光路调制器件、光学设备、指纹识别传感器和电子装置的制作方法

文档序号:22947172发布日期:2020-11-19 19:31阅读:94来源:国知局
光路调制器件、光学设备、指纹识别传感器和电子装置的制作方法

本申请涉及光学技术,尤其涉及一种具有光波选择性透过及光路调制功能的光路调制器件、光学设备、指纹识别传感器和电子装置。



背景技术:

随着智能终端的不断发展,越来越多的光学设置如摄像头,3d成像传感器,指纹识别传感器等光学设备应用到终端中,其中,该些光学设备在应用时,均需要对特定波长范围的光进行光路调制后进行收集以及识别,同时剔除不需要的波长范围的其他杂散光的干扰。

目前,光学设备中单一透镜很难有较好的波长选择特性,为了达到对特定波长范围的光进行选择,光学设备中往往通过将一片或几片单独的滤光片放置于透镜光路之中,以达到滤光效果,设置时,光学设备中的滤光片和透镜是单独制作并依靠模组安装在一起。

然而,上述光学设备中由于滤光片和透镜需单独制作,这样一方面增加了制造透镜模组部分的工艺,且滤光片的设置使得整个透镜模组的厚度较厚,另一方面由于工艺限制使得滤光片和透镜组装后不能很好地排除其他杂散光的干扰。



技术实现要素:

本申请提供一种光路调制器件、光学设备、指纹识别传感器和电子装置,实现了对特定波长的光波进行选择性收集并进行光路调制的目的,排除了其他杂散光的干扰,从而解决了现有透镜无法单独进行光波选择、光路调制方式单一、透镜模组工艺增加以及不能很好排除其他杂散光干扰的问题。

本申请提供一种光路调制器件,包括:

基底;

光路调制元件,形成在所述基底上方;

光阻隔层,位于所述光路调制器件和所述基底之间,所述光阻隔层开设有光通孔以形成光线透过区域和光线阻隔区域,其中,所述光路调制元件在所述光阻隔层的投影覆盖所述光通孔,以对穿过所述光通孔的光线进行光路调制;

滤光层,所述滤光层至少覆盖所述光阻隔层的光线透过区域,用于对所述光路调制元件处的具有特定波长的光线进行选择性透过。

本申请的具体实施方式中,所述光路调制器件包括至少一个透镜,且所述至少一个透镜的光心在所述光阻隔层的投影与所光通孔的中心相互重合。

本申请的具体实施方式中,所述滤光层覆盖在所述基底表面,并位于所述基底和所述光阻隔层之间,所述光路调制元件形成在所述光阻隔层上方并填充到所述光阻隔层的光通孔,其中所述光路调制元件在所述光阻隔层的投影面积大于或等于所述光通孔的开口面积以完全覆盖所述光通孔。

本申请的具体实施方式中,所述光阻隔层覆盖在所述基底表面,所述光路调制元件形成在所述光阻隔层的光线透光区域上方,并填充到所述光阻隔层的光通孔,所述滤光层覆盖所述光路调制元件以及所述光阻隔层的光线阻隔区域。

本申请的具体实施方式中,所述光阻隔层形成在所述基底表面,所述滤光层设置在所述光阻隔层上方,并且覆盖所述光阻隔层的光线透光区域和光线阻隔区域,所述光路调制元件设置在所述滤光层的上方并完全覆盖所述光阻隔层的光通孔。

本申请的具体实施方式中,所述滤光层同时覆盖所述光阻隔层的光线透过区域和光线阻隔区域,以与所述光阻隔层相互配合对杂散光线进行二次阻隔。

本申请的具体实施方式中,所述基底为可透光基底,所述可透光基底在可见光范围以及近红外波段具有高透过率。

本申请的具体实施方式中,所述滤光层的透光波段范围包括700nm至1100nm,且所述光阻隔层为对波段范围为300nm至1100nm的光线具有低透过率的膜层。

本申请还提供一种光学设备,至少包括上述任一项所述的光路调制器件。

本申请还提供一种指纹识别传感器,包括光路调制器件,用于对特定波长的光线进行选择性收集和光路调制,所述光路调制器件包括:

光路调制元件;

光阻隔层,所述光阻隔层开设有光通孔以形成光线透过区域和光线阻隔区域,其中,所述光路调制元件在所述光阻隔层的投影覆盖所述光通孔,以对穿过所述光通孔的光线进行光路调制;

滤光层,所述滤光层至少覆盖所述光阻隔层的光线透过区域,用于对所述光路调制元件处的具有特定波长的光线进行选择性透过,其中,所述滤光层和所述光路调制元件集成在所述光路调制器件,以在单一的光路调制器件实现对所述特定波长的光线进行选择性透过和光路调制。

本申请的具体实施方式中,所述特定波长的光线包括近红外波段的光线或者可见光范围的光线。

本申请的具体实施方式中,所述光路调制器件包括至少一个透镜,且所述至少一个透镜的光心在所述光阻隔层的投影与所光通孔的中心相互重合。

本申请的具体实施方式中,所述滤光层覆盖在所述基底表面,并位于所述基底和所述光阻隔层之间,所述光路调制元件形成在所述光阻隔层上方并填充到所述光阻隔层的光通孔,其中所述光路调制元件在所述光阻隔层的投影面积大于或等于所述光通孔的开口面积以完全覆盖所述光通孔;或者,

所述光阻隔层覆盖在所述基底表面,所述光路调制元件形成在所述光阻隔层的光线透光区域上方,并填充到所述光阻隔层的光通孔,所述滤光层覆盖所述光路调制元件以及所述光阻隔层的光线阻隔区域;或者,

所述光阻隔层形成在所述基底表面,所述滤光层设置在所述光阻隔层上方,并且覆盖所述光阻隔层的光线透光区域和光线阻隔区域,所述光路调制元件设置在所述滤光层的上方并完全覆盖所述光阻隔层的光通孔。

