专利名称：电子卡装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子卡装置，特别是涉及一种组装稳固不会松脱且能确保信号传输稳定的电子卡装置。
电子卡主要插接在电子卡连接器上，用于传输电脑内部信号与电脑外部周边设备信号。现有电子卡的构造大体上包括上、下金属壳体、绝缘框架、电路板及插槽连接器等，其中，插槽连接器设于电路板相对的两端，绝缘框架用于将电路板定位，上、下两金属壳体分设于绝缘框架的上下方，将其夹置固定。现有电子卡组装方式是以工具压合或嵌卡技术将上、下金属壳体的周边铆合或嵌卡于绝缘框架的周缘。类似设计如美国专利第5,242,310、5,339,222号。但现有以压合、嵌卡的固定方式，使上、下金属壳体间会有组装间隙，无法紧密接合，加上电子卡使用插拔的次数很频繁，以至造成夹置于上、下金属壳体之间的绝缘框架产生松动，影响电子卡的正常使用。基于此，现有的还有以一体注塑成型与超声波热熔方式固定上、下金属壳体与绝缘框架，使两者结合更为稳固，如美国专利第5,397,857、5,502,892号。该一体成型的固定方式虽然比压合方式较好，但是，因为一体注塑的上、下金属壳体与绝缘框架之间并无扣合的构造设计，仅为平面式接触，因此，接合后并不太牢固。
本实用新型电子卡装置的目的在于提供一种组装接合稳固不易松脱，能确保信号传输稳定的电子卡装置，藉电子卡装置的上、下金属壳体与绝缘框架干涉组装，可加强相互之间的结合力，而又不太影响插拔力降低，达到延长使用寿命的目的。
本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种电子卡装置，一体注塑成型并超声波热熔接合为一体，它包括上、下金属壳体，都为长方形板体，在两侧长轴分别设有接合面，在所述接合面上设有至少一镂空体；绝缘框架，至少具有两框边，对应地设于所述上、下金属壳体的接合面，所述两框边对应于所述镂空体处设有可结合于该镂空体的补强肋；一电路板，设于所述绝缘框架上，其至少一端连通地设有插槽连接器。
本实用新型电子卡装置的主要特点在于，该电子装置的上、下金属壳体位于与绝缘框架接合面上，设有贯穿接合面的镂空体，相对于该镂空体的绝缘框架上设有镶卡于该镂空体的补强肋，藉此当上、下金属壳体组装为一体时，该补强肋可镶卡于镂空体上，使两者的接合具有轴向抗力，不易脱离。
本实用新型电子卡装置的另一特点在于，该绝缘框架包括可相对靠合为一体的第一框架与第二框架，能分别与上、下金属壳体接合成一体，再相互组装。
本实用新型装置的优点在于，其上、下金属壳体与绝缘框架组装为一体，并为干涉配合，使其整体结构稳固，不易松散，从而实现信号传输稳定，使用寿命长的效果。
以下结合附图，详细说明本实用新型的实施例，其中
图1为本实用新型电子卡连接器的立体分解图；图2为本实用新型上、下金属壳体分别与第一、二框架组装的立体分解图；图3为组合一体的上、下金属壳体与第一、二框架相对组装的立体图；图4为本实用新型镂空体与补强肋组装的局部纵剖视图。
请参阅图1，本实用新型电子卡装置1包括上金属壳体10、下金属壳体11、第一框架12、第二框架13、电路板14及插槽连接器151、152等，其中，上、下金属壳体10，11由一金属板冲压成长方形板体，其于两侧长轴分别设有接合面101、111，在接合面上设有数个贯穿接合面101、111的镂空体102、112，该镂空体102、112为长圆形(也可为长方形、正方形等)用于固持第一、二框架12、13。另外，在上、下金属壳体10、11的内面设有一绝缘片16，用以与内部电子构件绝缘。
