温度控制方法、装置、存储介质及电子设备与流程

本申请属于电子
技术领域：
，尤其涉及一种温度控制方法、装置、存储介质及电子设备。
背景技术：
：随着终端的不断发展，终端的功能越来越全面。用户可以通过终端实现诸多功能，如通话功能、摄像功能、录音功能、导航功能、购物功能等。这在方便用户使用的同时，容易导致终端温度过高。相关技术中，终端的温度控制方式单一，温度控制效果不好。例如，终端直接通过降低芯片频率来进行温度控制，方式单一且温度控制效果不好。技术实现要素：本申请实施例提供一种温度控制方法、装置、存储介质及电子设备，可以使第一目标温控策略更贴合电子设备的当前状态，提高温度控制效果。第一方面，本申请实施例提供一种温度控制方法，包括：获取电子设备的当前温度；若所述当前温度大于温度阈值，则获取前台应用标识，以及前台应用对应的功能状态；根据所述前台应用标识和所述功能状态，从多个第一预设温控策略中确定第一目标温控策略，其中，同一预设应用在不同预设功能状态对应的第一预设温控策略不同；基于所述第一目标温控策略对所述电子设备进行温度控制，以降低所述电子设备的当前温度。第二方面，本申请实施例提供一种温度控制装置，包括：第一获取模块，用于获取电子设备的当前温度；第二获取模块，若所述当前温度大于温度阈值，则获取前台应用标识，以及前台应用对应的功能状态；第一确定模块，用于根据所述前台应用标识和所述功能状态，从多个第一预设温控策略中确定第一目标温控策略，其中，同一预设应用在不同预设功能状态对应的第一预设温控策略不同；第一控制模块，用于基于所述第一目标温控策略对所述电子设备进行温度控制，以降低所述电子设备的当前温度。第三方面，本申请实施例提供的存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如本申请任一实施例提供的温度控制方法。第四方面，本申请实施例提供的电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器有计算机程序，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如本申请任一实施例提供的温度控制方法。本申请实施例提供的温度控制方案，当电子设备的当前温度大于温度阈值时，结合前台应用标识和前台应用对应的功能状态确定第一目标温控策略，基于第一目标温控策略对电子设备进行温度控制，以降低电子设备的当前温度。该种温度控制方式，由于第一目标温控策略由前台应用标识和前台应用对应的功能状态共同确定，可以使第一目标温控策略更贴合电子设备的当前状态，从而提高温度控制效果。附图说明下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。图1是本申请实施例提供的温度控制方法的第一流程示意图。图2是本申请实施例提供的温度控制方法的第二流程示意图。图3是本申请实施例提供的温度控制方法的第三流程示意图。图4是本申请实施例提供的温度控制装置的结构示意图。图5是本申请实施例提供的电子设备的第一结构示意图。图6是本申请实施例提供的电子设备的第二结构示意图。具体实施方式以下的说明是基于所例示的本申请具体实施例，其不应被视为限制本申请未在此详述的其它具体实施例。本文所使用的术语「模块」可看做为在该运算系统上执行的软件对象。本文不同模块、引擎及服务可看做为在该运算系统上的实施对象。本申请实施例提供一种温度控制方法，该温度控制方法的执行主体可以是本申请实施例提供的温度控制装置，或者集成了该温度控制装置的电子设备。其中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑、掌上电脑(pda，personaldigitalassistant)等。以下进行具体分析说明。本申请实施例提供一种温度控制方法，请参阅图1，图1为本申请实施例提供的温度控制方法的第一流程示意图，该温度控制方法可以包括以下步骤：101、获取电子设备的当前温度。本申请实施例中，电子设备在检测到自身处于运行状态时，可以实时获取当前温度。其中，当前温度可以指电子设备外壳的外表面温度。当前温度也可以指电子设备中某部件的温度，如当前温度可以是通过温度传感器检测的电池温度等。可以理解的是，获取电子设备的当前温度是个持续的过程。此外，对于外表面温度的获取方式，本申请实施例不作具体限定。如电子设备可以通过设置在其壳体外表面的温度传感器来获取外表面温度等。102、若当前温度大于温度阈值，则获取前台应用标识，以及前台应用对应的功能状态。本申请实施例中，在获取当前温度后，电子设备获取温度阈值，并将当前温度与温度阈值进行大小比较。若当前温度大于温度阈值，此时判定电子设备需要进行温度控制，电子设备可以确定前台应用，获取前台应用对应的前台应用标识，以及前台应用对应的功能状态。