本申请的具体实施方式中,所述滤光层同时覆盖所述光阻隔层的光线透过区域和光线阻隔区域,以与所述光阻隔层相互配合对杂散光线进行二次阻隔。

本申请还提供一种电子装置,包括上述所述的指纹识别传感器。

本申请提供的光路调制器件,通过包括滤光层、光阻隔层和光路调制元件,其中,所述光阻隔层上开设单个或多个间隔设置的光通孔,所述光路调制元件在在所述光阻隔层上的投影覆盖在所述光通孔上,且所述滤光层用于将所述光阻隔层以及所述光路调制元件位置处的特定波长的光线选择性透过,这样光路调制器件不需要额外的模组工艺即可将滤光层和光路调制元件集成在一起,达到了单一的光路调制器件可以实现对特定波长的光线进行选择性透过的目的,同时,由于滤光层还可以将光阻隔层处的特定波长的光线进行选择性透过,这样光阻隔层和滤光层共同组成对光线进行二次阻隔的阻隔区域,由于光阻隔层和滤光层的二次阻隔使得光线具有极低的透过率,从而具有很好的杂散光阻隔效果,所以本实施例提供的光路调制器件不仅实现了单一光路调制器件对特定波长的光波进行选择性透过以及光路调制的目的,同时光阻隔层和滤光层的二次阻隔使得光线具有极低的透过率,从而排除了其他杂散光的干扰,而且降低了光路调制器件的厚度,解决了现有透镜组件无法单独进行光波选择、光路调制方式单一以及不能很好地排除其他杂散光干扰以及厚度较厚的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a为本申请实施例一提供的光路调制器件的剖面结构示意图;

图1b为本申请实施例一提供的光路调制器件的光波选择以及光路调制示意图;

图1c为本申请实施例一提供的光路调制器件的俯视示意图;

图2a为本申请实施例二提供的光路调制器件的剖面结构示意图;

图2b为本申请实施例二提供的光路调制器件的光波选择以及光路调制示意图;

图2c为本申请实施例二提供的光路调制器件的又一剖面结构示意图;

图2d为本申请实施例二提供的光路调制器件的再一剖面结构示意图;

图3a为本申请实施例三提供的光路调制器件的剖面结构示意图;

图3b为本申请实施例三提供的光路调制器件的光波选择以及光路调制示意图;

图4为本申请实施例六提供的光路调制器件制作方法的流程示意图;

图4a-4d为本申请实施例六提供的光路调制器件制作方法中各步骤制备后的剖面结构示意图;

图5为本申请实施例七提供的光路调制器件制作方法的流程示意图;

图6为本申请实施例八提供的光路调制器件制作方法的流程示意图;

图6a-6d为本申请实施例八提供的光路调制器件制作方法中各步骤制备后的剖面结构示意图;

图7为本申请实施例九提供的光路调制器件制作方法的流程示意图。

附图标记说明:

10-基底;10a-滤光基底;20-滤光层;30-光阻隔层;

31-光通孔;40-光路调制元件;100-光路调制器件。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

正如背景技术所述,现有技术中,光学设备中的透镜模组存在工艺增加、透镜模组厚度较厚以及滤光过程不能很好的排除其他杂散光干扰的问题,经实用新型人研究发现,出现这种问题的原因在于:由于现有光学设备中的单一透镜很难有较好的波长选择特性,所以需要在透镜光路中设置一片或多片单独的滤光片与透镜组成透镜模组,但是由于滤光片与透镜需单独制作,这样增加了透镜模组的工艺,而且由于滤光片的增加使得整个透镜模组的厚度增加,同时,滤光片与透镜组装过程中,由于工艺限制,滤光片与透镜之间往往存在一定的间隙,这样使得光路较长,而且透镜模组在使用过程中不能很好地排除其他杂散光的干扰,最终造成光学设备的成像效果不佳。

基于以上原因,本实用新型提供了一种光路调制器件,如下结合多个实施例对本申请提供的光路调制器件进行说明。

本申请下述各实施例提供的光路调制器件可应用于摄像头,3d成像传感器,屏下指纹识别传感器等任一光学设备中。

实施例一

图1a为本申请实施例一提供的光路调制器件的剖面结构示意图,图1b为本申请实施例一提供的光路调制器件的光波选择以及光路调制示意图,图1c为本申请实施例一提供的光路调制器件的俯视示意图。

参见图1a-1c所示,光路调制器件100包括:滤光层20、光阻隔层30和光路调制元件40,其中,光阻隔层30上开设单个或多个间隔设置的光通孔31,其中,本实施例中,光阻隔层30用于对特定波长的光线进行阻隔,使得特定波长的光线无法穿过光阻隔层30,为了使得光线穿过光阻隔层30,本实施例中,在光阻隔层30上开设光通孔31,这样光阻隔层30上具有光线透过区域和光线阻隔区域,其中,为了穿过光通孔31的光线进行光路调制,本实施例中,将光路调制元件40在光阻隔层30上的投影覆盖在光通孔31上,这样穿过光通孔31的光线经过光路调制元件40进行光路调制后向外射出。

同时,本实施例中,为了实现对特定波长的光线进行选择性透过,在光路调制器件100中增加了滤光层20,滤光层20至少覆盖光阻隔层30的光线透过区域,滤光层20用于将光阻隔层30以及光路调制元件40位置处的特定波长的光线选择性透过,即本实施例中,滤光层20不仅将光路调制元件40处的特定波长的光线进行选择性透过,同时还将光阻隔层30处的特定波长的光线进行选择性透过,这样使得光路调制器件100不需要额外的模组工艺即可将滤光层20和光路调制元件40集成在一起,以达到单一光路调制器件100可以对特定波长的光波进行选择性透过的目的。

