一种散热片及计算设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种散热片及计算设备，用以提升散热效果。所述计算设备包括：散热片，采用导热材料，包括：散热底座，为平板状；多个鳍片，与散热底座的一面垂直相连，鳍片上有至少一个切槽，所述切槽所在平面分别与所述散热底座所在平面和所述多个鳍片所在的多个平面垂直；所述计算设备还包括算力板，与散热底座的另一面贴合，用于处理任务。采用本实用新型提供的计算设备，将算力板与散热底座贴合，保证了算力板与散热片的最大接触面积，提升了散热效果，其次，通过在鳍片上切一个或多个切槽，缩短了鳍片长度，减少了散热过程中的风阻，进一步提升了散热效果。
【专利说明】
一种散热片及计算设备
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种散热片及计算设备。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，高性能的计算设备为了满足高性能和便携式的需求，需要使设备的计算和处理能力越来越强，体积却要求越来越小，这样的需求，使计算设备处理器中的计算模块、处理芯片等部件的密集度也愈来愈高，进而使处理器在运行过程中产生的热量越来越大。尤其是一些高性能的计算设备，如果没有很好的散热片来排除处理器运行过程中所产生的热，就会造成整体的稳定性降低，甚至会缩短电子设备本身的寿命。因而，高性能计算设备对散热有极高的要求。
[0003]通常情况下，由于散热片和处理器规格的不同，例如，计算机中央处理器中的散热器，由散热片和风扇构成，而生产厂商为了适应圆形风扇，将散热片也设计为与风扇的扇头大小相同的圆形结构，而计算机的中央处理器通常是长方体结构，因而，计算机中用圆形的散热片与中央处理器中的矩形面接触，无法保证充分接触。这样的散热技术，对于一般的电子设备而言，散热效果还是可以接受的，但是高性能计算设备运行时产生的热量过大，这样的散热技术并不能满足高性能计算设备的散热要求，也就是说，目前的高性能计算设备的散热效果，并不能满足自身运行过程中的散热要求，这也是很多高性能设备在运行一定时间之后需要关闭一段时间的缘故，因而，如何设计一种散热性能良好的计算设备，以提升散热效果，是一亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供一种散热片及计算设备，用以提升散热效果。
[0005]本实用新型提供一种计算设备，包括:
[0006]散热片，采用导热材料，包括:
[0007]散热底座，为平板状；
[0008]多个鳍片，与散热底座的一面垂直相连，鳍片上有至少一个切槽，所述切槽所在平面分别与所述散热底座所在平面和所述多个鳍片所在的多个平面垂直；
[0009]算力板，与散热底座的另一面贴合，用于处理任务。
[0010]本实用新型的有益效果在于:将算力板与散热底座贴合，保证了算力板与散热片的最大接触面积，提升了散热效果，其次，通过在鳍片上切一个或多个切槽，缩短了鳍片长度，减少了散热过程中的风阻，进一步提升了散热效果。
[0011 ]在一个实施例中，散热底座包括:第一散热底座和第二散热底座；多个鳍片包括:第一组鳍片和第二组鳍片；
[0012]第一散热底座与第二散热底座平面平行相对；
[0013]第一组鳍片和第二组鳍片位于第一散热底座与第二散热底座之间。
[0014]本实施例的有益效果在于:将负责计算的算力板分为两块算力板，使与散热片的接触面由一个面变为两个面，增大了接触面积，提升了散热效果。
[0015]在一个实施例中，
[0016]所述算力板上有至少一个用于处理任务的芯片；
[0017]所述散热底座的另一面有至少一个凹槽，所述凹槽的个数与所述芯片的个数一致，所述凹槽的形状与所述算力板对应位置上的芯片的形状匹配。
[0018]本实施例的有益效果在于:散热底座另一面凹槽的个数与算力板上的芯片个数一致，形状与算力板对应位置上的芯片的形状匹配，因而，散热底座与算力板贴合时，算力板上的芯片可以全部嵌入散热底座的凹槽中，即算力板上的芯片顶部和边缘均能够与散热底座接触，增大了算力板与散热底座的接触面积，提升了散热效果。
[0019]在一个实施例中，所述计算设备还包括:导热硅脂，用于填充在所述第一算力板和第一散热底座之间，以及所述第二算力板和第二散热底座之间。