若当前温度小于或等于温度阈值，此时判定电子设备不需要进行温度控制，电子设备不用对此做出反应。其中，温度阈值预先设置在电子设备中，可以是固定的数值，也可以是变动的数值。该温度阈值可以由用户自主设置，也可以由电子设备根据一定规则进行设置。在一些实施例中，在获取温度阈值时，电子设备获取环境温度，根据环境温度获取温度阈值，其中，当环境温度正常(如-10摄氏度～45摄氏度)时，环境温度与温度阈值成正相关。在一些实施例中，在获取温度阈值时，电子设备获取自身所处位置的平均温度，将该平均温度作为温度阈值，该平均温度可以是当日平均温度、当月平均温度或当季平均温度等。其中，该方案中电子设备安装的所有应用，每个应用具有唯一的应用标识。例如，每个应用将其应用id作为应用标识。其中，当电子设备处于运行状态时，电子设备激活的应用包括前台应用和后台应用。且在电子设备处于运行状态时，电子设备的前台应用仅一个，后台应用可以是一个或多个。此外，需要说明的是，该方案中电子设备安装的所有应用，每个应用包括至少一个功能状态。在电子设备处于运行状态的任一时刻，前台应用只可能运行一个功能状态，即获取的前台应用对应的功能状态仅为一个。103、根据前台应用标识和功能状态，从多个第一预设温控策略中确定第一目标温控策略，其中，同一预设应用在不同预设功能状态对应的第一预设温控策略不同。本申请实施例中，在获取前台应用标识以及前台应用对应的功能状态后，电子设备可以根据前台应用标识和前台应用对应的功能状态，从多个第一预设温控策略中确定第一目标温控策略。其中，电子设备中预先设置有多个第一预设温控策略，每个第一预设温控策略由预设应用的预设应用标识和该预设应用的预设功能状态共同确定。同一个预设应用在不同预设功能状态对应的第一预设温控策略不同。一方面，同一个预设应用在不同预设功能状态对应的第一预设温控策略不同，第一预设温控策略不同可以指温控方式不同。例如，预设应用a在预设功能状态为视频通话时，第一预设温控策略为降低图形处理器频率，预设应用a在预设功能状态为语音通话时，第一预设温控策略为降低显示屏的显示亮度。另一方面，同一个预设应用在不同预设功能状态对应的第一预设温控策略不同，第一预设温控策略不同可以指温控程度不同。例如，假设显示屏的显示亮度最大值为100，预设应用b在预设功能状态为编辑图片时，第一预设温控策略为将显示屏的显示亮度降低30，预设应用b在预设功能状态为查看图片时，第一预设温控策略为将显示屏的显示亮度降低15。104、基于第一目标温控策略对电子设备进行温度控制，以降低电子设备的当前温度。本申请实施例中，在根据前台应用标识和前台应用对应的功能状态，从多个第一预设温控策略中确定第一目标温控策略之后，电子设备可以按照第一目标温控策略进行温度控制，从而降低电子设备的当前温度。可以理解的是，前台应用处于不同的功能状态，各自得到的第一目标温控策略不同，电子设备所执行的温度控制操作也不同。需要说明的是，如果仅根据当前应用标识来确定温控策略，并按照该温控策略进行温度控制，存在温控策略不合理导致温控效果不佳的缺陷。例如，当前应用为即时通信应用c，应用c包括2个功能状态：视频聊天、查看消息。无论应用c处于视频聊天的功能状态，还是处于查看消息的功能状态，根据应用c的应用标识确定的温控策略都为降低中央处理器频率，并按照该温控策略降低中央处理器频率来进行温度控制。若应用c处于查看消息的功能状态，此时电子设备主要产生热量的是中央处理器，按照上述方式进行温控确实可以降低电子设备的当前温度。但若应用c处于视频聊天的功能状态，此时电子设备主要产生热量的是摄像组件和图形处理器，按照上述方式进行温度控制，无法降低电子设备当前温度或降低电子设备的当前温度微乎其微。由上可知，本申请实施例提供的温度控制方法，在电子设备的当前温度大于温度阈值时，电子设备结合前台应用标识和前台应用对应的功能状态确定第一目标温控策略，基于第一目标温控策略进行温度控制，以降低电子设备的当前温度。本方案的第一目标温控策略由前台应用标识和前台应用对应的功能状态共同确定，可以使第一目标温控策略更贴合电子设备的当前状态，从而提高温度控制效果。请参阅图2，图2为本申请实施例提供的温度控制方法的第二流程示意图，该温度控制方法可以包括：201、获取电子设备的当前温度，其中，当前温度为电子设备的外表面温度。本申请实施例中，电子设备在检测到自身处于运行状态时，可以实时获取电子设备外壳的外表面温度，将该外表面温度作为电子设备的当前温度。可以理解的是，获取电子设备的当前温度是个持续的过程。在一些实施例中，在获取电子设备的当前温度时，电子设备可以获取多个硬件各自的温度，得到多个温度；根据所述多个温度计算所述电子设备的外表面温度，并将所述外表面温度作为所述电子设备的当前温度。需要说明的是，对于电子设备的多个硬件，本申请实施例不作具体限定。在一些实施例中，在获取电子设备的当前温度时，电子设备可以获取电子设备外壳的多个内表面温度；根据多个内表面温度计算电子设备的外表面温度，并将外表面温度作为电子设备的当前温度。