触控面板及其制作方法和修补方法、触控装置与流程

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种触控面板及其制作方法和修补方法、触控装置。

背景技术：

随着科技的发展，具有触控功能的手机、平板电脑、数码相机、智能穿戴产品等智能设备简化了人机互动，给用户带来了优质的用户体验。触控面板根据检测方式不同大致分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、声波式触控面板、电磁式触控面板等。由于电容式触控面板具有反应时间快、可靠度佳以及耐用度高等优点，被广泛地使用于电子产品中。

在传统的电容式触控面板中，通常包括触控电极阵列，触控电极阵列包括行方向排列的多个第一触控电极和列方向排列的多个第二触控电极，行方向上相邻的两个第一触控电极或者列方向上相邻的两个第二触控电极均各自通过桥接线相连接。

目前，提供一种触控面板及其制作方法和修补方法、触控装置，提高产品良率是本领域亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种触控面板及其制作方法和修补方法、触控装置，解决了提高产品良率的技术问题。

为了解决上述技术问题，第一方面，本发明提供一种触控面板，包括：

基板；

位于基板上的触控电极层、修复线和修复导电部；

其中，触控电极层包括触控电极阵列；修复线位于触控电极阵列之外；

在垂直于触控面板方向上，至少部分位于触控电极阵列边缘的触控电极与修复导电部交叠，和/或，修复导电部与至少部分修复线交叠。

第二方面，本发明提供一种触控装置，包括本发明提供的任意一种触控面板。

第三方面，本发明提供一种触控面板的制作方法，包括：

在基板之上制作触控电极层、修复线和修复导电部，触控电极层包括触控电极阵列，修复线位于触控电极阵列之外，在垂直于触控面板方向上，至少部分位于触控电极阵列边缘的触控电极与修复导电部交叠，和/或，修复导电部与至少部分修复线交叠；其中，触控电极层的制作过程包括：

在基板之上制作触控电极膜层；

在触控电极膜层之上涂覆光刻胶，并使涂覆的光刻胶固化；

对固化后的光刻胶进行曝光处理，清洗部分光刻胶暴露触控电极膜层；

刻蚀触控电极膜层形成触控电极阵列。

第四方面，本发明提供一种触控面板的修补方法，用于本发明提供的任意一种触控面板的修补，当检测到触控面板存在需要修补的部位时，修补方法至少包括：

使修复导电部与交叠的修复线电连接。

与现有技术相比，本发明提供的触控面板及其制作方法和修补方法、触控装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的触控面板，设置修复线和修复导电部，修复线位于触控电极阵列之外，且在垂直于触控面板方向上，至少部分位于触控电极阵列边缘的触控电极与修复导电部交叠，和/或，修复导电部与至少部分修复线交叠。当检测到触控电极阵列边缘位置处存在桥接线的断线时，能够通过熔接工艺使交叠的触控电极与修复导电部实现连接，和/或，使交叠的修复线与修复导电部实现连接，从而通过修复导电部和修复线实现桥接线连接的两个触控电极之间的连接，实现对触控电极阵列的修补，保证触控面板的触控性能可靠性，提升了产品良率。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1为相关技术中图形化的触控电极阵列示意图；

图2为相关技术中光刻胶固化示意图；

图3为本发明实施例提供的触控面板俯视示意图；

图4为图3中切线a-a'位置处一种可选实施方式截面示意图；

图5为图3中切线a-a'位置处另一种可选实施方式截面示意图；

图6为图3中切线a-a'位置处另一种可选实施方式截面示意图；

图7为本发明实施例提供的触控面板的一种可选实施方式示意图；

图8为图7中切线b-b'位置处一种可选实施方式示意图；

图9为图7中切线b-b'位置处另一种可选实施方式示意图；

图10为图7中切线b-b'位置处另一种可选实施方式示意图；

图11为图7中切线b-b'位置处另一种可选实施方式示意图；

图12为本发明实施例提供的触控面板的另一种可选实施方式示意图；

图13为本发明实施例提供的触控面板的另一种可选实施方式示意图；

图14为图13中切线e-e'位置处一种可选实施方式截面示意图；

图15为本发明实施例提供的触控面板的另一种可选实施方式示意图；

图16为图15中切线f-f'位置处一种可选实施方式截面示意图；

图17为本发明实施例提供的触控面板的膜层结构示意图；

图18为本发明实施例提供的触控装置示意图；

图19为本发明实施例提供的触控面板的制作方法中触控电极层制作示意图；

图20为采用本发明提供的修补方法对触控面板进行修补示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

现有的一种触控面板中，触控电极阵列包括行方向排列的多个第一触控电极和列方向排列的多个第二触控电极，行方向上相邻的两个第一触控电极或者列方向上相邻的两个第二触控电极均各自通过桥接线相连接。发明人发现在制作具有上述触控电极阵列的触控面板时，会检测到触控电极阵列中存在触控检测失效的区域，图1为相关技术中图形化的触控电极阵列示意图。如图1所示的，检测到触控电极阵列的边缘位置q3的桥接线经常出现断线问题，导致触控面板良率降低。