[0020]本实施例的有益效果在于:采用导热良好的导热硅脂填充在算力板和散热底座之间，从而实现算力板和散热底座的无缝连接，使热量的传导更加流畅和迅速，进一步提升了散热效果。
[0021 ]在一个实施例中，所述计算设备还包括:主控板，其中，所述主控板置于所述散热片中没有贴合算力板的一侧。
[0022]本实施例的有益效果在于:将主控板置于散热片中没有贴合算力板的一侧，使主控板能够与散热片接触，利于主控板散热。
[0023]在一个实施例中，所述计算设备还包括:上壳与下壳，其中，所述上壳与下壳形成用于包裹所述第一算力板、第二算力板、散热片和主控板的长方体外壳。
[0024]本实施例的有益效果在于:通过上壳与下壳将计算设备中的算力板、散热片和主控板包裹，从而将计算设备封装为一个整体，便于搬运和装配。
[0025]在一个实施例中，所述计算设备还包括:
[0026]前端组件，固定于所述散热片中与算力板和鳍片垂直的第一侧面，包括:
[0027]前端板，中间设有空心矩形框体；
[0028]前端网状板，镶嵌于所述空心矩形框体中；
[0029]后端组件，固定于所述散热片中与所述第一侧面相对的第二侧面并与所述前端组件平行相对，包括:
[0030]后端板，固定于所述第二侧面上；
[0031]风机安装板，固定于所述后端板上；
[0032]风扇，固定于所述风机安装板上。
[0033]本实施例的有益效果在于:通过在计算设备上安装前端组件和后端组件，从而使设备运行过程中加快空气流通，进一步提升散热效果。
[0034]在一个实施例中，所述前端组件中的前端板通过螺钉固定于所述散热片的第一侧面；
[0035]所述后端组件中的后端板通过螺钉固定于所述散热片的第二侧面。
[0036]本实施例的有益效果在于:通过将前端组件中的前端版固定在与算力板和鳍片垂直的第一侧面，将后端组件中的后端板固定在与第一侧面相对的第二侧面，能够对长方体外壳中未被上壳与下壳包裹的两个面进行遮挡，实现了对计算设备的完全封装。
[0037]本实用新型还提供一种散热片，包括:
[0038]第一散热主体，置于计算设备内，包括:
[0039]第一散热底座，为平板状；
[0040]多个第一组鳍片:与所述第一散热底座的一面垂直连接，所述多个第一组鳍片上有至少一个切槽，所述切槽所在平面分别与所述第一散热底座所在平面和所述多个第一组鳍片所在的多个平面垂直。
[0041]第一组鳍片第一组鳍片第一组鳍片第一组鳍片本实用新型的有益效果在于:通过在第一组鳍片上切一个或多个切槽，缩短了鳍片长度，减少了散热过程中的风阻，提升了散热效果。
[0042]在一个实施例中，所述散热片还包括:
[0043]第二散热主体，置于计算设备内，包括:
[0044]第二散热底座，为平板状；
[0045]多个第二组鳍片:与所述第二散热底座的一面垂直连接，所述多个第二组鳍片上有至少一个切槽，所述切槽所在平面分别与所述第二散热底座所在平面和所述多个第二组鳍片所在的多个平面垂直。
[0046]本实施例的有益效果在于:通过在第二组鳍片上切一个或多个切槽，缩短了鳍片长度，减少了散热过程中的风阻，提升了散热效果。
[0047]在一个实施例中，所述第一散热主体和所述第二散热主体均为导热材料。
[0048]本实施例的有益效果在于:由于第一散热主体和第二散热主体都是导热材料，因而可以将与散热底座贴合的算力板所产生的热量迅速通过散热底座传导至鳍片上，进一步提升散热效果。
[0049]本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0050]下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
[0051]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
[0052]图1A为本实用新型一实施例中一种计算设备的结构示意图；
[0053]图1B为本实用新型一实施例中完全封装后的计算设备的结构示意图；
[0054]图2为主控板105的安装位置示意图；
[0055]图3A为第一散热主体103的俯视图(左)和侧视图(右)；
[0056]图3B为第一散热主体103与第一算力板101的结构示意图；
[0057]图3C为第一散热主体103的结构示意图；