同时,由于滤光层20还可以将光阻隔层30处的特定波长的光线进行选择性透过,这样光阻隔层30和滤光层20共同组成对光线进行二次阻隔的阻隔区域,由于光阻隔层30和滤光层20的二次阻隔使得光线具有极低的透过率,从而具有很好的杂散光阻隔效果,而现有技术中只在光通孔31处设置滤光层20,这样只有光阻隔层30对光线进行一次阻隔,光线从光阻隔层30处透过的机率较大,而本实施例中,滤光层20同时对光阻隔层30处特定波长的光线进行选择性透过,使得光阻隔层30和滤光层20形成对光线进行二次阻隔的目的,从而大大降低光线从光阻隔层30处透过的机率。所以本实施例提供的光路调制器件100不仅实现了单一光路调制器件100对特定波长的光波进行选择性透过以及光路调制的目的,同时光阻隔层30和滤光层20的二次阻隔使得光线具有极低的透过率,从而排除了其他杂散光的干扰,解决了现有透镜组件无法单独进行光波选择以及不能很好地排除其他杂散光干扰的问题。

同时,本实施例中,光路调制器件100中集成了滤光层20和光路调制元件40,这样在制作时,避免了单独制作滤光片和透镜的问题,从而防止额外增加模组工艺,而且,本实施例中,滤光层20的厚度远远低于滤光片的厚度,所以本实施例的光路调制器件100的厚度大大降低,解决了现有透镜模组中由于滤光片设置而使得整个透镜模组的厚度较厚的问题,综上,本实施例提供的光路调制器件100解决了现有透镜无法单独进行光波选择、透镜模组工艺增加、透镜模组厚度较厚以及无法很好排除其他杂散光干扰的问题。

其中,本实施例中,光路调制元件40在光阻隔层30上的投影覆盖光通孔31时,具体的,光路调制元件40在光阻隔层30上的投影区域将光通孔31完全覆盖住,即光路调制元件40在光阻隔层30上的投影面积大于或等于光通孔31的开口面积,这样从光通过穿过的光线可以都进入光路调制元件40中进行光路调制,同时,本实施例中,光路调制元件40可以在光通孔31上设置,光路调制元件40填充在光通孔31中,其中,本实施例中,光路调制元件40具体可以通过注塑后粘贴工艺,压印工艺,标准晶元级镜头(waferleveloptics,简称:wlo)制作工艺,灰度掩模工艺,光阻回流工艺等任何满足要求的光路调制元件40加工工艺制成。光路调制元件40材料依据需求指标选择满足特定折射率,雾度,弹性模量等要求以及特定工艺要求的透光材料,具体在此不做限定。

其中,本实施例中,光阻隔层30上开设光通孔31时,具体的,可通过光刻工艺曝光显影后形成光通孔31,或者,本实施例中,可通过光刻加刻蚀工艺共同形成光通孔31,其中,本实施例中,光通孔31可以为圆型通孔,或者也可以为方型通孔,光通孔31的形状本实施例中不作限定,其中,本实施例中,光通孔31的开口大小具体根据实际应用进行设置,例如,当光通孔31为圆通孔时,光通孔31的孔径可以为5um~1000um,例如光通孔31的孔径可以为100um或500um,具体根据实际需求进行选择。

综上,本实施例提供的光路调制器件100,通过包括滤光层20、光阻隔层30和光路调制元件40,其中,光阻隔层30上开设单个或多个间隔设置的光通孔31,光路调制元件40在所述光阻隔层30上的投影覆盖在光通孔31上,且滤光层20用于将光阻隔层30以及光路调制元件40位置处的特定波长的光线选择性透过,这样光路调制器件100不需要额外的模组工艺即可将滤光层20和光路调制元件40集成在一起,达到了单一的光路调制器件100可以实现对特定波长的光线进行选择性透过的目的,同时,由于滤光层20还可以将光阻隔层30处的特定波长的光线进行选择性透过,这样光阻隔层30和滤光层20共同组成对光线进行二次阻隔的阻隔区域,由于光阻隔层30和滤光层20的二次阻隔使得光线具有极低的透过率,从而具有很好的杂散光阻隔效果,所以本实施例提供的光路调制器件100不仅实现了单一光路调制器件100对特定波长的光波进行选择性透过以及光路调制的目的,同时光阻隔层30和滤光层20的二次阻隔使得光线具有极低的透过率,从而排除了其他杂散光的干扰,解决了现有透镜组件无法单独进行光波选择以及不能很好地排除其他杂散光干扰和厚度较厚的问题。

在上述实施例的基础上,本实施例中,具体的,如图1a所示,还包括:可透光的基底10,即本实施例中,光线可以透过基底10,具体的,基底10选取一种对某些特定波长或特定波段光具有选择性透过效果的基材,本实施例中,基底10可以刚性透明基材或柔性透明基材,具体的,基底10可以为玻璃,或者基底10还可以为水晶,或者,基底10还可以为特定波长或特定波段光具有选择性透过的金属基材,或者基底10还可以为树脂基材,或者也可以为有机玻璃,需要说明的是,所述基底包括但不限于上述基材,还可以为其他对某些特定波长或特定波段光具有选择性透过效果的基材。

其中,基底10具体根据透过光波长范围选择特定材料,本实施例中,基底10具体选用在可见光范围以及近红外波段(300nm~1100nm)具有高透过率的白玻璃基材,即基底10选用可供特定波长为300nm~1100nm的光波透过的基材,其中,本实施例中,基底10的厚度具体可以为100um~500um,需要说明的是,基底10的厚度还可以其他尺寸,本实施例中,不做限定,具体根据实际需求进行设定。

