一种ctp全贴合工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及触摸屏加工领域，更具体地说是涉及一种CTP全贴合工艺。
【背景技术】
[0002]在CTP (多点电容式触摸屏)全贴合生产过程中，常用贴合工艺技术是模拟LCM (液晶显示模组)的全贴合方式生产，即将0CA胶贴附于保护玻璃上，然后将粘附有0CA胶的保护玻璃与液晶显示模组贴合。因0CA贴附于保护玻璃上，保护玻璃并没有标记点，贴附出现偏差，最终硬对硬贴合后出现0CA胶溢胶或0CA胶偏位现象，无法满足精确放置的要求。
[0003]现有技术中常用的CTP全贴合方式是先在软对硬平台上将0CA胶粘附于保护玻璃上，然后再在硬对硬平台上将触摸屏与保护玻璃粘附在一起。但是由于保护玻璃比0CA胶的单边大10-15mm，粘附精度不易控制，且在硬对硬贴合后会出现0CA溢胶或0CA偏位的现象。另外保护玻璃的尺寸大于硬对硬设备平台的面积，需要修改设备滚轮行程，以及修改承载平台。
【发明内容】
[0004]为解决上述现有技术的问题，本发明提供一种CTP全贴合工艺，该工艺使得在硬对硬贴合后0CA胶不会出现溢胶或偏位的现象，直接有效的减少0CA的返工报废，提升生产效率。
[0005]本发明的技术方案为:一种CTP全贴合工艺，包括以下步骤:
贴胶:取触摸屏放置于软对硬平台上并固定，使用吸嘴平台吸取0CA胶并将该0CA胶贴合在触摸屏上；
加热:对贴合好0CA胶的触摸屏进行加热，加热温度为35?45°C，加热时间为20?
25s ；
贴合:取保护玻璃放置于硬对硬平台上并固定，将贴合好OCA胶的触摸屏与保护玻璃贴合在一起。
[0006]所述触摸屏放置于软对硬设备平台上前，对所述触摸屏进行清洗。
[0007]所述保护玻璃放置于硬对硬设备平台上前，对所述保护玻璃进行清洗。
[0008]吸嘴平台吸取0CA胶后，先对0CA进行光纤对位校正，使0CA胶的边缘线与触摸屏的边缘线平行，再将0CA胶贴合在触摸屏上。
[0009]在一较佳实施例中，所述加热温度为40°C，所述加热时间为20s。
[0010]本发明提出的CTP全贴合工艺通过将0CA胶直接粘附在触摸屏上，由于触摸屏比0CA胶的单边大0.5mm，从而使得在硬对硬贴合后0CA胶不会出现溢胶或偏位的现象，直接有效的减少0CA的返工报废，提升生产效率；而且设备平台无需修改，滚轮行程也足够。
【附图说明】
[0011]图1为本发明的CTP全贴合工艺的流程图； 图2为采用本发明的CTP全贴合工艺的产品示意图；
图3为图2中的剖视图。
【具体实施方式】
[0012]如图1至图3所示，本发明提出的CTP全贴合工艺包括以下步骤:
51、贴胶:取触摸屏1放置于软对硬平台上并固定，使用吸嘴平台吸取0CA胶2并将该0CA胶2贴合在触摸屏1上；
52、加热:对贴合好0CA胶2的触摸屏1进行加热，加热温度为35?45°C，加热时间为20 ?25s ；
53、贴合:取保护玻璃3放置于硬对硬平台上并固定，将贴合好0CA胶2的触摸屏1与保护玻璃3贴合在一起。
[0013]在步骤S1之前还包括步骤清洗；触摸屏1放置于软对硬平台上前，对触摸屏1进行清洗；保护玻璃3放置于硬对硬设备平台上前，对保护玻璃3进行清洗，清洗触摸屏1和保护玻璃3可以减小贴合时的误差。
[0014]吸嘴平台吸取0CA胶后，先对0CA胶2进行光纤对位校正，使0CA胶2的边缘线与触摸屏1的边缘线平行，再将0CA胶2贴合在触摸屏1上。
[0015]本实施例中，光纤对位校正是对0CA胶2进行精确的对位校正，光纤对位校正是直接校正0CA胶2与触摸屏1的边缘(90°直角)，也就是使0CA胶2的边缘线与触摸屏1的边缘线平行，这样减少了设备贴附时校正的相对位置尺寸。
[0016]本实施例中，加热温度为40°C，加热时间为20s。
[0017]本发明中OCA胶2上的各边与触摸屏1上的各边都平行后，0CA胶2与触摸屏1上相对应的边之间的距离为0.5mm，由于两者之间的尺寸差距很小，在将0CA胶2贴附到触摸屏1上时不会出现偏差，故0CA胶2不会出现溢胶或偏位，使得0CA胶2能够精确的放置。
[0018]以上的具体实施例仅用以举例说明本发明的构思，本领域的普通技术人员在本发明的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种CTP全贴合工艺，其特征在于，包括以下步骤: 贴胶:取触摸屏放置于软对硬平台上并固定，使用吸嘴平台吸取OCA胶并将该OCA胶贴合在触摸屏上； 加热:对贴合好OCA胶的触摸屏进行加热，加热温度为35?45°C，加热时间为20?25s ； 贴合:取保护玻璃放置于硬对硬平台上并固定，将贴合好OCA胶的触摸屏与保护玻璃贴合在一起。2.根据权利要求1所述的CTP全贴合工艺，其特征在于，所述触摸屏放置于软对硬设备平台上前，对所述触摸屏进行清洗。3.根据权利要求1所述的CTP全贴合工艺，其特征在于，所述保护玻璃放置于硬对硬设备平台上前，对所述保护玻璃进行清洗。4.根据权利要求1所述的CTP全贴合工艺，其特征在于，吸嘴平台吸取0CA胶后，先对0CA胶进行光纤对位校正，使0CA胶的边缘线与触摸屏的边缘线平行，再将0CA胶贴合在触摸屏上。5.根据权利要求1所述的CTP全贴合工艺，其特征在于，所述加热温度为40°C，所述加热时间为20s。
【专利摘要】本发明公开了一种CTP全贴合工艺，包括以下步骤：贴胶：取触摸屏放置于软对硬设备平台上并固定，使用吸嘴平台吸取OCA胶并将该OCA胶贴合在触摸屏上；加热：对贴合好OCA胶的触摸屏进行加热，加热温度为35～45℃，加热时间为20～25s；贴合：取保护玻璃放置于硬对硬设备平台上并固定，将贴合好OCA胶的触摸屏与保护玻璃贴合在一起。这种CTP全贴合工艺使得在硬对硬贴合后OCA胶不会出现溢胶或偏位的现象，直接有效的减少OCA的返工报废，提升生产效率，而且设备平台无需修改，滚轮行程也足够。
【IPC分类】G06F3/044
【公开号】CN105260072
【申请号】CN201510730290
【发明人】刘礼为
【申请人】深圳市立德通讯器材有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年11月2日