[0058]图3D为现有技术中散热主体的俯视图(左)和侧视图(右)；
[0059]图4A为第二散热主体104的俯视图(左)和侧视图(右)；
[0060]图4B为第二散热主体104和第二算力板102的结构示意图。
【具体实施方式】
[0061]为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0062]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0063]图1A为本实用新型一实施例中一种计算设备的结构示意图，该计算设备为高性能计算设备，在运行过程中会产生大量的热量。如图1A、图1B和图4A所示，该计算设备包括:第一算力板101、第二算力板102和置于第一算力板101和第二算力板102之间的散热片，其中，如图3A所示，该散热片包括:第一散热底座1031和多个第一组鳍片1032构成的第一散热主体103，以及如图4A所示的第二散热底座1041和多个第二组鳍片1042构成的第二散热主体104，其中，第一散热底座1031和多个鳍片1032垂直连接，第二散热底座1041和多个第二组鳍片1042垂直连接，第一算力板101和第二算力板102分别与图3A中的第一散热底座1031和图4A中的第二散热底座1041中没有鳍片的那一面贴合，用来处理计算设备所接收到的任务。
[0064]将计算设备中在运行过程中会产生热量的处理器用两块矩形的第一算力板101和第二算力板102替代，从而，使产生热量的算力板比传统的处理器具有与散热片更大的接触面积，其次，在算力板加工过程中，将算力板加工为与散热片中的第一散热底座1031和第二散热底座1041的形状完全一致的矩形结构，从而使第一算力板101、第二算力板102与散热片中的第一散热底座1031和第二散热底座1041能够完全重叠贴合，从而，最大程度的增加算力板与散热片的接触面积。这样的设计，使计算设备能够保持长时间持续运行而不会发生设备内热量过高的情况。
[0065]本实用新型的有益效果在于:首先，将负责计算的算力板分为两块算力板，使与散热片的接触面由一个面变为两个面，增大了接触面积，提升了散热效果，其次，两块算力板并分别与散热片的两个散热底座重叠贴合，即算力板与散热片底座是重叠的，保证了每个算力板与散热片的最大接触面积，进一步提升了散热效果。
[0066]在一个实施例中，第一算力板101、第二算力板102、第一散热底座1031和第二散热底座1041四者均为尺寸相同的矩形结构，且四者所在的平面平行。
[0067]本实施例的有益效果在于:通过设置第一算力板101、第二算力板102、第一散热底座1031和第二散热底座1041四者形状大小都相同，从而使算力板和散热底座能够完全重叠，使算力板和散热底座的接触面积达到最大值，提升了散热效果。
[0068]在一个实施例中，
[0069]算力板上有至少一个用于处理任务的芯片；
[0070]散热底座的另一面有至少一个凹槽，凹槽的个数与芯片的个数一致，凹槽的形状与算力板对应位置上的芯片的形状匹配。
[0071 ]现有的计算设备中，通常只有表面积较大且发热量较大芯片(如计算机CPU和GPU)需要安装独立散热片以实现芯片散热降温目的。图3D为现有技术中散热主体的俯视图(左)和侧视图(右)，可以看出，现有技术中，散热底座上没有设置凹槽，因而，无法保证散热底座与芯片的充分接触，因而散热效果不佳。
[0072]而本方案中，第一算力板101和第二算力板102上有多个芯片，如果为每一个芯片安装一个独立散热片，成本较高，且安装过程复杂，显然是不合适的，为解决这一问题，本方案中，如图3A和图3B所示，采用一足够大的第一散热片103来解决第一算力板101的散热问题，其第一散热底座1031可覆盖第一算力板101上所有芯片1035，并且，第一散热底座1031上有多个凹槽1034，这些凹槽1034的个数与第一算力板101上芯片1035个数相同，且在第一散热底座1031和第一算力板101贴合后，芯片1035可嵌入相同位置的凹槽1034中，从而，使芯片1035的顶部和其中的两侧都能与第一散热底座1031接触，增大了接触面积。