该种获取外表面温度的方式，可以避免在电子设备外表面上设置温度传感器而使电子设备美观性能下降。在一些实施例中，在获取电子设备的当前温度时，电子设备可以获取多个硬件的输出功率，根据多个硬件的输出功率计算电子设备的外表面温度，并将外表面温度作为电子设备的当前温度。该种获取外表面温度的方式，也可以避免在电子设备外表面上设置温度传感器而使电子设备美观性能下降。202、若当前温度大于温度阈值，则获取前台应用标识，以及前台应用对应的功能状态。本申请实施例中，在获取当前温度后，电子设备获取温度阈值，并将当前温度与温度阈值进行大小比较。若当前温度大于温度阈值，此时判定电子设备需要进行温度控制，电子设备可以确定前台应用，获取前台应用对应的前台应用标识，以及前台应用对应的功能状态。若当前温度小于或等于温度阈值，此时判定电子设备不需要进行温度控制，电子设备不用对此做出反应。其中，当电子设备处于运行状态时，电子设备激活的应用包括前台应用和后台应用。且在电子设备处于运行状态的任一时刻，电子设备的前台应用仅一个，后台应用可以是一个或多个。此外，需要说明的是，该方案中电子设备安装的所有应用，每个应用包括至少一个功能状态。在电子设备处于运行状态的任一时刻，前台应用只可能运行一个功能状态，即获取的前台应用对应的功能状态仅为一个。在一些实施例中，电子设备可以通过应用的交互界面名称表示该应用的功能状态。203、将前台应用标识和功能状态与白名单中的多个第一预设状态进行匹配，其中，每一个第一预设状态由一个预设应用的预设应用标识和预设应用的一种预设功能状态构成。本申请实施例中，在获取前台应用标识，以及前台应用对应的功能状态之后，电子设备可以将前台应用标识和功能状态与白名单中的多个第一预设状态进行匹配，判定前台应用标识匹配成功、且功能状态匹配成功的第一预设状态匹配成功，判定其他情况的第一预设状态为匹配不成功。其中，电子设备预先设置白名单，白名单中存储有多个不同的第一预设状态，每个第一预设状态对应一个第一预设温控策略，如下表1所示。第一预设状态包括一个预设应用的预设应用标识和该预设应用的预设功能状态。同一个预设应用标识，不同预设功能状态，对应的第一预设温控策略不相同，即同一预设应用在不同预设功能状态对应的第一预设温控策略不同。表1在一些实施例中，在将前台应用标识和功能状态与白名单中的多个第一预设状态进行匹配时，电子设备可以先将前台应用标识与多个第一预设状态的预设应用标识进行匹配，得到与前台应用标识匹配成功的第一预设状态，然后将前台应用对应的功能状态和与前台应用标识匹配成功的第一预设状态的预设功能状态进行匹配，得到与前台应用标识匹配成功、以及与前台应用对应的功能状态匹配成功的第一预设状态，将其作为匹配成功的第一预设状态。例如，假设白名单如上表1，前台应用的前台应用标识是“5016145”，前台应用对应的功能状态为“查看消息”。在将“5016145”和“查看消息”与白名单中的多个第一预设状态进行匹配时，电子设备可以先将“5016145”与多个第一预设状态的预设应用标识进行匹配，得到与“5016145”匹配成功的3个第一预设状态，然后将“查看消息”与该3个第一预设状态的预设功能状态进行匹配，得到与前台应用标识匹配成功、以及与前台应用对应的功能状态匹配成功的第一预设状态，将其作为匹配成功的第一预设状态。204、若存在匹配成功的第一预设状态，则从白名单中获取匹配成功的第一预设状态对应的第一预设温控策略。本申请实施例中，在将前台应用标识和功能状态与白名单中的多个第一预设状态进行匹配之后，若存在与前台应用标识匹配成功、以及与前台应用对应的功能状态匹配成功的第一预设状态，即存在匹配成功的第一预设状态，电子设备从白名单中获取匹配成功的第一预设状态对应的第一预设温控策略。205、将匹配成功的第一预设状态对应的第一预设温控策略作为第一目标温控策略。本申请实施例中，在从白名单中获取匹配成功的第一预设状态对应的第一预设温控策略之后，电子设备将获取的第一预设温控策略作为第一目标温控策略。其中，第一目标温控策略是电子设备进行温度控制的方针。可以理解的是，第一目标温控策略由当前应用的应用标识和当前应用对应的功能状态共同确定。因为本方案的第一目标温控策略由前台应用标识和前台应用对应的功能状态共同确定，所以可以防止第一目标温控策略与电子设备主要产生热量的硬件不对应，使温度控制更加合理，从而提高温度控制效果。206、基于第一目标温控策略对电子设备进行温度控制，以降低电子设备的当前温度。本申请实施例中，在将匹配成功的第一预设状态对应的第一预设温控策略作为第一目标温控策略之后，电子设备可以按照第一目标温控策略进行温度控制，从而降低电子设备的当前温度。可以理解的是，前台应用处于不同的功能状态，各自得到的第一目标温控策略不同，电子设备所执行的温度控制操作也不同。