发明人经过研究，对工艺过程进行分析，终于发现了导致上述问题的原因。在现有技术中将触控功能集成到有机发光显示面板中时，可以首先制作发光器件，然后制作封装层对发光器件进行封装，然后在封装层之上制作触控电极。触控电极通常采用刻蚀工艺制作，在制作中包括旋涂光刻胶、光刻胶固化、曝光等步骤。其中，光刻胶固化工艺中需要加温使得光刻胶固化，光刻胶固化工艺的温度太高会对发光器件的发光性能产生劣化影响，所以该工艺中固化温度有一定的限定。发明人发现在保证不对发光器件产生劣化影响的温度下对光刻胶进行固化时，会导致光刻胶的边缘位置不能完全固化。如图2所示的，图2为相关技术中光刻胶固化示意图。光刻胶的中心区域q1固化完整，而光刻胶的边缘存在一圈没有完全固化的边缘区域q2，边缘q2位置处光刻胶的厚度比中心区域q1的厚度薄，则光刻胶经曝光后在显影溶解光刻胶的工艺中，由于边缘区域q2位置处的光刻胶厚度较薄，则该边缘区域q2的光刻胶与区域q1相比会较早被溶解完并暴露光刻胶下面的待图形化膜层，边缘区域q2对应的待图形化膜层也会被显影液影响导致厚度变薄。则在后续图形化工艺中，对边缘区域q2对应的位置处的待图形化膜层进行刻蚀时，在相同工艺条件下，膜层的刻蚀程度要大于中心区域q1对应的膜层的刻蚀程度，从而导线走线较细，断线风险较大。上述工艺应用在触控电极制作过程中制作如图1所示的在触控电极阵列边缘位置q3处存在桥接线的触控电极阵列时，由于上述工艺限制，就会导致边缘位置q3处的桥接线较细存在断线风险，影响了产品良率。

由此，发明人提出一种触控面板，在制作过程中当检测到触控电极阵列边缘位置处的桥接线存在断裂影响触控性能时，本发明能够对触控面板进行修补以提高产品良率。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种触控面板，图3为本发明实施例提供的触控面板俯视示意图。如图3所示，触控面板包括：基板101，位于基板101之上的触控电极层、修复线x和修复导电部cb，触控电极层包括触控电极阵列；修复线x位于触控电极阵列之外，也即修复线x位于触控电极阵列靠近触控面板的边缘y一侧，修复线x可以环绕触控电极阵列设置，或者也可以仅在触控电极阵列之外的部分区域设置修复线x。触控电极阵列包括多个阵列排布的触控电极tp。图3仅示意出部分修复线x和修复导电部cb。图3仅对从俯视角度观看时修复线x、修复导电部cb及触控电极tp的位置关系进行示意。修复线x、修复导电部cb及触控电极tp的膜层关系参考下述说明。在垂直于触控面板方向上，至少部分位于触控电极阵列边缘的触控电极tp与修复导电部cb交叠，和/或，修复导电部cb与至少部分修复线x交叠。本发明中修复导电部cb与触控电极tp或修复线x中的至少一者通过绝缘层间隔(间隔的绝缘层可以为一层也可以为多层，在此不做限定，实际中根据具体的设计需要进行制作)，本发明中修复导电部、触控电极及修复线的膜层位置关系至少包括下述几种情况：

第一种情况，修复导电部与触控电极通过至少一层绝缘层间隔，且修复导电部与位于触控电极阵列边缘的触控电极至少部分交叠，同时，修复导电部与修复线通过至少一层绝缘层间隔，且修复导电部与修复线至少部分交叠，另外在此种情况中触控电极与修复线可以位于同一膜层，或者也可以位于不同膜层；图4为图3中切线a-a'位置处一种可选实施方式截面示意图。如图4所示，仅以触控电极tp与修复线x位于同一膜层为例，修复导电部cb与触控电极tp和修复线x通过绝缘层j间隔，垂直于触控面板方向为方向e。修复导电部cb与触控电极tp和修复线x均存在部分交叠。在制作过程中当检测到触控电极tp1和触控电极tp2之间的桥接线存在断裂时，可以通过熔接工艺使修复导电部cb与触控电极tp交叠的部分相连接，修复导电部cb与修复线x交叠的部分相连接，可以理解的，熔接工艺能够熔融交叠的修复导电部cb与触控电极tp之间的绝缘层，实现修复导电部cb与触控电极tp的电连接，或者熔接工艺能够熔融交叠的修复导电部cb与修复线x，使修复导电部cb与修复线x电连接，从而实现触控电极tp1和触控电极tp2之间的连接。

第二种情况，修复导电部与触控电极通过至少一层绝缘层间隔，且修复导电部与位于触控电极阵列边缘的触控电极至少部分交叠，修复导电部与修复线之间不存在绝缘层的间隔，即修复导电部与修复线位于同一层，且修复导电部与修复线电连接；参考图5中示意，图5为图3中切线a-a'位置处另一种可选实施方式截面示意图。修复导电部cb与修复线x位于同一层，且修复导电部cb与修复线x接触连接，修复导电部cb与触控电极tp至少部分交叠，在制作过程中当检测到触控电极tp1和触控电极tp2之间的桥接线存在断裂时，可以通过熔接工艺使修复导电部cb与触控电极tp交叠的部分相连接，从而实现触控电极tp1和触控电极tp2之间的连接。

第三种情况，修复导电部与修复线通过至少一层绝缘层间隔，且修复导电部与修复线至少部分交叠，修复导电部与触控电极之间不存在绝缘层的间隔，即修复导电部与触控电极位于同一层，且修复导电部与触控电极电连接。参考图6中示意，图6为图3中切线a-a'位置处另一种可选实施方式截面示意图。修复导电部cb与触控电极tp位于同一层，且修复导电部cb与触控电极tp接触连接，修复导电部cb与修复线x至少部分交叠，在制作过程中当检测到触控电极tp1和触控电极tp2之间的桥接线存在断裂时，可以通过熔接工艺使修复导电部cb与修复线x交叠的部分相连接，从而实现触控电极tp1和触控电极tp2之间的连接。