[0073]同理，如图4A和图4B所示，同样采用一足够大的第二散热片104来解决第二算力板102的散热问题，其第二散热底座1041可覆盖第二算力板102上所有芯片1045，并且，第二散热片104上有多个凹槽1044，这些凹槽1044的个数与第二算力板102上芯片1045个数相同，且在第二散热片104和第二算力板102贴合后，芯片1045可嵌入相同位置的凹槽1044中，从而，使芯片1045的顶部和其中的两侧都能与第二散热底座1041接触，增大了接触面积。
[0074]本实施例的有益效果在于:散热底座另一面凹槽的个数与算力板上的芯片个数一致，形状与算力板对应位置上的芯片的形状匹配，因而，散热底座与算力板贴合时，算力板上的芯片可以全部嵌入散热底座的凹槽中，即算力板上的芯片顶部和边缘均能够与散热底座接触，增大了算力板与散热底座的接触面积，提升了散热效果。
[0075]在一个实施例中，第一算力板101和第一散热底座1031之间，以及第二算力板102和第二散热底座1041之间都填充有导热硅脂。
[0076]由于算力板和散热底座通常为金属等导热良好的刚性材料，因而，在算力板与散热底座连接时，即使其表面非常光洁，在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充在这些空隙中，使热量的传导更加顺畅迅速的柔性材料。
[0077]其次，上述方案中的导热硅脂也可以使用导热硅胶垫片替代。
[0078]本实施例的有益效果在于:采用导热良好的导热硅脂填充在算力板和散热底座之间，从而实现算力板和散热底座的无缝连接，使热量的传导更加流畅和迅速，进一步提升了散热效果。
[0079]在一个实施例中，如图1A所示，计算设备还包括:主控板105，其中，主控板105置于散热片中没有贴合算力板的一侧。
[0080]本实施例中，主控板105用于通过有线或无线信号控制第一算力板101、第二算力板102和风扇112，如图2所示，主控板105也是矩形结构，主控板105的长度与散热片的上表面的宽度相同，该主控板105的四角通过螺钉固定于散热片的上表面，该散热片靠近计算设备的前端板108，并与该前端板108进行卡接，并且，由于前端板108的高度要高于散热片，因而，在封装时，散热片上方会空出一定高度，将主控板105置于散热片上方，也可以充分利用计算设备的内部区域，使计算设备的封装结构更加紧凑。
[0081]本实施例的有益效果在于:将主控板105置于散热片中没有贴合算力板的一侧，使主控板105能够与散热片接触，利于主控板105散热。
[0082]在一个实施例中，计算设备还包括:上壳106与下壳107，其中，上壳106与下壳107形成用于包裹第一算力板101、第二算力板102、散热片和主控板105的长方体外壳。
[0083]本实施例的有益效果在于:通过上壳106与下壳107将计算设备中的算力板、散热片和主控板105包裹，从而将计算设备封装为一个整体，便于搬运和装配。
[0084]在一个实施例中，计算设备还包括:前端组件和后端组件，其中，
[0085]前端组件固定于所述散热片中与算力板和鳍片垂直的第一侧面，包括前端板108和前端网状板109，前端板108上设有空心矩形框体，前端网状板109镶嵌于该空心矩形框体中；
[0086]后端组件，固定于所述散热片中与所述第一侧面相对的第二侧面并与所述前端组件平行相对，包括后端板110、风机安装板111和风扇112，后端板110的一面与散热片的第二侧面贴合，从而固定在散热片的第二侧面上，后端板110的另一面与风机安装板111贴合，用来固定风机安装板111，风机安装板中未与后端板110连接的那一面与风扇连接，从而，实现对风扇的固定。
[0087]在前端组件中，前端板108的面积要大于前端网状板109，前端板108和前端网状板109均为矩形，在前端板108的中间，存在一个空心矩形框体，该空心矩形框体与前端网状板109的面积相同，用来镶嵌该前端网状板109。在后端组件中，后端板110、风机安装板111都为矩形框体结构，后端板110与风机安装板111连接，而风扇112的网罩为矩形结构，尺寸与风机安装板111 一致，风扇112的网罩与风机安装板111中未连接后端板110的那一面进行连接，即将后端板110、风机安装板111和风扇112依次连接形成后端组件。
[0088]本实施例的有益效果在于:通过在计算设备上安装前端组件和后端组件，从而使设备运行过程中加快空气流通，进一步提升散热效果。
