一种微型双界面芯片模块的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种微型双界面芯片模块。

背景技术：

双界面芯片模块是一种同时支持接触式与非接触式两种通讯方式的芯片模片，接触接口和非接触接口共用一个cpu进行控制，接触模式和非接触模式自动选择。

而现有的微型双界面芯片模块在使用过程中存在以下缺点：1、防水效果较差，液体容易渗透进芯片内腔；2、非接触式芯片信号传输时受到抗干扰膜和接触时芯片的阻挡，从而使传输出数来的信号减弱，且受到外力挤压时容易发生弯折；3、接触式芯片表面耐磨性较差，多次使用后，表面容易留下划痕，影响芯片使用寿命，为此，我们提出一种微型双界面芯片模块。

技术实现要素：

本实用新型提供一种微型双界面芯片模块，旨在非接触处式芯片所散发出的信号可通过金属支架传递到矩形金属环上，并通过矩形金属环将信号扩散出去，减少接触式芯片和矩形抗干扰膜对信号的阻挡，提升感应距离，且矩形金属环在工作时可对矩形芯片起到支撑效果，可有效避免在使用时，矩形芯片在受到外力挤压时发生弯折，可提升金属芯片的使用寿命，金属耐磨涂层具有较强的耐磨损性，矩形芯片在多次接触式刷卡后，接触式芯片表面不会被刮伤，从而将进一步的提升矩形芯片的使用寿命。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种微型双界面芯片模块，所述微型双界面芯片模块包括矩形芯片、接触式芯片和非接触处式芯片，所述矩形芯片由接触式芯片和非接触处式芯片组成，且接触式芯片位于非接触处式芯片上方，所述接触式芯片和非接触处式芯片连接处粘贴有矩形抗干扰膜，所述接触式芯片和非接触处式芯片侧壁表面粘贴有矩形橡胶圈，所述矩形橡胶圈外壁表面粘贴有矩形金属环。

可选的，所述非接触处式芯片侧壁表面一体成型有金属支架，且金属支架共设置有多组。

优选的，所述金属支架一端均贯穿矩形橡胶圈与矩形金属环内壁表面进行连接。

可选的，所述接触式芯片上表面喷涂有金属耐磨涂层。

可选的，所述矩形芯片下表面粘贴有矩形橡胶垫，所述矩形橡胶垫下表面粘贴有双面胶层。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型结构简单，操作方便且使用效果好，矩形橡胶圈采用优质橡胶材料，并对接触式芯片和非接触处式芯片连接处进行包裹，可有效接提升触式芯片和非接触处式芯片在工作时的防水效果。

2、本实用新型非接触处式芯片所散发出的信号可通过金属支架传递到矩形金属环上，并通过矩形金属环将信号扩散出去，减少接触式芯片和矩形抗干扰膜对信号的阻挡，提升感应距离，且矩形金属环在工作时可对矩形芯片起到支撑效果，可有效避免在使用时，矩形芯片在受到外力挤压时发生弯折，可提升金属芯片的使用寿命。

3、本实用新型金属耐磨涂层具有较强的耐磨损性，矩形芯片在多次接触式刷卡后，接触式芯片表面不会被刮伤，从而将进一步的提升矩形芯片的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的一种微型双界面芯片模块的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例的一种微型双界面芯片模块的俯视结构示意图；

图中：1、矩形芯片；101、接触式芯片；102、非接触处式芯片；2、矩形抗干扰膜；3、矩形橡胶圈；4、矩形金属环；401、金属支架；5、金属耐磨涂层；6、矩形橡胶垫；601、双面胶层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面将结合图1～图2对本实用新型实施例的一种微型双界面芯片模块进行详细的说明。

