触摸面板及导电性薄膜的制作方法

1.本实用新型涉及一种作为触摸传感器发挥功能的折弯的导电性薄膜及具备配置于图像显示部上的导电性薄膜的触摸面板，尤其涉及一种维持触摸传感器的工作稳定性且边框窄的触摸面板及用于触摸面板的导电性薄膜。


背景技术：

2.目前，有一种如下触摸面板：其在以平板电脑及智能手机等便携式信息设备为首的各种电子设备中，与液晶显示装置等显示装置组合使用，且通过与画面接触而对电子设备进行输入操作。触摸面板具有触摸传感器，该触摸传感器具备检测触摸的检测电极和与检测电极电连接的取出线。
3.取出线取出来自检测电极的电信号，并且在检测电极的周围走线并配置至与 fpc(柔性印刷电路板)连接的位置。在与fpc的连接部分，fpc与取出配线电连接，通过fpc连接于控制触摸传感器的ic(integrated circuit：集成电路)。由此，能够驱动触摸传感器。
4.并且，近年来，一直进行着触摸面板的窄边框化。通过将触摸面板的边框设窄，触摸面板的画面显示所占的面积变宽，实际使用的画面尺寸增加，并且成为外观设计性高的设计。因此，目前，对显示装置的窄边框化的要求逐渐变高，对在画面外周的配线布置及柔性印刷配线板的配置等进行着各种研究。
5.例如，在专利文献1中记载有一种输入装置，其具备：基材，具有透光性及挠性；多个第1电极部，具有透光性且在基材上的检测区域沿第1方向排列；多个第 2电极部，具有透光性且在基材上的检测区域沿与第1方向交叉的第2方向排列；及多个引出配线，分别与多个第1电极部及多个第2电极部导通且从基材上的检测区域延伸至检测区域的外侧的周边区域，在基材的周边区域设置有弯曲部，引出配线具有设置于弯曲部上的挠性层叠体，并具备设置成覆盖在弯曲部上设置的挠性层叠体的至少一部分的覆盖材料。在专利文献1中，通过设置弯曲部，能够弯曲基材。
6.在专利文献2中记载有一种触摸传感器，其具有：1个基板，具有多个区域，至少具备平面区域和与该平面区域连续且相对于平面区域弯曲的侧面区域；触摸传感器部，设置于基板的平面区域；天线，设置于与基板的平面区域不同的其他区域。所述触摸传感器中，基板由具有挠性的透明基板构成，触摸传感器部具备检测部和周边配线部，至少检测部由金属细线构成。在专利文献2中，通过使用具有挠性的基板，可以折弯感知电极或配线部。
7.专利文献1：国际公开第2017/195451号
8.专利文献2：国际公开第2016/158085号
9.如上所述，在专利文献1中，例如，在基材的1个边设置弯曲部并进行折弯来实现窄边框化。
10.并且，在专利文献2的触摸传感器中，在具有挠性的四边形形状的基板的4个边设置侧面区域，通过折弯侧面区域来实现窄边框化。在专利文献2中，结构如下： 4个边的侧面区域相互分开，将侧面区域折弯时，侧面区域彼此不重叠。
11.其中，若对侧面区域相互不分开的1个基材假设3个边以上的折弯，则会存在折叠的基板彼此重叠的区域，即导致配线重叠的区域。在配线重叠的区域，会形成电容器。触摸传感器由于检测静电电容来进行工作，因此若存在配线重叠的区域，则由于静电电容发生变化而难以正常工作。
12.因此，目前，进行窄边框化时，大多设为如下结构：将方形形状的基材的相对的边分别朝相同方向折弯，折弯相对的2个边。
13.并且，在设置4个边的侧面区域进行折弯来实现窄边框化的专利文献2的结构中，需要分别在4个边的侧面区域形成接合垫来安装柔性配线基板(fpc)。此时，由于占有面积增大而导致成本大幅度增加，因此安装4个边的fpc的结构是实际上不实施的结构。


技术实现要素：

14.本实用新型的目的在于提供一种解决基于前述现有技术的问题点、维持触摸传感器的工作稳定性且边框窄的触摸面板及导电性薄膜。
15.本实用新型的第1方式提供一种触摸面板，其具有图像显示部和导电性薄膜，在图像显示部的显示面侧配置有导电性薄膜，导电性薄膜在透明挠性基材的至少一表面具有由导电层构成的沿一方向延伸的检测部和具备分别与检测部的各端电连接的取出线的取出配线部，取出配线部设置于将检测部的周围包围成连续带状的周缘部，取出配线部的取出线的一端与检测部一端电连接，另一端与外部连接端子电连接，导电性薄膜具有设置有取出配线部的周缘部向与图像显示部的显示面侧相反的图像显示部的背面侧折弯并形成于挠性基材的同一面的取出配线部彼此相对而重叠的重叠区域，在重叠区域中相对的取出线的至少重叠的取出线上设置有介电常数为 4以下的电介质层。
16.优选电介质层的介电常数为3以下。
17.优选电介质层由sio2构成。
18.优选挠性基材为矩形形状，取出配线部设置于挠性基材的边的周缘，将挠性基材的4个边中至少3个边折弯成配置于图像显示部的背面侧。
19.优选取出线由金属细线构成。
20.优选配置于重叠区域的取出配线部的取出线在挠性基材的表面上，以大于90
°
的角度弯曲配线。
21.本实用新型的第2方式提供一种导电性薄膜，其在透明挠性基材的至少一表面具有由导电层构成的沿一方向延伸的检测部和具备分别与检测部的各端电连接的取出线的取出配线部，取出配线部设置于将检测部的周围包围成连续带状的周缘部，取出配线部的取出线的一端与检测部的端部电连接，另一端与外部连接端子电连接，设置有取出配线部的周缘部朝相同方向折弯时，会形成在挠性基材的同一面形成的取出配线部彼此相对而重叠的重叠区域，并具有设置于在重叠区域中相对的取出线的至少重叠的取出线上的介电常数为4以下的电介质层。
22.优选电介质层的介电常数为3以下。
23.优选电介质层由sio2构成。
24.优选挠性基材为矩形形状，取出配线部设置于挠性基材的边的周缘，挠性基材在4个边中的至少3个边上具有朝相同方向折弯的折弯预定区域。
25.优选取出线由金属细线构成。
26.优选配置于重叠区域的取出配线部的取出线在挠性基材的表面上，以大于90
°
的角度弯曲配线。
27.实用新型效果
28.根据本实用新型，能够提供一种维持触摸传感器的工作稳定性且边框窄的触摸面板及导电性薄膜。
附图说明
29.图1是表示本实用新型的实施方式的触摸面板的一例的示意性剖面图。
30.图2是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的第1例的示意图。
31.图3是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的检测部的结构的第1例的示意性剖面图。
32.图4是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的重叠区域的第1例的示意性立体图。
33.图5是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的重叠区域的第1例的示意性剖面图。
34.图6是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的重叠区域的第2例的示意性立体图。
35.图7是表示本实用新型的实施方式的触摸面板的导电性薄膜的第2例的示意图。
36.图8是表示本实用新型的实施方式的触摸面板的导电性薄膜的第3例的示意图。
37.图9是表示本实用新型的实施方式的触摸面板的导电性薄膜的第4例的示意图。
38.图10是表示本实用新型的实施方式的触摸面板的导电性薄膜的检测部的电极结构的示意图。
39.图11是表示本实用新型的实施方式的触摸面板的导电性薄膜的检测部的网格图案的形状的一例的示意图。
40.图12是表示本实用新型的实施方式的触摸面板的导电性薄膜的检测部的结构的一例的示意性剖面图。
41.图13是放大表示本实用新型的实施方式的检测部的导电线的一例的示意图。
42.图14是表示本实用新型的实施方式的触摸面板的导电性薄膜的第1检测电极的一例的示意图。
43.图15是表示本实用新型的实施方式的触摸面板的导电性薄膜的第2检测电极的一例的示意图。
44.符号说明
45.10
‑
触摸面板，12
‑
导电性薄膜，13
‑
控制器，14
‑
图像显示部，14a
‑
显示面， 14b
‑
背面，14c
‑
侧面，15
‑
第1透明绝缘层，16
‑
覆盖部，16a
‑
表面，16b
‑
背面，17
‑ꢀ
第2透明绝缘层，18
‑
装饰层，19
‑
柔性电路基板，20
‑
检测部，21
‑
周缘部，22
‑
取出配线部，22b
‑
终端部，23
‑
取出线，25
‑
挠性基材，25a
‑
表面，25b
‑
背面，25c
‑
外缘， 26
‑
外部连接端子，27
‑
折弯部，29
‑
突出部，30
‑
第1检测电极，31
‑
间隔，32
‑
第2 检测电极，33
‑
金属细线，34
‑
检测电极，35
‑
开口部，36
‑
保护膜，36a
‑
端部，36c
‑ꢀ
末端，38,
‑
电介质层，50
‑
导电线，52
‑
粘合剂，54
‑
金属部，
b1‑
第1取出配线区域， b2‑
第2取出配线区域，b3‑
第3取出配线区域，b4‑
第4取出配线区域，bf
‑
折弯位置， dε
‑
重叠区域，dc
‑
范围，df
‑
边框部，ds
‑
边框区域，dt
‑
层叠方向，dw
‑
与层叠方向正交的方向，e1‑
输入区域，e2‑
外侧区域。
具体实施方式
46.以下，根据附图所示的优选实施方式对本实用新型的触摸面板及导电性薄膜进行详细说明。
47.另外，以下说明的图为用于说明本实用新型例示性的图，本实用新型并不限定于以下所示的图。
48.另外，以下表示数值范围的“～”包括两侧记载的数值。例如，ε为数值α～数值β是ε的范围为包含数值α和数值β的范围，若以数学记号表示，则为α≤ε≤β。
49.只要没有特别记载，则“平行”及“正交”等角度包括在相应的技术领域中通常允许的误差范围。并且，“同一”包括在相应的技术领域中通常允许的误差范围。
50.并且，光是指光化射线或放射线。只要没有特别指定，则本说明书中的“曝光”不仅包括使用汞灯、以准分子激光为代表的远紫外线、x射线、euv光等进行的曝光，使用电子束、离子束等粒子线进行的描绘也包括在曝光中。
51.并且，“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯这两者或任一个，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸及甲基丙烯酸这两者或任一个。并且，“(甲基) 丙烯酰基”表示丙烯酰基及甲基丙烯酰基这两者或任一个。
52.另外，只要没有特别指定，则透明是指透光率在波长380～780nm的可见光波长区域内为40％以上，优选为80％以上，更优选为90％以上。
53.透光率是利用jis(日本工业标准)k 7375：2008中所规定的“塑料
‑
总透光率及总反光率的求法”测定的值。
54.(触摸面板)
55.图1是表示本实用新型的实施方式的触摸面板的一例的示意性剖面图，图2是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的第1例的示意图。图3是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的检测部的结构第1例的示意性剖面图。
56.图1所示的第1例的触摸面板10具有导电性薄膜12、图像显示部14、覆盖部 16、第1透明绝缘层15、第2透明绝缘层17。触摸面板10中，沿层叠方向dt依次层叠有图像显示部14、第1透明绝缘层15、导电性薄膜12、第2透明绝缘层17、覆盖部16，在图像显示部14的显示面14a侧配置有导电性薄膜12。
57.在触摸面板10中，导电性薄膜12与图像显示部14经由第1透明绝缘层15被层叠。导电性薄膜12与覆盖部16经由第2透明绝缘层17被层叠。
58.第1透明绝缘层15设置于图像显示部14的显示面14a的整个区域。例如，第 1透明绝缘层15和第2透明绝缘层17的设置区域相同。因此，从覆盖部16的表面 16a侧观察时，第1透明绝缘层15和第2透明绝缘层17的大小相同。
59.在触摸面板10中，优选配置于图像显示部14的显示面14a侧的第1透明绝缘层15、导电性薄膜12、第2透明绝缘层17及覆盖部16均透明，以能够视觉辨认显示于图像显示部14的显示面14a的显示物(未图示)。
60.触摸面板10具有包围图像显示部14和导电性薄膜12的框体40。在框体40的内部40a收容有图像显示部14和导电性薄膜12。框体40具有与覆盖部16相似形状的底板41和包括底板41的外缘的侧板42。并且，在框体40的内部40a，例如，在底板41与侧板42的角部和侧板42与覆盖部16的角部设置有缓冲材料44。在覆盖部16的背面16b贴合有框体40的侧板42。
61.缓冲材料44用于使图像显示部14和导电性薄膜12免受来自外部的冲击等。能够使用乙烯
‑
丙烯海绵、氯平海绵、苯乙烯
‑
丁二烯海绵及丁腈橡胶海绵等来构成缓冲材料44。
62.在触摸面板10中，覆盖部16的表面16a为触摸面板10的触摸面，并成为操作面。将覆盖部16的表面16a作为操作面对触摸面板10进行输入操作。另外，触摸面是指检测出手指或触控笔等的接触的面。覆盖部16的表面16a成为显示于图像显示部14的显示面14a的显示物(未图示)的视觉辨认面。
63.在图像显示部14的背面14b设置有控制器13。导电性薄膜12折弯成包围图像显示部14的侧面14c。导电性薄膜12和控制器13例如通过柔性电路板19等具有挠性的配线部件电连接。
64.在覆盖部16的背面16b设置有具有遮光功能的装饰层18。装饰层18例如沿着从覆盖部16的表面16a侧观察时的覆盖部16的外缘设置。设置有装饰层18的区域为边框部df。边框部df是通过装饰层18使位于其下侧的结构物不被视觉辨认的部件。将边框部df的窄的宽度称为窄边框。将缩窄边框部df的宽度称为窄边框化。
65.将在后面详细说明，导电性薄膜12具有从第1透明绝缘层15及第2透明绝缘层17突出并被折弯的折弯部27，与层叠方向dt正交的方向dw上的第2透明绝缘层17的侧面17c和导电性薄膜12的折弯部27被保护膜36覆盖。保护膜36的端部 36a可以达到覆盖部16的装饰层18的表面。
66.并且，保护膜36的末端36c优选与和覆盖部16及图像显示部14的显示面14a 相反一侧的面接触，即与背面14b接触。由此，能够进一步抑制由保护膜36导致的导电层的硫化。其中，如图2所示，柔性电路板19的宽度比挠性基材25窄。保护膜36覆盖柔性电路板19且设置成与图像显示部14的背面14b接触。
67.控制器13由触摸传感器的检测中所利用的公知的部件构成。触摸面板10为静电电容方式时，通过手指等接触作为触摸面的覆盖部16的表面16a，由控制器13 检测出静电电容发生变化的位置。静电电容方式的触摸面板有互电容方式的触摸面板及自容量方式的触摸面板，但并没有特别限定。
68.覆盖部16保护导电性薄膜12。覆盖部16的结构并没有特别限定。优选覆盖部16透明，以能够视觉辨认显示于图像显示部14的显示面14a的显示物(未图示)。覆盖部16例如使用塑料薄膜、塑料板及玻璃板等。覆盖部16的厚度优选根据各自的用途适当选择。
69.作为上述塑料薄膜及塑料板的原料，例如能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯 (pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)等聚酯类；聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚苯乙烯、eva(乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物)等聚烯烃类；乙烯基类树脂；此外，聚碳酸酯(pc)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、三乙酰纤维素(tac)、环烯烃类树脂(cop)、聚偏二氟乙烯(pvdf)、聚芳酯(par)、聚醚砜(pes)、高分子丙烯酸树脂、芴衍生物及结晶cop等。
70.并且，作为覆盖部16，可以使用偏振片、圆偏振片等。
71.如上所述，覆盖部16的表面16a成为触摸面，因此根据需要可以在表面16a设置硬
涂层。另外，作为覆盖部16的厚度，例如为0.1～1.3mm，尤其优选为0.1～ 0.7mm。
72.第1透明绝缘层15只要透明且具有电绝缘性，并且能够稳定地固定导电性薄膜 12和图像显示部14，则其结构并没有特别限定。作为第1透明绝缘层15，例如能够使用光学透明的粘合剂(oca，optical clear adhesive)及uv(ultra violet：紫外线)固化树脂等光学上透明的树脂(ocr，optical clear resin)。并且，第 1透明绝缘层15可以局部中空。