该第一、第二框架12、13，分别由两个相对的框边所构成，其中，第一框架12长轴间的一端设有定位槽121可镶卡该插槽连接器151。第二框架13相对于第一框架12的定位槽121，也设有定位槽131，同样用以镶卡插槽连接器151。另外，对应于定位槽121、131的一端设有另一固定槽122、132，用于固定另一种可供电脑周边设备插接的插槽连接器152，该前后插槽连接器用于传输电脑内部信号与电脑外部周边设备信号。另外，第一、第二框架12、13对应于上、下金属壳体10、11的镂空体102、112、设有补强肋123、133(从图1的角度可示出第二框架的补强肋133，第一框架补肋123请参阅图4)，要强调的是，该补强肋123、133的形成，在第一、第二框架12、13成型时为一体形成，请配合图2所示，组装时，上金属壳体10与第一框架12，下金属壳体11与第二框架13分别先结合为一体，即藉第一、第二框架12、13注塑成型时，将上、下金属壳体10、11同时置于成型模上(未图示)，在第一、第二框架12、13成型时，使成型塑料透过镂空体102、112，成型出与镂空体102、112嵌卡的补强肋123、133，所以，该上金属壳体10与第一框架12及下金属壳体11与第二框架13的组合件，在镂空体102、112及补强肋123、133的纵向连接下，可相当稳固地接合为一体。请参阅图4，即为上、下金属壳体10(11)与第一、二框架12(13)，该各镂空体102(112)及补强肋123(133)成型后连接为一体的部分剖视图。
当上金属壳体10与第一框架12及下金属壳体11与第二框架13分别组合后，如图1和图4所示，藉设于第一、第二框架12、13相对于补强肋123、133(图1未示)周面上的热熔线124、134，以超声波熔接技术将组合后的上金属壳体10与第一框架12及下金属壳体11与第二框架13进一步组合为一体，见图3。
综上所述，本实用新型电子卡装置在上、下金属壳体10、11上设置长圆形镂空体102、112，提供第一、第二框架12、13注塑成型时，同时形成能将该各镂空体102、112紧密嵌卡的补强肋122、133，这样的结合稳固性较好，再加上配合超声波热融技术的接合，因此本实用新型的电子卡装置整体构件可很稳固地结合为一体，不易松脱，使信号传输稳定并延长使用寿命。
权利要求1.一种电子卡装置，一体注塑成型并超声波热熔接合为一体，其特征在于，它包括上、下金属壳体，都为长方形板体，在两侧长轴分别设有接合面，在所述于接合面上设有至少一镂空体；绝缘框架，至少具有两框边，对应地设于所述上、下金属壳体的接合面，所述两框边对应于所述镂空体处设有可结合于所述镂空体的补强肋；一电路板，设于所述绝缘框架上，其至少一端连通地设有插槽连接器。
2.如权利要求1所述的电子卡装置，其特征在于，所述镂空体为长圆形。
3.如权利要求1或2所述的电子卡装置，其特征在于，所述绝缘框架包括相对靠合为一体即先分别与所述上、下金属壳体接合为一体再相互组装的第一框架与第二框架。
4.如权利要求3所述的电子卡装置，其特征在于，所述绝缘框架上设有用于定位所述插槽连接器的定位槽。
5.如权利要求4所述的电子卡装置，其特征在于，所述绝缘框架上设有热熔线。
6.如权利要求5所述的电子卡装置，其特征在于，所述电路板相对于插槽连接器的另一端还设有另一与电脑周边设备连线的插槽连接器。
7.如权利要求6所述的电子卡装置，其特征在于，所述上、下绝缘壳体的内面粘贴有一绝缘片。
专利摘要一种电子卡装置,一体注塑成型并超声波热熔接合为一体,它包括上、下金属壳体,都为长方形板体,在两侧长轴分别设有接合面,在接合面上设有至少一镂空体;绝缘框架,至少有两框边,对应地设于上、下金属壳体的接合面,框边对应于镂空体处设有可结合于镂空体的补强肋;一电路板,设于绝缘框架上,其至少一端连通地设有插槽连接器,上、下金属壳体与绝缘框架一体成型后,可加强相互间的结合力,不太影响插拔力,提高使用寿命。
文档编号G06K19/04GK2363317SQ98214228
公开日2000年2月9日 申请日期1998年6月30日 优先权日1998年6月30日
发明者汪国正, 吴金升, 周伟英 申请人:鸿海精密工业股份有限公司