技术总结
本申请公开了一种RFID电子标签，包括：芯片、至少一个与所述芯片电连接的天线和与所述天线电连接的阻抗匹配环，所述阻抗匹配环由至少一节阻抗变换器组成的密闭环形结构；所述天线的起始端与所述芯片电连接，所述天线的走线形式为弯折走线，所述天线的终止端为宽带结构；在本申请实施例中，采用设置阻抗匹配环的方式，通过调整阻抗匹配环的粗细和长度，达到了使电子标签能适应不同的介质的目的，从而实现了提高电子标签环境适应能力的技术效果，进而解决了相关技术中RFID电子标签抗干扰能力差、使用场景单一的问题。
技术研发人员：卢海朋;张涛;孙猛;苏爱民;王峻峰;王锋;张强胜;袁叶峰;陈明
受保护的技术使用者：上海一芯智能科技有限公司
技术研发日：2018.12.21
技术公布日：2019.07.16