73.并且，第2透明绝缘层17只要透明且具有电绝缘性，并且能够稳定地固定导电性薄膜12和覆盖部16，则其结构并没有特别限定。第2透明绝缘层17能够使用与第1透明绝缘层15相同的透明绝缘层。
74.图像显示部14具备显示图像等显示物的显示面14a，例如为液晶显示器件。图像显示部14并不限定于液晶显示器件，也可以为有机el(organic electroluminescence：有机电致发光)显示装置。图像显示部14除了上述以外，还能够利用阴极射线管(crt)显示装置、真空荧光显示器(vfd)、等离子显示面板(pdp)、表面电场显示器(sed)、场发射显示器(fed)及电子纸等。
75.图像显示部14可以适当地利用与其用途相应的形态，但为了较薄地构成触摸面板10的厚度，优选设为液晶显示面板及有机el面板等面板的形态。
76.如上所述，装饰层18具有遮光功能，通过覆盖位于装饰层18的下侧的导电性薄膜12的检测部20及取出配线部22等结构物，检测部20及取出配线部22等结构物变得不可见。
77.作为装饰层18，只要能够使检测部20及取出配线部22等结构物变得不可见，则其结构并没有特别限定，能够使用公知的装饰层。装饰层的形成中能够使用网版印刷法、凹版印刷法及胶版印刷法等各种印刷法、转印法以及蒸镀法。装饰层18形成于覆盖部16的背面16b，但并不限定于此，也可以直接形成于检测部20及取出配线部22等结构物上。
78.另外，不可见是指无法视觉辨认位于装饰层18的下侧的结构物，并且将10个观察者观察时没有1个人能视觉辨认的情况视为不可见。
79.(导电性薄膜)
80.对导电性薄膜12进行说明。
81.导电性薄膜12在触摸面板10中作为触摸传感器发挥功能。关于导电性薄膜12 的结构，只要作为触摸传感器发挥功能，则其结构并没有特别限定。
82.例如，导电性薄膜12在透明挠性基材25的至少一表面具有由导电层构成的沿一方向延伸的检测部20和具备分别与检测部20的各端电连接的取出线23的取出配线部22。检测部20在两端设置有取出配线部22，并从2个方向取出。
83.取出配线部22设置于将检测部20的周围包围成连续带状的周缘部21。即取出配线部22设置于挠性基材25的检测部20的周围的无切口的区域。挠性基材25没有切口，因此在折弯相邻的边时会形成重叠的区域。
84.在导电性薄膜12中，在挠性基材25的表面25a及背面25b分别设置有检测部 20及取出配线部22。
85.具有挠性基材25的导电性薄膜12具有挠性，且能够折弯。导电性薄膜12为矩形时，具有：导电性薄膜12的4个边中至少共用角部的3个边向与图像显示部14 的显示面14a侧相反的图像显示部14的背面14b侧折弯，形成于挠性基材25的同一面的取出配线部22彼此相对而重叠的重叠区域dε(参考图4)。
86.另外，若折弯导电性薄膜12的3个边，则形成2个重叠区域dε，若折弯导电性薄膜12的4个边，则形成4个重叠区域dε。
87.在触摸面板中，在重叠区域dε中相对的取出配线部22的至少重叠的取出线 23上设置有介电常数为4以下的电介质层38(参考图5)。在导电性薄膜12中，关于设置于重叠区域dε中相对的取出线23的至少重叠的取出线23上的介电常数为4以下的电介质层38，以下进行说明。
88.检测部20为能够由使用者进行输入操作的输入区域e1。在位于输入区域e1的外侧的外侧区域e2配置取出配线部22。将检测部20的输入区域e1称为有源区域。
89.在触摸面板10中，导电性薄膜12在根据设计规格等规定的折弯位置被折弯，取出配线部22的外部连接端子26配置于与图像显示部14的显示面14a侧相反的面侧即图像显示部14的背面14b侧。关于折弯位置，在后面进行说明。
90.在外部连接端子26上例如电连接有柔性电路基板19等具有挠性的配线部件。
91.另外，若在导电性薄膜12单体的情况下，即为导电性薄膜12为组装于触摸面板10之前的状态，则上述导电性薄膜12的折弯位置为挠性基材25的折弯预定位置。挠性基材25在折弯预定位置被折弯。上述导电性薄膜12的折弯位置和上述挠性基材25的折弯预定位置的区别在于，导电性薄膜12已组装到触摸面板10中还是导电性薄膜12为单体，位置则相同。
92.例如，如图2所示，导电性薄膜12具有第1折弯位置bf1、第2折弯位置bf2及第3折弯位置bf3。导电性薄膜12是折弯3个边的结构。
93.从挠性基材25的外缘25c至上述第1弯曲位置bf1的位置为止的范围是第1取出配线区域b1(参考图2)，从挠性基材25的外缘25c至上述第2弯曲位置bf2的位置为止的范围是第2取出配线区域b2(参考图2)，从挠性基材25的外缘25c至上述第3弯曲位置bf3的位置为止的范围是第3取出配线区域b3(参考图2)。第1 取出配线区域b1(参考图2)、第2取出配线区域b2(参考图2)及第3取出配线区域b3(参考图2)朝相同方向折弯。第1取出配线区域b1(参考图2)、第2取出配线区域b2(参考图2)及第3取出配线区域b3(参考图2)朝相同方向例如朝图像显示部14的背面14b侧被折弯时，分别成为折弯部27。挠性基材25的第1取出配线区域b1(参考图2)、第2取出配线区域b2(参考图2)及第3取出配线区域b3(参考图2)为折弯预定区域。
94.另外，在图2所示的导电性薄膜12中，可以进一步具有第4弯曲位置(未图示)，此时，从挠性基材25的外缘25c至上述第4弯曲位置(未图示)的位置为止的范围是第4取出配线区域(未图示)。图2所示的导电性薄膜12能够设为最多在4个边折弯的结构。此时，所有边朝相同方向，例如朝图像显示部14的背面14b侧被折弯。如上所述，朝相同方向折弯是指图像显示部14的背面14b侧等折弯方向一致。
95.上述第1弯曲位置bf1、第2弯曲位置bf2及第3弯曲位置bf3分别设置于挠性基材25中未设置有检测部20的位置。另外，保护膜36形成于折弯部27。
96.在图2所示的导电性薄膜12中，上述第1弯曲位置bf1、第2弯曲位置bf2及第3弯曲位置bf3在检测部20及取出配线部22中分别为仅有取出配线部22而没有检测部20的结构。并且，从折弯位置bf至检测部20的边缘为止的区域是相当于边框部df的边框区域ds。
97.如图2所示，检测部20例如具有多个第1检测电极30和多个第2检测电极32。多个第1检测电极30为相互平行地沿x方向延伸的带状的电极，以在与x方向正交的y方向上相互隔开间隔31而在y方向上相互电绝缘的状态设置于挠性基材25的表面25a(参考图3)上。多个
第2检测电极32为相互平行地沿y方向延伸的带状的电极，以在x方向上相互隔开间隔31而在x方向上相互电绝缘的状态设置于挠性基材25的背面25b(参考图2)上。多个第1检测电极30和多个第2检测电极32 正交设置，但通过挠性基材25相互电绝缘。
98.另外，第1检测电极30及第2检测电极32中的间隔31为与第1检测电极30 或第2检测电极32切断且未电连接的区域。因此，如上所述，多个第1检测电极 30为在y方向上相互电绝缘的状态，多个第2检测电极32为在x方向上相互电绝缘的状态。
99.如图2所示，在检测部20中，第1检测电极30设置有8个，第2检测电极32 设置有9个，但其数量并没有特别限定，只要具有多个即可。
100.第1检测电极30和第2检测电极32例如由金属细线33(参考图3)构成。如图3所示，第1检测电极30的金属细线33被第2透明绝缘层17覆盖，第2检测电极32的金属细线33被第1透明绝缘层15覆盖。
101.金属细线33例如配置成网格图案状。关于金属细线33的图案，将在后面详细说明。第1检测电极30及第2检测电极32均对应于导电层。
102.取出配线部22是起到用于对第1检测电极30及第2检测电极32施加电压的作用的部件。取出配线部22的一端与第1检测电极30或第2检测电极32的端部电连接。在作为另一端的终端部22b设置有外部连接端子26。另外，可以由导电层构成取出配线部22。
103.取出配线部22由多个取出线23构成。取出线23的一端分别与上述第1检测电极30的端部或第2检测电极32的端部电连接。多个取出线23的另一端统一与1个外部连接端子26电连接。多个取出线23的另一端是取出配线部22的终端部22b。并且，关于取出线23，分别从检测部20的端部至外部连接端子26，根据配置区域设置多个弯曲部位进行配线，例如，在所有弯曲部位中的弯曲角度为90
°
。
104.另外，取出配线部22的取出配线23的数量与电连接的检测电极的数量相同。
105.在第1检测电极30中，在x方向的两端，取出配线部22分别设置于挠性基材 25的表面25a上，通过取出配线部22的取出线23从2个方向取出，并统一与1个外部连接端子26电连接。因此，从2个方向取出的取出配线部22并非相互独立配置。并且，通过统一到1个外部连接端子26，能够将所连接的柔性电路板19设为1 个，实现降低成本且能够省空间。
106.在第2检测电极32中，在y方向的一个端部设置有取出配线部22，通过取出配线部22，从1个方向取出。
107.将取出线23从第1检测电极30至外部连接端子26为止弯曲配置，但弯曲成直角，并且弯曲成90
°
来配置。在挠性基材25的角部25e，第1检测电极30的取出线23的角度θ也是90
°
。即配置于重叠区域dε的取出配线部22的取出线23在挠性基材25的表面25a上，弯曲成90
°
来配线。
108.并且，将取出线23从第2检测电极32至外部连接端子26为止弯曲配置，但全部弯曲成直角。
109.其中，折弯导电性薄膜12时，在挠性基材25的角部25e的取出线23重叠。因此，导电性薄膜12的角部25e成为重叠区域dε。
110.在图2所示的触摸面板10中，在第1检测电极30的x方向的端部电连接有取出配线部22，在第2检测电极32的y方向的一个端部电连接有取出配线部22，从3个方向对第1检测电极30及第2检测电极32布置取出配线部22。
111.另外，优选检测部20和取出配线部22为一体结构。此时，检测部20和取出配线部22通过后述方法形成。
112.(重叠区域)
113.图4是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的重叠区域的第1例的示意性立体图，图5是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的重叠区域的第1例的示意性剖面图。图6是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的重叠区域的第2例的示意性立体图。另外，图4是表示重叠区域dε的位置的图，省略电介质层及如图2所示的取出线等的图示。并且，在图6中，仅示出取出线23和电介质层38，并仅示出取出线23与电介质层38的位置关系，省略如图5所示的其他结构的图示。
114.在图5及图6中，对与图2所示的导电性薄膜12相同的结构物标注相同符号，并省略其详细说明。
115.例如，将图2所示的导电性薄膜12在第1折弯位置bf1、第2折弯位置bf2及第3折弯位置bf3折弯时，挠性基材25的角部25e重叠，如图4所示形成重叠区域 dε。重叠区域dε是取出配线部22彼此相对的重叠区域。如图5所示，如上所述在重叠区域dε中相对的取出配线部22的至少重叠的取出线23上设置有介电常数为4以下的电介质层38。取出线23彼此的距离优选为2mm左右。在图5中，取出线23彼此的距离是第2透明绝缘层17之间的距离。
116.若取出线23与第2透明绝缘层17重叠，第2透明绝缘层17与取出线23重叠，则形成电容器而生成寄生电容，由此导电性薄膜12的静电电容发生变化。触摸传感器由于检测静电电容来进行工作，因此若静电电容通过寄生电容变大，则时间常数变大，触摸检测的响应速度变慢，触摸传感器难以正常工作。即触摸传感器的工作稳定性变差。然而，通过设置电介质层38，能够使寄生电容变小，并能够降低触摸传感器的静电电容的增加。由此，能够抑制触摸检测的响应速度降低，并能够维持触摸传感器的工作稳定性。而且，如上所述，由于导电性薄膜12在检测部20的边缘折弯，因此能够使边框变窄。由此，能够维持触摸传感器的工作稳定性且能够获得边框窄的触摸面板。
117.如上所述，电介质层38只要能够降低由寄生电容导致的触摸传感器的静电电容的增加，则其结构没有特别限定，可设置于整个重叠区域dε。在重叠区域dε，如图6所示，可以仅在取出线23重叠的位置设置电介质层38。
118.(导电性薄膜的另一例)
119.接着，对导电性薄膜12的第2例进行说明。
120.图7是表示本实用新型的实施方式的触摸面板的导电性薄膜的第2例的示意图。
121.在图7所示的导电性薄膜12中，对与图2所示的导电性薄膜12相同的结构物标注相同符号，并省略其详细说明。
122.图7所示的导电性薄膜12中与图2所示的导电性薄膜12相比，除了挠性基材 25具有带状的突出部29这一点以外的结构与图2所示的导电性薄膜12相同，因此省略其详细说明。
123.在突出部29设置有取出配线部22，在突出部29具有取出配线部22的终端部 22b。在设置于终端部22b的外部连接端子26上电连接有柔性电路板19。
124.在图6所示的导电性薄膜12中，弯曲位置bf位于突出部29。在弯曲位置bf，仅具有检测部20及取出配线部22中的取出配线部22。另外，突出部29能够通过对挠性基材25进行
冲裁或局部切割来形成。在图6所示的导电性薄膜12中，在从弯曲位置bf至挠性基材25的外缘25c为止的范围dc即在由突出部29构成的弯曲部27形成有保护膜36(参考图1)。
125.并且，在图7所示的导电性薄膜12中，将突出部29的位置设为x方向上的中央，但并不限定于此。突出部29的位置根据检测部20及取出配线部22的布局等来适当地确定。
126.并且，根据检测部20的大小，有时设置多个连接于柔性电路板19的部分。若设置多个上述连接的部分，则占有面积增大，因此优选突出部29为1个。
127.接着，对导电性薄膜12的第3例进行说明。
128.图8是表示本实用新型的实施方式的触摸面板的导电性薄膜的第3例的示意图。另外，在图8所示的导电性薄膜12中，对与图2所示的导电性薄膜12相同的结构物标注相同符号，并省略其详细说明。
129.图8所示的导电性薄膜12与图2所示的导电性薄膜12相比，取出配线部22的取出线23在挠性基材25的角部25e，角度θ以大于90
°
的角度弯曲这一点不同，即图8所示的导电性薄膜12中，配置于重叠区域dε的取出配线部22的取出线23 在挠性基材25的表面25a上，以大于90
°
的角度弯曲配线。除此以外的结构与图2 所示的导电性薄膜12相同，因此省略其详细说明。
130.在图8所示的导电性薄膜12中，将取出线23从第1检测电极30至外部连接端子26为止弯曲配置。在挠性基材25的角部25e，将第1检测电极30的取出线23 的角度θ设为大于90
°
，由此在取出配线部22彼此相对而重叠的重叠区域dε，能够改变取出线23重叠的区域的大小。
131.接着，对导电性薄膜12的第4例进行说明。
132.图9是表示本实用新型的实施方式的触摸面板的导电性薄膜的第4例的示意图。另外，在图9所示的导电性薄膜12中，对与图2所示的导电性薄膜12相同的结构物标注相同符号，并省略其详细说明。
133.图9所示的导电性薄膜12与图2所示的导电性薄膜12相比，第1检测电极30 的数量及第2检测电极32的数量、具有第4取出配线区域b4这一点及取出配线部 22沿2个方向取出这一点不同，除此以外的结构与图2所示的导电性薄膜12相同，因此省略其详细说明。
134.图9所示的导电性薄膜12中，在挠性基材25的第1检测电极30延伸的y方向的两侧的外缘25c，将取出配线部22分别取出，在取出配线部22的终端部22b设置有外部连接端子26。外部连接端子26上电连接有柔性电路板19。
135.另外，取出配线部22的取出方向并不限定于图9所示的方向。
136.图9所示的导电性薄膜12是第1取出配线区域b1、第2取出配线区域b2、第3 取出配线区域b3及第4取出配线区域b4的4个边朝相同方向折弯的结构。挠性基材 25的第1取出配线区域b1、第2取出配线区域b2、第3取出配线区域b3及第4取出配线区域b4是折弯预定区域。
137.(导电性薄膜的结构)
138.以下，对构成导电性薄膜的各部件进行说明。
139.＜电极结构等＞
140.图10是表示本实用新型的实施方式的触摸面板的导电性薄膜的检测部的电极结构的示意图，图11是表示本实用新型的实施方式的触摸面板的导电性薄膜的检测部的网格图案的形状的一例的示意图。
