一种芯片封装图的自动绘制系统以及计算机系统的制作方法

本发明涉及芯片封装图绘制技术领域，特别是涉及一种芯片封装图的自动绘制系统以及计算机系统。

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背景技术：
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芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片封装，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把功能端口引出来，然后固定包装成为一个整体构成所需要的芯片，引出的各功能端口对应连接到芯片的引脚上。而所述集成电路裸片具有许多功能端口，而在实际应用中，根据使用者不同的需要，一般情况下并不是使用的集成电路裸片的全部功能端口，仅仅是使用其中一部分，如果芯片引出了集成电路裸片的全部功能端口，那么必然会造成所述芯片的占用较大的面积，并不利于各种电子设备的小型化发展，因此在实际应用中都是将需要的功能端口引出，而不需要的功能端口则不引出，然后对芯片进行封装，这样能够有效的较少芯片占用的面积。

芯片的封装设计完成之后，需要对封装的内容进行校验，并且绘制出封装图来供使用者来确认，对封装内容的校验主要是用于校验是否存在引出重复的功能端口、是否存在引出错误的功能端口以及是否漏引了某些功能端口等等，而绘制封装图包括绘制芯片封装的芯片排列方式、引出的功能端口的名称以及功能端口的所有功能；由于芯片的封装类型方式的多样性，比如可以是SOP/LQFP/QFN/BGA/DIP等，每种封装方式下，芯片的引脚排列方式是不同的，另外由于芯片引脚的数量的不同，每种封装方式中又可以将芯片划分出不同封装类型，如SOP16/SOP24/SOP32分别代表封装方式为SOP、芯片引脚的数量(或引出的功能端口的数量)别为16/24/32。

现有技术中对芯片封装的校验与封装图的绘制多是采用人工完成，由上述描述可知封装类型具有多样性，如果靠人工来完成，往往需要很大的工作量，并且需要消耗较多的时间，另外一旦出错，那么可能会造成整个芯片的无法使用；再者在开发过程中集成电路裸片的各功能端口的名称及其功能端口的功能也可能会发生变化，或者芯片的引脚的功能发生变化时，都会造成封装内容的变化，此时需要重新对芯片的封装内容进行校验以及重新绘制封装图；上述可知用人工来进行芯片封装的校验与封装图的绘制工作效率低，准确率低，芯片开发的时间长，并且还需要消耗较大的人工成本。

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技术实现要素：
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本发明的旨在提供一种芯片封装图的自动绘制芯系统，该系统具有准确率高，芯片开发速度快等优点。本发明通过以下技术方案实现：

一种芯片封装图的自动绘制系统，其特征在于，包括集成电路裸片的综合信息数据库、封装类型获取模块、功能端口信息获取模块、封装图绘制模块；

所述综合信息数据库包括该集成电路裸片的各功能端口的名称、各功能端口对应的全部使用功能、基于该集成电路裸片的若干封装类型，所述封装类型包括封装方式以及芯片的引脚数量，所述综合信息数据库还包括该集成电路裸片各功能端口与各封装类型的芯片的引脚的连接关系；

封装类型获取模块，在所述综合信息数据库中获取需要绘制封装图的芯片的封装类型；

功能端口信息获取模块，包括功能端口的名称获取子模块以及功能获取子模块，所述名称获取子模块用于在所述综合信息数据库中获取芯片各引脚对应连接的功能端口名称；所述功能获取子模块用于在所述综合信息数据库中获取芯片各引脚连接的功能端口的全部使用功能；

封装图绘制模块，根据所述封装类型以及芯片各引脚对应的功能端口名称自动绘制封装图。

优选的，所述功能端口信息获取模块还包括自动校验子模块，用于确认所述芯片的各引脚对应的所述功能端口的名称的准确性。

具体的，所述确认功能端口名称的准确性包括确认所述芯片的各引脚是否存在漏引功能端口的情况，如果漏掉，则进行提示；

或者，所述确认功能端口名称的准确性包括确认所述芯片的各引脚对应的所述功能端口是否存在重复的名称的情况，如果存在重复的名称，则进行提示。

优选的，还包括封装图文件生成模块，根据所述封装类型、所述芯片的各引脚对应的功能端口名称以及功能端口的全部使用功能生成一封装图文件；所述封装图绘制模块根据所述封装图文件自动绘制芯片封装图。

