出面板3的部分作为手持部。基于此,本公开实施例提供的硬盘框架与NVMe固态硬盘配合时,在热拔出硬盘时,需先解除按键2 对操作件1的锁定;在热插入硬盘时,需使按键2锁定操作件1。并且,在按键2锁定过程中和/或完成解锁之前会触发热插拔信号。不难看出,在本公开实施例中,将触发热插拔信号与按键2与操作件1的锁定和/或解锁过程进行了关联,而按键2与操作件1的锁定与解锁过程是热插拔硬盘的必要过程,因此利用本公开实施例提供的硬盘框架能够有效避免热拔出硬盘时作业人员忘记触发热插拔信号的情况,以满足PCLe中的规定,保证硬盘使用安全。

图2是根据一示例性实施例示出的操作件的结构示意图。关于操作件1 与面板3的连接方式,在一个实施例中,如图2所示,操作件1的端部与面板 3铰接,并且在操作件1与面板3之间还设置有第一弹性件。示例地,操作件1 的一端设置销轴,通过销轴与面板3铰接。操作件1的端部与面板3转动连接,使操作件1可用作手持部的部分较长,便于作业人员稳定抓持。第一弹性件能够限制操作件1相对面板3的转动角度,避免在作业过程中操作件1随意转动。示例地,第一弹性件为套接在销轴上的扭力弹簧,其一端连接操作件1,另一端连接面板3。并且,当按键2锁定操作件1时,第一弹性件为压缩状态或自然态;当按键2解锁时,第一弹性件为拉伸状态。

图3是根据一示例性实施例示出的面板与按键的结构示意图。在一个实施例中,如图3所示,该硬盘框架还包括第二弹性件24,第二弹性件24包括相连的第一段241和第二段242,第一段241沿面板3长度方向设置,与面板3相连;第二段242沿面板3高度方向设置,与按键2相连。不难看出,按键2通过第二弹性件24与面板3连接,在第二弹性件24的作用下,使得按键2能够实现被按压和复位。并且,通过第一段241伸缩,按键2可沿面板3的长度方向移动,通过第二端242伸缩,按键2可沿面板3的高度方向移动。

图4是根据一示例性实施例示出的操作件与按键相配合的结构示意图。基于上述操作件1、按键2与面板3的连接方式,在一个实施例中,如图2~图4 所示,操作件1包括:卡接面11及抵压面12;按键2包括:限位面21及抵接面22。其中,限位面21与卡接面11卡接,以锁定操作件1,抵接面22与抵压面12相抵,以触发热插拔信号。此外,按键2还包括按压面23,用于被操作者按压。

在实现按键2对操作件1的锁定时,操作者作用在操作件1上,使得操作件1朝向面板3转动。转动过程中,操作件1的抵压面12首先接触按键2的抵接面22。并且,可选地,抵压面12与抵接面22均为斜面。在这样的情况下,操作件1朝向面板3转动时通过抵压面12与抵接面22的配合向按键2施加朝向下、向左(以图4所示方向为例)的作用力,按键2的第二弹性件24中第一段241拉伸,第二段242压缩。随着操作件1朝向面板3转动,抵压面12相对抵接面22滑移至二者脱离。此时,按键2在第二弹性件24的作用下复位,使得限位面21位于卡接面11的上方,实现按键2对操作件1的锁定。

在解除按键2对操作件1的锁定时,操作者按压按键2的按压面23,使得第二弹性件24中的第一段241拉伸,第二段242压缩,进而限位面21脱离卡接面11。

其中,按键2可将操作件1锁定在操作件1的外侧面与面板3的外侧面平齐的位置。在这种情况下,无需进行插拔作业时,可避免操作件1突出于面板3 影响使用安全。示例地,在面板3上设置凹槽以容纳操作件1。

通过上述操作件1与按键2的配合方式不难看出,不论在锁定过程还是解锁过程中,存在按键2的第一段241拉伸,第二段242压缩的过程,使得按键2 的一侧下压(以图4所示方向为例)。在本公开实施例中,通过按键2下压的一侧触发热插拔信号。具体来说,实现按键2对操作件1锁定的过程与触发热插入信号相关联,解除按键2对操作件1锁定的过程与触发热拔出信号相关联。