141.如上所述，检测部20的第1检测电极30及第2检测电极32由金属细线33构成。例如，如图10所示，第1检测电极30及第2检测电极32具有由多个金属细线 33交叉而成的网格图案。
142.另外，取出线23也能够设为与第1检测电极30及第2检测电极32相同的结构，并能够由金属细线33构成。取出配线23也可以具有由多个金属细线33交叉而成的网格图案。
143.将第1检测电极30、第2检测电极32及取出配线23设为具有网格图案的结构时，网格图案的图案并没有特别限制，优选为将正三角形、二等边三角形、直角三角形等三角形、正方形、长方形、菱形、平行四边形、梯形等四边形、(正)六边形、(正)八边形等(正)n边形、圆、椭圆、星形等组合而成的几何学图形。
144.如图11所示，网格图案的网格是指包含由交叉的金属细线33构成的多个开口部35的形状。在图11中，开口部35具有菱形的形状，但也可以是其他形状。例如，可以设为多边形形状(例如，三角形、四边形、六边形及不规则多边形)。并且，一边的形状可以设为除了直线状以外的弯曲形状，也可以设为圆弧状。设为圆弧状时，例如，可以将相对的2个边设为向外凸的圆弧状，而另外相对的2个边设为向内凸的圆弧状。并且，可以将各边的形状设为向外凸的圆弧与向内凸的圆弧连续的波浪线形状。当然，也可以将各边的形状设为正弦曲线。
145.开口部35为由金属细线33包围的开口区域。关于开口部35的一边的长度w，上限优选800μm以下，更优选600μm以下，进一步优选400μm以下，下限优选 5μm以上，更优选30μm以上，进一步优选80μm以上。开口部35的一边的长度w 在上述范围时，还能够进一步良好地保持透明性，在将导电性薄膜12(参考图1) 安装于图像显示部14(参考图1)的显示面14a(参考图1)上时，能够视觉辨认显示而没有不协调感。
146.从可见光透射率的观点考虑，网格图案的开口率优选为85％以上，更优选为90％以上，进一步优选为95％以上。开口率相当于在设置有导电层的区域中除金属细线以外的透射性部分即开口部在设置有导电层的整个区域中所占的比例。
147.如图3所示，检测部20的结构并不限定于在挠性基材25的表面25a设置有第1检测电极30且在背面25b设置有第2检测电极32的结构。例如，也可以为将第1 检测电极30和第2检测电极32分别设置于不同的挠性基材并进行层叠而成的结构。具体而言，可以为将设置有第1检测电极30的挠性基材25和设置有第2检测电极 32的挠性基材25经由透明且电绝缘的绝缘体层进行层叠而成的结构。
148.但并不限定于在挠性基材25的表面25a及背面25b分别设置检测部20的结构。如图12所示，也可以为仅在挠性基材25的一个面例如仅在表面25a具有检测电极 34的结构。图12所示的检测电极34作为检测部20发挥功能。检测电极34与第1 检测电极30(参考图3)同样地由多个金属细线33构成，金属细线33设置于表面 25a。
149.另外，图11是表示本实用新型的实施方式的触摸面板的导电性薄膜的检测部的结构的一例的示意性剖面图。
150.作为除金属细线以外的结构，检测部20的第1检测电极30及第2检测电极32 可以由银纳米线、碳纳米管(cnt)、碳纳米芽(cnb)等导电性纤维形成，也可以是这些的组合。
151.＜挠性基材＞
152.挠性基材是指能够折弯的材料，具体而言，是指即使以曲率半径1mm折弯也不会产生裂纹的材料。
153.挠性基材是支撑检测部及取出配线部且具有挠性的支撑体。作为挠性基材，只要能够支撑检测部及取出配线部且具有挠性，则其种类并没有限定，优选为透明支撑体，尤其优选为塑料片。
154.作为构成挠性基材的材料的具体例，优选pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯) (258℃)、聚环烯烃(134℃)、聚碳酸酯(250℃)、(甲基)丙烯酸树脂 (128℃)、pen(聚萘二甲酸乙二醇酯)(269℃)、pe(聚乙烯)(135℃)、pp (聚丙烯)(163℃)、聚苯乙烯(230℃)、聚氯乙烯(180℃)、聚偏二氯乙烯 (212℃)、聚pvdf(偏二氟乙烯)(177℃)、par(聚芳酯)(250℃)、pes (聚醚砜)(225℃)、高分子丙烯酸树脂、芴衍生物(140℃)、结晶cop(165℃) 或tac(三乙酰纤维素)(290℃)等熔点为约290℃以下的塑料薄膜，更优选(甲基)丙烯酸树脂、pet、聚环烯烃或聚碳酸酯。从与检测部及取出配线部的密合性良好考虑，进一步优选pet。()内的数值为熔点或玻璃化转变温度。
155.挠性基材的总光线透射率优选为85～100％。
156.挠性基材的厚度并没有特别限制，但从应用于触摸面板的观点考虑，通常能够在25～500μm的范围任意选择。另外，当除了挠性基材的功能以外，还兼备触摸面的功能时，也能够以超过500μm的厚度进行设计。
157.作为挠性基材的优选方式之一，可举出实施了选自包括大气压等离子体处理、电晕放电处理及紫外线照射处理的组中的至少1种处理的经处理的支撑体。通过实施上述处理，向经处理的支撑体表面导入oh基等亲水性基团，由此导电线的密合性进一步得到提高。
158.并且，作为挠性基材的其他优选方式，可以是在其表面上具有包含高分子的底涂层的结构。通过在该底涂层上形成检测部及取出配线部，检测部及取出配线部的密合性进一步得到提高。
159.底涂层的形成方法并没有特别限制，例如可举出将包含高分子的底涂层形成用组合物涂布于挠性基材上并根据需要实施加热处理的方法。底涂层形成用组合物中根据需要可以包含溶剂。溶剂的种类并没有特别限制，可以例示出公知的溶剂。并且，作为包含高分子的底涂层形成用组合物，可以使用包含高分子微粒的胶乳。
160.底涂层的厚度并没有特别限制，从检测部及取出配线部的密合性更优异的观点考虑，优选0.02～0.3μm，更优选0.03～0.2μm。
161.＜检测部、取出配线部＞
162.构成检测部、取出配线部的金属细线的线宽并没有特别限制，但上限优选 30μm以下，更优选15μm以下，进一步优选10μm以下，尤其优选9μm以下，最优选7μm以下，下限优选0.5μm以上，更优选1.0μm以上。若在上述范围，则能够相对容易形成低电阻的电极。
163.将金属细线用作取出配线部的取出配线时，金属细线的线宽优选500μm以下，更优选50μm以下，进一步优选30μm以下。若在上述范围，则能够相对容易形成低电阻的触摸面板电极。
164.金属细线的厚度并没有特别限制，但优选为0.01～200μm，更优选为30μm以下，进一步优选为20μm以下，尤其优选为0.01～9μm，最优选为0.05～5μm。若在上述范围，则能够相对容易形成低电阻且耐久性优异的电极。
165.作为金属细线的材料，例如，可举出金(au)、银(ag)、钼(mo)、铜 (cu)、钛(ti)、铝(al)及钨(w)等金属或合金等。其中，从金属细线的导电性优异的理由考虑，优选为银。
166.从金属细线与挠性基材的密合性的观点考虑，优选在金属细线中包含粘合剂。
167.作为粘合剂，从金属细线与挠性基材的密合性更优异的理由考虑，优选树脂，更具体而言，可举出(甲基)丙烯酸类树脂、苯乙烯类树脂、乙烯基类树脂、聚烯烃类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚二烯类树脂、环氧类树脂、硅酮类树脂、选自包括纤维素类聚合物及壳聚糖类聚合物的组中的至少任一种树脂或由构成这些树脂的单体构成的共聚物等。
168.另外，关于包含粘合剂的金属细线，将在后面详细说明。
169.金属细线的制造方法并没有特别限制，能够采用公知的方法。例如，可举出对形成于挠性基材表面上的金属箔上的光致抗蚀剂膜进行曝光、显影处理来形成抗蚀剂图案，并对从抗蚀剂图案露出的金属箔进行蚀刻的方法。并且，可举出在挠性基材的两个主面上印刷包含金属微粒或金属纳米线的浆料并对浆料进行金属电镀的方法。并且，可举出在挠性基材表面上预先形成图案化的槽结构，并通过网版印刷向该槽中埋入包含金属微粒或金属纳米线的浆料的方法。并且，可举出利用喷墨方式，在挠性基材表面上用包含金属微粒或金属纳米线的油墨进行图案印刷而形成金属细线的方法。
170.另外，除了上述方法以外，还可举出使用卤化银的方法。更具体而言，可举出日本特开2014
‑
209332号公报的0056～0114段中记载的方法。关于使用卤化银的方法，将在后面详细说明。
171.作为检测部的优选方式，可举出包含由银细线构成的网格图案的方式，优选在上述挠性基材的表面配置有第1检测电极且在背面配置有第2检测电极。
172.〔金属细线的其他例子〕
173.检测部20的第1检测电极30及第2检测电极32、以及取出配线部22的取出线23并不限定于由金属细线构成，还能够由含有粘合剂及分散在粘合剂中的金属部的导电线构成。
174.在导电线中，上述粘合剂含有第1高分子和玻璃化转变温度低于第1高分子的第2高分子。另外，在本说明书中，聚合物的玻璃化转变温度表示通过差示扫描热量分析(dsc)法测定的玻璃化转变温度。玻璃化转变温度利用jis k7121(2012) 中规定的“塑料的转变温度测定方法”测定。
175.作为第1高分子及第2高分子，例如，可举出疏水性聚合物(疏水性树脂)等，更具体而言，可举出(甲基)丙烯酸类树脂、苯乙烯类树脂、乙烯基类树脂、聚烯烃类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚二烯类树脂、环氧类树脂、硅酮类树脂、选自包括纤维素类聚合物及壳聚糖类聚合物的组中的至少任一种树脂或由构成这些树脂的单体构成的共聚物等。
176.并且，优选聚合物中包含与后述交联剂进行反应的反应性基团。
177.作为聚合物，优选具有选自包括以下的式a、b、c及d的组中的至少1种单元。
178.其中，作为第1高分子，从容易将玻璃化转变温度控制为较低的观点考虑，优选由选自包括式a、b、c及d的组中的1种单元构成的聚合物，更优选由选自包括 b、c及d的组中的至少1种单元构成的聚合物，进一步优选由以式d表示的单元构成的聚合物。
179.[化学式1]
[0180][0181]
r1表示甲基或卤原子，优选表示甲基、氯原子、溴原子。p表示0～2的整数，优选0或1，更优选0。
[0182]
r2表示甲基或乙基，优选甲基。
[0183]
r3表示氢原子或甲基，优选氢原子。l表示2价连接基团，优选由下述通式(2) 表示的基团。
[0184]
通式(2)：
‑
(co
‑
x1)r
‑
x2‑
[0185]
式中x1表示氧原子或
‑
nr
30
‑
。其中r
30
表示氢原子、烷基、芳基或酰基，可以分别具有取代基(例如，卤原子、硝基、羟基等)。r
30
优选为氢原子、碳原子数1～ 10的烷基(例如，甲基、乙基、正丁基、正辛基等)、酰基(例如，乙酰基、苯甲酰基等)。作为x1，尤其优选为氧原子或nh
‑
。
[0186]
x2表示亚烷基、亚芳基、亚烷基亚芳基、亚芳基亚烷基或亚烷基亚芳基亚烷基，可以在这些基团的中间插入
‑
o
‑
、
‑
s
‑
、
‑
oco
‑
、
‑
co
‑
、
‑
coo
‑
、
‑
nh
‑
、
‑
so2‑
、
‑
n(r
31
)
ꢀ‑
、
‑
n(r
31
)so2‑
等。其中，r
31
表示碳原子数1～6的直链或支链的烷基，存在甲基、乙基及异丙基等。作为x2的优选例子，可举出二亚甲基、三亚甲基、四亚甲基、邻亚苯基、间亚苯基、对亚苯基、
‑
ch2ch2ococh2ch2‑
及
‑
ch2ch2oco(c6h4)
‑
等。
[0187]
r表示0或1。
[0188]
q表示0或1，优选0。
[0189]
r4表示碳原子数1～80的烷基、烯基或炔基，作为第1高分子，优选碳原子数 1～5的烷基，作为第2高分子，优选碳原子数5～50的烷基，更优选碳原子数5～ 30的烷基，进一步优选碳原子数5～20的烷基。
[0190]
r5表示氢原子、甲基、乙基、卤原子或
‑
ch2coor6，优选氢原子、甲基、卤原子或
‑
ch2coor6，进一步优选氢原子、甲基或
‑
ch2coor6，尤其优选氢原子。
[0191]
r6表示氢原子或碳原子数1～80的烷基，可以与r4相同或不同，r6的碳原子数优选1～70，更优选1～60。
[0192]
作为第1高分子及第2高分子的其他优选方式，从更加防止水分渗入的观点考虑，可举出由以下通式(1)表示的聚合物(共聚物)。
[0193]
通式(1)：
‑
(a)
x
‑
(b)
y
‑
(c)
z
‑
(d)
w
‑
[0194]
另外，在通式(1)中，a、b、c及d分别表示已经说明的上述重复单元。
[0195]
在通式(1)中，x、y、z及w表示各重复单元的摩尔比率。
[0196]
作为x，是3～60摩尔％，优选为3～50摩尔％，更优选为3～40摩尔％。
[0197]
作为y，是30～96摩尔％，优选为35～95摩尔％，更优选为40～90摩尔％。
[0198]
作为z，是0.5～25摩尔％，优选为0.5～20摩尔％，更优选为1～20摩尔％。
[0199]
作为w，是0.5～40摩尔％，优选为0.5～30摩尔％。
[0200]
在通式(1)中，尤其优选x是3～40摩尔％、y是40～90摩尔％、z是0.5～20 摩尔％、w是0.5～10摩尔％的情况。
[0201]
作为由通式(1)表示的聚合物，优选由下述通式(2)及通式(3)表示的聚合物。
[0202]
[化学式2]
[0203][0204]
在通式(2)中，x、y、z及w如上述定义。
[0205]
[化学式3]
[0206][0207]
在上述式中，a1、b1、c1、d1及e1表示各单体单元的摩尔比率，a1表示3～ 60(摩尔％)，b1表示30～95(摩尔％)，c1表示0.5～25(摩尔％)，d1表示 0.5～40(摩尔％)，e1表示1～10(摩尔％)。
[0208]
a1的优选范围与上述x的优选范围相同，b1的优选范围与上述y的优选范围相同，c1的优选范围与上述z的优选范围相同，d1的优选范围与上述w的优选范围相同。
[0209]
e1为1～10摩尔％，优选为2～9摩尔％，更优选为2～8摩尔％。
[0210]
由通式(1)表示的聚合物的重均分子量优选为1000～100万，更优选为2000～75万，进一步优选为3000～50万。
[0211]
由通式(1)表示的聚合物例如能够参考专利第3305459号及专利第3754745号公报等来合成。
[0212]
另外，作为第1高分子及第2高分子的玻璃化转变温度，并没有特别限定，作为第1高分子的玻璃化转变温度，优选0℃以上，更优选25℃以上，进一步优选超过40℃。作为上限，并没有特别限定，通常优选120℃以下。
[0213]
并且，作为第2高分子的玻璃化转变温度，并没有特别限定，优选40℃以下，更优选25℃以下，进一步优选低于25℃，尤其优选0℃以下，最优选低于0℃。作为下限，并没有特别限定，通常优选
‑
50℃以上。
[0214]
作为第1高分子的玻璃化转变温度与第2高分子的玻璃化转变温度之差(绝对值)，
并没有特别限定，通常优选20～100℃。
[0215]
导电线中的金属部是确保导电线的导电特性的部分，金属部由金属构成。作为构成金属部的金属，从导电特性更优异的观点考虑，优选选自包括金(金属金)、银(金属银)、铜(金属铜)、镍(金属镍)及钯(金属钯)的组中的至少1种金属。
[0216]
另外，图13是导电线50的放大图。图13中示出金属部54变成粒子状分散在导电线50的形态，作为金属部54的方式，并不限定于粒子状，也可以是金属部54 变成层状(未图示)分散在导电线50的形态。
[0217]
图13所示的导电线50包括含有第1高分子及第2高分子的粘合剂52和分散在粘合剂52中的多个金属部54。如上所述，金属部54为粒子状。
[0218]
导电线中可以含有除上述以外的材料。作为上述以外的材料，例如，可举出非金属微粒子。作为非金属微粒子，例如，可举出树脂粒子及金属氧化物粒子等，优选金属氧化物粒子。
[0219]
作为金属氧化物粒子，例如，可举出氧化硅粒子及氧化钛粒子等。
[0220]
作为非金属微粒子的平均粒子径，并没有特别限定，以球当量直径计，优选 1～1000nm，更优选10～500nm，进一步优选20～200nm。只要在上述范围内，检测部容易具有更优异的透明性且容易具有更优异的导电性。
[0221]
非金属微粒子的球当量直径是利用透射型电子显微镜，算出任意50个球当量直径并对这些进行算数平均的值。
[0222]
＜金属稳定化剂＞
[0223]
