基板控制器获取内存温度的方法以及装置与流程

文档序号:20874872发布日期:2020-05-26 16:21阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种基板控制器获取内存温度的方法,其特征在于,包括:

通过控制切换开关处于第一状态,使得cpu与多个内存连通并读取所述多个内存的spd信息,其中,spd信息是所述内存中的存储的与所述内存相关联的信息;

所述cpu控制所述切换开关处于第二状态,使得基板控制器与所述多个内存连通,并将所述开关处于第二状态的状态信号发送至所述基板控制器;

所述基板控制器在接收到所述状态信号之后,读取所述多个内存的spd信息以通过所述spd信息获取所述多个内存的温度。

2.根据权利要求1所述的基板控制器获取内存温度的方法,其特征在于,在控制切换开关处于第一状态之后,还包括:

所述cpu将所述开关处于所述第一状态的状态信号发送至所述基板控制器。

3.根据权利要求1所述的基板控制器获取内存温度的方法,其特征在于,所述基板控制器读取所述多个内存温度包括:

通过切换连接在所述多个内存与所述基板控制器之间的i2c扩展芯片的多个通道,来获取分别与所述多个通道连接的多个内存中的每个的温度。

4.根据权利要求1所述的基板控制器获取内存温度的方法,其特征在于,所述基板控制器读取所述多个内存温度包括:

所述基板控制器在接收到所述状态信号之后使能内存温度读取函数,并通过所述内存温度读取函数读取所述多个内存温度。

5.一种基板控制器获取内存温度的装置,其特征在于,包括:

切换开关,分别与cpu、基板控制器和多个内存连接;

其中,当所述切换开关处于第一状态时,所述cpu与所述多个内存连通并读取所述多个内存的spd信息;

当所述切换开关处于第二状态时,所述基板控制器与所述多个内存连通,并将所述开关处于第二状态的状态信号发送至所述基板控制器;

所述基板控制器在接收到所述状态信号之后,读取所述多个内存的spd信息以通过所述spd信息获取所述多个内存的温度。

6.根据权利要求5所述的基板控制器获取内存温度的装置,其特征在于,在控制切换开关处于第一状态之后,还包括:

所述cpu将所述开关处于所述第一状态的状态信号发送至所述基板控制器。

7.根据权利要求5所述的基板控制器获取内存温度的装置,其特征在于,还包括:

i2c扩展芯片,连接在所述多个内存与所述切换开关之间,其中,通过切换i2c扩展芯片的分别与所述多个通道连接的多个通道,来获取多个内存中的每个的温度。

8.根据权利要求5所述的基板控制器获取内存温度的装置,其特征在于,

所述基板控制器在接收到所述状态信号之后使能内存温度读取函数,并通过所述内存温度读取函数读取所述多个内存温度。


技术总结
本发明公开了一种基板控制器获取内存温度的方法以及装置,该方法包括:通过控制切换开关处于第一状态,使得CPU与多个内存连通并读取多个内存的SPD信息,其中,SPD信息是内存中的存储的与内存相关联的信息;CPU控制切换开关处于第二状态,使得基板控制器与多个内存连通,并将开关处于第二状态的状态信号发送至基板控制器;基板控制器在接收到状态信号之后,读取多个内存的SPD信息以通过SPD信息获取多个内存的温度。本发明的上述技术方案,能够通过简单的线路减少非Intel平台获取内存温度传感器的成本,另外,相比于通过在内存附近放置温度传感器的现有方法,读取的温度更准确。

技术研发人员:樊永顺
受保护的技术使用者:曙光信息产业股份有限公司
技术研发日:2019.12.23
技术公布日:2020.05.26
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