[0089]在一个实施例中，前端组件中的前端板108通过螺钉固定于散热片的第一侧面；
[0090]后端组件中的后端板110通过螺钉固定于散热片的第二侧面。
[0091]由图1A可以看出，长方体外壳中，只有四个面被上壳106与下壳107所包裹，将散热片中与算力板和鳍片垂直的两个侧面，即没有被上壳106与下壳107包裹的两个面作为散热片的第一侧面和第二侧面，其中，前端组件中的前端板108通过螺钉固定于散热片的第一侧面，后端组件中的后端板110通过螺钉固定于散热片的第二侧面。如此，将没有被上壳106与下壳107包裹的两个面遮挡住，实现了计算设备的完全封装。其中，将图1A中的所有部件根据前述实施例的描述进行完全封装后的计算设备的结构如图1B所示。
[0092]本实施例的有益效果在于:通过将前端组件中的前端板108与长方体外壳的第一底面进行连接并将后端组件与长方体外壳第二底面进行连接，从而实现了对长方体外壳两个底面的遮挡，实现了对计算设备的完全封装。
[0093]图3A为本实用新型中应用于前述计算设备的散热片中第一散热主体103的俯视图(左)和侧视图(右)，如图3A所示，该散热片包括:第一散热底座1031和多个第一组鳍片1032构成的第一散热主体103;
[0094]第一散热底座1031和多个第一组鳍片1032垂直相连；
[0095]多个第一组鳍片1032上有至少一个切槽1033;
[0096]切槽1033所在平面分别与第一散热底座1031所在平面和多个第一组鳍片1032所在的多个平面垂直。
[0097]图3C为第一散热主体103的结构示意图，在图3C中，第一散热主体103中多个第一组鳍片1032与第一散热底座1031垂直相连，在多个第一组鳍片1032上有多个切槽1033，切槽1033所在的平面分别与第一散热底座1031所在的平面和多个第一组鳍片1032所在的多个平面垂直。
[0098]可以理解的是，虽然在图3A及图3C中示出的都是两个切槽1033，但是在实际应用中，可以根据实际需要只设置一个切槽或者设置两个以上的切槽。
[0099]通过图3D可以看出，现有技术中，鳍片31上并不存在切槽，这就导致鳍片31长度太长，风阻过大，因而散热效果不佳。
[0100]本实用新型的有益效果在于:通过在第一组鳍片1032上切一个或多个切槽1033，缩短了鳍片长度，减少了散热过程中的风阻，提升了散热效果。
[0101]在一个实施例中，如图4A所示，散热片还包括:第二散热底座1041和多个第二组鳍片1042构成的第二散热主体104;
[0102]第二散热底座1041和多个第二组鳍片1042垂直相连；
[0103]多个第二组鳍片1042上有至少一个切槽1033;
[0104]切槽1033所在平面分别与第二散热底座1041所在平面和多个第二组鳍片1042所在的多个平面垂直。
[0105]该第二散热主体104中多个第二组鳍片1042与第二散热底座1041垂直相连，在多个第二组鳍片1042上有多个切槽1033，切槽1033所在的平面分别与第二散热底座1041所在的平面和多个第二组鳍片1042所在的多个平面垂直。
[0106]从图2中也可以看出，该第二散热主体104与第一散热主体103是左右对称的，第一散热底座1031中与第一组鳍片1032连接的那一面与第二散热底座1041中与第二组鳍片1042连接的那一面相对且平行。
[0107]由于第二散热主体104与第一散热主体103对称，也即第二散热主体104的结构与图3C所示的结构对称。
[0108]本实施例的有益效果在于:通过在第二组鳍片1042上切一个或多个切槽1033，缩短了鳍片长度，减少了散热过程中的风阻，提升了散热效果。
[0109]在一个实施例中，第一散热主体103和第二散热主体104均为导热材料。
[0110]本实施例中，第一散热主体103和第二散热主体104均为导热材料。也就是说，组成第一散热主体的第一散热底座1031和第一组鳍片1032，以及组成第二散热主体的第二散热底座1041和第二组鳍片1042均为导热材料，在实际应用中，出于耐用新角度考虑，因而，采用导热良好的金属材料为宜，而在导热良好的金属材料中，常见的有银、铜和铝，银的导热性最佳，但出于节省成本的目的，在实际应用中更多采用铜或者铝来制作散热底座和鳍片。
