CPCI加固模块及计算机机箱的制作方法

本实用新型涉及电子设备散热技术领域，具体涉及CPCI加固模块及计算机机箱。

背景技术：

Compact PCI(Compact Peripheral Component Interconnect)简称CPCI，中文又称紧凑型PCI，是国际工业计算机制造者联合会(PCI Industrial Computer Manufacturer's Group，简称PICMG)于1994提出来的一种总线接口标准。是以PCI电气规范为标准的高性能工业用总线。

在航空航天、车载舰载等恶劣环境下使用的CPCI类加固计算机，由于需要密闭处理，其内印制板组件采用传导冷却的散热方式，即将印制板组件安装在加固盖板上，组成一个加固模块，然后通过加固盖板上锁紧条，左右助拔器与机箱内部导轨及助拔、助插面配合，安装到机箱内部，印制板产生的热量则经加固盖板传导到机箱侧壁冷板上，然后经对流散热导出。此时加固盖板有两个作用，一方面可降低传热路径上的热阻，另一方面可增加印制板组件的刚度，增强其抗震动、冲击的能力。

加固模块目前仅靠加固盖板两侧与机箱导向槽接触面传导热量，使得加固模块的热量不能及时地散发出去。因此，如何使印制板热量快速向加固盖板两侧转移，是能够提高加固模块散热能力的有效方法之一。业内一般采用在两个加固模块之间增加导热板的方式来实现热量的快速传导。此种方式对工艺及成本要求较高，同时对机箱的整体布局影响较大，会导致机箱整体尺寸和重量增加，很多时候由于空间及载重的限制并不能实现。

另外，加固模块助拔器与加固盖板一般通过轴螺钉连接，轴螺钉一般采用带圆柱面的台阶螺钉与加固盖板直接螺纹连接，同时轴螺钉与助拔器、加固盖板之间采用间隙配合的方式来保证助拔器的活动状态。此种方式对螺钉及螺纹孔加工精度要求较高，稍有误差就会导致助拔器过紧或者过松。过紧时扳动助拔器会导致轴螺钉随助拔器一起转动，螺钉松脱；过松时助拔器会一直在机箱内晃动。由于加固模块插拔需要较大力度，当轴螺钉与助拔器上的圆轴孔及加固盖板上的螺纹孔同轴度偏差较大时，还会产生螺钉弯曲、断裂的风险。

技术实现要素：

基于此，本实用新型有必要提供一种不影响机箱整体布局，且不会增加机箱重量，成本和工艺要求不高的CPCI加固模块。

本实用新型还提供一种计算机机箱。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种CPCI加固模块，其包括加固盖板组件及热管，所述加固盖板组件包括盖板及安装于所述盖板的印制电路板，所述热管嵌装于所述盖板上。

上述的CPCI加固模块，通过热管传递加固模块上的热量，充分利用加固盖板与机箱壁的接触面积，将热量快速累积到加固盖板两侧边，再通过两侧边接触机箱的冷却板将热量传导出去，这样可以较快地将加固模块上的热量散发出去；热管嵌入加固模块内，不影响机箱整体布局，且不会增加机箱的重量；热管对成本和工艺要求也不高。

其中一些实施例中，所述热管由所述盖板的中间朝向所述盖板的相对两侧呈扩散状设置。

其中一些实施例中，所述热管包括第一热管与第二热管，所述第一热管与所述第二热管均包括中间管段及分别连接所述中间管段的第一侧管段与第二侧管段，以使所述第一热管与所述第二热管呈C型设置，所述第一热管的中间管段与所述第二热管的中间管段相互靠近并位于所述盖板的中间部位。

其中一些实施例中，所述第一热管的第一侧管段与第二侧管段及所述第二热管的第一侧管段与第二侧管段均延伸至靠近所述盖板的边缘。

其中一些实施例中，所述热管嵌装在所述盖板远离所述印制电路板的一面。

其中一些实施例中，所述加固盖板组件包括第一盖板与第二盖板，所述印制电路板和电路部件安装于所述第一盖板与所述第二盖板之间，所述第一盖板和/或所述第二盖板上嵌装有所述热管。