本发明提供的触控面板在制作过程中检测到触控电极阵列中不存在断线问题时，则不需要对触控面板进行修补，此时在成品触控面板中，存在触控电极与修复导电部的交叠时，触控电极与修复导电部为绝缘交叠；存在修复导电部与修复线的交叠时，修复导电部与修复线的交叠也为绝缘交叠。当制作过程中检测到触控电极阵列中存在断线问题时，则需要对触控面板进行修补，此时在成品触控面板中，进行修补区域存在触控电极与修复导电部的交叠时，触控电极与修复导电部交叠且相互连接；进行修补区域存在修复导电部与修复线的交叠时，修复导电部与修复线交叠且相互连接。

可以理解的，在本发明提供的触控面板中，用于修补局部位置触控电极阵列的修复导电部、修复线和该局部位置处的触控电极，三者不能位于同一膜层中。发明人经研究发现，本案中为了实现修复导电部和修复线能够对触控电极阵列进行修补，在熔接工艺之前需要在设计时保证触控电极与修复导电部之间间隔一定距离，和/或，修复导电部与修复线之间间隔一定距离。如果将修复导电部、修复线和触控电极设置在同一膜层中，需要保证两两之间间隔足够近的距离才能保证熔接工艺能够使两两相互连接。而鉴于目前刻蚀工艺的限制，两两之间的间隔距离至少在3-4微米，在熔接工艺中较难保证使两两相互连接，而如果刻意设计同膜层制作时触控电极与修复导电部之间的间隔距离，和/或，修复导电部与修复线之间的间隔距离，则可能会导致修复导电部、修复线与触控电极之间产生误连，影响触控性能可靠性。而本发明中发明人通过思考将修复导电部、修复线和触控电极中的至少一者与另外两者设置在不同的膜层，使触控电极与修复导电部之间通过绝缘层间隔，和/或，修复导电部与修复线之间通过绝缘层间隔，绝缘层的制作工艺成熟，且绝缘层的厚度可以制作在纳米级别，从而能够使得触控电极与修复导电部之间的间隔较小，和/或，修复导电部与修复线之间的间隔较小，再采用熔接工艺时能够使得触控电极与修复导电部之间较可靠的连接，和/或，修复导电部与修复线之间较可靠的连接，从而保证对触控面板修补的可靠性。

本发明提供的触控面板，设置修复线和修复导电部，修复线位于触控电极阵列之外，且在垂直于触控面板方向上，至少部分位于触控电极阵列边缘的触控电极与修复导电部交叠，和/或，修复导电部与至少部分修复线交叠。当检测到触控电极阵列边缘位置处存在桥接线的断线时，能够通过熔接工艺使交叠的触控电极与修复导电部实现连接，和/或，使交叠的修复线与修复导电部实现连接，从而通过修复导电部和修复线实现桥接线连接的两个触控电极之间的连接，实现对触控电极阵列的修补，保证触控面板的触控性能可靠性，提升了产品良率。

本发明提供的触控面板在进行熔接工艺进行修复时，仅需要对局部的位点进行加温熔接，而不需要对整体的触控面板进行加温处理，所以熔接工艺对触控面板中发光器件基本没有影响。另外，在实际产品触控面板包括显示区和非显示区，显示区具有触控功能，而制作的触控电极阵列会相对于显示区外扩，即位于触控电极阵列边缘的触控电极部分会位于非显示区，本发明中修复线位于触控电极阵列之外，即修复线位于非显示区，在垂直于触控面板方向上，修复线对应的下方位置没有发光器件，所以本发明在对修复导电部与修复线交叠的区域进行熔接工艺时，对发光器件没有任何影响，熔接工艺不用考虑工艺温度的限定，且修复线和修复导电部的制作材料也可以为任意的金属材料。

在一种实施例中，图7为本发明实施例提供的触控面板的一种可选实施方式示意图。如图7所示的，触控电极阵列包括沿第一方向a延伸的第一触控行tph1和沿第二方向b延伸的第二触控行tph2，多个第一触控行tph1在第二方向b上依次排列，多个第二触控行tph2在第一方向a上依次排列，第一触控行tph1包括多个第一触控电极1tp和多个第一桥接线1d，第一桥接线1d电连接相邻的两个第一触控电极1tp，第二触控行tph2包括多个第二触控电极2tp和多个第二桥接线2d，第二桥接线2d电连接相邻的两个第二触控电极2tp，第一桥接线1d与第二桥接线2d绝缘交叉；修复线x包括第一修复线1x，可选的，第一修复线1x沿第一方向a延伸，修复导电部cb包括第一修复导电部1cb，图7中仅对在俯视角度观看时，第一触控电极1tp、第一修复线1x及第一修复导电部1cb的位置关系进行示意。该实施方式中，在垂直于触控面板方向上，沿第二方向b上第一个和最后一个第一触控行tph1内的第一触控电极1tp与第一修复导电部1cb交叠，和/或，第一修复导电部1cb与第一修复线1x部分交叠。对于第一触控电极1tp、第一修复线1x及第一修复导电部1cb的所处的膜层位置情况可以参考上述图4至图6中的示意，其中，第一触控电极1tp参考触控电极tp的膜层位置，第一修复导电部1cb参考修复导电部cb的膜层位置，第一修复线1x参考修复线x的膜层位置。