[0111]本实施例的有益效果在于:由于散热底座、鳍片都是导热材料，因而可以将与散热底座贴合的算力板所产生的热量迅速通过散热底座传导至鳍片上。
[0112]在本说明书的描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0113]在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0114]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种计算设备，其特征在于，所述计算设备包括: 散热片，采用导热材料，包括: 散热底座，为平板状； 多个鳍片，与散热底座的一面垂直相连，鳍片上有至少一个切槽，所述切槽所在平面分别与所述散热底座所在平面和所述多个鳍片所在的多个平面垂直； 算力板，与散热底座的另一面贴合，用于处理任务。2.如权利要求1所述的计算设备，其特征在于，散热底座包括:第一散热底座和第二散热底座;多个鳍片包括:第一组鳍片和第二组鳍片； 第一散热底座与第二散热底座平面平行相对； 第一组鳍片和第二组鳍片位于第一散热底座与第二散热底座之间。3.如权利要求1所述的计算设备，其特征在于， 所述算力板上有至少一个用于处理任务的芯片； 所述散热底座的另一面有至少一个凹槽，所述凹槽的个数与所述芯片的个数一致，所述凹槽的形状与所述算力板对应位置上的芯片的形状匹配。4.如权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述算力板包括:第一算力板和第二算力板； 所述计算设备还包括: 导热硅脂，用于填充在所述第一算力板和第一散热底座之间，以及所述第二算力板和第二散热底座之间。5.如权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述计算设备还包括: 主控板，其中，所述主控板置于所述散热片中没有贴合算力板的一侧。6.如权利要求4所述的计算设备，其特征在于，所述计算设备还包括:上壳与下壳； 其中，所述上壳与下壳形成用于包裹所述第一算力板、第二算力板、散热片和主控板的长方体外壳。7.如权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述计算设备还包括: 前端组件，固定于所述散热片中与算力板和鳍片垂直的第一侧面，包括: 前端板，中间设有空心矩形框体； 前端网状板，镶嵌于所述空心矩形框体中； 后端组件，固定于所述散热片中与所述第一侧面相对的第二侧面并与所述前端组件平行相对，包括: 后端板，固定于所述第二侧面上； 风机安装板，固定于所述后端板上； 风扇，固定于所述风机安装板上。8.如权利要求7所述的计算设备，其特征在于，所述前端组件中的前端板通过螺钉固定于所述散热片的第一侧面； 所述后端组件中的后端板通过螺钉固定于所述散热片的第二侧面。9.一种散热片，其特征在于，所述散热片包括: 第一散热主体，置于计算设备内，包括: 第一散热底座，为平板状； 多个第一组鳍片:与所述第一散热底座的一面垂直连接，第一组鳍片所述多个第一组鳍片上有至少一个切槽，所述切槽所在平面分别与所述第一散热底座所在平面和所述多个第一组鳍片所在的多个平面垂直。10.如权利要求9所述的散热片，其特征在于，所述散热片还包括: 第二散热主体，置于计算设备内，包括: 第二散热底座，为平板状； 多个第二组鳍片:与所述第二散热底座的一面垂直连接，所述多个第二组鳍片上有至少一个切槽，所述切槽所在平面分别与所述第二散热底座所在平面和所述多个第二组鳍片所在的多个平面垂直。11.如权利要求10所述的散热片，其特征在于，所述第一散热主体和所述第二散热主体均为导热材料。
【文档编号】G06F1/18GK205680045SQ201620475294
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年5月23日 公开号201620475294.8, CN 201620475294, CN 205680045 U, CN 205680045U, CN-U-205680045, CN201620475294, CN201620475294.8, CN205680045 U, CN205680045U
【发明人】张宁
【申请人】杭州嘉楠耘智信息科技有限公司