其中,本实施例中,光路调制器件100中包括基底10时,此时,滤光层20和/或光阻隔层30可以设在基底10上,例如,滤光层20可以设在基底10的背面,光阻隔层30设在基底10的正面上,即滤光层20和光阻隔层30分别位于基底10的正反两面,或者滤光层20设在基底10的正面上,光阻隔层30设在滤光层20上,或者光阻隔层30设在基底10的正面上,滤光层20覆盖在光阻隔层30和光路调制元件40上,具体的,如图1a所示,滤光层20设在基底10上,光阻隔层30覆盖在滤光层20上,且本实施例中,滤光层20在基底10上设置时,滤光层20将基底10的整个面覆盖,同时,滤光层20在光阻隔层30上的投影至少覆盖所述光阻隔层30,即滤光层20在光阻隔层30上的投影可以将光阻隔层30覆盖,或者滤光层20在光阻隔层30上的投影还可以将光阻隔层30以及光通孔31均覆盖,这样当光阻隔层30与滤光层20上下重叠设置时,光阻隔层30与滤光层20形成对光波二次阻隔的区域,因为当光阻隔层30设在滤光层20上时,滤光层20已经将大部分杂散光的透过率降至极低水平,只透过需求的特定波长(例如近红外波段光波),增加该光阻隔层30后,将原本滤光层20透过的特定波长的光线在光阻隔层30上未开设光通孔31的区域处一起阻隔掉,即进一步增强其他波段波长范围光的阻隔效果,如图1b所示,经过滤光层20的光线只在光阻隔层30的光通孔31处进入光路调制元件40中进行光路调制,光阻隔层30其他区域处的光线无法向外射出,所以,本实施例中,滤光层20和光阻隔层30一起达到对光线进行二次阻隔的作用。

本实施例中,光路调制元件40在光通孔31上设置时,光路调制元件40可以填充在光通孔31中且覆盖在滤光层20上,这样滤光层20与光路调制元件40之间的间隙减少,缩短了光路,透过滤光层20的光线在光通孔31处可以直接进入光路调制元件40中,从而避免其他杂散光的干扰。

其中,本实施例中,滤光层20在基底10上设置时,具体的,滤光层20可以设在基底10的至少一面上,例如,滤光层20可以在基底10的单面进行设置,或者滤光层20在基底10的双面均进行设置,这样对特定波长的光线进行两次滤光,使得滤光效果更好,其中,本实施例中,滤光层20在基底10的双面(即正面和背面)设置时,基底10正反双面上的两个滤光层20的厚度可以相同,或者也可以不同,在实际应用中,为了对不同波段进行滤光,往往基底10两个面上的两个滤光层20的厚度是不同的,这样可以实现对特定波长的波段实现较好的滤光效果,同时,本实施例中,基底10两个面上的滤光层20所滤的光线波段范围可以不同,例如,基底10背面上设置的滤光层20可以对300nm~1100nm的波段进行选择性透过,基底10正面上的设置滤光层20可以为760~1100nm的波段进行再次选择性透过,其中,本实施例中,基底10正反两个面上的设置的滤光层20所选择透过的波段包括但不限于上述波段,还可以为其他波段,具体根据实际应用进行选择。

其中,本实施例中,滤光层20在基底10上设置时,滤光层20在基底10上的投影区域至少部分覆盖基底10,即本实施例中,滤光层20在基底10的整面上进行覆盖,或者,滤光层20将基底10部分覆盖,滤光层20在基底10上的投影面积小于或等于基底10朝向滤光层20的一面的面积,这样当光阻隔层30设在滤光层20上时,光阻隔层30上未开孔的区域与滤光层20共同形成对光线进行二次阻隔的区域,从而可以有效的对其他杂散光阻隔,从有效排除了其他杂散光的干扰。

其中,本实施例中,基底10的正面和背面均设有滤光层20,即滤光层20在基底10的上下两个面上均进行设置,且滤光层20在基底10的上下两个面上的投影将基底10的上下两个面均至少部分覆盖,其中,本实施例中,光阻隔层30覆盖在基底10至少一面上的滤光层20上,即本实施例中,光阻隔层30可以覆盖在基底10正面设置的滤光层20上,也可以覆盖在基底10背面设置的滤光层20上,还可以在基底10上下两个面上设置的滤光层20上均进行覆盖,其中,需要说明的是,当光阻隔层30在基底10上下两个面上设置的滤光层20上均进行覆盖时,此时光路调制元件40可以设在其中一个光阻隔层30上并覆盖光通孔31,或者,光路调制元件40可以在每个光阻隔层30上均进行设置,这样光路调制器件中具有两个光路调制元件40。

其中,本实施例中,滤光层20还可以设在基底10的其中一面上,例如,滤光层20设在基底的正面上,或者滤光层20设在基底的背面上,光阻隔层30设在基底10背离所述滤光层20的另一面上,例如,当滤光层20设在基底的正面上时,则光阻隔层30设在基底10的背面上,光路调制元件40可以设置在光阻隔层30上且覆盖光通孔31,或者,光路调制元件40可以设在滤光层20上且与所述光阻隔层30上的光通孔31相对应。

其中,本实施例中,滤光层20为有机或无机材料,例如可以为sio2,tio2,mgf2,al2o3,光固化树脂,光引发剂,颜料,碱可溶性树脂等,且滤光层20可以为通过涂覆、蒸镀、溅镀、物理/化学气相沉积、等离子体增强沉积或旋涂方式形成的单层或多层膜层,即本实施例中,滤光层20可以为有机的单层或多层膜,也可以为无机的单层或多层膜层。

其中,本实施例中,滤光层20为可供特定波长为700nm~1100nm的波段透过的滤光层20,即本实施例中,滤光层20可以选择700nm~1100nm波段的光线透过,这样,光阻隔层30需选择对300nm~1100nm波段光线透过率极低的膜层,本实施例中,光阻隔层30具体可以选用黑胶材料制成的有机膜层,或者,本实施例中,光阻隔层30具体选择一些无机材料制成,例如可以采用含ti金属化合物,ag,au等材料制成,其中,本实施例中,光阻隔层30具体可以通过涂覆,蒸镀、溅镀、物理/化学气相沉积、等离子体增强沉积、旋涂等膜层制备技术制成。