在一些实施例中，在基于第一目标温控策略对电子设备进行温度控制之前，电子设备可以获取电子设备多个硬件各自的温度，得到多个温度；根据多个温度，对第一温控策略进行调整。在基于第一目标温控策略对电子设备进行温度控制时，电子设备可以基于调整后的第一温控策略对电子设备进行温度控制。207、若在预设时间内未检测到电子设备的外表面温度下降，则获取电子设备多个硬件各自的温度，得到多个温度。本申请实施例中，在基于第一目标温控策略对电子设备进行温度控制之后，电子设备从开始进行温度控制的时刻开始计时，在到达预设时间后检测电子设备的外表面温度是否下降，以此来判断第一目标温控策略是否有效。若电子设备的外表面温度在预设时间内下降，此时判定第一目标温控策略适合电子设备的当前情况。若电子设备的外表面温度在预设时间内未下降，此时判定第一目标温控策略不适合电子设备的当前情况，需要电子设备获取多个硬件各自的温度，得到多个温度，来判定电子设备的当前情况，从而对第一目标温控策略进行调整。其中，电子设备可以将外表面温度不变化判定为外表面温度未下降，也可以将外表面温度下降不超过设定值判定为外表面温度未下降。208、根据多个温度，对第一目标温控策略进行调整，并基于调整后的第一目标温控策略对电子设备进行温度控制。本申请实施例中，在获取电子设备多个硬件各自的温度，得到多个温度之后，电子设备根据多个温度对第一目标温控策略进行调整，使得第一目标温控策略与电子设备主要产生热量的硬件相符或增大第一目标温控策略的实施力度。然后按照调整后的第一目标温控策略进行温度控制，以降低电子设备的外表面温度。可以防止第一目标温控策略与电子设备主要产生热量的硬件不对应，使温度控制更加合理，从而提高温度控制效果。例如，假设获取的多个硬件各自的温度为：中央处理器45摄氏度、图形处理器60摄氏度、显示器53摄氏度，第一目标温控策略为将中央处理器频率降低20。电子设备根据多个温度，可以判定主要产生热量的硬件是图形处理器，因此将第一目标温控策略调整为降低图形处理器频率，并按照调整后的第一目标温控策略进行温度控制，直至电子设备的外表面温度与环境温度相同。例如，假设获取的多个硬件各自的温度为：中央处理器62摄氏度、图形处理器50摄氏度、显示器46摄氏度，第一目标温控策略为将中央处理器频率降低20。电子设备根据多个温度，可以判定主要产生热量的硬件是中央处理器，因此加大第一目标温控策略的实施力度，如将第一目标温控策略调整为：将中央处理器频率降低40。然后，按照调整后的第一目标温控策略进行温度控制，以降低电子设备的外表面温度。在一些实施例中，在按照调整后的第一目标温控策略进行温度控制时，电子设备可以实时监测多个硬件各自的温度，当主要产生热量的硬件发生变化时，再一次调整第一目标温控策略。可以理解的是，第一目标温控策略可以根据电子设备主要产生热量的硬件变化实现动态调整。需要说明的是，对于电子设备的多个硬件，本申请实施例不作具体限定。例如，多个硬件可以是电子设备的中央处理器、图形处理器、显示器、音频、摄像组件等。209、若不存在匹配成功的第一预设状态，则将前台应用标识与白名单中的多个第二预设状态进行匹配，其中，每一个第二预设状态由一个预设应用的预设应用标识构成。本申请实施例中，在将前台应用标识和功能状态与白名单中的多个第一预设状态进行匹配之后，若不存在与前台应用标识匹配成功、以及与前台应用对应的功能状态匹配成功的第一预设状态，即不存在匹配成功的第一预设状态，电子设备可以将前台应用标识与白名单中的多个第二预设状态进行匹配。其中，电子设备预先设置白名单，白名单中除了存储有多个不同的第一预设状态，还存储有多个不同的第二预设状态，每个第二预设状态对应一个第二预设温控策略，如下表2所示。第二预设状态仅包括一个预设应用的预设应用标识。不同的第二预设状态对应的第二温控策略可能相同或不同。表2第二预设状态第二预设温控策略5016147降低屏幕亮度5016148降低播放音量5016149降低图形处理器频率5016150降低播放音量210、当存在匹配成功的第二预设状态时，从白名单中获取匹配成功的第二预设状态对应的第二预设温控策略。本申请实施例中，将前台应用标识与白名单中的多个第二预设状态进行匹配之后，若存在匹配成功的第二预设状态，则电子设备从白名单中读取匹配成功的第二预设状态对应的第二预设温控策略。211、将匹配成功的第二预设状态对应的第二预设温控策略作为第二目标温控策略，并基于第二目标温控策略对电子设备进行温度控制。本申请实施例中，在从白名单中获取匹配成功的第二预设状态对应的第二预设温控策略之后，电子设备可以将匹配成功的第二预设状态对应的第二预设温控策略作为第二目标温控策略，并基于第二目标温控策略对电子设备进行温度控制。可以理解的是，第二目标温控策略由当前应用的应用标识确定。212、当不存在匹配成功的第二预设状态时，获取前台应用标识对应的类别。