并且，将金属部的稳定化作为目的，导电线优选在金属部表面或内部、或者粘合剂内具有金属稳定化剂。作为金属稳定化剂，能够单独或同时使用以下材料。
[0224]
在日本特表2009
‑
505358号公报的0075～0086段中记载的防腐剂类。
[0225]
在日本特开2009
‑
188360号公报的0077～0092段中记载的金属离子捕获剂类。
[0226]
在日本特开2012
‑
146548号公报的0044～0047段中记载的具有巯基的含氮杂环化合物类。
[0227]
在日本特开2013
‑
224397号公报的0018～0049段中记载的用于形成银离子扩散抑制层的组合物类。
[0228]
在日本特开2014
‑
075115号公报的0030～0066段中记载的用于形成银离子扩散抑制层的化合物类。
[0229]
在日本特开2018
‑
024784号公报的0050～0057段中记载的防锈剂类。
[0230]
在日本特开2019
‑
016488号公报的0050～0057段中记载的巯基苯并噻唑类。
[0231]
并且，作为金属稳定化剂，能够优选使用后述特定化合物。
[0232]
作为金属稳定化剂，优选以下化合物或其盐。
[0233]2‑
巯基苯并噻唑、2
‑
巯基苯并咪唑、5
‑
巯基
‑1‑
苯基
‑
1h
‑
四唑、1
‑
(4
‑
羧基苯基)
ꢀ‑5‑
巯基
‑
1h
‑
四唑、3
‑
巯基
‑
1,2,4
‑
三唑、1
‑
(间磺酸苯基)
‑5‑
巯基
‑
1h
‑
四唑钠、2
‑ꢀ
巯基苯并噁唑、1,2,3
‑
苯并三唑、1
‑
(3
‑
乙酰胺基苯基)
‑5‑
巯基四唑、5
‑
氨基
‑2‑ꢀ
巯基苯并咪唑、6
‑
氨基
‑2‑
巯基苯并噻唑、三聚硫氰酸、6
‑
(二丁基氨基)
‑
1,3,5
‑ꢀ
三嗪
‑
2,4
‑
二硫醇、2
‑
巯基噻唑啉、二乙基二硫代氨基甲酸二乙铵、(2
‑
苯并噻唑硫代)乙酸、3
‑
(2
‑
苯并噻唑硫代)丙酸、6
‑
(二丁基氨基)
‑
1,3,5
‑
三嗪
‑
2,4
‑
二硫醇、2
‑
氨基
‑5‑
巯基
‑
1,3,4
‑
噻二唑、2
‑
巯基
‑5‑
甲基硫
代
‑
1,3,4
‑
噻二唑、2
‑
巯基
‑5‑ꢀ
乙基硫代
‑
1,3,4
‑
噻二唑、2
‑5‑
二巯基
‑
1,3,4
‑
噻二唑、2
‑
硫代乙酸
‑
5巯基
‑
1,3,4
‑ꢀ
噻二唑、2
‑
氨基嘧啶、5,6
‑
二甲基苯并咪唑、2
‑
巯基嘧啶。
[0234]
其中，作为金属稳定化剂，选自具有巯基噻唑骨架或巯基噻二唑骨架的化合物或其盐的化合物尤其对提高硫化耐性有效，因此最优选。作为最优选的化合物的具体例，可举出2
‑
巯基苯并噻唑、5
‑
甲基
‑2‑
巯基苯并噻唑、2
‑
氨基
‑5‑
巯基
‑
1,3,4
‑ꢀ
噻二唑、2
‑
巯基
‑5‑
甲基硫代
‑
1,3,4
‑
噻二唑、2
‑
巯基
‑5‑
乙基硫代
‑
1,3,4
‑
噻二唑、 2
‑5‑
二巯基
‑
1,3,4
‑
噻二唑及它们的衍生物或盐。
[0235]
导入金属稳定化剂对于在折弯部及非折弯部中提高金属材料的耐久性有用，尤其在金属部中使用银时，对迁移及硫化的抑制有效，因此优选。作为金属稳定化剂的导入方法，能够优选使用在导电线的形成中途或形成后通过涂布或浸渍使导电性薄膜接触包含金属稳定化剂类的溶液的方法、或通过薫蒸等并通过气相反应使这些金属稳定化剂类堆积在导电性薄膜的方法等。并且，金属稳定化剂也优选包含在前述透明绝缘层内。尤其，通过预先将金属稳定化剂包含在透明绝缘层，无需用于溶解金属稳定化剂的溶剂与导电线的接触，能够避免由溶剂导致的导电线或粘合剂的损伤，因此优选。因此，优选第1透明绝缘层及第2透明绝缘层中的至少一个包含金属稳定化剂。
[0236]
并且，在作为触摸面板10的检测部20的输入区域e1的有源区域内经时发生的电阻变化也有可能在无弯曲部的结构的触摸面板发生。然而，通过第1透明绝缘层及第2透明绝缘层中的至少一个包含金属稳定化剂，在上述无弯曲部的结构的触摸面板中也能够抑制电阻变化。
[0237]
这些金属稳定化剂的使用量并没有限制，在透明绝缘层及导电性薄膜中的至少一个内，按每1层导电层，优选在1mg/m2～10g/m2的范围内含有，进一步优选在 10mg/m2～1g/m2的范围内含有。
[0238]
导电线的形状并没有特别限定，优选为线状(直线、曲线及这些的组合等)，以使适用于触摸面板时获得更优异的触摸位置的检测性能。此时，导电线的线宽并没有特别限定，从导电线的导电特性与视觉辨认难度之间的平衡的观点考虑，优选30μm以下，更优选15μm以下，进一步优选10μm以下，尤其优选5μm以下，最优选4μm以下，优选0.5μm以上，更优选1.0μm以上。
[0239]
导电线的厚度并没有特别限定，从薄型化与导电特性之间的平衡的观点考虑，优选200μm以下，更优选30μm以下，进一步优选10μm以下，尤其优选0.3～ 5μm，最优选0.5～5μm。
[0240]
＜检测部的制造方法＞
[0241]
关于检测部的制造方法，以导电线的金属部含有银(金属银)的情况为例进行说明。从可获得更优异的生产性的观点考虑，优选具有以下工序的方法。
[0242]
·
工序a：
[0243]
在挠性基材上多层同时涂布至少含有卤化银和第1高分子的含卤化银涂布液及至少含有第2高分子的组分调整涂布液来形成卤化银感光性层的工序。
[0244]
·
工序b：
[0245]
对卤化银感光性层进行曝光之后，进行显影处理来形成含有金属银的导电线的工序。
[0246]
以下，对各工序进行详细说明。
[0247]
＜工序a＞
[0248]
工序a是在挠性基材上多层同时涂布至少含有卤化银和第1高分子的含卤化银涂布液及至少含有第2高分子的组分调整涂布液来形成卤化银感光性层的工序。
[0249]
另外，作为进行多层同时涂布时的各涂布液的层叠顺序，并没有特别限定。可以从挠性基材侧依次层叠含卤化银涂布液及组分调整涂布液。也可以相反地从挠性基材侧依次层叠组分调整涂布液及含卤化银涂布液。还可以依次层叠组分调整涂布液、含卤化银涂布液及组分调整涂布液。
[0250]
另外，“涂布于挠性基材上”还包括直接涂布于挠性基材表面上的情况及在挠性基材上配置另外的层并在该层上涂布的情况。
[0251]
在本工序中，多层同时涂布包含卤化银的含卤化银涂布液和不包含卤化银的组分调整涂布液，因此在由两种涂布液形成的2层涂膜的界面上进行成分扩散。更具体而言，一部分卤化银及第1高分子从由配置于挠性基材上的含卤化银涂布液形成的涂膜(以下，还称为涂膜a)中扩散至由组分调整涂布液形成的涂膜(以下，还称为涂膜b)中。其结果，在涂膜b中的涂膜a侧的区域内包含卤化银及第1高分子，其含量少于涂膜a中的卤化银及第1高分子的含量。
[0252]
在涂膜b中的涂膜a侧的区域(以下，还称为“区域w”。)内含有移动自涂膜a的卤化银，因此在经过后述工序b之后，该区域w成为形成导电线中的上部区域。此时，导电线中，在区域w内，第2高分子的含量与第1高分子的含量及第2 高分子的含量的合计量的含有质量比容易变得大于中间区域。
[0253]
另外，含卤化银涂布液至少含有卤化银和第1高分子即可，也可以进一步含有第2高分子。此时，含卤化银涂布液中的第2高分子的含量与第1高分子的含量及第2高分子的含量的合计量的含有质量比优选小于组分调整涂布液中的第2高分子的含量与第1高分子的含量及第2高分子的含量的合计量的含有质量比。
[0254]
并且，组分调整涂布液至少含有第2高分子即可，还可以进一步含有卤化银和/ 或第1高分子。在组分调整涂布液进一步含有卤化银时，作为其含量，并没有特别限定，优选组分调整涂布液中的卤化银的含量少于含卤化银涂布液中的卤化银的含量。通过如此处理，容易获得外光反射更少的检测部。
[0255]
在组分调整涂布液进一步含有第1高分子时，组分调整涂布液中的第1高分子的含量与第1高分子的含量及第2高分子的含量的合计量的含有质量比优选小于含卤化银涂布液中的第1高分子的含量与第1高分子的含量及第2高分子的含量的合计量的含有质量比。
[0256]
作为含卤化银涂布液中含有的卤化银，并没有特别限定，能够使用公知的卤化银。卤化银中含有的卤元素可以为氯、溴、碘及氟中的任一种，也可以组合这些。例如，可优选使用以氯化银、溴化银或碘化银为主体的卤化银，可进一步优选使用以溴化银或氯化银为主体的卤化银。还可以优选使用氯溴化银、碘氯溴化银或碘溴化银。更优选为氯溴化银、溴化银、碘氯溴化银或碘溴化银，最优选使用含有50摩尔％以上的氯化银的氯溴化银或碘氯溴化银。
[0257]
另外，在此“以溴化银为主体的卤化银”是指卤化银组成中所占的溴化物离子的摩尔分率为50％以上的卤化银。以该溴化银为主体的卤化银粒子除溴化物离子以外还可以含
有碘化物离子、氯化物离子。
[0258]
卤化银为固体粒子状，卤化银的平均粒子尺寸以球当量直径计，优选为0.1～ 1000nm(1μm)，更优选为0.1～300nm，进一步优选为1～200nm。
[0259]
另外，卤化银粒子的球当量直径是粒子形状为球形的具有相同体积的粒子的直径。
[0260]
卤化银粒子的形状并没有特别限定，例如可以为球状、立方体状、平板状(六边形平板状、三角形平板状、四边形平板状等)、八面体状及十四面体状等各种形状。
[0261]
并且，关于用于使卤化银稳定化或高灵敏化的铑化合物、铱化合物等属于viii 族、viib族的金属化合物、钯化合物的利用，能够参考日本特开2009
‑
188360号公报的0039段～0042段的记载。而且，关于化学增感，能够参考日本特开2009
‑ꢀ
188360号公报的0043段的技术记载。
[0262]
作为包含在含卤化银涂布液中且有时包含在组分调整涂布液中的第1高分子及包含在组分调整涂布液中且有时包含在含卤化银涂布液的第2高分子的形态如已说明，因此省略说明。
[0263]
如以下说明，含卤化银涂布液及组分调整涂布液可以含有除卤化银、第1高分子及第2高分子以外的成分，并且这些成分在含卤化银涂布液及组分调整涂布液中共同。
[0264]
含卤化银涂布液及组分调整涂布液可以进一步含有明胶。
[0265]
明胶的种类并没有特别限定，例如，除了石灰处理明胶以外，可以使用酸处理明胶，还能够使用明胶的水解物、明胶酶分解物及修饰了氨基或羧基的明胶(邻苯二甲酰化明胶、乙酰化明胶)。
[0266]
含卤化银涂布液及组分调整涂布液可以进一步含有溶剂。作为所使用的溶剂，例如，能够举出水、有机溶剂(例如，甲醇等醇类、丙酮等酮类、甲酰胺等酰胺类、二甲基亚砜等的亚砜类、乙酸乙酯等酯类、醚类等)、离子性液体及这些的混合溶剂。
[0267]
根据需要，可以在含卤化银涂布液及组分调整涂布液中包含除上述材料以外的其他材料。例如，优选包含用于交联上述第1高分子及第2高分子的交联剂。通过包含交联剂促进聚合物之间的交联，并且即使明胶在后述工序中被分解除去时，也可保持金属银彼此的连结，其结果导电特性更优异。
[0268]
多层同时涂布含卤化银涂布液和组分调整涂布液的方法并没有特别限定，能够采用公知的方法，例如，优选使用模具涂布方式。模具涂布方式包括狭缝涂布方式、挤出涂布方式、帘式涂布方式，优选狭缝涂布方式或挤出涂布，最优选薄层涂布适性高的挤出涂布。
[0269]
另外，进行上述多层同时涂布时，从容易获得上述触摸面板用导电性薄膜的第 1实施方式的形态的观点考虑，优选使用含有涂布于规定基板上时形成的膜(表面膜)的干燥厚度成为300nm以上的组成的第2高分子的组分调整涂布液。
[0270]
并且，实施多层同时涂布之后，可根据需要对所获得的涂膜实施干燥处理。通过实施干燥处理，能够容易去除包含在通过含卤化银涂布液获得的涂膜及通过组分调整涂布液获得的涂膜中的溶剂。
[0271]
通过上述处理，能够在挠性基材上形成含有卤化银的感光性层。另外，在本说明书中，有时将上述“含有卤化银的感光性层”称为“卤化银感光性层”，或简称为“感光性层”。
[0272]
＜工序b＞
[0273]
工序b是对卤化银感光性层进行曝光之后，进行显影处理来形成含有金属银的导电线的工序。
[0274]
通过本工序，还原卤化银，并形成包含金属银的导电线。另外，通常，图案状实施曝光处理，在曝光部形成包含金属银的导电线。另一方面，在非曝光部中，通过后述显影处理溶出卤化银。形成包含上述明胶及上述高分子的非导电线。非导电线中实质上未含有金属银，非导电线是指不显示导电性的区域。
[0275]
以下，对本工序中实施的曝光处理和显影处理进行详细说明。
[0276]
曝光处理是对感光性层进行曝光的处理。通过对感光性层实施图案状的曝光，由曝光区域内感光性层中的卤化银形成潜像。在形成有该潜像的区域，通过后述显影处理形成导电线。另一方面，在未实施曝光的未曝光区域，卤化银在进行后述显影处理时溶解而从感光性层流出，由此可获得透明膜(非导电线)。
[0277]
曝光时使用的光源并没有特别限定，可举出可见光线、紫外线等光或x射线等放射线等。
[0278]
进行图案曝光的方法并没有特别限定，例如，可以通过利用光掩模的面曝光进行，也可以通过基于激光束的扫描曝光进行。另外，图案的形状并没有特别限定，可根据欲形成的导电线的图案适当调整。
[0279]
显影处理的方法并没有特别限定，例如，能够利用用于银盐胶片、印相纸、印刷制版用胶片及光掩模用乳胶掩模等的通常的显影处理技术。
[0280]
显影处理时使用的显影液的种类并没有特别限定，例如，能够使用pq (phenidone hydroquinone：菲尼酮
‑
对苯二酚)显影液、mq(metol hydroquinone：米吐尔
‑
对苯二酚)显影液及maa(米吐尔
‑
抗坏血酸)显影液等。
[0281]
显影处理能够包括以去除未曝光部分的银盐来稳定化的目的进行的定影处理。定影处理能够利用用于银盐胶片、印相纸、印刷制版用胶片及光掩模用乳胶掩模等的定影处理技术。
[0282]
定影工序中的定影温度优选约20℃～约50℃，更优选25～45℃。并且，定影时间优选5秒～1分钟，更优选7秒～50秒。
[0283]
实施了显影、定影处理的感光性层优选实施水洗处理及稳定化处理。
[0284]
可以具有除上述工序a及工序b以外的其他工序。
[0285]
作为其他工序，例如，可举出：
[0286]
工序f，在工序b之后使导电线的金属银彼此相互熔合；
[0287]
工序c1，在工序a之后且在工序b之前使卤化银感光性层与具有金属吸附性取代基或金属吸附性结构的化合物(以下，还称为“特定化合物”。)接触；
[0288]
工序c2，在工序b之后且在工序f之前使导电线与特定化合物接触；
[0289]
工序d，在工序b之后且在工序f之前进一步固结导电线；
[0290]
工序e，选自包括含卤化银涂布液及组分调整涂布液的组中的至少1种含有明胶时，在工序b之后且在工序d之前去除导电线中的明胶；等。并且，作为其他工序，还可举出后述易粘接层形成工序等。以下，对其他工序进行说明。
[0291]
(工序f)
[0292]
工序f是在工序b之后使导电线的(导电线中含有的)金属银彼此相互熔合的工序。
通过本工序，金属银彼此熔合，其结构可获得具备导电线(具有更优异的导电性)的检测部。
[0293]
作为加热的方法，并没有特别限定，可举出使具有导电线的挠性基材接触过热蒸气的处理。
[0294]
作为过热蒸气，并没有特别限定，可以是过热水蒸气，也可以是对过热水蒸气混合有其他气体的物质。
[0295]
优选在供应时间10～300秒的范围内使导电线接触过热蒸气。若供应时间为10 秒以上，则大幅度提高导电率。并且，若为300秒以下，则导电率充分得到提高，因此从经济性考虑，更优选。
[0296]
并且，优选在供应量为500～600g/m3的范围内使导电线接触过热蒸气，过热蒸气的温度优选控制在1气压下100～160℃。
[0297]
作为加热处理的其他方法，可举出在80～150℃下的加热处理。
[0298]
加热时间并没有特别限定，从上述效果更优异的观点考虑，优选0.1～5.0小时，更优选0.5～1.0小时。
[0299]
(工序c1)
[0300]
工序c1是在工序a之后且在工序b之前实施并使卤化银感光性层与特定化合物接触的工序。通过本工序，在后段工序b中生成的金属银彼此更不易熔合。在本工序中，使特定化合物接触卤化银感光性层，因此具有在卤化银感光性层的更接近表面的区域(界面区域)，金属银彼此变得不易熔合的效果。因此，尤其在通过后段工序获得的导电线中，在界面区域内金属银彼此的熔合更容易受到阻碍。并且，即使在这种情况下，也可以认为金属银彼此在导电线的中间区域充分熔合，可获得具有优异的导电性的检测部。
[0301]
检测部的制造方法优选具有工序c1或后述工序c2，也可以具有工序c1及工序 c2。