其中,本实施例中,光路调制元件40具体可以如图1a所示的凸透镜,这样对光线有汇聚左右,或者光路调制器件100还可以为凹透镜,这样可以对光线有发散作用,或者,光路调制元件40还可以为棱镜,棱镜具体可以为三角形棱镜,或者,光路调制元件40还可以为菲涅尔透镜,或者,本实施例中,光路调制元件40还可以为不规则形状的透明光路调制元件。

其中,本实施例中,当光路调制元件40为透镜时,此时,光通孔31的中心线与光路调制元件40的光心在光阻隔层30上的投影重合,这样可以保证被选择透过的有效光都可以透过该光路调制元件40并被后续传感器接收,同时,光阻隔层30上非光路调制元件40设置的区域由于滤光层20和光阻隔层30的层叠设置,对滤光层20透过的光波具有极低的透过率,具有很好的杂散光阻隔效果。

实施例二

图2a为本申请实施例二提供的光路调制器件的剖面结构示意图,图2b为本申请实施例二提供的光路调制器件的光波选择以及光路调制示意图。

本实施例与上述实施例的区别为:本实施例中,具体的,光阻隔层30设置在基底10的至少一面上,例如,光阻隔层30可以设在基底的正面或背面上,或者光阻隔层30在基底10的正反两面均进行设置,参见图2a-2b所示,光阻隔层30设在基底10的正面上,具体的,光阻隔层30将基底10的一面至少部分覆盖,光路调制元件40设在光阻隔层30上,具体的,光路调制元件40覆盖在光阻隔层30上开设光通孔31的位置处,滤光层20至少覆盖在光阻隔层30和光路调制元件40上,且滤光层20在光阻隔层30上的投影区域至少覆盖光阻隔层30,这样使用时,如图2b所示,光线经过基底10,其中部分光线从光通孔31进入光路调制元件40进行光路调制,然后经过滤光层20对特定波长的光线进行选择性透过,从而达到对光线选择的目的,其余光线在光阻隔层30和滤光层20的双重阻隔下阻隔掉,无法向外射出,本实施例中,当滤光层20覆盖在光阻隔层30上时,这样光阻隔层30未阻隔掉的光线通过滤光层20进行二次阻隔,所以滤光层20和光阻隔层30的层叠设置实现了对杂散光的有效阻隔,从而排除了杂散光的干扰。

其中,本实施例中,光阻隔层30具体可以设在基底10的其中一面上,如图2a所示,光阻隔层30设在基底10的正面上,此时,滤光层除了覆盖在光阻隔层30和光路调制元件40上外,滤光层20还覆盖在基底10背离光阻隔层30的另一面上,例如在基底10的背面也设置滤光层20(参考图2d所示),即滤光层20在基底10的上下两侧均进行设置,需要说明的是,滤光层20依具体应用需求而定,如果是双面设定的滤光层20,则基底10的背面设置的滤光层20,至少部分覆盖基底10背面,相应的,本实施例中,光阻隔层30可以在基底10的正面设置,也可以在基底10的背面设置,或者在基底10的正反两面均进行设置,这样可以对进入基底10前的光线进行首次阻隔,接着对经过基底10后光线还可以再次进行阻隔,这样与光阻隔层30和滤光层20组成对光线进行多重阻隔的膜层,从而有效避免杂散光的干扰。

因此,本实施例提供的光路调制器件100,不仅实现了单一光路调制器件100对特定波长的光波进行选择性透过以及光路调制的目的,同时光阻隔层30和滤光层20的二次阻隔使得光线具有极低的透过率,从而排除了其他杂散光的干扰,解决了现有透镜组件无法单独进行光波选择以及不能很好地排除其他杂散光干扰和厚度较厚的问题。同时由于滤光层20覆盖在光路调制元件40表面,可以很好地保护光路调制元件40不受外力破坏。

其中,本实施例中,除了上述图2a的设置方式外,还可以如图2c所示,图2c为本申请实施例二提供的光路调制器件的又一剖面结构示意图,光阻隔层30设置在基底10的至少一面上,例如,光阻隔层30可以设在基底的正面或背面上,或者光阻隔层30在基底10的正反两面均进行设置,滤光层20至少覆盖在光阻隔层30上,如图2c所示,光阻隔层30设在基底10的正面上,滤光层20设在光阻隔层30上,在滤光层20上设置光路调制元件40,具体的,滤光层20覆盖在光阻隔层30上,且滤光层20在光阻隔层30上的投影区域至少覆盖光阻隔层30,光路调制元件40设置在滤光层20上且与光通孔31相对,这样光线首先经过基底10,然后部分光线从光通孔31穿过并进过滤光层20滤光后进入光路调制元件40,光线经过光路调制元件40调制后向外射出,进入基底10的其余光线在光阻隔层30和滤光层20的双重阻隔下无法向外射出,实现了对杂散光的有效阻隔,从而排除了杂散光的干扰。

图2d为本申请实施例二提供的光路调制器件的再一剖面结构示意图,本实施例中,具体的,光阻隔层30设在基底10的其中一面上,例如,光阻隔层30设在基底10的正面(如图2d所示)或背面上,光阻隔层30上以及基底10背离光阻隔层30的另一面上均设有滤光层20,即滤光层20在光阻隔层30以及基底10未设置光阻隔层30的另一面上均进行设置,例如,光阻隔层30设在基底10的正面,滤光层20设在基底10的背面,同时再在光阻隔层30上再设置一层滤光层20,光路调制元件40设置在光阻隔层30之上的滤光层20上且与光通孔31相对应。

