主板及应用其的电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种主板及其应用，且特别是有关于一种可提升超频稳定性与表现的主板及应用其的电子装置。
【背景技术】
[0002]为了让玩家级的使用者能够提高电脑系统的效能，通常主板上的基本输出输入系统(basic input output system，以下简称B1S)可以提供不同的参数设定选项，使得使用者可以提高主板上控制芯片或者中央处理器(CPU)的操作电压或者操作频率。也就是所谓的超压(overvolting)以及超频(overclocking)技术。
[0003]然而，由于一般CPU出厂时，其在B1S里都会有预设的参数调整范围，使用者仅能就范围内的设定值进行选取，以在CPU的原生架构的预设调整范围下，提供使用者作设定选择。换言之，由于CPU的可调整范围已被限定在其原生架构的预设调整范围底下，对于极限超频的玩家而言，现有的主板B1S设定并不能完全地发挥出处理器最大的效能，而如此限制已然无法满足其超频需求。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供一种主板及应用其的电子装置，其可不受限于处理器的默认规格而提高处理器的超频特性与表现。
[0005]本实用新型的主板适于配置处理器。上述处理器具有多个接脚(pin)，上述多个接脚中的一部分为已定义接脚并且上述多个接脚中的另一部分为未定义接脚。上述主板包括处理器基座以及控制芯片。处理器基座具有多个电性接点(electrical contact)，上述多个电性接点中的第一部分电性接点与上述多个已定义接脚相互对应，并且上述多个电性接点中的第二部分电性接点与上述多个未定义接脚的一部分或全部相互对应。控制芯片耦接处理器基座。当主板被设定为超频工作模式时，控制芯片通过第二部分电性接点传输控制信号至处理器的上述多个未定义接脚，使得处理器提高工作效能。
[0006]在本实用新型一实施例中，当主板被设定为超频工作模式时，控制芯片侦测处理器的负载信息，并且根据负载信息来提供对应的控制信号，以调整处理器的工作参数。
[0007]在本实用新型一实施例中，当主板被设定为超频工作模式时，控制芯片更依据负载信息控制处理器所接收的输入电压，以令处理器在不同的负载下维持于相同的工作电压。
[0008]在本实用新型一实施例中，第二部分电性接点包括第一群组电性接点，第一群组电性接点对应上述多个未定义接脚中的第一群组接脚。
[0009]在本实用新型一实施例中，控制芯片传输第一控制信号至第一群组电性接点，以令处理器反应于第一控制信号而调整核心时钟调整比率(core rat1)、快取时钟调整比率(ring rat1/cache rat1)、内存时钟调整比率(memory rat1)以及时钟基频(baseclock frequency)其中之一。
[0010]在本实用新型一实施例中，第二部分电性接点更包括第二群组电性接点，第二群组电性接点对应上述多个未定义接脚中的第二群组接脚。
[0011]在本实用新型一实施例中，控制芯片传输第二控制信号至第二群组电性接点，以令处理器反应于第二控制信号而调整核心时钟调整比率、快取时钟调整比率、内存时钟调整比率以及时钟基频其中之一。
[0012]本实用新型的电子装置包括至少一个功能模块、处理器以及主板。处理器具有多个接脚，其中上述多个接脚中的一部分为已定义接脚，并且上述多个接脚中的另一部分为未定义接脚。主板耦接功能模块与处理器。主板包括处理器基座以及控制芯片。处理器插设于处理器基座上，并且通过处理器基座耦接上述功能模块。处理器基座具有多个电性接点，上述多个电性接点中的第一部分电性接点与上述多个已定义接脚相互耦接，并且上述多个电性接点中的第二部分电性接点与上述多个未定义接脚的一部分或全部相互耦接。控制芯片耦接处理器基座，通过上述多个电性接点与处理器进行信号传输，并且依据控制指令决定是否令主板进入超频工作模式。当主板被设定为超频工作模式时，控制芯片通过第二部分电性接点传输控制信号至处理器的上述多个未定义接脚，使得处理器反应于从上述多个未定义接脚所接收到的控制信号而提高工作效能。
[0013]基于上述，本实用新型提出一种主板及应用其的电子装置，其可通过提供控制信号给处理器的部分或全部的未定义接脚的方式，使处理器反应于接收到的控制信号而调整其工作参数。因此，使用者对于工作参数的调整范围可不再受限于CPU出厂时的原生架构和B1S所定义的参数范围，而是可依据本身的超频需求透过本实用新型的主板的B1S来进行参数数值调整，进而令主板的超频特性与表现被有效地提升。
[0014]为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型一实施例的电子装置的功能方块示意图；
[0016]图2为本实用新型一实施例的主板的配置示意图；
[0017]图3为本实用新型一实施例的主板的功能方块示意图；
[0018]图4为本实用新型一实施例的处理器的工作特性示意图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型的内容可以被更容易明了，以下特举实施例作为本实用新型确实能够据以实施的范例。另外，凡可能之处，在图式及实施方式中使用相同标号的元件/构件/步骤，是代表相同或类似部件。
[0020]图1为本实用新型一实施例的电子装置的功能方块示意图。请参照图1，本实施例的电子装置100包括功能模块110_1?110_n、处理器120、主板130以及供电单元140。其中，上述电子装置100可例如为台式机、笔记本电脑、平板电脑、智能型手机、个人数字助理(PDA)或游戏机等各式电子装置，本实用新型不以此为限。此外，上述η值(S卩，功能模块的数量)为大于或等于I的正整数，亦即功能模块的数量可由设计者自行决定，本实用新型对此亦不加以限制。
[0021]在本实施例中，功能模块110_1?110_n配置在主板130上，其用以提供电子装置100所需的特定功能的构件。举例来说，功能模块110_1?110_n可例如为显卡、硬盘和/或内存。
[0022]处理器120为电子装置100中的运算与控制核心，其可依据供电单元140所提供的输入电压VIN执行运算与控制功能，以控制周边的功能模块110_1?110_n的运作。其中，处理器120具有多个不同的工作参数，例如核心时钟调整比率(core rat1)、快取时钟调整比率(ring rat1/cache rat1)、内存时钟调整比率(memory rat1)以及时钟基频(base clock frequency)等。上述工作参数会关联于处理器120的工作效能，例如核心时钟信号(core clock signal)、快取时钟信号(ring clock signal)以及内存时钟信号(memory clock signal)的频率。于此，上述工作参数除可通过使用者通过设定基本输出输入系统(Basic Input Output System,B1S)的方式来调整之外，还可通过主板130的控制芯片134做额外的设定(此点容后再述)。
[0023]主板130是电子装置100中用以连接各种不同功能模块110_1?110_n与处理器120的构件。具体而言，主板130包括处理器基座132以及控制芯片134，其中处理器120插设于处理器基座132上，以令处理器120可通过处理器基座132耦接周边的功能模块110_1?110_n，从而与各功能模块110_1?110_11进行信号传输。
[0024]底下以图2实施例来进一步地说明本实施例的处理器120与主板130之间的相对配置关系。其中，图2为本