其中一些实施例中，所述电路部件分布在所述盖板对应所述热管的位置。

其中一些实施例中，所述加固盖板组件包括第一盖板、第二盖板及助拔器，所述助拔器通过连接部件连接所述第一盖板；所述连接部件包括阶梯螺钉、垫片、弹簧件及螺母，所述助拔器上开设有第一圆孔，所述第一盖板上开设有第二圆孔，所述第一圆孔的直径大于所述第二圆孔的直径，所述阶梯螺钉穿设所述第一圆孔与所述第二圆孔并套接所述垫片与所述弹簧件，所述垫片抵接所述第一盖板并抵接所述弹簧件，所述螺母连接所述阶梯螺钉并抵接所述弹簧件。

其中一些实施例中，所述阶梯螺钉的外壁设有螺钉切面，所述第二圆孔内壁设有圆孔切面，所述螺钉切面适配所述圆孔切面。

本实用新型还提供一种计算机机箱，包括箱体及安装于所述箱体侧壁的冷却板，还包括安装于所述箱体内的所述的CPCI加固模块，所述热管由所述盖板的中间朝向所述盖板靠近所述冷却板的两侧呈扩散状设置。

附图说明

图1是本实用新型一实施例所述CPCI加固模块的结构示意图；

图2是图1所述CPCI加固模块去掉盖板的结构示意图，其中箭头示出了热量走向；

图3是图1所述CPCI加固模块的部分分解结构示意图；

图4是图1所述CPCI加固模块的另一视角的结构示意图；

图5是图4中的A-A向剖视图；

图6是图1所述CPCI加固模块的第一盖板的第二圆孔处的结构示意图；

图7是图1所述CPCI加固模块的阶梯螺钉的结构示意图；

图8是本实用新型实施例二所述CPCI加固模块的热管的结构示意图；

图9是本实用新型实施例三所述计算机机箱的俯视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参照图1，本实用新型提供一种CPCI加固模块100，用于安装于计算机机箱内，降低传热路径上的热阻，增加计算机机箱内印制板组件的刚度。该CPCI加固模块100包括加固盖板组件10及热管20，热管20嵌装在加固盖板组件10上。热管可依靠自身内部工作液体相变来实现热量转移，充分利用了热传导原理和相变介质的快速热传递性质，可将发热物体的热量迅速转移到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。

加固盖板组件10包括盖板11、安装于盖板11的印制电路板12及安装于印制电路板12的电路部件13，热管20嵌装于盖板11上。

请参照图3，具体地，盖板11包括第一盖板110与第二盖板111，印制电路板12安装于第一盖板110与第二盖板111之间，以形成一个刚性的结构件。印制电路板12通过螺钉等连接件与盖板11连接，电路部件13例如包括CPU(中央处理器)、南桥等大功率发热器件。

请参照图1与图3，加固盖板组件10还包括加固第一盖板110与第二盖板111的锁紧条14、以及连接第一盖板110和/或第二盖板111的助拔器15。

请参照图3，本实施例中，助拔器包括分别安装于第一盖板110与第二盖板111的边缘处的第一助拔器150和第二助拔器151。第一助拔器150和第二助拔器151的一端部呈弯曲状，有助于手握住该弯曲部分，取下助拔器。

请参照图1与图3，热管20由盖板11的中间朝向盖板11的靠近机箱的侧壁的冷却板的相对两侧呈扩散状设置。这样有利于将中间的热量传导至边缘处进行散发。

热管20嵌装于盖板11远离印制电路板12的一面。第一盖板110与第二盖板111上均设置有热管20，或者择其一设置热管20。本实施例中，第一盖板110嵌装热管20。