优选的，还包括封装图保存模块，用于保存绘制的芯片封装图。

具体的，所述自动绘制系统采用面向对象的编程语言编制而成。

具体的，所述封装方式为SOP或LQPF或QFN或BGA或DIP，也可以是现有技术中公知的任意一种封装方式，此处没有一一列举。

进一步地，所述封装类型获取模块还用于判断是否存在到正确的封装类型。

具体的，所述封装图包括封装类型、芯片各引脚的编号、芯片各引脚对应连接的功能口名称、各功能端口对应的全部使用功能。

本发明的第二目的旨在提供一种计算机系统，本发明的第二目的通过以下技术方案实现：

一种计算机系统，包括存储器以及处理器，其特征在于，所述存储器存储支持本发明的第一目的所述的自动绘制系统所使用的程序，所述处理器被配置为用于执行所述存储器中存储的所述程序。

本发明的有益技术效果：本发明的芯片封装图的自动绘制方法有效的解决了采用人工绘制的各种缺点，能够有效的加快芯片的开发速度、并且保证了封装图的准确率、降低人工成本；并且使用范围广，适用于基于各种集成电路裸片的芯片开发。

〖附图说明〗

图1是本发明提供的芯片封装图的自动绘制系统的构成框图；

图2是本发明实施例提供的封装图自动绘制方法的流程图；

图3是本发明实施例提供的基于一集成电路裸片的封装类型为SOP28的封装图；

图4是本发明实施例提供的基于一集成电路裸片的封装类型为SOP20的封装图；

图5是本发明实施例提供的基于一集成电路裸片的封装类型为LQFP32的封装图。

〖具体实施方式〗

为了更加清楚地理解本发明的技术方案，以下结合实施例对本发明作进一步说明，具体实施例仅限于方便解释本发明的方案内容，本发明保护的内容不限于具体实施例揭示的内容。

芯片封装图的绘制是在芯片设计完成之后进行，需要对封装的内容进行校验，并且绘制出封装图来供使用者来确认，是芯片设计开发过程中不可缺少的重要步骤，现有技术都是采用人工进行绘制，会存在准确率低，效率低的不足，本发明公开了一种芯片封装图自动绘制系统，有效的解决了上述的不足。

如图1所示，一种芯片封装图的自动绘制系统，包括基于集成电路裸片的综合信息数据库、封装类型获取模块、功能端口信息获取模块、封装图文件生成模块、封装图绘制模块以及封装图保存模块；

所述综合信息数据库包括该集成电路裸片的各功能端口的名称、各功能端口对应的全部使用功能、基于该集成电路裸片的若干封装类型，所述封装类型包括封装方式以及芯片的引脚数量，所述综合信息数据库还包括该集成电路裸片各功能端口与各封装类型的芯片的引脚的连接关系；

封装类型获取模块，在所述综合信息数据库中获取需要绘制封装图的芯片的封装类型，并判断是否存在正确的封装类型；

功能端口信息获取模块，包括功能端口的名称获取子模块、自动校验子模块、功能获取子模块；所述名称获取子模块用于在所述综合信息数据库中获取芯片各引脚对应连接的功能端口名称，以及判断芯片的引脚是否连接有功能端口；所述自动校验子模块用于确认所述芯片的各引脚对应的所述功能端口的名称的准确性；所述功能获取子模块用于在所述综合信息数据库中获取芯片各引脚连接的功能端口的全部使用功能；

封装图文件生成模块，根据所述封装类型、所述芯片的各引脚对应的功能端口名称以及功能端口的全部使用功能生成一封装图文件；所述封装图绘制模块根据所述封装图文件自动绘制芯片封装图；

封装图绘制模块，根据所述封装类型以及芯片各引脚对应的功能端口名称自动绘制封装图；

封装图保存模块，用于保存绘制的芯片封装图。

如图2所示，基于上述所述的自动绘制系统，说明一下芯片封装图的自动绘制流程，包括以下步骤：

(1)建立基于集成电路裸片的综合信息数据库；

一般集成电路裸片具有多个功能端口，本步骤对各个功能端口进行命名并确认功能端口的使用功能，所述对功能端口命名为按照一定的命名规则来命名，所述命名规则根据设计者的习惯确定，比如连接电源的功能端口命名为VCC，其使用功能为VCC/VSS/EXTREF(电源引脚)；再比如功能端口命名为PA12，其使用功能为ADC9/TMR_PWM_OUT/SPIO_IO1/COMP1_DOUT_DIG/UART1，分别表述的功能为：模拟ADC/定时器Timer/总线接口SPI/电压比较器/串口UART，功能端口的具体的使用功能与本技术方案关联不大，此处不赘述，只是通过上述表述能够清楚的知道每一功能端口都有自己独有的名称，并且每一功能端口都可具备多个使用功能。