该实施方式通过设置第一修复线和第一修复导电部，当检测到在第二方向上位于第一个或者最后一个第一触控行内的第一桥接线存在断线时，本发明能够通过熔接工艺使得第一触控电极与第一修复导电部交叠电连接，和/或，第一修复导电部与第一修复线交叠电连接(具体根据第一触控电极、第一修复导电部及第一修复线的膜层位置关系选择熔接的位点)，从而存在断线的两个第一触控电极通过第一修复导电部和第一修复线，实现重新连接，实现了对触控电极阵列的修补，保证了触控面板的触控性能，提升了产品良率。另外采用熔接工艺进行修补时，仅需要对局部的位点进行加温熔接，而不需要对整体的触控面板进行加温处理，所以熔接工艺对触控面板中发光器件基本没有影响。尤其对于在只需要对交叠的第一修复导电部和第一修复线进行熔接即能实现对触控电极阵列进行修补的触控面板中，修复位点位于非显示区，熔接位点所在的位置不设置发光器件，熔接工艺不用考虑工艺温度的限定，且修复线和修复导电部的制作材料也可以为任意的金属材料。

上述图7示意出在第二方向b上与第一个第一触控行tph1和最后一个第一触控行tph1相邻的位置均设置第一修复线1x的情况，在一些可选的实施方式中，也可以仅在与第一个或者最后一个第一触控行tph1相邻的位置设置第一修复线1x。

图7中示意出图中在触控电极阵列的上边缘一侧设置多条第一修复线1x的情况，图中触控电极阵列的下边缘一侧设置一条第一修复线1x，该一条第一修复线1x同时与多个第一修复导电部1cb存在交叠。即图7中示意出了两种修复线的设置方式，在一个触控面板中可以采用上述两种设置方式中的任意一种，或者也可以在一个触控面板中同时采用上述两种设置方式。

在一种实施例中，本发明中第一触控电极和第二触控电极位于同一膜层，有利于触控面板膜层厚度的减薄。采用同一刻蚀工艺制作第一触控电极和第二触控电极，工艺成熟简单。

在一种实施例中，图8为图7中切线b-b'位置处一种可选实施方式示意图。如图8所示，触控面板包括依次设置的第一导电层m1、第一绝缘层j1和第二导电层m2；第一触控电极1tp和第二触控电极2tp位于第一导电层m1，第一桥接线1d位于第一导电层m1，在制作时第一桥接线1d与第一触控电极1tp在同一个刻蚀工艺中制作，第一桥接线1d与第一触控电极1tp直接接触连接，第二桥接线2d位于第二导电层m2，第二桥接线与第二触控电极2tp之间间隔有第一绝缘层j1，第二桥接线2d与第二触控电极2tp通过第一绝缘层j1上的过孔相连接；第一修复导电部1cb位于第一导电层m1，则第一修复导电部1cb与第一触控电极1tp直接接触连接，第一修复线1x位于第二导电层m2。在垂直于触控面板方向e上，第一修复导电部1cb与第一修复线1x部分交叠。当在第二方向上位于第一个或者最后一个第一触控行内的第一桥接线存在断线时，该实施方式提供的触控面板能够在第一个或者最后一个第一触控行中出现断线时，实现对触控电极阵列的修补，提升触控面板产品良率。设置第一修复导电部位于第一导电层，第一修复线位于第二导电层，第一修复导电部和第一修复线的设计不增加触控面板的膜层结构，有利于触控面板的减薄，且制作时第一修复导电部可以与触控电极在同一工艺制程中制作，第一修复线可以与第一桥接线或者第二桥接线中的一者在同一个工艺制程中制作，即均复用原有的工艺制程，不增加新的工艺制程，工艺相对简单。另外该实施方式中，在对触控电极阵列进行修复时，仅需要将第一修复线与第一修复导电部交叠的区域作为熔接位点，熔接位点位于非显示区，熔接工艺对发光器件没有劣化影响。

图8中示意出第一导电层、第一绝缘层和第二导电层依次设置在基板之上。可选的，在一种实施例中，也可以是在基板之上依次设置第二导电层、第一绝缘层和第一导电层，此种膜层结构中触控电极、第一修复导电部和第一修复线各自所处的膜层与图8中相同，在此不再进行附图示意。

在一种实施例中，图9为图7中切线b-b'位置处一种可选实施方式示意图。如图9所示，触控面板包括依次设置的第一导电层m1、第一绝缘层j1和第二导电层m2；第一触控电极和第二触控电极位于第一导电层m1，第一桥接线1d位于第一导电层m1，在制作时第一桥接线1d与第一触控电极1tp在同一个刻蚀工艺中制作，第一桥接线1d与第一触控电极1tp直接接触连接，第二桥接线2d位于第二导电层m2，第二桥接线与第二触控电极2tp之间间隔有第一绝缘层j1，第二桥接线2d与第二触控电极2tp通过第一绝缘层j1上的过孔相连接；第一修复导电部1cb位于第二导电层m2，即在垂直于触控面板方向e上，交叠的第一修复导电部1cb与第二导电层m2之间间隔有第一绝缘层j1，第一修复线1x位于第一导电层m1，第一修复线1x与第一修复导电部1cb之间间隔有第一绝缘层j1。该实施方式提供的触控面板能够实现触控电极阵列进行修补，提升触控面板产品良率，同时，设置第一修复导电部位于第二导电层，第一修复线位于第一导电层，第一修复导电部和第一修复线的设计不增加触控面板的膜层结构，有利于触控面板的减薄，且制作时第一修复线可以与触控电极在同一工艺制程中制作，第一修复导电部可以与第一桥接线或者第二桥接线中的一者在同一个工艺制程中制作，即均复用原有的工艺制程，不增加新的工艺制程，工艺相对简单。另外该实施方式中，在对触控电极阵列进行修复时，仅需要将第一修复线与第一修复导电部交叠的区域作为熔接位点，熔接位点位于非显示区，熔接工艺对发光器件没有劣化影响。