[0302]
作为使特定化合物与卤化银感光性层接触的方法，并没有特别限定，通常可举出使溶解和/或分散了特定化合物的溶液与卤化银感光性层接触的方法。并且，也可以为使含有特定化合物的气体与卤化银感光性层接触的方法。
[0303]
作为使含有特定化合物的溶液与卤化银感光性层接触的方法，并没有特别限定，可举出将卤化银感光性层浸渍于溶液中的方法及将溶液涂布于卤化银感光性层的方法等，更优选将卤化银感光性层浸渍于溶液中的方法。将卤化银感光性层浸渍于溶液中的方法能够用更简单的装置，更稳定地实施，并且，若在浸渍后清洗，则能够更容易去除剩余的溶液，因此优选。
[0304]
并且，使卤化银感光性层与含有具有金属吸附性部位的化合物的气体和/或溶液接触的方法还具有如下特征：在卤化银感光性层的表面，金属银容易被上述化合物吸附。由此，在导电线的表面，金属银相互熔合更容易受到阻碍。
[0305]
特定化合物是具有金属吸附性取代基或金属吸附性结构(以下，也将这些统称为“金属吸附性部位”。)的化合物。
[0306]
作为金属吸附性取代基，并没有特别限定，作为金属吸附性取代基，优选选自包括羧基或其盐、烟酰胺基、氨基、咪唑基、吡唑基、硫醇基、硫醚基及二硫基的组中的至少1种。
[0307]
作为金属吸附性结构，并没有特别限定，优选含氮杂环，更优选5元或6元环唑类，更优选5元环唑类。
[0308]
作为含氮杂环，例如，可举出四唑环、三唑环、咪唑环、噻二唑环、噁二唑环、硒二唑
环、噁唑环、噻唑环、苯并噁唑环、苯并噻唑环、苯并咪唑环、嘧啶环、三氮杂茚环、四氮杂茚环、苯并吲唑环、苯并三唑环、苯并噁唑环、苯并噻唑环、吡啶环、喹啉环、哌啶环、哌嗪环、喹喔啉环、吗啉环及五氮杂茚环等。
[0309]
这些环可以具有取代基，作为取代基，可举出硝基、卤原子(例如，氯原子及溴原子)、氰基、取代或未经取代的烷基(例如，甲基、乙基、丙基、叔丁基及氰基乙基的各基团)、芳基(例如，苯基、4
‑
甲磺酰胺苯基、4
‑
甲基苯基、3,4
‑
二氯苯基及萘基的各基团)、烯基(例如，烯丙基)、芳烷基(例如，苄基、4
‑
甲基苄基及苯乙基的各基团)、磺酰基(例如，甲磺酰基、乙磺酰基及对甲苯磺酰基的各基团)、氨基甲酰基(例如，未经取代的氨基甲酰基、甲基氨基甲酰基及苯基氨基甲酰基的各基团)、氨磺酰基(例如，未经取代的氨磺酰基、甲基氨磺酰基及苯基氨磺酰基的各基团)、羧酰胺基(例如，乙酰胺基及苯并酰胺基的各基团)、磺酰胺基(例如，甲磺酰胺基、苯磺酰胺基及对甲苯磺酰胺基的各基团)、酰氧基(例如，乙酰氧基及苯甲酰氧基的各基团)、磺酰氧基(例如，甲磺酰氧基)、脲基 (例如，未经取代的脲基、甲基脲基、乙基脲基及苯基脲基的各基团)、酰基(例如，乙酰基及苯甲酰基的各基团)、氧基羰基(例如，甲氧基羰基及苯氧基羰基的各基团)及羟基等。取代基可以在1个环上取代多个。
[0310]
作为上述化合物，优选具有含氮6元环的化合物(含氮6元环化合物)，作为含氮6元环化合物，优选具有三嗪环、嘧啶环、吡啶环、吡咯啉环、哌啶环、哒嗪环或吡嗪环的化合物，更优选具有三嗪环或嘧啶环的化合物。这些含氮6元环化合物可以具有取代基，作为取代基，可举出碳原子数1～6(优选1～3)的烷基、碳原子数1～6(优选1～3)的烷氧基、羟基、羧基、巯基、碳原子数1～6(优选1～3) 的烷氧基烷基及碳原子数1～6(优选1～3)的羟基烷基。
[0311]
作为含氮6元环化合物的具体例，可举出三嗪、甲基三嗪、二甲基三嗪、羟基乙基三嗪、嘧啶、4
‑
甲基嘧啶、吡啶及吡咯啉。
[0312]
上述化合物可以单独具有1种金属吸附性部位，也可以具有2种以上，上述化合物优选具有2种以上的金属吸附性部位。
[0313]
(工序c2)
[0314]
工序c2是在工序b之后且在工序f之前实施并使导电线与特定化合物接触的工序。通过本工序，导电线的(导电线中包含的)金属银彼此变得更不易熔合。在本工序中，使特定化合物接触导电线，因此具有在导电线的更接近表面的区域(界面区域)，金属银彼此变得更不易熔合的效果。因此，在导电线的界面区域，金属银彼此的熔合更容易受到阻碍。并且，即使在这种情况下，也可以认为金属银彼此在导电线的中间区域充分熔合，可获得具有优异的导电性的检测部。
[0315]
另外，在本工序中，关于使导电线与特定化合物接触的方法及特定化合物的形态等，与已经说明的工序c1中的各形态相同，因此省略说明。
[0316]
(工序d)
[0317]
工序d是在工序b之后且在上述工序f之前固结导电线的工序。通过本工序，导电线的导电性进一步得到提高，并且更容易提高对导电线的挠性基材的密合性。
[0318]
作为固结导电线的方法，并没有特别限定，例如，优选使具有导电线的挠性基材在加压下通过至少一对辊之间的压延处理工序。以下，将使用压延辊的固结处理称为压延处理。
[0319]
作为用于压延处理的辊，可举出塑料辊及金属辊。从防止褶皱的观点考虑，优选塑料辊。作为辊之间的压力，并没有特别限定。辊之间的压力能够利用fujifilmcorporation制压力测量胶片“prescale”(高压用)进行测定。
[0320]
从所获得的导电线更不易视觉辨认的观点考虑，用于压延处理的辊的表面粗糙度ra优选0～2.0μm，更优选0.3～1.0μm。
[0321]
固结处理的温度并没有特别限定，优选10℃(无温度调整)～100℃，虽根据导电线的图案的画线密度、形状及粘合剂种类不同，但更优选10℃(无温度调整)～50℃。
[0322]
(工序e)
[0323]
选自包括含卤化银涂布液及组分调整涂布液的组中的至少1种含有明胶时，工序e是在工序b之后且在工序d之前去除导电线(导电线中含有)的明胶的工序。通过去除明胶，作为结果导电线的金属银的含量相对增加，可获得具有更优异的导电性的导电线。
[0324]
工序e可以是去除所有明胶的工序，也可以是去除一部分明胶的工序。并且，在工序e中，除了导电线以外，还可以从挠性基材上的除导电线以外的部分(例如，非导电线)去除明胶。
[0325]
作为去除明胶的方法，并没有特别限定，例如，可举出用蛋白质分解酶进行分解去除的方法及用规定的氧化剂进行分解去除的方法。
[0326]
另外，作为用蛋白质分解酶分解去除明胶的方法，例如，能够采用日本特开 2014
‑
209332号公报的0084～0077段中记载的方法。
[0327]
并且，作为用氧化剂分解去除明胶的方法，例如，能够采用日本特开2014
‑ꢀ
112512号公报的0064～0066段中记载的方法。
[0328]
(易粘接层形成工序)
[0329]
易粘接层形成工序是在工序a之前在挠性基材上形成易粘接层(以下，还称为“底涂层”。)，并获得附带易粘接层(底涂层)的挠性基材的工序。作为在挠性基材上形成底涂层的方法，并没有特别限定，可举出在挠性基材上涂布底涂层形成用组合物的方法。在底涂层形成工序中，优选将所形成的底涂层调整成在与相邻的其他层(挠性基材及非导电线等)之间折射率之差的绝对值变更小。作为调整底涂层与相邻的其他层之间的折射率之差的方法，并没有特别限定，可举出调整用于形成各层的组合物中含有的各成分的种类的方法。
[0330]
作为形成易粘接层的方法，并没有特别限定，可举出将易粘接层形成用组合物涂布于挠性基材上，并根据需要实施加热处理的方法。易粘接层形成用组合物可以含有溶剂。溶剂的种类并没有特别限定，如作为有时含有含卤化银涂布液等的溶剂已经说明。
[0331]
易粘接层的厚度并没有特别限定，从挠性基材与卤化银感光性层及导电线的密合性进一步得到提高的观点考虑，优选0.02～0.3μm。
[0332]
作为易粘接层，并没有特别限定，例如，能够优选利用日本特开2008
‑
208310 号公报中记载的第1粘接层的优选适用例。
[0333]
＜检测部的其他制造方法＞
[0334]
构成检测部、取出配线部的金属细线的制造方法并不特别限定于上述方法，例如，能够适当利用电镀法、蒸镀法及印刷法等。
[0335]
对基于电镀法的金属细线的形成方法进行说明。例如，金属细线能够由通过在非电解电镀基底层上进行非电解电镀形成于基底层上的金属电镀膜构成。此时，可通过如下
步骤形成：在基材上将至少含有金属微粒子的催化剂油墨形成为图案状之后，将基材浸渍于非电解电镀浴中，由此形成金属电镀膜。更具体而言，能够利用日本特开2014
‑
159620号公报中记载的金属被膜基材的制造方法。并且，还可通过如下步骤形成：在基材上将至少具有能够与金属催化剂前体进行相互作用的官能团的树脂组合物形成为图案状之后，赋予催化剂或催化剂前体，将基材浸渍于非电解电镀浴中，由此形成金属电镀膜。更具体而言，能够应用日本特开2012
‑
144761号公报中记载的金属被膜基材的制造方法。
[0336]
并且，对基于蒸镀法的金属细线的形成方法进行说明。首先，通过蒸镀形成铜箔层，通过光刻法由铜箔层形成铜配线，由此能够形成金属细线。关于铜箔层，除乐蒸镀铜箔以外，还能够利用电解铜箔。更具体而言，能够利用日本特开2014
‑ꢀ
029614号公报中记载的形成铜配线的工序。
[0337]
并且，对基于印刷法的金属细线的形成方法进行说明。首先，在基板上将含有导电性粉末的导电性浆料涂布成与金属细线相同的图案，之后实施加热处理，由此能够形成金属细线。例如，通过喷墨法或网版印刷法完成使用导电性浆料的图案形成。作为导电性浆料，更具体而言，能够利用日本特开2011
‑
028985号公报中记载的导电性浆料。
[0338]
＜电介质层＞
[0339]
电介质层使通过取出配线部22的取出线23的重叠来形成的寄生电容变小。
[0340]
电介质层由在膜厚0.5mm的状态下，1mhz、25℃的介电常数为4以下的材料构成，但优选介电常数为3以下。从能够减小静电电容的情况考虑，更优选介电常数更小，介电常数进一步优选为2以下，介电常数的下限值为1。
[0341]
作为构成电介质层的介电常数为4以下的材料，例如，能够使用具有si
‑
o骨架的氢化硅倍半氧烷等无机sog(spin on glass：旋转涂布玻璃)、具有有机基团的有机sog、siof、sioc、含甲基的sio2、parellin、聚烯丙基醚系聚合物。
[0342]
另外，parellin是对二甲苯类树脂的总称，其聚合的高分子膜为parellin树脂膜。
[0343]
另外，介电常数是通过适于薄膜上的样品的容量法在低频区域测定来获得的值。在说明书中，将在膜厚0.5mm的状态下、1mhz、25℃下的介电常数简称为介电常数，因此，只要没有特别指定，则简称为介电常数为4的情况是指在膜厚0.5mm的状态下、1mhz、25℃下的介电常数为4的情况。
[0344]
电介质层的厚度tε并没有特别限定，从静电电容的观点考虑，优选厚度厚 (这是因为此时静电电容会变小)，从操作性的观点考虑，优选薄。因此，电介质层的厚度tε大多数情况下为1000μm以上且2000μm以下。
[0345]
电介质层38可以在折弯挠性基材之前设置，也可以在折弯之后设置。电介质层 38的形成方法并没有特别限定，若为涂布法，则能够在折弯后设置，因此优选。除了涂布法以外，还能够利用贴附法、溅射法、蒸镀法及滴注法等。
[0346]
＜第1透明绝缘层及第2透明绝缘层＞
[0347]
第1透明绝缘层及第2透明绝缘层并不限定于上述光学性透明粘合剂(oca， optical clear adhesive)及uv(ultra violet：紫外线)固化树脂等光学性透明树脂(ocr，optical clear resin)。
[0348]
在第1透明绝缘层及第2透明绝缘层中，利用气相色谱分析法的硫气体(硫化氢气体)的气体透过率优选为10
‑2g/m2/day以下。在本实用新型中，气相色谱分析法中使用gc
‑
200ppm/℃，进一步优选5～150ppm/℃。只要透明绝缘层的线性膨胀率在上述范围内，即使在高温高湿环境下以折弯状态使用导电性薄膜，也难以产生金属细线的裂纹及断线。
[0361]
另外，透明绝缘层的线性膨胀率能够通过对由透明绝缘层构成的测定试样施加热时测定卷曲值(卷曲的曲率半径)并利用以下2个式来进行计算。
[0362]
式1：(透明绝缘层的线性膨胀率
‑
挠性基材的线性膨胀率)
×
温度差＝测定试样的应变
[0363]
式2：测定试样的应变＝{(挠性基材的弹性模量
×
(挠性基材的厚度)2}/{3
×ꢀ
(1
‑
挠性基材的泊松比)
×
透明绝缘层的弹性模量
×
卷曲的曲率半径}
[0364]
另外，从能够进一步抑制金属细线的断线的观点考虑，优选透明绝缘层的线性膨胀率与挠性基材的线性膨胀率之差小，上限的差分优选为300ppm/℃以下，更优选为150ppm/℃以下。下限并没有特别限制，可举出0ppm/℃。
[0365]
透明绝缘层的厚度并没有特别限制，但若厚度大，则折弯时透明绝缘层容易产生龟裂。从抑制龟裂、并且检测部及取出配线部的密合性更优异且膜强度更优异的观点考虑，优选1～20μm，更优选5～15μm。
[0366]
如上所述，透明绝缘层具有透射光的性质。
[0367]
另外，包含透明绝缘层的导电性薄膜的总光线透射率对于可见光区域(波长 400～700nm)优选为85％以上，更优选为90％以上。
[0368]
另外，上述总光线透射率利用光谱色度仪cm
‑
3600a(konica minolta,inc.制造)进行测定。
[0369]
另外，透明绝缘层本身的总光线透射率优选调整为使导电性薄膜显示出上述总光线透射率，优选至少为85％以上。
[0370]
透明绝缘层优选与检测部及取出配线部的密合性优异，具体而言，更优选在使用3m company制造的“610”进行的胶布密合力评价试验中不发生剥离。
[0371]
并且，透明绝缘层不仅与检测部及取出配线部接触，还与挠性基材(或者、底涂层或粘合剂层)的未形成有检测部及取出配线部的区域接触，因此优选与挠性基材(或者、底涂层或粘合剂层)的密合性优异。另外，粘合剂层为由配置于挠性基材上的金属细线之间的粘合剂构成的层，在通过卤化银法制造金属细线时形成粘合剂层的情况多。
[0372]
如上所述，透明绝缘层与挠性基材及检测部以及取出配线部的密合性高时，能够进一步抑制金属细线的裂纹及断线。
[0373]
从抑制导电性薄膜的表面反射的观点考虑，透明绝缘层的折射率与挠性基材的折射率的折射率差越小越优选。
[0374]
并且，在检测部及取出配线部的金属细线中包含粘合剂成分时，透明绝缘层的折射率与上述粘合剂成分的折射率的折射率差越小越优选，更优选形成透明绝缘层的树脂成分与上述粘合剂成分为相同的材料。
[0375]
另外，所谓形成透明绝缘层的树脂成分与上述粘合剂成分为相同的材料的情况，作为一例，可举出粘合剂成分及形成透明绝缘层的树脂成分均为(甲基)丙烯酸类树脂的情况。
[0376]
另外，如上所述，使用导电性薄膜构成为触摸面板时，有时在导电性薄膜的透明绝缘层上进一步贴合光学上透明的粘合片或粘合层。为了抑制透明绝缘层与光学上透明的粘
合片或粘合层的界面处的光散射，透明绝缘层的折射率与光学上透明的粘合片的折射率或粘合层的折射率的折射率差越小越优选。
[0377]
透明绝缘层包含交联结构。通过包含交联结构，即使在高温高湿环境下以折弯状态使用导电性薄膜，也难以产生金属细线的断线。
[0378]
为了形成交联结构，如后述，优选使用多官能化合物来形成透明绝缘层。
[0379]
构成透明绝缘层的材料只要可得到显示出上述特性的层，则并没有特别限制。
[0380]
其中，从容易控制透明绝缘层的特性的观点考虑，优选为使用包含具有聚合性基团的聚合性化合物的透明绝缘层形成用组合物来形成的层。
[0381]
以下，对使用了透明绝缘层形成用组合物的方式进行详细叙述。
[0382]
(透明绝缘层的形成方法)
[0383]
使用透明绝缘层形成用组合物来形成透明绝缘层的方法并没有特别限制。例如，可举出在挠性基材及检测部以及取出配线部上涂布透明绝缘层形成用组合物并根据需要对涂膜实施固化处理而形成透明绝缘层的方法(涂布法)；或者，在临时基板上形成透明绝缘层并将其转印到检测部及取出配线部表面的方法(转印法)等。其中，从容易控制厚度的观点考虑，优选涂布法。
[0384]
在涂布法的情况下，将透明绝缘层形成用组合物涂布于挠性基材及检测部以及取出配线部上的方法并没有特别限制，能够使用公知的方法(例如，凹版涂布机、逗号涂布机、棒涂布机、刮刀式涂布机、模具涂布机或辊涂机等涂布方式、喷墨方式或网版印刷方式等)。
[0385]
从处理性及制造效率的观点考虑，优选如下方式：将透明绝缘层形成用组合物涂布于挠性基材及检测部以及取出配线部上并根据需要进行干燥处理而去除残留的溶剂来形成涂膜。
[0386]