请参照图2，电路部件13为主要的发热器件以及信号源，其安装在印制电路板12上，包括CPU(中央处理器)、南桥等大功率发热器件，多个电路部件13均呈线性分布在盖板11即第一盖板110与第二盖板111之间对应热管20的传导路径的位置，这样既有利于信号走线，这样更容易将电路部件13产生的热量沿着热管的传导路径向两侧位置扩散，该两侧位置为与机箱接触的位置，热量再从两侧通过机箱散发出去，以进一步增强加固模块热量的传导速率。印制板12上要有足够的安装孔位与盖板11通过紧固螺钉可靠连接，CPU四周最好有中心对称的四个安装孔121，保证CPU能与盖板11紧密接触且受力均匀。

请参照图1与图3，助拔器15通过连接部件16连接第一盖板110或第二盖板111。本实施例中，第一助拔器150连接第一盖板110的边缘。

请参照图5，连接部件16包括阶梯螺钉30、垫片40、弹簧件50及螺母60，助拔器15上开设有第一圆孔152，第一盖板110上开设有第二圆孔112，第一圆孔152的直径大于第二圆孔112的直径，以便于适配阶梯螺钉30的形状；阶梯螺钉30穿设第一圆孔152与第二圆孔112并套接垫片40与弹簧件50，垫片40抵接第一盖板110并抵接弹簧件50，螺母60连接阶梯螺钉30并抵接弹簧件50。利用弹簧件50的回弹模量锁紧助拔器15，可始终保持助拔器15具有一定的力度，不会晃动与松动。阶梯螺钉30的形式也可以防止其随助拔器15转动。

请参照图1，本实施例中，第一助拔器150通过两个连接部件16分别连接第一盖板110的两端位置。

请参照图6，进一步地，第二圆孔112内壁设有圆孔切面113，请参照图7，阶梯螺钉30的外壁设有螺钉切面31，螺钉切面31适配圆孔切面113。这样对阶梯螺钉30进行定位，可防止锁紧状态下阶梯螺钉30随助拔器15转动，同时也方便螺母的安装。

上述的CPCI加固模块，通过热管传递加固模块上的热量，充分利用加固盖板与机箱壁的接触面积，将热量快速累积到加固盖板两侧边，再通过两侧边接触机箱的冷却板将热量传导出去，这样可以较快地将加固模块上的热量散发出去；热管嵌入加固模块内，不影响机箱整体布局，且不会增加机箱的重量；热管对成本和工艺要求也不高。

实施例一

请参照图3，本实施例中，热管20a包括第一热管21与第二热管22，第一热管21与第二热管22均包括中间管段210及分别连接中间管段210的第一侧管段211与第二侧管段212，以使第一热管21与第二热管22呈C型设置，第一热管21的中间管段210与第二热管22的中间管段210相互靠近并位于盖板11的中间部位。这样，在盖板11的中间将热量集中，然后再传导至盖板11的两侧。

第一热管21的第一侧管段211与第二侧管段212及第二热管22的第一侧管段211与第二侧管段212均延伸至靠近盖板11的边缘。将盖板11中间的热量传导至盖板11的相对两边缘。

实施例二

请参照图8，热管20b整体呈工字型，也可以从盖板11的中间将热量传导至两相对边缘处。

实施例三

请参照图9，本实施例提供一种计算机机箱200，包括箱体70及安装于箱体70侧壁的冷却板80，还包括安装于箱体70内的实施例一或实施例二所述的CPCI加固模块100，热管20由盖板11的中间朝向盖板11靠近冷却板80的两侧呈扩散状设置，使得热管20将盖板11的热量传递至箱体70的两侧，以通过冷却板80散发出去。

上述CPCI加固模块100与箱体70的安装方式为：在机箱70的侧壁设有凸条71，在凸条71上开设有导向槽72，CPCI加固模块100的助拔器15的一端安装在该导向槽内，以定位CPCI加固模块100。

CPCI加固模块100还可通过其他的连接件连接机箱70。例如，通过CPCI加固模块100的锁紧条14连接机箱70的内壁，锁紧条14为一种楔形锁紧装置，机箱70紧密接触，减少热阻。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。