图9中示意出第一导电层、第一绝缘层和第二导电层依次设置在基板之上，可选的,在一种实施例中，也可以是在基板之上依次设置第二导电层、第一绝缘层和第一导电层，此种膜层结构中触控电极、第一修复导电部和第一修复线各自所处的膜层与图9中相同，在此不再进行附图示意。

在一种实施例中，图10为图7中切线b-b'位置处另一种可选实施方式示意图。如图10所示，该实施方式中，第一修复导电部1cb与第一触控电极1tp交叠，且通过第一绝缘层j1上的过孔与第一触控电极1tp相连接。该实施方式中，第一修复导电部与第二桥接线位于同一膜层(在另一种实施方式中，也可以与第一桥接线位于同一膜层)，由于第二桥接线与第二触控电极位于不同的膜层，在触控面板制作时，需要制作绝缘层的打孔工艺，使第二桥接线与第二触控电极相连接。该实施方式中在制作绝缘层打孔工艺时可以同时制作第一修复导电部连接到第一触控电极的过孔，工艺相对简单。另外该实施方式提供的触控面板，在对触控电极阵列进行修复时，仅需要将第一修复线与第一修复导电部交叠的区域作为熔接位点，熔接位点位于非显示区，熔接工艺对发光器件没有劣化影响。

上述图8和图9均以第一桥接线1d位于第一导电层m1，第二桥接线2d位于第二导电层m2为例，在一种实施例中，第一桥接线1d位于第二导电层m2，第一桥接线1d与第一触控电极1tp通过第一绝缘层j1上的过孔相连接；第二桥接线2d位于第一导电层m1，第二桥接线2d与第二触控电极2tp直接接触连接，第二桥接线2d与第二触控电极2tp同层制作。

在一种实施例中，图11为图7中切线b-b'位置处另一种可选实施方式示意图。如图11所示，第一修复线1x和第一修复导电部1cb位于同一层，且相接触连接，第一修复线1x和第一修复导电部1cb与一种桥接线(图中仅以第二桥接线2d进行示意)位于同一层，采用相同材料制作，即在触控面板制作时，第一修复线1x、第一修复导电部1cb和第二桥接线2d在同一工艺制程中制作完成。

在一种实施例中，一条修复线连接多个修复导电部，或者一条修复线与多个修复导电部交叠，修复线的延伸方向与其用于修复的触控电极行的延伸方向相交(可选的，相互垂直)，与同一条修复线交叠或者电连接的各修复导电部分别对应不同的触控电极行。以触控面板包括第一修复导电部和第一修复线为例，图12为本发明实施例提供的触控面板的另一种可选实施方式示意图。如图12所示，在触控电极阵列的一侧的边缘设置有一条第一修复线1x，一条第一修复线1x对应多个第一修复导线1cb部，一个第一修复导线1cb对应一个第一触控电极行tph1中的一个第一触控电极1tp。该实施方式中，第一修复线1x与第一修复导线1cb部交叠，和/或，第一修复导线1cb与第一触控电极1tp交叠。该实施方式提供的触控面板在制作时，当检测到某一个第一触控电极行tph1中的第一桥接线1d出现断线时，比如图中示意的p位置处第一桥接线1d断裂，则该位置处左右两侧的第一触控电极1tp断开了连接。在通常情况下触控面板中设置有触控信号线，一条触控信号线连接一个触控电极行，当图中p位置处出现断线问题时，p位置处左侧的第一触控电极1tp仍然能通过触控信号线(图中未示出)提供电压信号，而p位置处右侧的第一触控电极1tp则没有电压信号的提供导致断线位置所在的第一触控电极行tph1的触控功能受到影响。采用本发明的设计后，当检测到p位置处出现断线问题后，可以通过熔接工艺使与该行对应的第一修复导电部1cb与第一触控电极1tp交叠连接，和/或，与该行对应的第一修复导电部1cb与第一修复线1x电连接，从而能够通过第一修复线向p位置处右侧的第一触控电极1tp提供电压信号，实现对第一触控电极行tph1的修复。采用本发明的设计，一条修复线对应多个修复导电部，一个修复导电部对应一个触控电极行，能够实现对多个触控电极行的修补，沿同一方向排列的所有的触控电极行都能通过一条修复线实现修补，提高修复均匀性，保证沿同一方向排列的所有的触控电极行都能有修复保障。另外，该实施方式能够实现对触控电极阵列中任意位置的触控电极行进行修补，适用性广。

另外，采用本发明提供的实施方式，可以设置一个修复导电部对应一个触控电极行，一个修复导电部对应一条修复线，即通过一个修复导电部和与该修复导电部交叠或者电连接的修复线即能实现对一整条触控电极行的修补，而不需要设置一个触控电极行中的各个触控电极均各自对应一个修复导电部。该实施方式设计上更加简单。