另外，干燥处理的条件并没有特别限制，从生产率更优异的观点考虑，优选在室温～220℃(优选50～120℃)下实施1～30分钟(优选1～10分钟)。
[0387]
从生产率的观点考虑，进一步优选透明绝缘层形成用组合物不包含溶剂成分且不具有干燥工序的情况。
[0388]
另外，在涂布法的情况下，作为固化处理，可以为光固化处理及热固化处理中的任一种。其中，从减轻对挠性基材的损伤并缩短生产时间的观点考虑，优选光固化处理。
[0389]
曝光的方法并没有特别限制，例如可举出照射光化射线或放射线的方法。作为使用光化射线进行的照射，利用使用uv(紫外线)灯及可见光线等的光照射等。作为光源，例如可举出汞灯、金属卤化物灯、氙气灯、化学灯及碳弧灯等。并且，作为放射线，可举出电子束、x射线、离子束及远红外线等。
[0390]
通过对涂膜进行曝光，涂膜中的化合物中所包含的聚合性基团被激活而产生化合物之间的交联，从而进行层的固化。曝光能量只要为10～8000mj/cm2左右即可，优选为50～3000mj/cm2的范围。
[0391]
在透明绝缘层形成用组合物中包含具有聚合性基团的聚合性化合物。聚合性化合物中所包含的聚合性基团的数量并没有特别限制，可以为1个，也可以为多个。其中，从能够在透明绝缘层中形成交联结构的观点考虑，优选使用具有2个以上的聚合性基团的聚合性化合物。
[0392]
聚合性基团的种类并没有特别限制，例如可举出(甲基)丙烯酰基、乙烯基、烯丙基
等自由基聚合性基团及环氧基、氧杂环丁烷基等阳离子聚合性基团等。其中，从反应性的观点考虑，优选自由基聚合性基团，更优选(甲基)丙烯酰基。
[0393]
聚合性化合物可以为选自单体、低聚物及聚合物中的任一形态。即，聚合性化合物可以为具有聚合性基团的低聚物，也可以为具有聚合性基团的聚合物。
[0394]
另外，作为单体，优选分子量小于1,000的化合物。
[0395]
并且，低聚物及聚合物为由有限个(一般为5～100个)单体键合而成的聚合物。低聚物是指重均分子量为3000以下的化合物，聚合物是指重均分子量超过3000的化合物。
[0396]
聚合性化合物可以为1种，也可以同时使用多种。
[0397]
作为透明绝缘层形成用组合物的优选方式，可举出具有2个以上的聚合性基团的聚合性化合物(多官能化合物)以及包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物及环氧(甲基)丙烯酸酯化合物中的至少一个的方式。
[0398]
另外，具有2个以上的聚合性基团的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物对应于上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，不包括在多官能化合物中。并且，具有2个以上的聚合性基团的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物对应于上述环氧(甲基) 丙烯酸酯化合物中，不包括在多官能化合物中。
[0399]
作为多官能化合物，只要具有2个以上的聚合性基团即可，优选具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物。
[0400]
具体而言，作为2官能的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4
‑
丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6
‑
己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9
‑
壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二 (甲基)丙烯酸酯、3
‑
甲基
‑
1,5
‑
戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、2
‑
丁基
‑2‑
乙基
‑
1,3
‑ꢀ
丙烷二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇羟基新戊酸酯二(甲基)丙烯酸酯、1,3丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环戊烷二丙烯酸酯、六亚甲基二醇二丙烯酸酯、六乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二 (甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2
’‑
双(4
‑
丙烯酰氧基二乙氧基苯基)丙烷及双酚a四乙二醇二丙烯酸酯等。
[0401]
作为3官能的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、己内酯改性三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性甘油三丙烯酸酯、环氧丙烷改性甘油三丙烯酸酯、ε
‑
己内酯改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯及季戊四醇三丙烯酸酯等。
[0402]
作为4官能的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出二三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯及季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯。
[0403]
作为5官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可举出二季戊四醇五(甲基) 丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯及聚季戊四醇聚丙烯酸酯等。
[0404]
透明绝缘层形成用组合物中的多官能化合物的含量并没有特别限制，从本实用新
型的效果更优异的观点考虑，相对于透明绝缘层形成用组合物中的总固体成分，优选0～50质量％，更优选20～45质量％。
[0405]
详细而言，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物优选为在1个分子中包含2个以上的选自包括丙烯酰氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰氧基及甲基丙烯酰基的组中的光聚合性基团且在1个分子中包含1个以上的氨基甲酸酯键的化合物。这种化合物例如能够通过异氰酸酯与含有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物的氨基甲酸酯化反应来进行制造。另外，作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，可以为所谓的低聚物，也可以为聚合物。
[0406]
上述光聚合性基团为能够自由基聚合的聚合性基团。在1个分子中包含2个以上的光聚合性基团的多官能的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物在形成高硬度的透明绝缘层的方面有用。
[0407]
氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的1个分子中所包含的光聚合性基团的数量优选为至少2个，例如更优选2～10个，进一步优选2～6个。另外，氨基甲酸酯 (甲基)丙烯酸酯化合物中所包含的2个以上的光聚合性基团可以相同，也可以不同。
[0408]
作为光聚合性基团，优选丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基。
[0409]
氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的1个分子中所包含的氨基甲酸酯键的数量只要为1个以上即可，从所形成的透明绝缘层的硬度变得更高的观点考虑，优选 2个以上，例如更优选2～5个。
[0410]
另外，在1个分子中包含2个氨基甲酸酯键的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物中，光聚合性基团可以直接或经由连接基团仅键合于一个氨基甲酸酯键，也可以直接或经由连接基团分别键合于2个氨基甲酸酯键。
[0411]
在一方式中，优选在经由连接基团键合的2个氨基甲酸酯键上分别键合有1个以上的光聚合性基团。
[0412]
如上所述，在氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物中，氨基甲酸酯键与光聚合性基团可以直接键合，也可以在氨基甲酸酯键与光聚合性基团之间存在连接基团。连接基团并没有特别限定，能够举出直链或支链的饱和或不饱和烃基、环状基团及由它们中的2个以上的组合构成的基团等。上述烃基的碳原子数例如为2～20左右，但并没有特别限定。并且，作为环状基团中所包含的环状结构，作为一例可举出脂肪族环(环己烷环等)、芳香族环(苯环、萘环等)等。上述基团可以不被取代，也可以具有取代基。
[0413]
另外，本说明书中，只要没有特别记载，则记载的基团可以具有取代基，也可以不被取代。某一基团具有取代基时，作为取代基，能够举出烷基(例如碳原子数 1～6的烷基)、羟基、烷氧基(例如碳原子数1～6的烷氧基)、卤原子(例如氟原子、氯原子、溴原子)、氰基、氨基、硝基、酰基及羧基等。
[0414]
上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物能够利用公知的方法进行合成。并且，也能够以市售品获得。
[0415]
作为合成方法的一例，例如可举出使醇、多元醇和/或含有羟基的(甲基)丙烯酸酯等含有羟基的化合物与异氰酸酯进行反应的方法。并且，能够举出根据需要将通过上述反应而得到的氨基甲酸酯化合物用(甲基)丙烯酸进行酯化的方法。另外， (甲基)丙烯酸是以包含丙烯酸和甲基丙烯酸的含义来使用。
[0416]
作为上述异氰酸酯，例如可举出芳香族类、脂肪族类及脂环式类等的聚异氰酸酯，
可举出甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、聚苯基甲烷聚异氰酸酯、改性二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯、1,3
‑
双(异氰酸酯甲基)环己烷、亚苯基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、赖氨酸三异氰酸酯及萘二异氰酸酯等。它们可以为1种，也可以同时使用2种以上。
[0417]
作为上述含有羟基的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出丙烯酸2
‑
羟基乙酯、丙烯酸2
‑
羟基丙酯、丙烯酸2
‑
羟基丁酯、丙烯酸4
‑
羟基丁酯、2
‑
羟基乙基丙烯酰基磷酸酯、2
‑
丙烯酰氧基乙基
‑2‑
羟基丙基邻苯二甲酸酯、甘油二丙烯酸酯、2
‑
羟基
‑3‑ꢀ
丙烯酰氧基丙基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、己内酯改性2
‑
羟基乙基丙烯酸酯及环己烷二甲醇单丙烯酸酯等。它们可以为1种，也可以同时使用2种以上。
[0418]
作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的市售品，并不限定于下述市售品，例如能够举出kyoeisha chemical co.,ltd.制造的ua
‑
306h、ua
‑
306i、ua
‑
306t、 ua
‑
510h、uf
‑
8001g、ua
‑
101i、ua
‑
101t、at
‑
600、ah
‑
600、ai
‑
600、shin
‑ꢀ
nakamura chemical co.,ltd.制造的u
‑
4ha、u
‑
6ha、u
‑
6lpa、ua
‑
32p、u
‑
15ha、 ua
‑
1100h、nippon synthetic chemical industry co.,ltd.制造的紫光uv
‑
1400b、紫光uv
‑
1700b、紫光uv
‑
6300b、紫光uv
‑
7550b、紫光uv
‑
7600b、紫光uv
‑
7605b、紫光uv
‑
7610b、紫光uv
‑
7620ea、紫光uv
‑
7630b、紫光uv
‑
7640b、紫光uv
‑
6630b、紫光uv
‑
7000b、紫光uv
‑
7510b、紫光uv
‑
7461te、紫光uv
‑
3000b、紫光uv
‑
3200b、紫光uv
‑
3210ea、紫光uv
‑
3310ea、紫光uv
‑
3310b、紫光uv
‑
3500ba、紫光uv
‑ꢀ
3520tl、紫光uv
‑
3700b、紫光uv
‑
6100b、紫光uv
‑
6640b、紫光uv
‑
2000b、紫光 uv
‑
2010b、紫光uv
‑
2250ea。并且，还可举出nippon synthetic chemical industry co.,ltd.制造的紫光uv
‑
2750b、kyoeisha chemical co.,ltd.制造的ul
‑ꢀ
503ln、dic corporation制造的unidic 17
‑
806、unidic 17
‑
813、unidic v
‑
4030、 unidic v
‑
4000ba、daicel ucb co.,ltd.制造的eb
‑
1290k、tokushiki co.,ltd.制造的hi
‑
coap au
‑
2010、hi
‑
coap au
‑
2020等。
[0419]
作为6官能以上的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，例如能够举出negamichemical industrial co.,ltd.制造的art resin un
‑
3320ha、art resin un
‑ꢀ
3320hc、art resin un
‑
3320hs、art resin un
‑
904、nippon synthetic chemicalindustry co.,ltd.制造的紫光uv
‑
1700b、紫光uv
‑
7605b、紫光uv
‑
7610b、紫光 uv
‑
7630b、紫光uv
‑
7640b、shin
‑
nakamura chemical co.,ltd.制造的nk oligo u
‑ꢀ
6pa、nk oligo u
‑
10ha、nk oligo u
‑
10pa、nk oligo u
‑
1100h、nk oligo u
‑
15ha、 nk oligo u
‑
53h、nk oligo u
‑
33h、daicel
‑
cytec公司制造的krm8452、 ebecryl1290、krm8200、ebecryl5129、krm8904、nippon kayaku co.,ltd.制造的 ux
‑
5000等。
[0420]
并且，作为2～3官能的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，还能够举出 nagase&co.,ltd.制造的natoko uv自愈、dic corporation制造的exp dx
‑
40等。
[0421]
上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的分子量(重均分子量mw)优选 300～10,000的范围。若分子量在该范围，则能够得到柔软性优异且表面硬度优异的透明绝缘层。
[0422]
并且，作为环氧(甲基)丙烯酸酯化合物，是指通过聚缩水甘油醚与(甲基) 丙烯酸的加成反应而得到的化合物，在分子内具有至少2个(甲基)丙烯酰基的情况多。
[0423]
透明绝缘层形成用组合物中的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物及环氧(甲基)
丙烯酸酯化合物的合计含量并没有特别限制，从本实用新型的效果更优异的观点考虑，相对于透明绝缘层形成用组合物中的总固体成分，优选10～70质量％，更优选30～65质量％。
