所述第二连接部24交替设置，相邻的两个所述第一弯折部21的距离C等于相邻的两个所述第二弯折部22的距离F，能有效加大所述弹性导热片2连接于所述第一模块I与所述第二模块3之间的弹性性能，确保所述弹性导热片2具有良好的伸缩性能且尺寸稳定。
[0038]如图1、图3和图5所示，所述第一连接部23连接的所述第一弯折部21与所述第二弯折部22之间的距离D小于相邻的所述第一连接部23与所述第二连接部24之间的距离；所述第二连接部24连接的所述第一弯折部21与所述第二弯折部22之间的距离E大于相邻的所述第一连接部23与所述第二连接部24之间的距离，以增加所述弹性导热片2与所述第一模块1、所述第二模块3的接触面积从而提升所述弹性导热片2的导热、散热效果。此外，所述第一弯折部21与所述第二弯折部22均以线接触的接触形式分别弹性接触所述第一模块I与所述第二模块3，进一步增大所述弹性导热片2与所述第一模块1、所述第二模块3的接触面积，提高其导热、散热效果。
[0039]如图6所示，本实施例中的其它结构与上述实施例相同，在此不重复叙述，差异在于:本实施例中连接于所述第一弯折部21两端的所述第一连接部23与所述第二连接部24之间的距离越靠近第一弯折部21越小，而连接于所述第二弯折部22两端的所述第一连接部23与所述第二连接部24之间的距离越靠近第二弯折部22越小；8卩:相邻的所述第一连接部23与所述第二连接部24之间具有一夹角G，所述夹角G的大小介于0°至5°之间，较佳为4°，使得所述弹性导热片2容易成型，且成型后尺寸稳定不易回弹。
[0040]所述弹性导热片2的材质可为铜、铝或不锈钢SUS301等，较佳为红铜，可采用压延铜箔或电解铜箔，其具有良好的延展性。所述弹性导热片2的厚度较佳为0.012mm至
1.000mm，使得所述弹性导热片2具有良好的弹性性能而不易坍塌变形。
[0041]综上所述，本实用新型的弹性导热片2有下列有益效果:
[0042](I)本实用新型采用弹性导热片2代替散热膏对所述芯片11进行导热、散热，由于所述弹性导热片2的导热性能稳定，具有较长的使用寿命，可经历长时间的使用而不会变质损坏，从而改善CPU散热装置的整体散热效果。
[0043](2)所述第一连接部23长度小于所述第二连接部24长度，使得多个所述第一弯折部21位于同一水平线以弹性接触所述第一模块I (散热模块)，多个所述第二弯折部22位于同一水平线以弹性接触所述第二模块3 (芯片)。
[0044](3)所述第一连接部23和所述第二连接部24的倾斜角度A为15°到30°，较佳为25°，可使得所述弹性导热片2在保持良好的弹性性能的同时具有较小的高度，有效降低所述CPU散热装置的整体高度，符合产品的小型化发展。
[0045](4)所述第一弯折部21与所述第二弯折部22均以线接触的接触形式分别弹性接触所述第一模块I与所述第二模块3，进一步增大所述弹性导热片2与所述第一模块1、所述第二模块3的接触面积，提高其导热、散热效果。
[0046](5)相邻的所述第一连接部23和所述第二连接部24之间的夹角B介于0°至5°之间，较佳为4°，使得所述弹性导热片2容易成型，且成型后尺寸稳定不易回弹。
[0047]以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。
【主权项】
1.一种弹性导热片，上下分别连接一第一模块与一第二模块，其特征在于:由多个接触元件相互连接成，所述接触元件包括一第一弯折部用以弹性接触所述第一模块，一第一连接部自所述第一弯折部一端朝所述第二模块延伸，且所述第一连接部另端设有一第二弯折部用以弹性接触所述第二模块； 所述第二弯折部另端设有一第二连接部朝所述第一模块延伸，且所述第二连接部另端连接相邻所述接触元件的所述第一弯折部；其中，所述第一连接部长度小于所述第二连接部长度。2.如权利要求1所述的弹性导热片，其特征在于:所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，相邻的所述第一连接部与所述第二连接部相互平行。3.如权利要求1所述的弹性导热片，其特征在于:所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，相邻的所述第一连接部与所述第二连接部之间的夹角为0°至5°。4.如权利要求1所述的弹性导热片，其特征在于:所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，所述第一弯折部两端连接的所述第一连接部与所述第二连接部之间的距离越靠近所述第一弯折部越小。5.如权利要求1所述的弹性导热片，其特征在于:所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，所述第二弯折部两端连接的所述第一连接部与所述第二连接部之间的距离越靠近所述第二弯折部越小。6.如权利要求1所述的弹性导热片，其特征在于:所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第二模块与所述第一模块时，多个所述第一连接部相互平行，多个所述第二连接部相互平行。7.如权利要求1所述的弹性导热片，其特征在于:所述第二连接部连接的所述第一弯折部与所述第二弯折部之间的水平距离大于相邻的所述第一连接部与所述第二连接部之间的距离。8.如权利要求1所述的弹性导热片，其特征在于:所述第一弯折部与所述第二弯折部均以线接触的接触形式分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块。9.如权利要求1所述的弹性导热片，其特征在于:多个所述第一弯折部位于同一水平线以弹性接触所述第一模块，多个所述第二弯折部位于同一水平线以弹性接触所述第二模块。10.如权利要求1至9任一项所述的弹性导热片，其特征在于:相邻的两个所述第一弯折部的距离等于相邻的两个所述第二弯折部的距离。11.如权利要求1至9任一项所述的弹性导热片，其特征在于:所述弹性导热片的厚度为 0.012mm 至 1.000mm。12.如权利要求1至5、7至9任一项所述的弹性导热片，其特征在于:所述弹性导热片相对所述第二模块呈倾斜设置，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别弹性接触所述第一模块与所述第二模块前，所述第一连接部和所述第二连接部的倾斜角度为15°至30°。13.如权利要求1至9任一项所述的弹性导热片，其特征在于:所述第一模块为散热模块，所述第二模块为芯片。
【专利摘要】本实用新型公开了一种弹性导热片，呈倾斜设置并连接于芯片与散热模块之间，所述弹性导热片包括多个第一弯折部弹性接触所述散热模块；多个第二弯折部弹性接触所述芯片。以及连接所述第一弯折部与所述第二弯折部的多个第一连接部和多个第二连接部，所述第一连接部长度小于所述第二连接部长度。本实用新型采用弹性导热片代替散热膏对所述芯片进行导热、散热，由于所述弹性导热片的导热性能稳定，具有较长的使用寿命，可经历长时间的使用而不会变质损坏，从而改善CPU的整体散热功能。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN204808170
【申请号】CN201520379358
【发明人】朱德祥
【申请人】番禺得意精密电子工业有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年6月4日