防水指纹传感模组及移动终端设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种防水指纹传感模组及移动终端设备。该防水指纹传感模组，包括模组主体，以及注塑成型于所述模组主体上的装饰圈；所述模组主体包括栅格阵列封装，分别设置于所述栅格阵列封装两侧的陶瓷片和柔性电路板，而所述装饰圈注塑成型于所述栅格阵列封装周边。本实用新型提出一种防水指纹传感模组，可很好地防止液体渗入到装置内腐蚀焊盘，可保证指纹功能正常。
【专利说明】
防水指纹传感模组及移动终端设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及移动终端技术领域，特别涉及一种防水指纹传感模组及移动终端设备。
【背景技术】
[0002]随着生物识别技术的发展和人们对于信息安全性需求的日益提高，指纹传感模组越来越多的被用于电子信息安全和保密领域。指纹识别技术，通过具有指纹采集功能的指纹传感模组采集指纹图像，通过特定的指纹算法从采集到的指纹中提取指纹特征，并将其与预先采集处理的指纹模板进行比对，如果相似度超过预定阈值，则指纹比对通过，验证用户的合法身份。
[0003]传统技术中，手机等电子产品上的指纹传感模组都带有一个装饰圈，而这个装饰圈一般通过点胶或焊接的方式组装在模组上。装饰圈装配后与指纹传感模组的LGA(LandGrid Array，栅格阵列封装)之间存在间隙，水或其它液体会通过缝隙进入到LGA的焊盘，使焊盘腐蚀，从而造成指纹功能失效。
【实用新型内容】
[0004]基于此，本实用新型提出一种防水指纹传感模组，可很好地防止液体渗入到装置内腐蚀焊盘，可保证指纹功能正常。
[0005]此外，本实用新型还提出一种移动终端设备，具有防水功能的指纹传感模组，能保证设备中的指纹传感模组不会产生渗水腐蚀。
[0006]其技术方案如下:
[0007]—种防水指纹传感模组，包括模组主体，以及注塑成型于所述模组主体上的装饰圈；所述模组主体包括栅格阵列封装，分别设置于所述栅格阵列封装两侧的陶瓷片和柔性电路板，而所述装饰圈注塑成型于所述栅格阵列封装周边。
[0008]通过在模组主体的栅格阵列封装周侧注塑成型一圈装饰圈，使栅格阵列封装与装饰圈紧密结合在一起，二者之间不会形成缝隙，从而杜绝了水等液体渗入到栅格阵列封装中对焊盘产生腐蚀，从而保证了指纹传感模组能够在接触到水等液体时也能正常工作。
[0009]下面对其进一步技术方案进行说明:
[0010]进一步地，所述装饰圈包括相互连接的竖直密封部和水平密封部，所述竖直密封部注塑成型于所述栅格阵列封装周围，而所述水平密封部突出设置于所述竖直密封部外侧并与所述柔性电路板对应。装饰圈的竖直密封部与栅格阵列封装通过注塑成型的方式紧密结合在一起，从栅格阵列封装侧边对其进行防水保护;而再设置与竖直密封部连接的水平密封部，从底部对栅格阵列封装进行防水遮挡。此外，水平密封部也可以与外部壳体进行卡接密封，将装饰圈和模组主体卡接牢固。
[0011]进一步地，所述栅格阵列封装的边缘设置有向外突出的环形凸台，而所述竖直密封部与所述水平密封部的连接处设置有环形凹陷，所述环形凹陷与所述环形凸台对应配合。通过设置环形凸台与环形凹陷相互配合的形式，更有利于将栅格阵列封装和装饰圈注塑成型为一体，二者之间结合也更为紧密牢固。
[0012]进一步地，所述环形凸台和环形凹陷的外表面均设置为倾斜面。通过将环形凸台和环形凹陷的接触面设置倾斜面，便于将装饰圈注塑成型到栅格阵列封装周侧边缘上。
[0013]进一步地，所述竖直密封部顶端设置有内凹的倾斜环面，所述倾斜环面与所述陶瓷片斜对应。通过在装饰圈的顶部设置内凹的倾斜环面，并利用与陶瓷片之间的高度落差，在防水指纹传感模组上形成一个放置手指指头的凹槽，便于进行指纹识别。
[0014]进一步地，所述竖直密封部顶端设置有与所述倾斜环面邻接的环形卡台，所述环形卡台卡设于所述栅格阵列封装上表面并与所述陶瓷片边缘抵接。通过在装饰圈的顶端设置向内突出的环形卡台，卡设在栅格阵列封装上表面，使装饰圈与栅格阵列封装的密封效果更好。