[0424]
在透明绝缘层形成用组合物中还可以包含单官能单体，优选包含单官能(甲基) 丙烯酸酯。单官能单体作为用于控制在透明绝缘层中的交联密度的稀释单体发挥功能。
[0425]
作为单官能(甲基)丙烯酸酯，例如可举出(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2
‑
乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等(甲基)丙烯酸长链烷基酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸壬基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、(甲基)丙烯酸壬基苯氧基乙基四氢糠基酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、环氧乙烷改性壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性壬基苯酚(甲基) 丙烯酸酯、2
‑
乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯等具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2
‑
羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2
‑
羟基丙酯、3
‑
氯
‑2‑
羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、2
‑
(甲基)丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯及(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸异肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸异硬脂基酯、(甲基)丙烯酸3
‑
羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4
‑ꢀ
羟基丁酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯及(甲基)丙烯酸与多元醇的酯等。
[0426]
在透明绝缘层形成用组合物中的单官能单体的含量并没有特别限制，从本实用新型的效果更优异的观点考虑，相对于透明绝缘层形成用组合物中的总固体成分，优选0～40质量％，更优选0～20质量％。
[0427]
在透明绝缘层形成用组合物中还可以包含聚合引发剂。聚合引发剂可以为光聚合引发剂及热聚合引发剂中的任一种，但优选为光聚合引发剂。
[0428]
光聚合引发剂的种类并没有特别限制，能够使用公知的光聚合引发剂(自由基光聚合引发剂、阳离子光聚合引发剂)。例如，可举出苯乙酮、2,2
‑
二乙氧基苯乙酮、对二甲基苯乙酮、对二甲基氨基苯丙酮、二苯甲酮、2
‑
氯二苯甲酮、苯偶酰、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、2,2
‑
二甲氧基
‑
1,2
‑
二苯基乙烷
ꢀ‑1‑
酮、1
‑
环己基苯基酮、1
‑
羟基
‑
环己基
‑
苯基酮、2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
苯基
‑
丙烷
‑1‑ꢀ
酮、1
‑
[4
‑
(2
‑
羟基乙氧基)
‑
苯基]
‑2‑
羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
丙烷
‑1‑
酮、低聚(2
‑
羟基
‑ꢀ2‑
甲基
‑1‑
(4
‑
(1
‑
甲基乙烯基)苯基)丙酮)、2
‑
羟基
‑1‑
{4
‑
[4
‑
(2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑
丙酰基)
‑
苄基]
‑
苯基}
‑2‑
甲基
‑
丙烷
‑1‑
酮、2
‑
甲基
‑1‑
[4
‑
(甲硫基)苯基]
‑2‑
吗啉代丙烷
‑1‑
酮、2
‑
苄基
‑2‑
二甲基氨基
‑1‑
(4
‑
吗啉代苯基)
‑
丁酮
‑
1、双(2,4,6
‑ꢀ
三甲基苯甲酰基)
‑
苯基氧化膦、2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基
‑
二苯基
‑
氧化膦、双(2， 6
‑
二甲氧基苯甲酰基)
‑
2,4,4
‑
三甲基
‑
戊基氧化膦、乙基
‑
(2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基) 苯基次膦酸酯、1,2
‑
辛二酮，1
‑
[4
‑
(苯硫基)
‑
，2
‑
(o
‑
苯甲酰肟)]、甲基苯甲酰甲酸酯、4
‑
甲基二苯甲酮、4
‑
苯基二苯甲酮、2,4,6
‑
三甲基二苯甲酮、4
‑
苯甲酰基
‑ꢀ4’‑
甲基二苯基硫醚、1
‑
[4
‑
(4
‑
苯甲酰基苯基硫烷基)苯基]
‑2‑
甲基
‑2‑
(4
‑
甲基苯基磺酰基)丙烷
‑1‑
酮等羰基化合物及噻吨酮、2
‑
氯噻吨酮、2
‑
甲基噻吨酮、四甲基秋兰姆二硫醚等硫化合物等。聚合引发剂能够单独使用1种，或者能够组合使用 2种以上。
[0429]
在透明绝缘层形成用组合物中聚合引发剂的含量并没有特别限制，但从固化性的
观点考虑，相对于透明绝缘层形成用组合物中的总固体成分，优选为0.1～10质量％，更优选为2～5质量％。另外，使用2种以上的聚合引发剂时，优选聚合引发剂的总含量在上述范围。
[0430]
除了上述以外，在透明绝缘层形成用组合物中能够根据使用用途适当添加前述金属稳定剂、流平剂、表面润滑剂、抗氧化剂、防腐剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、无机或有机填充剂、金属粉、颜料等粉体、粒子状或箔状物等以往公知的各种添加剂。关于它们的详细内容，例如能够参考日本特开2012
‑ꢀ
229412号公报的0032～0034段。但是，并不限于这些，能够使用可在光聚合性组合物中一般使用的各种添加剂。并且，向透明绝缘层形成用组合物中的添加剂的添加量只要适当地调整即可，并没有特别限定。
[0431]
作为流平剂，只要具有对透明绝缘层形成用组合物的涂布对象赋予润湿性的作用、降低表面张力的作用，则能够使用公知的流平剂。例如，可举出硅酮改性树脂、氟改性树脂及烷基改性树脂等。
[0432]
另外，从处理性的观点考虑，透明绝缘层形成用组合物可以包含溶剂，但从抑制voc(挥发性有机化合物)的观点及减少节拍时间(takt time)的观点考虑，优选设为无溶剂系。
[0433]
另外，透明绝缘层形成用组合物含有溶剂时，能够使用的溶剂并没有特别限定，例如可举出水及有机溶剂。
[0434]
另外，在处理时及输送时，可以以依次具有导电性薄膜、粘合片及剥离片的层叠体的形态使用导电性薄膜。在输送触摸面板层叠体时，剥离片作为用于防止导电性薄膜产生划痕等的保护片发挥功能。若为这种形态，则在使用导电性薄膜时，能够将剥离片剥离并将导电性薄膜贴附于规定的位置而使用。
[0435]
并且，例如，可以以依次具有导电性薄膜、粘合片及覆盖部的复合体的形态处理导电性薄膜。即使为这种形态，也能够防止导电性薄膜中产生划痕等。
[0436]
＜保护膜＞
[0437]
保护膜只要是电绝缘的材料，则并没有特别限定。与第1透明绝缘层及第2透明绝缘层同样地，保护膜优选由利用气相色谱分析法的硫气体(硫化氢气体)的气体透过率为10
‑2g/m2/day以下的材料构成。此时，保护膜能够抑制导电性薄膜的导电层的硫化。通过保护膜36，可抑制检测部20的输入区域e1内的硫化，即有源区域内的硫化，并抑制有源区域内经时发生的电阻变化。
[0438]
例如，保护膜由具有电绝缘性的粘合胶带构成。
[0439]
保护膜优选由环氧改性丙烯酸树脂、聚酰亚胺、硅酮、al2o3、sion或聚氨酯树脂构成。
[0440]
并且，保护膜的厚度优选为30nm以上且200μm以下。若保护膜的厚度为30nm 以下，则不易获得上述硫化的抑制的效果。另一方面，若保护膜的厚度超过200μm，则保护膜变得过厚，保护膜的形成需要很多时间或贴附时对弯曲部的追随性差，或者保护膜的材质脆时有可能产生裂纹。
[0441]
保护膜的形成方法只要是能够在弯曲部整面形成保护膜的方法，则并没有特别限定，能够利用贴附法、溅射法、蒸镀法、喷涂法、涂布法及滴注法等。贴附法是通过贴附聚酰亚胺胶带等具有电绝缘性的胶带形成保护膜的方法。
[0442]
(触摸面板的制造方法)
[0443]
在图1所示的触摸面板10的制造方法中，例如，沿层叠方向dt依次层叠图1 所示的图像显示部14、第1透明绝缘层15、导电性薄膜12、第2透明绝缘层17、覆盖部16。此时，导电性薄膜12是第1取出配线区域b1(参考图2)、第2取出配线区域b2(参考图2)及第3取出配线区域b3(参考图2)从第1透明绝缘层15及第2透明绝缘层17突出的状态。第1取出配线区域b1(参考图2)、第2取出配线区域b2(参考图2)及第3取出配线区域b3(参考图2)被折弯而成为折弯部27。
[0444]
另外，将层叠有第1透明绝缘层15、导电性薄膜12、第2透明绝缘层17、覆盖部16的状态的层叠体称为触摸面板用层叠体。
[0445]
接着，将导电性薄膜12在第1折弯位置bf1、第2折弯位置bf2及第3折弯位置bf3折弯，将第1取出配线区域b1(参考图2)、第2取出配线区域b2(参考图2) 及第3取出配线区域b3(参考图2)在图像显示部14的背面14b侧折弯，将取出配线部22的外部连接端子26与柔性电路板19电连接。此时，位于挠性基材25的角部25e的形成于挠性基材25的同一面的取出线23彼此相对而重叠，例如，形成如图4所示的重叠区域dε。在重叠区域dε内取出线23重叠的区域，用介电常数为 4以下的材料形成电介质层38(参考图5)。
[0446]
接着，对触摸面板用层叠体，在导电性薄膜12的弯曲部27及第2透明绝缘层 17的侧面17c形成保护膜36。如上所述，保护膜36中，端部36a可以达到覆盖部16的装饰层18的表面。如上所述，保护膜36中，优选末端36c与图像显示部14 的背面14b接触。
[0447]
而且，将柔性电路板19与控制器13(参考图1)电连接，并将控制器13配置于图像显示部14的背面14b。
[0448]
另外，控制器13可以在形成保护膜36之前配置于图像显示部14的背面14b。
[0449]
接着，准备图1所示的在内部40a配置有缓冲材料44的框体40。
[0450]
接着，在形成有保护膜36的触摸面板用层叠体的覆盖部16的背面16b上贴合框体40的侧板42。由此，能够获得图1所示的触摸面板10。贴合方法并没有特别限定，例如，能够利用粘接剂贴合。
[0451]
另外，如上所述，例如，通过将具有电绝缘性的粘合胶带贴附在弯曲部27及第 2透明绝缘层17的侧面17c的贴附法，对触摸面板用层叠体形成保护膜36。
[0452]
并且，例如，利用喷涂法或滴注法将具有电绝缘性的物质涂布在弯曲部27及第 2透明绝缘层17的侧面17c上来形成涂膜，由此也能够对触摸面板用层叠体形成保护膜36。
[0453]
并且，例如，利用溅射法或蒸镀法将具有电绝缘性的物质堆积在弯曲部27及第2透明绝缘层17的侧面17c，由此也能够对触摸面板用层叠体形成保护膜36。
[0454]
触摸面板10的边框部df的宽度也取决于在触摸面板用层叠体中使用的基材及各层的厚度，但能够设为1.5mm以下的宽度。触摸面板10的边框部df的宽度优选为0.5mm以上且1.5mm以下。
[0455]
本实用新型基本如上构成。以上，对本实用新型的触摸面板及导电性薄膜进行了详细说明，但本实用新型并不限定于上述实施方式，在不脱离本实用新型的主旨的范围内当然可以进行各种改良或改变，触摸面板可以是没有弯曲部的结构。
[0456]
实施例
[0457]
以下，举出实施例，进一步对本实用新型的特征进行具体说明。以下实施例所示的
材料、试剂、物质量及其比例、以及操作等在不脱离本实用新型的主旨的范围内，能够进行适当变更。因此，本实用新型的范围并不限定于以下实施例。
[0458]
在第1实施例中，制作了实施例1～12及比较例1的触摸面板。针对各触摸面板，测定以下所示的时间常数，并评价了响应速度。将其结果示于下述表1。
[0459]
〔评价〕
[0460]
(响应速度)
[0461]
关于响应速度，在将导电性薄膜与框体贴合的触摸面板中，测定了相对于导电性薄膜的电压施加的时间常数(响应速度)。
[0462]
时间常数(响应速度)由τ＝r(电阻)
×
c(容量值)确定，因此若电路内的容量增加，则时间常数变大，响应速度则变慢。
[0463]
关于时间常数，针对折弯前后的导电性薄膜，利用示波器测定在施加了矩形波 5v的状态下产生的电流，求出矩形波从0升至100％时的时间，将该时间作为时间常数。
[0464]
根据所获得的时间常数，按照以下所示的评价基准，评价了响应速度。将评价结果示于下述表1。
[0465]
(评价基准)
[0466]
将折弯前的状态的时间常数τb设为1，以与折弯后状态的时间常数τa之比 (τa/τb)进行了评价。
[0467]
a：将折弯前的状态的时间常数设为1，折弯后状态下的时间常数小于1.2的情况，即τa/τb＜1.2
[0468]
b：将折弯前的状态的时间常数设为1，折弯后状态下的时间常数为1.2～1.5 的情况，即1.2≤τa/τb≤1.5
[0469]
c：将折弯前的状态的时间常数设为1，折弯后状态下的时间常数大于1.5且 1.8以下的情况，即1.5＜τa/τb≤1.8
[0470]
d：将折弯前的状态的时间常数设为1，折弯后状态下的时间常数大于1.8的情况，即1.8＜τa/τb
[0471]
以下，对实施例1～12及比较例1进行说明。
[0472]
〔实施例1〕
[0473]
＜触摸面板用层叠体的制作＞
[0474]
(卤化银乳剂的制备)
[0475]
将相当于下述2液及3液各自的90％的量搅拌的同时经20分钟添加到保持在 38℃、ph4.5的下述1液中，由此形成了0.16μm的核粒子。接着，经8分钟添加下述4液及5液，进一步经2分钟添加下述2液及3液的剩余10％的量，使其生长至0.21μm。进一步添加碘化钾0.15g，熟化5分钟并结束了粒子形成。
[0476]
1液：
[0477][0478]
2液：
[0479]
水
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
300ml
[0480]
硝酸银
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
150g
[0481]
3液：
[0482][0483][0484]
4液：
[0485]
水
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100ml
[0486]
硝酸银
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50g
[0487]
5液：
[0488][0489]
之后，按照常规方法，通过絮凝法进行了水洗。具体而言，将温度降至35℃，用硫酸降低ph直至卤化银沉淀(ph在3.6
±
0.2的范围内)。接着，去除了约3升的上清液(第一水洗)。进一步添加3升的蒸馏水之后添加硫酸直至卤化银沉淀。再次去除了3升的上清液(第二水洗)。进一步重复1次与第二水洗相同的操作 (第三水洗)，结束了水洗/脱盐工序。将水洗/脱盐后的乳剂调整为ph6.4、 pag7.5，添加明胶2.5g、苯硫代磺酸钠10mg、苯硫代亚磺酸钠3mg、硫代硫酸钠 15mg及氯化金酸10mg，并在55℃下实施化学增感直至获得最佳灵敏度，作为稳定剂添加了1,3,3a,7
‑
四氮茚100mg，作为防腐剂添加了proxel(商品名，icico.,ltd.制)100mg。最终获得的乳剂是包含0.08摩尔％碘化银，将氯溴化银的比率设为氯化银
70摩尔％、溴化银30摩尔％的平均粒子径0.22μm、变动系数9％的碘氯溴化银立方体粒子乳剂。
[0490]
(感光性层形成用组合物的制备)
[0491]
对上述乳剂添加1,3,3a,7
‑
四氮茚1.2
×