本申请实施例中，将前台应用标识与白名单中的多个第二预设状态进行匹配之后，若存在匹配成功的第二预设状态，则电子设备获取前台应用标识对应的类别。在一些实施例中，在获取前台应用标识对应的类别时，电子设备根据前台应用标识生成获取指令，并向目标服务器发送获取指令，以指示目标服务器获取前台应用标识对应的类别；接收目标服务器返回的前台应用标识对应的类别。其中，目标服务器是app公司服务器。该方案中，app公司服务器对应用的类别划分更加细致，如游戏类别包括moba类游戏、卡牌类游戏。因为moba类游戏主要产生热量的硬件是显示器，所以moba类游戏确定的第三目标策略为降低屏幕亮度，因为卡牌类游戏主要产生热量的硬件是中央处理器，所以卡牌类游戏确定的第三目标策略为降低中央处理器频率。213、根据类别确定第三目标温控策略，并基于第三目标温控策略对电子设备进行温度控制。本申请实施例中，在获取前台应用标识对应的类别之后，电子设备可以根据类别确定适合的第三目标温控策略，然后按照该第三目标温控策略对电子设备进行温度控制，直至电子设备的外表面温度和环境温度相同。其中，同一类别的应用确定的第三目标温控策略相同。例如，应用d和应用e都是moba类游戏，主要产生热量的硬件是显示器，所以应用d和应用e的第三目标策略都为降低屏幕亮度。请参阅图3，图3为本申请实施例提供的温度控制方法的第三流程示意图，该温度控制方法可以包括：301、获取电子设备的当前温度。本申请实施例中，电子设备在检测到自身处于运行状态时，可以实时获取当前温度。其中，当前温度可以指电子设备外壳的外表面温度。当前温度也可以指电子设备中某部件的温度，如当前温度可以是通过温度传感器检测的电池温度等。可以理解的是，获取电子设备的当前温度是个持续的过程。此外，对于外表面温度的获取方式，本申请实施例不作具体限定。如电子设备可以通过设置在其壳体外表面的温度传感器来获取外表面温度等。302、若当前温度大于温度阈值，则获取前台应用标识，以及前台应用对应的功能状态。本申请实施例中，在获取当前温度后，电子设备获取温度阈值，并将当前温度与温度阈值进行大小比较。若当前温度大于温度阈值，此时判定电子设备需要进行温度控制，电子设备可以确定前台应用，获取前台应用对应的前台应用标识，以及前台应用对应的功能状态。若当前温度小于或等于温度阈值，此时判定电子设备不需要进行温度控制，电子设备不用对此做出反应。其中，当电子设备处于运行状态时，电子设备激活的应用包括前台应用和后台应用。且在电子设备处于运行状态的任一时刻，电子设备的前台应用仅一个，后台应用可以是一个或多个。此外，需要说明的是，该方案中电子设备安装的所有应用，每个应用包括至少一个功能状态。在电子设备处于运行状态的任一时刻，前台应用只可能运行一个功能状态，即获取的前台应用对应的功能状态仅为一个。303、将前台应用标识和功能状态与白名单中的多个第一预设状态进行匹配，其中，每一个第一预设状态由一个预设应用的预设应用标识和预设应用的一种预设功能状态构成。本申请实施例中，在获取前台应用标识，以及前台应用对应的功能状态之后，电子设备可以将前台应用标识和功能状态与白名单中的多个第一预设状态进行匹配，判定前台应用标识匹配成功、且功能状态匹配成功的第一预设状态匹配成功，判定其他情况的第一预设状态为匹配不成功。其中，电子设备预先设置白名单，白名单中存储有多个不同的第一预设状态，每个第一预设状态对应一个第一预设温控策略。第一预设状态包括一个预设应用的预设应用标识和该预设应用的预设功能状态。同一个预设应用标识，不同预设功能状态，对应的第一预设温控策略不相同，即同一预设应用在不同预设功能状态对应的第一预设温控策略不同。304、若存在匹配成功的第一预设状态，则从白名单中获取匹配成功的第一预设状态对应的第一预设温控策略。本申请实施例中，在将前台应用标识和功能状态与白名单中的多个第一预设状态进行匹配之后，若存在与前台应用标识匹配成功、以及与前台应用对应的功能状态匹配成功的第一预设状态，即存在匹配成功的第一预设状态，电子设备从白名单中获取匹配成功的第一预设状态对应的第一预设温控策略。305、将匹配成功的第一预设状态对应的第一预设温控策略作为第一目标温控策略。本申请实施例中，在从白名单中获取匹配成功的第一预设状态对应的第一预设温控策略之后，电子设备将获取的第一预设温控策略作为第一目标温控策略。其中，第一目标温控策略是电子设备进行温度控制的方针。可以理解的是，第一目标温控策略由当前应用的应用标识和当前应用对应的功能状态共同确定。因为本方案的第一目标温控策略由前台应用标识和前台应用对应的功能状态共同确定，所以可以防止第一目标温控策略与电子设备主要产生热量的硬件不对应，使温度控制更加合理，从而提高温度控制效果。306、基于第一目标温控策略对电子设备进行温度控制，以降低电子设备的当前温度。本申请实施例中，在将匹配成功的第一预设状态对应的第一预设温控策略作为第一目标温控策略之后，电子设备可以按照第一目标温控策略进行温度控制，从而降低电子设备的当前温度。