实施例三

图3a为本申请实施例三提供的光路调制器件的剖面结构示意图,图3b为本申请实施例三提供的光路调制器件的光波选择以及光路调制示意图。

本实施例与上述实施例的区别为:本实施例中,参见图3a-3b所示,滤光层20为可供特定波长的光线透过的滤光基底10a(参见下述图6a所示),即本实施例中,滤光层20并非为膜层,而为可滤光的基底10材料,这样该滤光基底10a即可以作为滤光层20使用同时还可以作为上述实施例一和实施例二中的基底10使用,这样避免了额外在基底10上设置滤光膜层,其中,本实施例中,滤光基底10a与上述实施例一和实施例二中的基底10相比,区别为,本实施例中,滤光基底10a具有可以对特定波长范围光波的选择透过的特性,这样光阻隔层30可以直接设在滤光基底10a上,此时,光阻隔层30和滤光基底10a层叠设置组成对光线进行二次阻隔的阻隔区域。

其中,本实施例中,滤光基底10a可以为蓝宝石基材、蓝水晶、锗片、红宝石或掺杂不同颜色元素的玻璃基材,需要说明的是,滤光基底10a包括但不限于上述基材,还可以为环烯烃共聚物薄膜以及其他不同滤光特性的基材,其中,滤光基底10a的材料选择具体根据所需透过的波段进行选择。

其中,本实施例中,需要说明的是,当滤光层20为滤光基底10a时,该滤光基底10a集合了滤光和基底10的作用,而现有的透镜模组设置上,为了便于滤光片设置,往往将滤光片设置在基底10上,这样现有的透镜模组中,滤光片和基底10的厚度大于本申请中的滤光基底10a,所以,与现有技术相比,本实施例中,由于只设置滤光基底10a,所以本实施例提供的光路调制器件100的厚度降低。

实施例四

本实施例提供一种光学设备,该光学设备至少包括上述任一实施例的光路调制器件100,其中,光学设备具体可以为摄像头、3d成像传感器、屏下指纹识别传感器等所有需进行特定波长选择性透过和光路调制的光学设备。

本实施例提供的光学设备,通过包括上述光路调制器件100,这样光学设备中单一光路调制器件100对特定波长的光波进行选择性透过以及光路调制,同时光阻隔层30和滤光层20的二次阻隔使得光线具有极低的透过率,从而排除了其他杂散光的干扰,而且降低了光路调制器件100的厚度,减少了制作工艺,解决了现有透镜组件无法单独进行光波选择、不能很好地排除其他杂散光干扰以及厚度较厚和透镜模组工艺增加的问题。

进一步的,本实施例还提供一种指纹识别传感器,例如可以为屏下指纹识别传感器,指纹识别传感器包括上述任一实施例所述的光路调制器件100,光路调制器件100用于对特定波长的光线进行选择性收集和光路调制,光路调制器件100的结构可以参考上述实施例一、实施例二和实施例三中的至少一个实施例,本实施例不再赘述。

本实施例提供的指纹识别传感器,通过包括上述光路调制器件实现了对特定波长的光波进行选择性收集并进行光路调制的目的,排除了其他杂散光的干扰,从而解决了现有指纹识别传感器中的透镜无法单独进行光波选择、光路调制方式单一、透镜模组工艺增加以及不能很好排除其他杂散光干扰的问题。

实施例五

本实施例提供一种电子装置,该电子装置至少上述实施例四的光学设备,其中,电子装置具体可以为智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备、家电设备以及门禁系统等任一具有上述光路设备的电子器件。

本实施例提供的电子装置,通过包括上述光路设备,而光路设备包括光路调制器件100,这样光学设备中单一光路调制器件100对特定波长的光波进行选择性透过以及光路调制,同时光阻隔层30和滤光层20的二次阻隔使得光线具有极低的透过率,从而排除了其他杂散光的干扰,而且降低了光路调制器件100的厚度,减少了制作工艺,解决了现有透镜组件无法单独进行光波选择、不能很好地排除其他杂散光干扰以及厚度较厚和透镜模组工艺增加的问题。

实施例六

图4为本申请实施例六提供的光路调制器件制作方法的流程示意图,图4a-4d为本申请实施例六提供的光路调制器件制作方法中各步骤制备后的剖面结构示意图。

本实施例提供一种光路调制器件100的制作方法,其中,方法如图4所示,包括如下步骤:

s601:提供一基底;

如图4a所示,提供一基底10,该基底10具体为一种对特定波长范围的光波具有高透过率的材料,例如基底10可以为玻璃,水晶或柔性透明基材,其中,基底10具体根据透过光波长范围选择特定材料,本实施例中,基底10具体选用在可见光范围以及近红外波段(300nm~1100nm)具有高透过率的白玻璃基材,即基底10选用可供特定波长为300nm~1100nm的光波透过的基材,其中,本实施例中,基底10的厚度具体可以为100um~500um,需要说明的是,基底10的厚度还可以其他尺寸,本实施例中,不做限定,具体根据实际需求进行设定。

s602:在基底的至少一面上形成滤光层;

其中,本实施例中,滤光层20可以设在基底10的一面上,或者滤光层20可以设在基底10的正反两面上,如图4b所示,基底10的正面上形成滤光层20,其中,滤光层20具体可以通过涂覆、蒸镀、溅镀、物理/化学气相沉积、等离子体增强沉积或旋涂方式形成,滤光层20具体可以为单层或多层膜层,其中,滤光层20可以为无机膜层,也可以为有机膜层,或者滤光层20还可以为有机膜层和无机膜层层叠组成。

s603:在滤光层上形成光阻隔层,且光阻隔层上经过图形化处理形成单个或多个间隔设置的光通孔;

