RFID电子标签的制作方法

本申请涉及无线射频技术领域，具体而言，涉及一种RFID电子标签。

背景技术：

RFID系统在储存产品信息上有明显优势，产品信息储存在RFID标签的电子芯片中，可以唯一的识别产品的身份。RFID技术已经获得相当大的市场占有率，并且广泛应用在不接触付费上。而且物联网系统是未来物品互联的发展方向，而RFID技术则是物联网系统不可或缺的组成部分，在未来理想中，我们身边的每一个物体都可以通过网络互联、定位和处理，而RFID技术则是这一切的基础。

实用新型人发现，相关技术中的RFID电子标签的带宽较窄，受不同基材介电的不同限制，当其设置于空气、木材和塑料等材料中时，其谐振点产生较大变化，识别效率大大降低。

因此，急需一种RFID电子标签，以解决相关技术中RFID电子标签抗干扰能力差、使用场景单一的问题。

技术实现要素：

本申请的主要目的在于提供一种RFID电子标签，以解决相关技术中RFID电子标签抗干扰能力差、使用场景单一的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种RFID电子标签。

根据本申请的RFID电子标签包括：芯片、至少一个与所述芯片电连接的天线和与所述天线电连接的阻抗匹配环，所述阻抗匹配环由至少一节阻抗变换器组成的密闭环形结构；所述天线的起始端与所述芯片电连接，所述天线的走线形式为弯折走线，所述天线的终止端为宽带结构。

进一步的，所述阻抗匹配环为环绕设置在所述芯片四周的环形结构。

进一步的，所述天线的数量为4个，所述天线分别相对设置于所述芯片的四周。

进一步的，还包括用于支撑的基材，所述基材的上表面与所述天线的下表面连接。

进一步的，所述基材的制作材料为PET、PI、PVC和PP中的至少一种。

进一步的，所述天线采用导电材料制成。

进一步的，所述天线采用铝材、铜材、银浆或石墨烯中的至少一种材料制成。

在本申请实施例中，采用设置阻抗匹配环的方式，通过调整阻抗匹配环的粗细和长度，达到了使电子标签能适应不同的介质的目的，从而实现了提高电子标签环境适应能力的技术效果，进而解决了相关技术中RFID电子标签抗干扰能力差、使用场景单一的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据本申请所述RFID电子标签的结构示意图；

图2是根据本申请所述RFID电子标签的横截面示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

如图1所示，本申请涉及一种RFID电子标签，该RFID电子标签包括芯片1、至少一个与所述芯片1电连接的天线2和与所述天线2电连接的阻抗匹配环3，所述阻抗匹配环3由至少一节阻抗变换器组成的密闭环形结构；所述天线2的起始端与所述芯片1电连接，所述天线2的走线形式为弯折走线，所述天线2的终止端为宽带结构。

优选的，通过所述天线2的走线形式和宽带结构，以使所述RFID电子标签在天线总面积损坏达到1/2时，其辐射区域只要有一扇叶片能够接收电磁波照射也不影响整体的正常功能。

优选的，所述天线2采用交叉极化设计，保证每个角度都会有能量辐射，避免了相关技术中采用圆极化天线，在实际情况中，因为一些金属物品的存在，改变了天线的极化方式，并且圆极化的电磁波经多次反射后会成为相反圆极化电磁波，此时，圆极化的标签就被极化隔离了，且标签天线挨介电较高或金属物品时，会导致极化变异的问题。

优选的，为增加标签的多场景应用，将标签的阻抗匹配环3做了调整，在设计中对阻抗变换器进行跳变，可以做到在空气，木质，塑料等产品上，谐振点均不会有太大变化，保证了其抗干扰的能力和适应能力。

在本申请的一些实施例中，所述阻抗匹配环3为环绕设置在所述芯片1四周的环形结构。

优选的，多节阻抗变换器是由许多长度相同(在中心频率上是1/4波长)、特性阻抗不等的均匀传输线所构成的，各传输线特性阻抗呈阶梯变化，阶梯上的反射在输入端相互抵消，只要阶梯阻抗变换变化的足够慢，就能保证足够的带宽匹配。

优选的，通过统计一些日常物品的介电常数，计算了一个介电允许的波动范围，介电常数从1偏移至5均可以正常工作，具体的，通过调整所述阻抗匹配环3的粗细，可以使标签适应在不同的介质上，通过调节所述阻抗匹配环3的边长，可以改变标签的谐振频点。

在本申请的一些实施例中，所述天线2采用导电材料制成，所述天线2采用铝材、铜材、银浆或石墨烯中的至少一种材料制成，所述天线2的数量为4个，所述天线2分别相对设置于所述芯片的四周。

在本申请的一些实施例中，还包括用于支撑的基材4，所述基材4的上表面与所述天线2的下表面连接，所述基材4的制作材料为PET、PI、PVC和PP中的至少一种。

在本申请的一些实施例中，所述天线2工作时，因阻抗匹配环3与天线2之间的耦合也会产生一个谐振，因此该天线2实际上是一个双谐振天线，从而使标签的适应环境更大(因芯片绑定会存在大约0.5pf的寄生电容，因此设计频率需要比实际频率高60～80Mhz)。

该装置工作原理如下所述：

通过统计一些日常物品的介电常数，计算了一个介电允许的波动范围，介电常数从1偏移至5均可以正常工作，通过调整所述阻抗匹配环3的粗细，可以使标签适应在不同的介质上，通过调节所述阻抗匹配环3的边长，可以改变标签的谐振频点，以使本申请所述RFID电子标签可以覆盖多种非金属环境。

从以上的描述中，可以看出，本申请实现了如下技术效果：

在本申请实施例中，采用设置阻抗匹配环3的方式，通过调整阻抗匹配环3的粗细和长度，达到了使电子标签能适应不同的介质的目的，从而实现了提高电子标签环境适应能力的技术效果，进而解决了相关技术中RFID电子标签抗干扰能力差、使用场景单一的问题。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。