可以理解的是，前台应用处于不同的功能状态，各自得到的第一目标温控策略不同，电子设备所执行的温度控制操作也不同。307、当不存在匹配成功的第二预设状态时，获取电子设备的多个硬件各自的温度，得到多个温度。本申请实施例中，将前台应用标识与白名单中的多个第二预设状态进行匹配之后，若存在匹配成功的第二预设状态，则电子设备获取多个硬件各自的温度，得到多个温度，以确定电子设备主要产生热量的硬件。需要说明的是，对于多个硬件各自温度的获取方式，本申请实施例不作具体限定。例如，电子设备可以通过温度传感器获取硬件各自的温度。又如，电子设备可以根据硬件的输出功率计算硬件的温度等。此外，对于电子设备的多个硬件，本申请实施例不作具体限定。例如，多个硬件可以是电子设备的中央处理器、图形处理器、显示器、音频等。该方案中的多个硬件各自的温度可以与上文作为调整第一目标温控策略依据的多个硬件各自的温度相同或不同。308、对多个温度中最高温度对应的硬件进行温度控制。本申请实施例中，在得到多个温度之后，电子设备可以根据多个温度确定主要产生热量的硬件，即多个温度中最高温度对应的硬件，然后对多个温度中最高温度对应的硬件进行温度控制，直至电子设备的当前温度等于环境温度。例如，假设获取的3个硬件各自的温度为：中央处理器49摄氏度、图形处理器67摄氏度、显示器59摄氏度，电子设备根据该3个温度确定主要产生热量的硬件是图形处理器，通过降低图形处理器的频率来对图形处理器进行温度控制，直至电子设备的当前温度等于环境温度。请参阅图4，图4为本申请实施例提供的温度控制装置的结构示意图。温度控制装置400可以包括：第一获取模块401，第二获取模块402，第一确定模块403，第一控制模块404。第一获取模块401，用于获取电子设备的当前温度；第二获取模块402，若所述当前温度大于温度阈值，则获取前台应用标识，以及前台应用对应的功能状态；第一确定模块403，用于根据所述前台应用标识和所述功能状态，从多个第一预设温控策略中确定第一目标温控策略，其中，同一预设应用在不同预设功能状态对应的第一预设温控策略不同；第一控制模块404，用于基于所述第一目标温控策略对所述电子设备进行温度控制，以降低所述电子设备的当前温度。在一些实施例中，根据所述前台应用标识和所述功能状态，从多个第一预设温控策略中确定第一目标温控策略时，第一确定模块403可以用于：将所述前台应用标识和所述功能状态与白名单中的多个第一预设状态进行匹配，其中，每一个第一预设状态由一个预设应用的预设应用标识和所述预设应用的一种预设功能状态构成；若存在匹配成功的第一预设状态，则从所述白名单中获取匹配成功的第一预设状态对应的第一预设温控策略；将匹配成功的第一预设状态对应的第一预设温控策略作为第一目标温控策略。在一些实施例中，将所述前台应用标识和所述功能状态与白名单中的多个第一预设状态进行匹配之后，温度控制装置400还包括：匹配模块，用于若不存在匹配成功的第一预设状态，则将所述前台应用标识与所述白名单中的多个第二预设状态进行匹配，其中，每一个第二预设状态由一个预设应用的预设应用标识构成；第三获取模块，用于当存在匹配成功的第二预设状态时，从所述白名单中获取匹配成功的第二预设状态对应的第二预设温控策略；第二确定模块，用于将匹配成功的第二预设状态对应的第二预设温控策略作为第二目标温控策略，并基于所述第二目标温控策略对所述电子设备进行温度控制。在一些实施例中，将所述前台应用标识与所述白名单中的多个第二预设状态进行匹配之后，温度控制装置400还包括：第四获取模块，用于当不存在匹配成功的第二预设状态时，获取所述前台应用标识对应的类别；第三确定模块，用于根据所述类别确定第三目标温控策略，并基于所述第三目标温控策略对所述电子设备进行温度控制。在一些实施例中，获取所述前台应用标识对应的类别时，所述第四获取模块还可以用于：根据前台应用标识生成获取指令，并向目标服务器发送所述获取指令，以指示所述目标服务器获取所述前台应用标识对应的类别；接收目标服务器返回的所述前台应用标识对应的类别。在一些实施例中，将所述前台应用标识与所述白名单中的多个第二预设状态进行匹配之后，温度控制装置400还包括：第五获取模块，用于当不存在匹配成功的第二预设状态时，获取所述电子设备的多个硬件各自的温度，得到多个温度；第二控制模块，用于对所述多个温度中最高温度对应的硬件进行温度控制。在一些实施例中，当前温度为电子设备的外表面温度，基于所述第一目标温控策略对所述电子设备进行温度控制之后，温度控制装置400还包括：第六获取模块，用于若在预设时间内未检测到所述电子设备的外表面温度下降，则获取所述电子设备多个硬件各自的温度，得到多个温度；调整模块，用于根据所述多个温度，对所述第一目标温控策略进行调整，并基于调整后的第一目标温控策略对所述电子设备进行温度控制。