10
‑4摩尔/摩尔ag、氢醌1.2
×
10
‑2摩尔 /摩尔ag、柠檬酸3.0
×
10
‑4摩尔/摩尔ag、2,4
‑
二氯
‑6‑
羟基
‑
1,3,5
‑
三嗪钠盐0.90g/摩尔ag、微量的坚膜剂，用柠檬酸将涂布液ph调整为5.6。
[0492]
对上述涂布液添加含有由下述式(p
‑
1)表示的聚合物和由二烷基苯基peo硫酸酯构成的分散剂的聚合物胶乳(分散剂/聚合物的质量比为2.0/100＝0.02)直至与明胶的比例成为聚合物/明胶(质量比)＝0.5/1。
[0493]
作为交联剂，进一步添加了epoxy resin dy 022(商品名：nagase chemtexcorporation制)。另外，交联剂的添加量调整至后述含卤化银感光性层中的交联剂的量成为0.09g/m2。
[0494]
如上制备了感光性层形成用组合物。
[0495]
另外，参考专利第3305459号及专利第3754745号合成了由下述式(p
‑
1)表示的聚合物。
[0496]
[化学式4]
[0497][0498]
(感光性层形成工序)
[0499]
在厚度40μm的聚对苯二甲酸乙二酯(pet)薄膜的两面上涂布上述聚合物胶乳，由此设置了厚度0.05μm的底涂层。
[0500]
接着，在底涂层上涂布混合有上述聚合物胶乳和明胶的不含卤化银的层形成用组合物，由此设置了厚度1.0μm的不含卤化银的层。另外，聚合物与明胶的混合质量比(聚合物/明胶)为2/1，聚合物的含量为0.65g/m2。
[0501]
接着，在不含卤化银的层上涂布上述感光性层形成用组合物，由此设置了厚度 2.5μm的含卤化银感光性层。另外，含卤化银感光性层中的聚合物与明胶的混合质量比(聚合物/明胶)为0.5/1，聚合物的含量为0.22g/m2。
[0502]
接着，在含卤化银感光性层上涂布混合有上述聚合物胶乳和明胶的保护层形成用组合物，由此设置了厚度0.15μm的保护层。另外，聚合物与明胶的混合质量比 (聚合物/明胶)为0.1/1，聚合物的含量为0.015g/m2。
[0503]
(曝光处理及显影处理)
[0504]
经由配置有图14所示的第1检测电极及其的取出配线部和图15所示的第2检测电极及其取出配线部的光掩模，利用以高压汞灯为光源的平行光对形成于聚对苯二甲酸乙二酯(pet)薄膜的两面的各感光性层进行了进行了曝光。
[0505]
在聚对苯二甲酸乙二酯薄膜的各个面上，以第1检测电极延伸的方向与第2检测电极延伸的方向在两面正交的方式形成网格形状的第1检测电极和第2检测电极，并以配置在
周边区域的方式形成了从各个检测电极取出的取出配线部的取出线。如图14所示，由于第1检测电极30从两端的2处取出，因此取出线23存在8根
×
2＝16根。如图15所示，由于第2检测电极32从一端的1处取出，因此取出线23 存在9根。另外，以下对第1检测电极的结构及第2检测电极的结构进行说明。曝光后，利用下述显影液进行显影，进一步用定影液(商品名：cn16x用n3x
‑
r： fujifilm corporation制)进行显影处理之后，用纯水冲洗之后进行了干燥。
[0506]
显影液的组成：
[0507]
在显影液1升(l)中包含以下化合物。
[0508][0509]
(加热处理)
[0510]
另外，在120℃的过热蒸气槽中静置130秒，进行了加热处理。
[0511]
(明胶分解处理)
[0512]
在如下制备的明胶分解液(40℃)中进一步浸渍120秒，之后在温水(液温： 50℃)中浸渍120秒来进行了清洗。
[0513]
明胶分解液的制备：
[0514]
对蛋白质分解酶(nagase chemtex corporation制bioprase 30l)的水溶液 (蛋白质分解酶的浓度：0.5质量％)添加三乙醇胺、硫酸来制备成ph为8.5。
[0515]
(高分子交联处理)
[0516]
在carbodilite v
‑
02
‑
l2(商品名：nisshinbo co.,ltd.制)1％水溶液中进一步浸渍30秒，从水溶液中取出，在纯水(室温)中浸渍60秒，并进行了清洗。
[0517]
如此，获得了如图8所示在pet薄膜的两面形成有检测电极及取出配线部的薄膜a。
[0518]
在薄膜a中，关于第1检测电极，8根180mm
×
12.4mm的第1检测电极以 100μm间隔平行排列。关于第2检测电极，9根220mm
×
100m的第2检测电极以 100μm间隔平行排列。第1检测电极及第2检测电极是分别由图11所示的导电性细线构成的单元方形网格的网格状的层。导电性细线的线宽度为4.0μm，导电性细线的厚度为1.0μm，导电性细线层的厚度为2.0μm。
[0519]
如上述图14所示，连接于第1检测电极的取出线与第1检测电极的两端连接，因此最终获得的取出配线部的取出线的根数为8根
×
2＝16根。如上述图15所示，连接于第2检测电极的取出线为9根。取出线的线宽度均为20μm，所布置的取出线之间的最小间隔为20μm。在折弯部重叠的区域，第1检测电极的8根取出配线相对而重叠。另外，折弯位置设定于分别离第1检测电极的端部及第2检测电极的端部相距100μm的位置。将所布置的取出线设定成将离折弯位置最近的线配置于相距3.0mm的位置。
[0520]
接着，以作为图像显示部的液晶显示模组、第1透明绝缘层(3m company制 8146
‑
3(产品编号))、导电性薄膜、第2透明绝缘层(3m company制8146
‑
3(产品编号))的顺序层叠了所获得的导电性薄膜a。将导电性薄膜a设置成第2检测电极形成面与液晶显示模组相对，使液晶显示模组的轮郭与导电性薄膜的折弯位置对齐。液晶显示模组的厚度为2.0mm，第1透明绝缘层和第2透明绝缘层的厚度均为75μm。接着，将导电性薄膜的取出配线区域的3边向图像显示部的背面侧折弯。即，将导电性薄膜a的第1取出配线区域b1(参考图8)、第2取出配线区域b
2 (参考图8)及第3取出配线区域b3(参考图8)的3边向液晶显示模组的背面侧折弯。关于折弯顺序，折弯第3取出配线区域b3，接着，折弯第1取出配线区域b1、第2取出配线区域b2。由此，获得了触摸面板用层叠体。
[0521]
另外，在形成有第1检测电极的一侧的面的取出线重叠的区域涂布sio2直至膜厚成为500μm，将此动作重复4次而形成了膜厚2000μm的电介质层。sio2使用了clariant公司的“perhydropolysilazane”。
[0522]
之后，与fpc(柔性印刷电路板)接合。之后，将内部配置有缓冲材料的框体 (参考图1)与触摸面板用层叠体贴合来获得了触摸面板。缓冲材料使用了乙烯
‑
丙烯海绵。
[0523]
〔实施例2〕
[0524]
实施例2在以下所示的方面与实施例1不同，除此以外的构成与实施例1相同。在实施例2中，将实施例1的导电性薄膜的第1取出配线区域b1(参考图8)、第2 取出配线区域b2(参考图8)及第3取出配线区域b3(参考图8)的3个边向液晶显示模组的背面侧折弯，并与fpc接合。关于折弯顺序，折弯第3取出配线区域b3，接着，折弯第1取出配线区域b1、第2取出配线区域b2。在形成有第1检测电极的一侧的面的折弯部重叠的区域涂布介电常数4的材料(sio2)直至膜厚成为500μm，将此动作重复3次，进一步进行涂布直至膜厚成为150μm，由此最终形成了膜厚 1650μm的电介质层。
[0525]
〔实施例3〕
[0526]
实施例3在以下所示的方面与实施例1不同，除此以外的构成与实施例1相同。在实施例3中，将实施例1的导电性薄膜的第1取出配线区域b1(参考图8)、第2 取出配线区域b2(参考图8)及第3取出配线区域b3(参考图8)的3个边向液晶显示模组的背面侧折弯，并与fpc接合。关于折弯顺序，折弯第3取出配线区域b3，接着，折弯第1取出配线区域b1、第2取出配线区域b2。在形成有第1检测电极的一侧的面的折弯部重叠的区域涂布介电常数4的材料(sio2)直至膜厚成为500μm，将此动作重复3次，最终形成了膜厚1500μm的电介质层。
[0527]
〔实施例4〕
[0528]
实施例4在以下所示的方面与实施例1不同，除此以外的构成与实施例1相同。在实施例4中，将实施例1的导电性薄膜的第1取出配线区域b1(参考图8)、第2 取出配线区域b2(参考图8)及第3取出配线区域b3(参考图8)的3个边向液晶显示模组的背面侧折弯，并与fpc接合。关于折弯顺序，折弯第3取出配线区域b3，接着，折弯第1取出配线区域b1、第2取出配线区域b2。在形成有第1检测电极的一侧的面的折弯部重叠的区域涂布介电常数3的材料(含甲基的sio2)直至膜厚成为500μm，将此动作重复3次，最终形成了膜厚1500μm的电介质层。含甲基的 sio2使用了dow toray co.,ltd.制硅酮树脂。
[0529]
〔实施例5〕
[0530]
实施例5在以下所示的方面与实施例1不同，除此以外的构成与实施例1相同。在实
施例5中，将实施例1的导电性薄膜的第1取出配线区域b1(参考图8)、第2 取出配线区域b2(参考图8)及第3取出配线区域b3(参考图8)的3个边向液晶显示模组的背面侧折弯，并与fpc接合。关于折弯顺序，折弯第3取出配线区域b3，接着，折弯第1取出配线区域b1、第2取出配线区域b2。在形成有第1检测电极的一侧的面的折弯部重叠的区域涂布介电常数3的材料(含甲基的sio2)直至膜厚成为500μm，将此动作重复2次，进一步进行涂布直至膜厚成为240μm，由此最终形成了膜厚1240μm的电介质层。含甲基的sio2使用了dow toray co.,ltd.制硅酮树脂。
[0531]
〔实施例6〕
[0532]
实施例6在以下所示的方面与实施例1不同，除此以外的构成与实施例1相同。在实施例6中，将实施例1的导电性薄膜的第1取出配线区域b1(参考图8)、第2 取出配线区域b2(参考图8)及第3取出配线区域b3(参考图8)的3个边向液晶显示模组的背面侧折弯，并与fpc接合。关于折弯顺序，折弯第3取出配线区域b3，接着，折弯第1取出配线区域b1、第2取出配线区域b2。在形成有第1检测电极的一侧的面的折弯部重叠的区域涂布介电常数3的材料(含甲基的sio2)直至膜厚成为500μm，将此动作重复2次，进一步进行涂布直至膜厚成为100μm，由此最终形成了膜厚1100μm的电介质层。含甲基的sio2使用了dow toray co.,ltd.制硅酮树脂。
[0533]
〔实施例7〕
[0534]
实施例7在以下所示的方面与实施例1不同，除此以外的构成与实施例1相同。在实施例7中，将实施例1的触摸面板用导电薄膜的取出线设为来自2个边，并设为图9所示的结构。将导电性薄膜的第1取出配线区域b1(参考图9)、第2取出配线区域b2(参考图9)、第3取出配线区域b3(参考图9)及第4取出配线区域b
4 (参考图9)的4个边向液晶显示模组的背面侧折弯，并与fpc接合。关于折弯顺序，折弯第3取出配线区域b3及第4取出配线区域b4，接着，折弯第1取出配线区域b1、第2取出配线区域b2。在形成有第1检测电极的一侧的面的折弯部重叠的区域涂布介电常数4的材料(sio2)直至膜厚成为500μm，将此动作重复4次，由此形成了膜厚2000μm的电介质层。
[0535]
〔实施例8〕
[0536]
实施例8在以下所示的方面与实施例1不同，除此以外的构成与实施例1相同。在实施例8中，将实施例1的触摸面板用导电薄膜的取出线设为来自2个边，并设为图9所示的结构。将导电性薄膜的第1取出配线区域b1(参考图9)、第2取出配线区域b2(参考图9)、第3取出配线区域b3(参考图9)及第4取出配线区域b
4 (参考图9)的4个边向液晶显示模组的背面侧折弯，并与fpc接合。关于折弯顺序，折弯第3取出配线区域b3及第4取出配线区域b4，接着，折弯第1取出配线区域b1、第2取出配线区域b2。在形成有第1检测电极的一侧的面的折弯部重叠的区域涂布介电常数4的材料(sio2)直至膜厚成为500μm，将此动作重复3次，进一步进行涂布直至膜厚成为150μm，由此最终形成了膜厚1650μm的电介质层。
[0537]
〔实施例9〕
[0538]
实施例9在以下所示的方面与实施例1不同，除此以外的构成与实施例1相同。在实施例9中，将实施例1的触摸面板用导电薄膜的取出线设为来自2个边，并设为图9所示的结构的导电性薄膜的第1取出配线区域b1(参考图9)、第2取出配线区域b2(参考图9)、第3取出配线区域b3(参考图9)及第4取出配线区域b
4 (参考图9)的4个边向液晶显示模组的背面侧
折弯，并与fpc接合。关于折弯顺序，折弯第3取出配线区域b3及第4取出配线区域b4，接着，折弯第1取出配线区域b1、第2取出配线区域b2。在形成有第1检测电极的一侧的面的折弯部重叠的区域涂布介电常数4的材料(sio2)直至膜厚成为500μm，将此动作重复3次，最终形成了膜厚1500μm的电介质层。
[0539]
〔实施例10〕
[0540]
实施例10在以下所示的方面与实施例1不同，除此以外的构成与实施例1相同。在实施例10中，将实施例1的触摸面板用导电薄膜的取出线设为来自2个边，并设为图9所示的结构。将导电性薄膜的第1取出配线区域b1(参考图9)、第2取出配线区域b2(参考图9)、第3取出配线区域b3(参考图9)及第4取出配线区域b
4 (参考图9)的4个边向液晶显示模组的背面侧折弯，并与fpc接合。关于折弯顺序，折弯第3取出配线区域b3及第4取出配线区域b4，接着，折弯第1取出配线区域b1、第2取出配线区域b2。在形成有第1检测电极的一侧的面的折弯部重叠的区域涂布介电常数3的材料(含甲基的sio2)直至膜厚成为500μm，将此动作重复3 次，最终形成了膜厚1500μm的电介质层。含甲基的sio2使用了dow torayco.,ltd.制硅酮树脂。
[0541]
〔实施例11〕
[0542]
实施例11在以下所示的方面与实施例1不同，除此以外的构成与实施例1相同。在实施例11中，将实施例1的触摸面板用导电薄膜的取出线设为来自2个边，并设为图9所示的结构。将导电性薄膜的第1取出配线区域b1(参考图9)、第2取出配线区域b2(参考图9)、第3取出配线区域b3(参考图9)及第4取出配线区域b
4 (参考图9)的4个边向液晶显示模组的背面侧折弯，并与fpc接合。关于折弯顺序，折弯第3取出配线区域b3及第4取出配线区域b4，接着，折弯第1取出配线区域b1、第2取出配线区域b2。在形成有第1检测电极的一侧的面的折弯部重叠的区域涂布介电常数3的材料(含甲基的sio2)直至膜厚成为500μm，将此动作重复2 次，进一步进行涂布直至膜厚成为240μm，由此最终形成了膜厚1240μm的电介质层。含甲基的sio2使用了dow toray co.,ltd.制硅酮树脂。
[0543]
〔实施例12〕
[0544]
实施例12在以下所示的方面与实施例1不同，除此以外的构成与实施例1相同。在实施例12中，将实施例1的触摸面板用导电薄膜的取出线设为来自2个边，并设为图9所示的结构。将导电性薄膜的第1取出配线区域b1(参考图9)、第2取出配线区域b2(参考图9)、第3取出配线区域b3(参考图9)及第4取出配线区域b
4 (参考图9)的4个边向液晶显示模组的背面侧折弯，并与fpc接合。关于折弯顺序，折弯第3取出配线区域b3及第4取出配线区域b4，接着，折弯第1取出配线区域b1、第2取出配线区域b2。在形成有第1检测电极的一侧的面的折弯部重叠的区域涂布介电常数3的材料(含甲基的sio2)直至膜厚成为500μm，将此动作重复2 次，进一步进行涂布直至膜厚成为100μm，由此最终形成了膜厚1100μm的电介质层。含甲基的sio2使用了dow toray co.,ltd.制硅酮树脂。
[0545]
〔比较例1〕
[0546]
比较例1在以下所示的方面与实施例1不同，除此以外的构成与实施例1相同。在比较例1中，将实施例1的导电性薄膜的第1取出配线区域b1(参考图2)、第2 取出配线区域b2(参考图2)及第3取出配线区域b3(参考图2)的3个边向液晶显示模组的背面侧折弯，并与fpc接合。关于折弯顺序，折弯第3取出配线区域b3，接着，折弯第1取出配线区域b1、第2取出
配线区域b2。在比较例1中，在形成有第1检测电极的一侧的面的折弯部重叠的区域，未形成电介质层。因此，表1的“电介质层”、“介电常数”及“厚度”一栏中记入
“‑”
。
[0547]
[表1]
[0548][0549]
如表1所示，关于响应速度，实施例1～12与比较例1相比，获得了良好的结果。
[0550]
关于电介质层，介电常数相同时，厚度越厚，响应速度越优异。并且，若介电常数小，则即使厚度薄，响应速度也优异。