在一个实施例中,硬盘框架还包括导电结构,该导电结构的一端可与目标件电连接;另一端设置在面板3处,用于与按键2下压的一侧电连接。当按键2 被按下或者受操作件1的抵压面12抵压时,按键2与导电结构电连接,以触发热插拔信号。

在一个实施例中,如图1所示,硬盘框架还包括传导件4,传导件4与面板 3活动连接,用于被按键2抵压,以触发目标件产生热插拔信号。在按键2被按下或者受操作件1的抵压面12抵压时,按键2下压的一侧抵压传导件4,以驱动传导件4触发目标件产生热插拔信号。此时,可在按键2远离操作件1的端部设置有用于抵压传导件4的向下凸起。

在一个实施例中,目标件为设置在背板6上的信号触发按键61,传导件4 用于抵压信号触发按键61以触发热插拔信号。在这种情况下,传导件4无需传递信号,因此不必具备导电功能。与硬盘框架还包括导电结构的实施例相比,本实施例中借助传导件4的信号触发方式有助于简化整体硬盘框架的结构,降低硬盘框架的生产成本;并且也规避了导电结构出现短路的风险,提高硬盘框架的使用安全性。

在一个实施例中,如图1所示,硬盘框架还包括用于固定硬盘的支架5,支架5包括前边51和侧边52,侧边52的一端开放,另一端与前边52相连。面板 3设置在前边51上,传导件4设置在侧边52上。其中,支架5具有一个前边 51与两个侧边52,围合成一端开放的框架。使用时将硬盘放置在前边51与侧边52所成的框架内。据此,将传导件4设置在侧边52上,能够避免传导件4 占用支架5中用于容设硬盘的空间。

图5是根据一示例性实施例示出的传导件的结构示意图。在一个实施例中,传导件4包括:顺次相连的驱动部41、中间部42、以及接触部43,驱动部41 用于被按键2抵压,且穿过面板3与中间部42相连,中间部42设置在支架的侧边52上,接触部43用于触发目标件。驱动部41受按键2抵压时带动中间部 42与接触部43移动,至接触部43触发目标件。不难看出,与设置导电结构相比,传导件4的结构更为简单,便于生产加工。

图6是根据一示例性实施例示出的驱动部与面板的连接方式示意图。在一个实施例中,如图5、图6所示,驱动部41包括弹性结构,且驱动部41上设置有第一接触点a和第二接触点b。面板3包括用于容设驱动部41的容纳腔,容纳腔连通面板3靠近支架的前边51一侧,包括:远离前边51的第一面31,以及与第一面31相对的第二面32;第一接触点a与第一面31相抵,第二接触点 b可与第二面32相抵。

当驱动部41受按键2抵压时,弹性结构压缩;当驱动部41不再受按键2 抵压时,弹性结构恢复原位。并且,通过第一面31和第二面32能够避免驱动部41脱离容纳腔。当驱动部41不受按键2抵压时,第一接触点a与第一面31 相抵,驱动部41受按键2抵压时,第一接触点a脱离第一面31;且在使用过程中,第二接触点b始终与第二面32相抵。

其中,可选地,驱动部41的弹性结构为弹簧。或者,如图5所示,驱动部 41包括具有至少一个弯折结构的弹性片。弹性片的片状结构能够为按键2提供更大的作用面积,保证按键2有效抵压驱动部41。

进一步可选地,驱动部41具有一体成型结构,如此使得驱动部41的表面光滑,避免在不同部分连接处出现凸出的尖锐结构损坏容纳腔;且整体驱动部 41的力学性能稳定,降低出现应力集中的可能。并且,第一接触点a与第二接触点b均为驱动部41的拐点,而非端部。与端部相比,拐点处结构更为圆滑,不易损伤腔体的第一面31和第二面32,保证设备安全。