所述综合信息数据库包括该集成电路裸片的各功能端口的名称以及各功能端口对应的全部使用功能；所述综合信息数据库还包括基于该集成电路裸片的各封装类型，所述封装类型包括封装方式以及需要引出的功能端口的数量(即芯片引脚的数量)，比如所述封装方式为SOP/LQFP/QFN/BGA/DIP等现有技术中所公知的芯片封装方式，此处没有一一列举，应当知道，现有技术中所公知的芯片封装方式均应是本发明所述的封装方式；所述综合信息数据库还包括各功能端口与各封装类型的芯片的引脚的连接关系；所述综合信息数据库为后续步骤中提供了数据来源；本实施例中所述综合信息数据库存储为excel格式，利用excel的特性方便排布各封装类型的芯片引脚以及芯片引脚(引脚编号)与功能端口的连接关系。

(2)获取芯片的封装类型

本发明中封装类型已经预先写入上述所述的综合信息数据库中，在所述封装类型获取模块中通过关键字来查询封装类型，以下以封装类型为SOP16为例说明本步骤的具体实现方式：

通过关键字在所述综合信息数据库中查找封装类型，比如程序中预先设定的关键字是SOP/LQPF/QFN等，在综合信息数据库中(预先写入了SOP16)查找到了“SOP”字样，则认为是查找到了正确的封装方式，则将查找到的封装方式确定为后续步骤中所使用的封装方式，同时将“SOP”后面的数字“16”作为芯片的引脚数量；如果事先写入到综合信息数据库中的封装类型错误写成了“SIP16”，则不会查找到匹配的封装方式，此时提示出错信息并中止当前步骤；

当然步骤(2)也可以是以下的实施方式：将搜索用的关键字设置成封装类型(封装方式+引脚数量)，比如SOP16/SOP32/LQPF28等，当查询到匹配的关键字时就能够直接的确定了封装方式与引脚数量，只是这样关键字就会设置多种，可能会耗费些时间，但是能够实现本技术方案所想要完成的功能。

在其他实施例中也可将封装方式与需要引出的功能端口的数量分别写在综合信息数据库中两个固定位置的单元格中，此时获取方式就是直接取得这两个固定的单元格的内容即可，用程序就能够很容易的实现；当然还需要对这两个单元格的内容进行检查，否则可能会造成封装方式或引脚数量错误而最后无法绘制出正确的封装图；

或者，封装类型获取模块预留数据输入入口，在数据输入入口手动输入封装方式与需要引出的功能端口的数量，当然对手动输入的内容也需要进行检查，否则可能会造成封装方式错误而最后无法绘制出正确的封装图；

或者，封装类型获取模块设置有选择封装类型的窗口，备选的封装类型为预先保存在所述综合信息数据库中的所有封装类型。

(3)获取芯片各引脚连接的各功能端口的名称

通过在所述功能端口信息获取模块的所述名称获取子模块中搜索步骤(2)所确定的封装类型下的芯片的引脚所对应的功能端口的名称。

比如步骤(2)所确定的封装类型为SOP16，也就确定了芯片的引脚个数为16个，所述综合信息数据库中记载了SOP16的各个引脚所对应的功能端口名称，通过对芯片的引脚编号逐一搜索能够获得。其中SOP16的封装类型意味着封装方式为SOP，芯片引脚数量为16；该封装类型下的芯片各引脚与功能端口名称的对应连接关系为引脚1——ACC，引脚2——PA1，……，引脚16——PC0；其中ACC/PA1/PC0为功能端口的名称；通过引脚的编号就能容易的获取其对应连接的功能端口的名称。

(4)功能端口名称的自动校验

本步骤主要目的就是为了防止功能端口的错引、漏引等；比如功能端口的漏引，一般芯片都需要引出名称为VCC的功能端口，如果漏引了该端口可能造成芯片无法上电而无法工作，只要在自动绘制系统中设置该端口为必校验的项目，则会避免漏引该端口；再比如两个功能端口的名称相同，这在实际应用中也是不允许的；相对于人工校验，采用自动绘制系统来进行自动校验能够更快速、准确性也更高

本步骤为在所述功能端口信息获取模块的自动校验子模块中进行的，本步骤具体包括以下步骤：

a1、对必校验的功能端口进行检验，如果检验结果正确，则继续执行下一步；如果没有检验到必校验的功能端口，则中止本步骤且报错，需要对所述综合信息数据库进行修改，修改后再执行步骤(2)；

a2、对引出的功能端口的名称两两逐一对比，确认是否有重复名称的功能端口，如果没有检验到相同名称的功能端口，则继续执行下一步；如果检查到有相同名称的功能端口，说明功能端口引出错误，则中止本步骤并报错，需要对所述综合信息数据库进行修改，修改后再执行步骤(2)；

优选的，上述所述的报错都是在相应的报错提示中提示是何种错误(比如漏项或者重复名称，提示信息可以具体到是漏项或存在重复的功能端口的名称)，以方便设计人员进行修改。

比如在封装类型为SOP16的情况下，步骤(3)所获取的芯片的引脚连接的功能端口名称为：引脚1——PA0，引脚11——PA0，此时两个引脚共同连接了端口PA0，则此时认为是错误的连接关系，需要设计者对芯片的设计进行重新确认。如果采用人工来确认，可能由于校验人员的粗心大意而无法发现，因此本步骤保证了芯片各引脚连接的功能端口的准确性。