在一种实施例中，图13为本发明实施例提供的触控面板的另一种可选实施方式示意图。如图13所示的，修复线x还包括第二修复线2x，可选的，第二修复线2x沿第二方向b延伸，修复导电部cb还包括第二修复导电部2cb，图13中仅对在俯视角度观看时，触控电极、修复线x及修复导电部cb的位置关系进行示意。该实施方式中，在垂直于触控面板方向上，沿第一方向a上，第一个和最后一个第二触控行tph2内的第二触控电极2tp与第二修复导电部2cb交叠，和/或，第二修复导电部2cb与第二修复线2x部分交叠。对于第二触控电极2tp、第二修复线2x及第二修复导电部2cb的所处的膜层位置情况可以参考上述图4至图6中的示意，其中，第二触控电极2tp参考触控电极tp的膜层位置，第二修复导电部2cb参考修复导电部cb的膜层位置，第二修复线2x参考修复线x的膜层位置。该实施方式提供的触控面板首先设置有第一修复线和第一修复导电部能够在第一个或者最后一个第一触控行中出现断线时，实现对触控电极阵列的修补，同时进一步设置第二修复线和第二修复导电部，当检测到在第一方向上位于第一个或者最后一个第二触控行内的第二桥接线存在断线时，本发明能够通过熔接工艺使得第二触控电极与第二修复导电部交叠电连接，和/或，第二修复导电部与第二修复线交叠电连接(具体根据第二触控电极、第二修复导电部及第二修复线的膜层位置关系选择熔接的位点)，从而存在断线的两个第二触控电极通过第二修复导电部和第二修复线，实现重新连接，实现了对触控电极阵列的修补，保证了触控面板的触控性能，提升了产品良率。另外采用熔接工艺进行修补时，仅需要对局部的位点进行加温熔接，而不需要对整体的触控面板进行加温处理，所以熔接工艺对触控面板中发光器件基本没有影响。尤其对于在只需要对交叠的第二修复导电部和第二修复线进行熔接即能实现对触控电极阵列进行修补的触控面板中，修复位点位于非显示区，熔接位点所在的位置不设置发光器件，熔接工艺不用考虑工艺温度的限定，且修复线和修复导电部的制作材料也可以为任意的金属材料。

上述图13示意出在第二方向a上与第一个第二触控行tph2和最后一个第二触控行tph2相邻的位置均设置第二修复线2x的情况，在一些可选的实施方式中，也可以仅在与第一个或者最后一个第二触控行tph2相邻的位置设置第二修复线2x，在此不再赘述。

在一种实施例中，图14为图13中切线e-e'位置处一种可选实施方式截面示意图。如图14所示，触控面板包括依次设置的第一导电层m1、第一绝缘层j1和第二导电层m2；第一触控电极1tp和第二触控电极2tp位于第一导电层m1，第一桥接线1d位于第一导电层m1，第二桥接线2d位于第二导电层m2(也可以是第一桥接线位于第二导电层，而第二桥接线位于第一导电层，在此不再赘述)；第一修复导电部1cb和第二修复导电部2cb均位于第一导电层m1，第一修复线1x和第二修复线2x均位于第二导电层m2。该实施方式中，第一修复导电部1cb与第一触控电极1tp直接接触连接，第二修复导电部2cb与第二触控电极2tp直接接触连接，在垂直于触控面板方向e上，第一修复导电部1cb与第一修复线1x部分交叠，第二修复导电部2cb与第二修复线2x部分交叠。

该实施方式提供的触控面板能够在第一个或者最后一个第一触控行中出现断线时，实现对触控电极阵列的修补，同时能够在第一个或者最后一个第二触控行中出现断线时，实现对触控电极阵列的修补，提升了触控面板产品良率。设置第一修复导电部和第二修复导电部位于第一导电层，第一修复线和第二修复线位于第二导电层，第一修复导电部和第一修复线的设计不增加触控面板的膜层结构，有利于触控面板的减薄，且制作时第一修复导电部和第二修复导电部可以与触控电极在同一工艺制程中制作，第一修复线和第二修复线可以与第一桥接线或者第二桥接线中的一者在同一个工艺制程中制作，即均复用原有的工艺制程，不增加新的工艺制程，工艺相对简单。另外该实施方式中，在对触控电极阵列进行修复时，仅需要将第一修复线与第一修复导电部交叠的区域作为熔接位点，或者仅需要将第二修复线与第二修复导电部交叠的区域作为熔接位点，熔接位点位于非显示区，熔接工艺对发光器件没有劣化影响。

在一种实施例中，同时参考图15和图16所示，图15为本发明实施例提供的触控面板的另一种可选实施方式示意图。图16为图15中切线f-f'位置处一种可选实施方式截面示意图。

如图15所示的与图13对应的实施方式相比，该实施例中，在触控电极阵列的拐角位置z同时设置有第一修复导电部1cb和第二修复导电部2cb，则在拐角位置z处第一修复导电部1cb和第二修复导电部2cb之间存在交叠。如图16所示的，触控面板包括依次设置的第一导电层m1、第一绝缘层j1和第二导电层m2；第一触控电极1tp和第二触控电极2tp位于第一导电层m1，第一桥接线1d位于第一导电层m1，第二桥接线2d位于第二导电层m2(在另一种实施例中也可以是第一桥接线位于第二导电层，而第二桥接线位于第一导电层，在此不再赘述)；第一修复导电部1cb位于第一导电层m1，第一修复线1x位于第二导线层m2，第二修复导电部2cb位于第二导电层m2，第二修复线2x位于第一导线层m1。

该实施方式将第一修复导电部和第二修复导电部设置在不同的膜层，保证在触控电极阵列的拐角位置处第一修复导电部和第二修复导电部相互绝缘，从而保证在触控电极阵列的拐角位置的第一桥接线或者第二桥接线出现断裂时，也能够对拐角位置进行修补，以提升触控面板产品良率。另外该实施方式将第一修复导电部和第二修复导电部异层设置，第一修复线和第二修复线异层设置，且上述第一修复导电部、第二修复导电部、第一修复线和第二修复线均各自位于触控电极阵列原有的膜层结构中，不能加新的膜层结构有利于触控面板的减薄，在制作时可以复用原有的工艺制程，制作相对简单。