如图4c所示,在滤光层20上形成光阻隔层30,光阻隔层30在滤光层20的整个面上进行覆盖,其中,本实施例中,光阻隔层30具体选用对滤光层20透过的具有极低透光率的材料,这样可以对滤光层20透过的光线进行有效阻隔,排除杂散光的干扰,同时如图4d所示,光阻隔层30上经过图形化处理形成单个或多个间隔设置的光通孔31,其中,本实施例中,光阻隔层30具体可以为光刻胶性质的黑胶材料,此时,可通过光刻工艺曝光显影后,直接形成光通孔31,或者,本实施例中,光阻隔层30还可以为蒸镀或溅镀等工艺制备的无机材料,此时,可通过光刻加刻蚀工艺共同形成光通孔31,本实施例中,滤光层20在光阻隔层30上的投影至少覆盖光阻隔层30,即滤光层20在光阻隔层30上的投影可以覆盖光阻隔层30,或者滤光层20在光阻隔层30上的投影覆盖光阻隔层30以及光通孔31。

其中,本实施例中,需要说明的是,当基底10的两面均设置滤光层20时,此时光阻隔层30可以设在基底10的至少一面设置的滤光层20上,例如,光阻隔层30可以覆盖在其中一面上的滤光层20上,或者光阻隔层30可以分别在基底10两个面上的滤光层20上进行覆盖。

s604:在光通孔上形成光路调制元件。

其中,本实施例中,在光通孔31上形成光路调制元件40,最终形成如图1a所示的光路调制器件100。本实施例中,光路调制元件40具体可以通过注塑后粘贴工艺,压印工艺,标准晶元级镜头(wlo)制作工艺,灰度掩模工艺,光阻回流工艺等任何满足要求的光路调制元件40加工工艺制成。光路调制元件40材料依据需求指标选择满足特定折射率,雾度,弹性模量等要求以及特定工艺要求的透光材料,具体在此不做限定。

本实施例提供的光路调制器件100的制作方法,通过在基底10的至少一面上形成滤光层20,在滤光层20上形成光阻隔层30,且光阻隔层30上经过图形化处理形成单个或多个间隔设置的光通孔31,在光通孔31上形成光路调制元件40,这样制得的光路调制器件100不需要额外的模组工艺即可将滤光层20和光路调制元件40集成在一起,以达到单一光路调制器件100可以对特定波长的光波进行选择性透过的目的,同时,光阻隔层30和滤光层20的层叠设置时,使得光阻隔层30和滤光层20共同组成对光线进行二次阻隔的阻隔区域,使得光线在该阻隔区域具有极低的透过率,从而具有很好的杂散光阻隔效果,从而大大降低光线从光阻隔层30处透过的机率,所以,本实施例提供的光路调制器件100的制作方法制得的光路调制器件100不仅实现了单一光路调制器件100对特定波长的光波进行选择性透过以及光路调制的目的,同时光阻隔层30和滤光层20的二次阻隔使得光线具有极低的透过率,从而排除了其他杂散光的干扰,解决了现有透镜组件无法单独进行光波选择以及不能很好地排除其他杂散光干扰的问题。

实施例七

图5为本申请实施例七提供的光路调制器件制作方法的流程示意图;

本实施例提供一种光路调制器件的制作方法,其中,如图5所示,方法包括如下步骤:

s701:提供一基底;

其中,本实施例中,该步骤具体可以参考上述步骤601。

s702:在基底的至少一面上形成光阻隔层,且光阻隔层上经过图形化处理形成单个或多个间隔设置的光通孔;

其中,本实施例中,基底10的一面或两面上形成光阻隔层30,其中,光阻隔层的设置方法具体可以参考上述步骤603。

s703:在光通孔上形成光路调制元件;

其中,本实施例中,该步骤具体可以参考上述步骤604。

s704:至少在光阻隔层和光路调制元件上均覆盖滤光层,且所述滤光层在所述光阻隔层上的投影至少覆盖所述光阻隔层。

本实施例中,可以将滤光层20覆盖在光阻隔层30和光路调制元件40上,最终形成如图2a所示的光路调制器件100。

或者本实施例中,当基底10的一面上设置光阻隔层30时,此时,滤光层20还可以在基底10的另一面上也进行设置,具体的,包括如下步骤:在基底10的其中一面上设置光阻隔层30,且所述光阻隔层上经过图形化处理形成单个或多个间隔设置的光通孔,在光通孔31上形成光路调制元件40,在光阻隔层30和光路调制元件40上覆盖第一滤光层,在基底10背离光阻隔层30的另一面上设置第二滤光层,即本实施例中,滤光层30在光阻隔层30和基底10未设置光阻隔层30的一面上均进行设置。

本实施例提供的光路调制器件100的制作方法,通过在基底10上形成光阻隔层30,且光阻隔层30上经过图形化处理形成单个或多个间隔设置的光通孔31,在光通孔31上形成光路调制元件40,至少在光阻隔层30和光路调制元件40上均覆盖滤光层20,这样制得的光路调制器件100不需要额外的模组工艺即可将滤光层20和光路调制元件40集成在一起,以达到单一光路调制器件100可以对特定波长的光波进行选择性透过的目的,同时,光阻隔层30和滤光层20的层叠设置时,使得光阻隔层30和滤光层20共同组成对光线进行二次阻隔的阻隔区域,使得光线在该阻隔区域具有极低的透过率,从而具有很好的杂散光阻隔效果,从而大大降低光线从光阻隔层30处透过的机率,所以,本实施例提供的光路调制器件100的制作方法制得的光路调制器件100不仅实现了单一光路调制器件100对特定波长的光波进行选择性透过以及光路调制的目的,同时光阻隔层30和滤光层20的二次阻隔使得光线具有极低的透过率,从而排除了其他杂散光的干扰,解决了现有透镜组件无法单独进行光波选择以及不能很好地排除其他杂散光干扰的问题。

实施例八

图6为本申请实施例八提供的光路调制器件制作方法的流程示意图,图6a-6d为本申请实施例八提供的光路调制器件制作方法中各步骤制备后的剖面结构示意图。

本实施例提供一种光路调制器件100的制作方法,其中,方法如图6所示,包括如下步骤:

s801:提供一滤光基底;