在一些实施例中，获取电子设备的当前温度时，第一获取模块401还可以用于：获取电子设备多个硬件各自的温度，得到多个温度；根据所述多个温度计算所述电子设备的外表面温度，并将所述外表面温度作为所述电子设备的当前温度。应当说明的是，本申请实施例提供的温度控制装置与上文实施例中的温度控制方法属于同一构思，在温度控制装置上可以运行温度控制方法实施例中提供的任一方法，其具体实现过程详见温度控制方法实施例，此处不再赘述。本申请实施例提供一种计算机可读的存储介质，其上存储有计算机程序，当其存储的计算机程序在计算机上执行时，使得计算机执行如本申请实施例提供的温度控制方法中的步骤。其中，存储介质可以是磁碟、光盘、只读存储器(readonlymemory，rom，)或者随机存取器(randomaccessmemory，ram)等。本申请实施例还提供一种电子设备，请参照图5，电子设备500包括处理器501和存储器502。其中，处理器501与存储器502电性连接。处理器501是电子设备500的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或加载存储在存储器502内的计算机程序，以及调用存储在存储器502内的数据，执行电子设备500的各种功能并处理数据。存储器502可用于存储软件程序以及模块，处理器501通过运行存储在存储器502的计算机程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器502可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的计算机程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据等。此外，存储器502可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器502还可以包括存储器控制器，以提供处理器501对存储器502的访问。在本申请实施例中，电子设备500中的处理器501会按照如下的步骤，将一个或一个以上的计算机程序的进程对应的指令加载到存储器502中，并由处理器501运行存储在存储器502中的计算机程序，从而实现各种功能，如下：获取电子设备的当前温度；若所述当前温度大于温度阈值，则获取前台应用标识，以及前台应用对应的功能状态；根据所述前台应用标识和所述功能状态，从多个第一预设温控策略中确定第一目标温控策略，其中，同一预设应用在不同预设功能状态对应的第一预设温控策略不同；基于所述第一目标温控策略对所述电子设备进行温度控制，以降低所述电子设备的当前温度。请参照图6，图6为本申请实施例提供的电子设备的第二结构示意图，与图5所示电子设备的区别在于，电子设备还包括：摄像组件603、显示器604、音频电路605、射频电路606以及电源607。其中，摄像组件603、显示器604、音频电路605、射频电路606以及电源607分别与处理器601电性连接。摄像组件603可以包括图像处理电路，图像处理电路可以利用硬件和/或软件组件实现，可包括定义图像信号处理(imagesignalprocessing)管线的各种处理单元。图像处理电路至少可以包括：多个摄像头、图像信号处理器(imagesignalprocessor，isp处理器)、控制逻辑器以及图像存储器等。其中每个摄像头至少可以包括一个或多个透镜和图像传感器。图像传感器可包括色彩滤镜阵列(如bayer滤镜)。图像传感器可获取用图像传感器的每个成像像素捕捉的光强度和波长信息，并提供可由图像信号处理器处理的一组原始图像数据。显示器604可以用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。音频电路605可以用于通过扬声器、传声器提供用户与电子设备之间的音频接口。射频电路606可以用于收发射频信号，以通过无线通信与网络设备或其他电子设备建立无线通讯，与网络设备或其他电子设备之间收发信号。电源607可以用于给电子设备600的各个部件供电。在一些实施例中，电源607可以通过电源管理系统与处理器601逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。在本申请实施例中，电子设备600中的处理器601会按照如下的步骤，将一个或一个以上的计算机程序的进程对应的指令加载到存储器602中，并由处理器601运行存储在存储器602中的计算机程序，从而实现各种功能，如下：获取电子设备的当前温度；若所述当前温度大于温度阈值，则获取前台应用标识，以及前台应用对应的功能状态；根据所述前台应用标识和所述功能状态，从多个第一预设温控策略中确定第一目标温控策略，其中，同一预设应用在不同预设功能状态对应的第一预设温控策略不同；基于所述第一目标温控策略对所述电子设备进行温度控制，以降低所述电子设备的当前温度。