[0015]进一步地，所述陶瓷片和所述栅格阵列封装之间设置有粘胶层。这样可通过粘胶将陶瓷片粘合在栅格阵列封装上表面上。
[0016]进一步地，所述装饰圈、栅格阵列封装及陶瓷片均可设置为圆形、或椭圆形、或矩形。这些形状与手指指头对应，以便于获取指纹。
[0017]本实用新型还提出一种移动终端设备，包括设备壳体，设置于设备壳体中的主电路板，以及设置于所述设备壳体上的如上所述的防水指纹传感模组，所述防水指纹传感模组的柔性电路板与所述主电路板电连接。
[0018]进一步地，所述水平密封部上设置有向上突出的密封凸起，且所述密封凸起设置为至少一个;而所述设备壳体上设置有与所述密封凸起对应配合的壳体凹槽。通过设置密封凸起和壳体凹槽，可以紧密地将装饰圈和模组主体安设在设备壳体上，密封紧密连接可
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[0019]本实用新型具有如下突出的有益效果:通过将装饰圈和指纹传感模组的栅格阵列封装注塑成型为一体，消除装饰圈与栅格阵列封装之间的间隙，水等液体就不会进入栅格阵列封装的焊盘，可以有效保护栅格阵列封装。
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型实施例中所述防水指纹传感模组的主视结构示意图；
[0021]图2是图1的A-A剖视结构示意图；
[0022]图3是图2的局部B的局部放大结构示意图。
[0023]附图标记说明:
[0024]100-模组主体，110-陶瓷片，120-栅格阵列封装，122-环形凸台，130-柔性电路板，200-装饰圈，210-竖直密封部，212-环形凹陷，214-倾斜环面，220-水平密封部，300-设备壳体。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
[0026]如图1至图2所示，一种防水指纹传感模组，包括模组主体100，以及注塑成型于模组主体上的装饰圈200。模组主体100包括栅格阵列封装120，以及分别设置于栅格阵列封装120两侧的陶瓷片110和柔性电路板130，而装饰圈200注塑成型于栅格阵列封装120周边。通过在模组主体100的栅格阵列封装120周侧注塑成型一圈装饰圈200，使栅格阵列封装120与装饰圈200紧密结合在一起，二者之间不会形成缝隙，从而杜绝了水等液体渗入到栅格阵列封装120中对其焊盘产生腐蚀，从而保证了指纹传感模组能够在接触到水等液体时也能正常工作。
[0027]而且，如图3所示，上述装饰圈200包括相互连接的竖直密封部210和水平密封部220，竖直密封部210注塑成型于栅格阵列封装120周围，而水平密封部220突出设置于竖直密封部210外侧并与柔性电路板130突出于栅格阵列封装120的部分对应。装饰圈200的竖直密封部210与栅格阵列封装120通过注塑成型的方式紧密结合在一起，从栅格阵列封装120侧边对其进行防水保护;而再设置与竖直密封部210连接的水平密封部220，从底部对栅格阵列封装120进行防水遮挡。此外，水平密封部220也可以与外部壳体进行卡接密封，将装饰圈200和模组主体100卡接牢固。
[0028]此外，竖直密封部210顶端设置有内凹的倾斜环面214，倾斜环面214与陶瓷片110斜对应。通过在装饰圈200的顶部设置内凹的倾斜环面214，并利用与陶瓷片110之间的高度落差，在防水指纹传感模组上形成一个放置手指指头的凹槽，凹槽形状与手指指头尽量贴合，便于进行指纹识别。而且，竖直密封部210顶端设置有与倾斜环面214邻接的环形卡台(图中未示意出)，环形卡台卡设于栅格阵列封装120上表面并与陶瓷片110边缘抵接。通过在装饰圈200的顶端设置向内突出的环形卡台，卡设在栅格阵列封装120上表面，使装饰圈200与栅格阵列封装120的密封效果更好。