其中,本实施例中,如图6a所示,提供一滤光基底10a,即该滤光基底10a可以作为滤光层20对特定波长的光波进行选择性透过的目的,即本实施例中提供的滤光基底10a即作为作为滤光层20,也可以作为上述实施例的基底10,通过提供滤光基底10a,这样避免了在基底10上再次设置滤光膜层,这样简化了光路调制器件100的制作工艺。

本实施例中,滤光基底10a可以为蓝宝石基材、蓝水晶或锗片,其中,滤光基底10a的材料选择具体根据所需透过的波段进行选择。

s802:在滤光基底上形成光阻隔层,且光阻隔层上经过图形化处理形成单个或多个间隔设置的光通孔;

其中,本实施例中,如图6b所示,在滤光基底10a上形成光阻隔层30,如图6c所示,光阻隔层30上经过图形化处理形成单个或多个间隔设置的光通孔31,光阻隔层30和光通孔31具体可以参考上述步骤603。

s803:在光通孔上形成光路调制元件。

其中,本实施例中,如图6d所示,在光通孔31上覆盖光路调制元件40,最终制得如图3a所示的光路调制器件100,其中,本实施例中,光路调制元件40的设置具体可以参考上述步骤604,本实施例中不再赘述。

本实施例提供的光路调制器件100的制作方法,通过在滤光基底10a上形成光阻隔层30,且光阻隔层30上经过图形化处理形成单个或多个间隔设置的光通孔31;在光通孔31上形成光路调制元件40,这样制得的光路调制器件100不需要额外的模组工艺即可将滤光膜层和光路调制元件40集成在一起,以达到单一光路调制器件100可以对特定波长的光波进行选择性透过的目的,同时,光阻隔层30和滤光基底10a的层叠设置时,使得光阻隔层30和滤光基底10a共同组成对光线进行二次阻隔的阻隔区域,使得光线在该阻隔区域具有极低的透过率,从而具有很好的杂散光阻隔效果,从而大大降低光线从光阻隔层30处透过的机率,所以,本实施例提供的光路调制器件100的制作方法制得的光路调制器件100不仅实现了单一光路调制器件100对特定波长的光波进行选择性透过以及光路调制的目的,同时光阻隔层30和滤光基底10a的二次阻隔使得光线具有极低的透过率,而且通过直接提供一滤光基底10a,这样避免了在基底10上额外设置滤光膜层,简化了光路调制器件100的制作工艺,同时,排除了其他杂散光的干扰,解决了现有透镜组件无法单独进行光波选择以及不能很好地排除其他杂散光干扰的问题。

实施例九

图7为本申请实施例九提供的光路调制器件制作方法的流程示意图。

本实施例提供一种光路调制器件100的制作方法,其中,方法如图7所示,包括如下步骤:

s901:提供一基底;

其中,本实施例中,该步骤具体可以参考上述步骤601。

s902:在基底的至少一面上形成光阻隔层,且光阻隔层上经过图形化处理形成单个或多个间隔设置的光通孔;

其中,本实施例中,该步骤具体可以参考上述步骤702,同时,本实施例中,光阻隔层30在基底10上设置时,光阻隔层30可以在基底10的其中一端面上设置,或者光阻隔层30还可以在基底10的上下两个端面上均进行设置。

s903:至少在光阻隔层上覆盖滤光层;

其中,本实施例中,当基底10的正反两面均设置光阻隔层30时,此时,在光阻隔层30上设置滤光层20,当基底10的其中一面上设置光阻隔层30时,此时,在光阻隔层30上以及基底10未设置光阻隔层30的另一面上均覆盖滤光层,滤光层20设置时,具体的,滤光层20在光阻隔层30上的投影至少覆盖光阻隔层30。

s904:在滤光层上形成光路调制元件,且光路调制元件与光通孔对应。

本实施例中,将光路调制元件40设置在滤光层20上,且光路调制元件40与光阻隔层30上的光通孔31对应,最终形成如图2c所示的光路调制器件100。

其中,本实施例中,当光阻隔层30在基底10的其中一面设置时,此时所述方法包括如下步骤:在基底10的其中一面上设置光阻隔层30,在光阻隔层30上设置第一滤光层,在基底10背离光阻隔层30的另一面上设置第二滤光层,在第一滤光层上且与光通孔31对应的位置形成光路调制元件40,即本实施例中,在光阻隔层30和基底10的另一面上均覆盖滤光层20,其中,本实施例中,第一滤光层和第二滤光层用于对两个滤光层进行区别,并不用于对滤光层进行限定。

本实施例提供的光路调制器件100的制作方法,通过在基底10上形成光阻隔层30,且光阻隔层30上经过图形化处理形成单个或多个间隔设置的光通孔31,至少在所述光阻隔层30上覆盖滤光层20,在滤光层20上形成光路调制元件40,且所述光路调制元件40与所述光通孔31对应,这样制得的光路调制器件100不需要额外的模组工艺即可将滤光层20和光路调制元件40集成在一起,以达到单一光路调制器件100可以对特定波长的光波进行选择性透过的目的,同时,光阻隔层30和滤光层20的层叠设置时,使得光阻隔层30和滤光层20共同组成对光线进行二次阻隔的阻隔区域,使得光线在该阻隔区域具有极低的透过率,从而具有很好的杂散光阻隔效果,从而大大降低光线从光阻隔层30处透过的机率,所以,本实施例提供的光路调制器件100的制作方法制得的光路调制器件100不仅实现了单一光路调制器件100对特定波长的光波进行选择性透过以及光路调制的目的,同时光阻隔层30和滤光层20的二次阻隔使得光线具有极低的透过率,从而排除了其他杂散光的干扰,解决了现有透镜组件无法单独进行光波选择以及不能很好地排除其他杂散光干扰的问题。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非是另有精确具体地规定。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

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