在一个实施例中,中间部42为硬质片状。片状的结构可以减少中间部42 所占用的空间,避免过多改变硬盘框架的结构与尺寸。硬质的结构使得中间部 42在驱动部41的作用下带动接触部43移动,实现有效触发。该硬盘框架还包括设置在支架的侧边52上的导光柱,中间部42位于侧边52设置导光柱的位置处。通常硬盘框架中的导光柱需穿过支架1,且导光柱的一端位于面板3的表面上,因此通常在支架1中具有容纳导光柱的空间。并且,中间部42为硬质片状,体积较小,能够在不影响导光柱工作的前提下容设于支架1设置导光柱的位置处。在这种情况下,无需为中间部42设置专门的容纳空间,有助于简化框架结构,降低生产造价。

在一个实施例中,传导件4的接触部43为片状结构,以增加接触部43触发目标件的有效面积。并且,关于传导件4的材质不做具体限定,例如金属、硬质塑料、陶瓷等。

图7~图9是根据一示例性实施例示出的硬盘设备触发热插拔信号时的不同状态示意图。结合图7~图9,详述采用传导件4触发信号的硬盘框架与背板6 配合,触发热插拔信号的过程。

(一)触发热插入信号:硬盘插入硬盘笼之前,如图7所示,操作件1为弹开状态,不与按键2接触。按键2的第二弹性件24为原始状态。驱动部41 中第一接触点a与第一面31相抵,第二接触点b与第二面32相抵,接触部43 不接触信号触发按键61。

硬盘插入硬盘笼的过程中,操作件1朝向面板3转动,在转动过程中如图8 所示,操作件1的抵压面12与按键2的抵接面22相抵。此时,按键2的第二弹性件24中第一段241拉伸,第二段242压缩,使得按键2远离操作件1的端部向下、向右(以图8所示方向为例)移动。进而,按键2远离操作件1的端部抵压传导件4的驱动部41。驱动部41受抵压,第一接触点a脱离第一面31,第二接触点b与第二面32相抵,整体驱动部41下移,通过中间部42带动接触部43逐渐靠近信号触发按键61。当接触部43抵压信号触发按键61时,触发热插入信号。

操作件1继续转动,当操作件1的外侧面与面板3的外侧面平齐时,如图9 所示,抵压面12不再与抵接面22相抵,第二弹性件24恢复原始状态,使得按键2向左、向上移动至原位,限位面21与操作件1的卡接面11相抵。按键2 远离操作件1的端部向上移动,不再抵压驱动部41。由于驱动部41的第二接触点b始终与第二面32相抵,因此在驱动部41弹性结构的回弹作用下,驱动部 41上移至第一接触点a与第一面31相抵。进而接触部43上移,不再抵压信号触发按键61。

(二)触发热拔出信号:硬盘插入硬盘笼之后,如图9所示,第二弹性件 24为原始状态,使得按键2的限位面21与操作件1的卡接面11相抵;传导件4的接触部43不接触信号触发按键61。

热拔出之前,操作者按压按键2远离操作件1的端部。如图8所示,按键2 抵压驱动部41,进而使得接触部43下移抵压信号触发按键61,触发热拔出信号。并且,按键2靠近操作件1的端部向上、向右移动,使得卡接面11脱离限位面21,操作件1向外转动。

待操作件1脱离按键2,操作者不再按压按键2,如图7所示,按键2恢复初始状态,驱动部41回弹,接触部43不再抵压信号触发按键61。

本公开实施例第二方面提供了一种硬盘设备,该硬盘设备包括上述第一方面提供的硬盘框架。

其中,该硬盘设备为适用于串行ATA接口规范(Serial Advanced Technology Attachment,SATA)硬盘或者串行SCSI接口规范(Serial Attached SCSI,SAS) 硬盘的设备,或者,为适用于NVMe固态硬盘的硬盘设备。需要说明的是,SATA 硬盘和SAS硬盘不属于PCLe设备,在热插拔过程中无需触发热插拔信号,使用时不设置信号触发按键即可。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

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