(5)收集各引出的功能端口的全部使用功能；

所述综合信息数据库中预先保存了集成电路裸片的各功能端口对应的使用功能，本步骤通过芯片的引脚所连接的功能端口的名称来采集功能端口的全部使用的功能；

比如，此步骤中具体的查找方式为通过各功能关键字逐一查找(功能关键字为ADC/TMR/SPIO/COMP/UART/ACC等，也是根据功能端口的命名规则确定的)，当确认了功能端口名称为PA12之后，就确定了功能端口PA12对应的功能单元，所述功能端口PA12的功能单元包括了功能端口PA12的全部使用功能，比如使用功能为ADC9/TMR_PWM_OUT/SPIO_IO1/COMP1_DOUT_DIG/UART1，各使用功能分别保存在一个单元格中。当使用关键字“COMP”查找时，在功能端口PA12的功能单元中查找到相应的字样，则其所在的单元格的内容“COMP1_DOUT_DIG”记为一个PA12的使用功能。逐一使用关键字查找(所有关键字都查找一遍，这些关键字也是预先设计在程序中)就能够获取功能端口PA12的全部使用功能；其他功能端口的查找方式相同。

应当清楚，此处仅是本发明的一个实施例，本发明也可采用其他的方式进行查找功能端口，比如每一个功能端口的功能单元的各功能对应存储在不同的固定位置的单元格中，通过直接获取单元格的内容也可。

(6)生成封装图文件

根据上述各步骤所获取的数据，通过所述封装图文件生成模块生成一封装图文件，所述封装图文件包括步骤(2)所确认的封装方式以及芯片引脚数量、步骤(3)所获取的芯片引脚与的功能端口对应关系、步骤(5)所收集的各功能端口对应的全部使用功能；

本步骤中的封装图文件可以为单独生成的一个Excel文件；也可以是上述的综合信息数据库的Excel文件所新增加的一个Sheet，优选的，生成的Excel文件或者该新增加的Sheet名称自动更改为封装类型比如“SOP16”；所述封装图文件为后续步骤绘制封装图提供依据。

(7)自动绘制封装图以及封装图的保存

通过自动绘制系统的封装图绘制模块来自动绘制封装图，绘制封装图所依据的数据为步骤(6)的所生成的封装图文件；优选的为了方便绘制出的封装图的使用，将绘制出的封装图保存为jpg格式或者转至word中保存(通过封装图保存模块实现)；

在其他实施例中也可以没有步骤(6)，此时步骤(7)绘制封装图所依据的数据为步骤(2)、(3)以及(5)所确定的各种数据；步骤(6)的设置能够为封装图的绘制保留了依据文件。

如图3～5所示，为实际绘制出的基于某一集成电路裸片的不同应用场景下的芯片的封装图。所述封装图包括封装类型、芯片各引脚的编号、芯片各引脚对应连接的功能口名称、各功能端口对应的全部使用功能。

比如图3中，芯片的封装类型为SOP28，芯片各引脚的编号为1～28，芯片的引脚1对应的集成电路裸片的功能端口名称为PA2，功能端口PA2对应的使用功能分别为：

ADC3/AMP_VOUT3_RC/TMR4_CAP_PIN2/COMP0_DOUT_DIG/SPI0_IO0/PORT_WKUP_IN1。

所述自动绘制系统所应用的程序采用面向对象的编程语言编制而成，比如本实施例中采用的VBA与Excel(主要用于存储综合信息数据库以及所述封装图文件等)结合来实现自动绘制封装图。

在其它的实施例中也可采用其他的程序语言的控制方式，比如采用VB/C++结合excel来实施的或者其它的组合方式。此处没有一一列举，应当知道，基于现有技术中所公知的面向对象的程序语言来实现本发明功能的均应试本发明所保护的内容。

由上述的实施例可知，本发明的封装图自动绘制方法相对于人工完成工作效率高，准确率高，芯片开发的大大缩短，并且还节省了大量的人工成本；当在开发过程中集成电路裸片的功能端口的名称或者功能端口的功能发生变化，或者芯片的引脚的功能发生变化时，重新按照步骤来进行封装图的绘制即可，或者仅修改发生变化的引脚后再重新校验、绘制，方便快捷，实用性高。

本发明还提供了一种计算机系统，包括存储器以及处理器，所述存储器存储支持上述所述的芯片封装图自动绘制方法所使用的程序，所述处理器被配置为用于执行所述存储器中存储的所述程序。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，不经创造性所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。