在一种实施例中，与图16对应的附图中不同的是，在垂直于触控面板方向上，第二修复导电部2cb与第二触控电极2tp交叠且连接，即第二修复导电部2cb与第二触控电极2tp通过第一绝缘层j1上的过孔相连接。该实施方式制作时，第二修复导电部2cb与第二触控电极2tp相连接的过孔可以与第二桥接线连接到第二触控电极的过孔在同一工艺中制作。另外，当检测到第二触控电极行需要修补时，仅需要在需要修补的位置使得第二交叠的第二修复导电部与第二修复线相连接，即能实现相邻的两个第二触控电极通过第二修复导电部和第二修复线相连接，熔接修补的位点位于非显示区，熔接工艺对发光器件没有劣化影响。

在一些可选的实施方式中，可参考图13和图15示意的，多条修复线x围绕触控电极阵列设置形成非闭合图形。该实施方式在触控电极阵列四周的边缘之外均设置修复线，多条修复线形成非闭合图形即至少沿不同方向延伸的修复线(第一修复线和第二修复线)是相互绝缘的，保证第一修复线对第一触控行进行修补，第二修复线对第二触控行进行修补，从而保证经修补工艺后第一触控行与第二触控行仍然是绝缘的，保证触控性能可靠性。

在一些可选的实施方式中，图17为本发明实施例提供的触控面板的膜层结构示意图。如图17所示，触控面板还包括：衬底层102；显示层103，位于衬底层102之上，显示层103包括发光器件，发光器件可以为有机发光器件；封装层104，位于显示层103远离衬底层102一侧，封装层104包围且覆盖显示层103，封装层104可以为薄膜封装结构，薄膜封装结构能够起到阻隔水氧的作用，保证显示层103中发光器件的使用寿命，薄膜封装结构包括至少一层有机层和至少一层无机层，薄膜封装结构包括多个膜层时为有机层和无机层交替设置。其中，封装层104为本发明上述实施方式提到的基板101，触控电极层105位于封装层104远离显示层103一侧。该实施方式提供的触控面板，触控电极层位于显示层和封装层之上，在采用刻蚀工艺制作触控电极层时，为避免对显示层中发光器件的性能产生影响，旋涂光刻胶后的光刻胶固化工艺中，固化温度不能太高，导致固化后的光刻胶四周的边缘区域的厚度要小于中心区域的厚度(可参考图1中的示意)，进而导致触控电极层中触控电极阵列的边缘位置制作的桥接线较细，断线风险较大。本发明中通过设置修复线和修复导电部，修复线位于触控电极阵列之外，且在垂直于触控面板方向上，至少部分位于触控电极阵列边缘的触控电极与修复导电部交叠，和/或，修复导电部与至少部分修复线交叠。当检测到触控电极阵列边缘位置处存在桥接线的断线时，能够通过熔接工艺使交叠的触控电极与修复导电部实现连接，和/或，使交叠的修复线与修复导电部实现连接，从而通过修复导电部和修复线实现桥接线连接的两个触控电极之间的连接，实现对触控电极阵列的修补，保证触控面板的触控性能可靠性，提升了产品良率。

基于同一发明构思，本发明还提供一种触控装置，图18为本发明实施例提供的触控装置示意图，如图18所示，触控装置包括本发明任意实施例提供的触控面板100。本发明实施例提供的触控装置可以是任何具有触控功能的电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、手机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等。

基于同一发明构思，本发明还提供一种触控面板的制作方法，其特征在于，制作方法包括：

在基板之上制作触控电极层、修复线和修复导电部，触控电极层包括触控电极阵列，修复线位于触控电极阵列之外，在垂直于触控面板方向上，至少部分位于触控电极阵列边缘的触控电极与修复导电部交叠，和/或，修复导电部与至少部分修复线交叠；本发明提供的制作方法制作的触控面板的俯视示意图和膜层示意图均可以参考上述触控面板对应的实施例说明。图19为本发明实施例提供的触控面板的制作方法中触控电极层制作示意图。如图19所示，触控电极层的制作过程包括：

步骤s101：在基板101之上制作触控电极膜层m105；

步骤s102：在触控电极膜层m105之上涂覆光刻胶201，并使涂覆的光刻胶201固化；在触控面板制作过程中，为了避免光刻胶的固化温度对发光器件造成影响，需要保证光刻胶在较低的温度下固化，由此也会导致光刻胶边缘固化不完整，中心区域q1光刻胶201的厚度大于边缘区域q2的光刻胶厚度。

步骤s103：对固化后的光刻胶201进行曝光处理，清洗部分光刻胶暴露触控电极膜层m105。由于边缘区域q2位置处的光刻胶厚度较薄，则该边缘区域q2的光刻胶与中心区域q1相比会较早被溶解完并暴露光刻胶下面的触控电极膜层m105，边缘区域q2对应的触控电极膜层m105也会被显影液影响导致厚度变薄。

步骤s104：刻蚀触控电极膜层m105形成触控电极阵列，图中仅示示意表示出。由于边缘区域q2对应的触控电极膜层m105膜层较薄，则在相同工艺条件下进行刻蚀时边缘区域q2对应的触控电极膜层m105的刻蚀程度要大于中心区域q1对应的触控电极膜层m105的刻蚀程度(如图中区域q3示意的过刻情况)，导致刻蚀边缘区域q2对应的触控电极膜层m105形成的图形面积会变小，形成的导线走线较细，存在断线风险。