参考图1和图2所示，本实用新型实施例提供的一种微型双界面芯片模块，所述微型双界面芯片模块包括矩形芯片1、接触式芯片101和非接触处式芯片102，所述矩形芯片1由接触式芯片101和非接触处式芯片102组成，且接触式芯片101位于非接触处式芯片102上方，所述接触式芯片101和非接触处式芯片102连接处粘贴有矩形抗干扰膜2，所述接触式芯片101和非接触处式芯片102侧壁表面粘贴有矩形橡胶圈3，所述矩形橡胶圈3外壁表面粘贴有矩形金属环4，矩形芯片1底部可通过双面胶层601粘贴在卡片表面的凹槽处，其中矩形芯片1由接触式芯片101和非接触处式芯片102组成，从而可使矩形芯片1同时具备接触式或非接触式与刷卡设备进行信息交换，使用更加的方便和灵活，同时接触式芯片101和非接触处式芯片102连接处粘贴有矩形抗干扰膜2，矩形抗干扰膜2采用金属聚丙烯膜制成，可对接触式芯片101和非接触处式芯片102之间进行阻隔，减少接触式芯片101和非接触处式芯片102之间的相互干扰，且接触式芯片101和非接触处式芯片102侧壁表面粘贴与矩形橡胶圈3，矩形橡胶圈3采用优质橡胶材料，并对接触式芯片101和非接触处式芯片102连接处进行包裹，可有效接提升触式芯片101和非接触处式芯片102在工作时的防水效果，且非接触处式芯片102侧壁通过金属支架401连接有矩形金属环4，非接触处式芯片102所散发出的信号可通过金属支架401传递到矩形金属环4上，并通过矩形金属环4将信号扩散出去，减少接触式芯片101和矩形抗干扰膜2对信号的阻挡，提升感应距离，且矩形金属环4在工作时可对矩形芯片1起到支撑效果，可有效避免在使用时，矩形芯片1在受到外力挤压时发生弯折，可提升金属芯片1的使用寿命，同时接触时芯片101上表面喷涂有金属耐磨涂层5，金属耐磨涂层5为碳化钨涂层，并在碳化钨涂层中添加有黄色颜料，使喷涂后的矩形芯片1仍保持黄色状态，金属耐磨涂层5具有较强的耐磨损性，矩形芯片1在多次接触式刷卡后，接触式芯片101表面不会被刮伤，从而将进一步的提升矩形芯片1的使用寿命。

参考图1所示，本实用新型实施例提供的一种微型双界面芯片模块，所述非接触处式芯片102侧壁表面一体成型有金属支架401，且金属支架401共设置有多组，通过金属支架401可使非接触处式芯片102与矩形金属环4进行连接。

参考图1所示，本实用新型实施例提供的一种微型双界面芯片模块，所述金属支架401一端均贯穿矩形橡胶圈3与矩形金属环4内壁表面进行连接，通过金属支架4可将非接触处式芯片102发出的信号通过金属支架401传递到矩形金属环4上。

参照图1和图2所示，本实用新型实施例提供一种微型双界面芯片模块，所述接触式芯片101上表面喷涂有金属耐磨涂层5，金属耐磨涂层5为碳化钨涂层，并在碳化钨涂层中添加有黄色颜料，使喷涂后的矩形芯片1仍保持黄色状态，金属耐磨涂层5具有较强的耐磨损性，矩形芯片1在多次接触式刷卡后，接触式芯片101表面不会被刮伤，从而将进一步的提升矩形芯片1的使用寿命。

参照图1所示，本实用新型实施例提供一种微型双界面芯片模块，所述矩形芯片1下表面粘贴有矩形橡胶垫6，所述矩形橡胶垫6下表面粘贴有双面胶层601，橡胶垫6质地柔软，在使用时可对矩形芯片1起到减震的效果。

本实用新型实施例提供一种微型双界面芯片模块，所述微型双界面芯片模块包括矩形芯片、接触式芯片和非接触处式芯片，所述矩形芯片由接触式芯片和非接触处式芯片组成。本实用新型非接触处式芯片所散发出的信号可通过金属支架传递到矩形金属环上，并通过矩形金属环将信号扩散出去，减少接触式芯片和矩形抗干扰膜对信号的阻挡，提升感应距离，且矩形金属环在工作时可对矩形芯片起到支撑效果，可有效避免在使用时，矩形芯片在受到外力挤压时发生弯折，可提升金属芯片的使用寿命，金属耐磨涂层具有较强的耐磨损性，矩形芯片在多次接触式刷卡后，接触式芯片表面不会被刮伤，从而将进一步的提升矩形芯片的使用寿命。

fm1280型的矩形芯片1采用现有成熟技术，在此不再进行详细阐述。

本实用新型的矩形芯片1，接触式芯片101，非接触处式芯片102，矩形抗干扰膜2，矩形橡胶圈3，矩形金属环4，金属支架401，金属耐磨涂层5，矩形橡胶垫6，双面胶层601，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，并且上述电器元件由本领域技术人员灵活的选取、安装并完成电路调试，保证各设备能正常运行，在这里不做过多的限制要求。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型实施例的精神和范围。这样，倘若本实用新型实施例的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。