在一些实施例中，根据所述前台应用标识和所述功能状态，从多个第一预设温控策略中确定第一目标温控策略时，处理器601可以执行：将所述前台应用标识和所述功能状态与白名单中的多个第一预设状态进行匹配，其中，每一个第一预设状态由一个预设应用的预设应用标识和所述预设应用的一种预设功能状态构成；若存在匹配成功的第一预设状态，则从所述白名单中获取匹配成功的第一预设状态对应的第一预设温控策略；将匹配成功的第一预设状态对应的第一预设温控策略作为第一目标温控策略。在一些实施例中，将所述前台应用标识和所述功能状态与白名单中的多个第一预设状态进行匹配之后，处理器601还可以执行：若不存在匹配成功的第一预设状态，则将所述前台应用标识与所述白名单中的多个第二预设状态进行匹配，其中，每一个第二预设状态由一个预设应用的预设应用标识构成；当存在匹配成功的第二预设状态时，从所述白名单中获取匹配成功的第二预设状态对应的第二预设温控策略；将匹配成功的第二预设状态对应的第二预设温控策略作为第二目标温控策略，并基于所述第二目标温控策略对所述电子设备进行温度控制。在一些实施例中，将所述前台应用标识与所述白名单中的多个第二预设状态进行匹配之后，处理器601还可以执行：当不存在匹配成功的第二预设状态时，获取所述前台应用标识对应的类别；根据所述类别确定第三目标温控策略，并基于所述第三目标温控策略对所述电子设备进行温度控制。在一些实施例中，获取所述前台应用标识对应的类别时，处理器601可以执行：根据前台应用标识生成获取指令，并向目标服务器发送所述获取指令，以指示所述目标服务器获取所述前台应用标识对应的类别；接收目标服务器返回的所述前台应用标识对应的类别。在一些实施例中，将所述前台应用标识与所述白名单中的多个第二预设状态进行匹配之后，处理器601还可以执行：当不存在匹配成功的第二预设状态时，获取所述电子设备的多个硬件各自的温度，得到多个温度；对所述多个温度中最高温度对应的硬件进行温度控制。在一些实施例中，所述当前温度为电子设备的外表面温度，基于所述第一目标温控策略对所述电子设备进行温度控制之后，处理器601还可以执行：若在预设时间内未检测到所述电子设备的外表面温度下降，则获取所述电子设备多个硬件各自的温度，得到多个温度；根据所述多个温度，对所述第一目标温控策略进行调整，并基于调整后的第一目标温控策略对所述电子设备进行温度控制。在一些实施例中，获取电子设备的当前温度时，处理器601可以执行：获取电子设备多个硬件各自的温度，得到多个温度；根据所述多个温度计算所述电子设备的外表面温度，并将所述外表面温度作为所述电子设备的当前温度。本申请实施例还提供一种存储介质，该存储介质存储有计算机程序，当该计算机程序在计算机上运行时，使得该计算机执行上述任一实施例中的温度控制方法，比如：获取电子设备的当前温度；若所述当前温度大于温度阈值，则获取前台应用标识，以及前台应用对应的功能状态；根据所述前台应用标识和所述功能状态，从多个第一预设温控策略中确定第一目标温控策略，其中，同一预设应用在不同预设功能状态对应的第一预设温控策略不同；基于所述第一目标温控策略对所述电子设备进行温度控制，以降低所述电子设备的当前温度。在本申请实施例中，存储介质可以是磁碟、光盘、只读存储器(readonlymemory，rom)、或者随机存取记忆体(randomaccessmemory，ram)等。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。需要说明的是，对本申请实施例的温度控制方法而言，本领域普通测试人员可以理解实现本申请实施例的温度控制方法的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来控制相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一计算机可读取存储介质中，如存储在电子设备的存储器中，并被该电子设备内的至少一个处理器执行，在执行过程中可包括如温度控制方法的实施例的流程。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储器、随机存取记忆体等。对本申请实施例的温度控制装置而言，其各功能模块可以集成在一个处理芯片中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。该集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中，该存储介质譬如为只读存储器，磁盘或光盘等。以上对本申请实施例所提供的一种温度控制方法、装置、存储介质以及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。当前第1页12