[0029]此外，上述栅格阵列封装120的边缘设置有向外突出的环形凸台122，而竖直密封部210与水平密封部220的连接处设置有环形凹陷212，环形凹陷212与环形凸台122对应配合。通过设置环形凸台122与环形凹陷212相互配合的形式，更有利于将栅格阵列封装120和装饰圈200注塑成型为一体，二者之间结合也更为紧密牢固。而且，环形凸台122和环形凹陷212的外表面均设置为倾斜面。通过将环形凸台122和环形凹陷212的接触面设置倾斜面，便于将装饰圈注塑成型到栅格阵列封装周侧边缘上。
[0030]此外，陶瓷片110和栅格阵列封装120之间设置有粘胶层。这样可通过粘胶将陶瓷片110粘合在栅格阵列封装120上表面上。此外，装饰圈200、栅格阵列封装120及陶瓷片110均可设置为圆形、或椭圆形、或矩形。这些形状与手指指头对应，以便于获取指纹。
[0031]此外，本实用新型还提出一种移动终端设备，包括设备壳体300，设置于设备壳体300中的主电路板(图中未示意出)，以及设置于设备壳体上的如上所述的防水指纹传感模组，防水指纹传感模组的柔性电路板130与主电路板电连接。在本实施例中，移动终端设备可为智能手机、平板电脑等电子设备。
[0032]而且，所述水平密封部220上设置有向上突出的密封凸起(图中未示意出)，且密封凸起设置为至少一个;而设备壳体300上设置有与密封凸起对应配合的壳体凹槽。通过设置密封凸起和壳体凹槽，可以紧密地将装饰圈200和模组主体100安设在设备壳体300上，密封紧密连接可靠。
[0033]本实用新型提供的防水指纹传感模组，通过将装饰圈和指纹传感模组的模组主体中的栅格阵列封装注塑成型为一体，消除装饰圈与栅格阵列封装之间的间隙，水等液体就不会进入栅格阵列封装的焊盘，可以有效保护栅格阵列封装。
[0034]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0035]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种防水指纹传感模组，其特征在于，包括模组主体，以及注塑成型于所述模组主体上的装饰圈； 所述模组主体包括栅格阵列封装，分别设置于所述栅格阵列封装两侧的陶瓷片和柔性电路板，而所述装饰圈注塑成型于所述栅格阵列封装周边。2.根据权利要求1所述的防水指纹传感模组，其特征在于，所述装饰圈包括相互连接的竖直密封部和水平密封部，所述竖直密封部注塑成型于所述栅格阵列封装周围，而所述水平密封部突出设置于所述竖直密封部外侧并与所述柔性电路板对应。3.根据权利要求2所述的防水指纹传感模组，其特征在于，所述栅格阵列封装的边缘设置有向外突出的环形凸台，而所述竖直密封部与所述水平密封部的连接处设置有环形凹陷，所述环形凹陷与所述环形凸台对应配合。4.根据权利要求3所述的防水指纹传感模组，其特征在于，所述环形凸台和环形凹陷的外表面均设置为倾斜面。5.根据权利要求2所述的防水指纹传感模组，其特征在于，所述竖直密封部顶端设置有内凹的倾斜环面，所述倾斜环面与所述陶瓷片斜对应。6.根据权利要求5所述的防水指纹传感模组，其特征在于，所述竖直密封部顶端设置有与所述倾斜环面邻接的环形卡台，所述环形卡台卡设于所述栅格阵列封装上表面并与所述陶瓷片边缘抵接。7.根据权利要求2所述的防水指纹传感模组，其特征在于，所述陶瓷片和所述栅格阵列封装之间设置有粘胶层。8.根据权利要求2所述的防水指纹传感模组，其特征在于，所述装饰圈、栅格阵列封装及陶瓷片均可设置为圆形、或椭圆形、或矩形。9.一种移动终端设备，其特征在于，包括设备壳体，设置于设备壳体中的主电路板，以及设置于所述设备壳体上的如权利要求2-8任意一项所述的防水指纹传感模组，所述防水指纹传感模组的柔性电路板与所述主电路板电连接。10.根据权利要求9所述的移动终端设备，其特征在于，所述水平密封部上设置有向上突出的密封凸起，且所述密封凸起设置为至少一个;而所述设备壳体上设置有与所述密封凸起对应配合的壳体凹槽。
【文档编号】G06K9/00GK205486167SQ201620077539
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月25日
【发明人】刘鹏程
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司