本发明提供的触控面板的制作方法，进而制作修复导电部和修复线，将修复线制作在触控电极阵列之外，同时在垂直于触控面板方向上，至少部分位于触控电极阵列边缘的触控电极与修复导电部交叠，和/或，修复导电部与至少部分修复线交叠，当检测到触控电极阵列边缘位置处存在导电走线的断线时，能够通过熔接工艺使交叠的触控电极与修复导电部实现连接，和/或，使交叠的修复线与修复导电部实现连接，从而通过修复导电部和修复线实现桥接线连接的两个触控电极之间的连接，实现对触控电极阵列的修补，保证触控面板的触控性能可靠性，提升了产品良率。

进一步的，在触控电极膜层之上涂覆光刻胶，并使涂覆的光刻胶固化的步骤进一步包括：在t温度下使涂覆的光刻胶固化，其中50°≤t≤80°。该实施方式中光刻胶的固化温度小于等于80°，保证光刻胶固化工艺不对触控面板中的发光器件产生劣化影响，同时光刻胶固化温度大于等于50°保证了光刻胶能够在该温度环境下固化，且固化时间不会过长而影响生产效率。

在一种实施方式中，基板为封装层；制作方法还包括：提供衬底层；在衬底层之上制作显示层；在显示层之上制作封装层。该实施方式制作的触控面板可以参考图17对应的实施例说明。

基于同一发明构思，本发明还提供一种触控面板的修补方法，能够用于上述任意实施方式提供的触控面板的修补，当检测到触控面板存在需要修补的部位时，修补方法至少包括：使修复导电部与交叠的修复线电连接。在一些可选的实施方式中修补方法还同时包括使修复导电部与交叠的触控电极电连接。可选的，使修复导电部与交叠的修复线电连接的方法包括采用熔接工艺使使修复导电部与交叠的修复线电连接，其中，熔接工艺可以采用激光熔接。

假定图3示意的触控面板中检测到触控电极tp1与触控电极tp2之间的桥接线断线，触控电极阵列需要修补。同时以图4示意的触控电极、修复导电部和修复线的膜层位置为例，图20为采用本发明提供的修补方法对触控面板进行修补示意图。如图20所示，经修补后，在垂直于触控面板方向上，修复导电部与交叠的修复线电连接，修复导电部与交叠的触控电极电连接。从而触控电极tp1与触控电极tp2之间通过修复导电部和修复线电连接，实现对触控电极阵列的修补。

在一些可选的实施方式中，触控面板中需要修补位置处的修复导电部与触控电极相连接，此时仅需要将修复导电部与修复线的交叠位置作为修复位点进行修补即可。

进一步的，如上述图7中示意的触控面板中，当沿第二方向上，第一个和/或最后一个第一触控行内的第一桥接线发生断裂时。本发明提供的修补方法包括：使与发生断裂的第一桥接线电连接的两个第一触控电极通过第一修复线电连接，其中，至少包括使第一修复导电部与交叠的第一修复线电连接。从而将存在断线的两个第一触控电极通过第一修复导电部和第一修复线，实现重新连接，实现了对触控电极阵列的修补，保证了触控面板的触控性能，提升了产品良率。另外采用熔接工艺进行修补时，仅需要对局部的位点进行加温熔接，而不需要对整体的触控面板进行加温处理，所以熔接工艺对触控面板中发光器件基本没有影响。尤其对于在只需要对交叠的第一修复导电部和第一修复线进行熔接即能实现对触控电极阵列进行修补的触控面板中，修复位点位于非显示区，熔接位点所在的位置不设置发光器件，熔接工艺不用考虑工艺温度的限定，且修复线和修复导电部的制作材料也可以为任意的金属材料。

进一步的，如上述图13中示意的，当沿第一方向上，第一个和/或最后一个第二触控行内的第二桥接线发生断裂时。本发明提供的修补方法包括：使与发生断裂的第二桥接线电连接的两个第二触控电极通过第二修复线电连接，其中，至少包括使第二修复导电部与交叠的第二修复线电连接。该方法将存在断线的两个第二触控电极通过第二修复导电部和第二修复线，实现重新连接，实现了对触控电极阵列的修补，保证了触控面板的触控性能，提升了产品良率。另外采用熔接工艺进行修补时，仅需要对局部的位点进行加温熔接，而不需要对整体的触控面板进行加温处理，所以熔接工艺对触控面板中发光器件基本没有影响。尤其对于在只需要对交叠的第二修复导电部和第二修复线进行熔接即能实现对触控电极阵列进行修补的触控面板中，修复位点位于非显示区，熔接位点所在的位置不设置发光器件，熔接工艺不用考虑工艺温度的限定，且修复线和修复导电部的制作材料也可以为任意的金属材料。

通过上述实施例可知，本发明提供的触控面板及其制作方法和修补方法、触控装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的触控面板，设置修复线和修复导电部，修复线位于触控电极阵列之外，且在垂直于触控面板方向上，至少部分位于触控电极阵列边缘的触控电极与修复导电部交叠，和/或，修复导电部与至少部分修复线交叠。当检测到触控电极阵列边缘位置处存在桥接线的断线时，能够通过熔接工艺使交叠的触控电极与修复导电部实现连接，和/或，使交叠的修复线与修复导电部实现连接，从而通过修复导电部和修复线实现桥接线连接的两个触控电极之间的连接，实现对触控电极阵列的修补，保证触控面板的触控性能可靠性，提升了产品良率。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。