专利名称：光头装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及对CD或DVD等的光盘进行记录、再生的光头装置。更详细地，涉及光头装置的本体框架的结构。
背景技术：
对CD或DVD等的光盘进行记录、再生的光头装置，具有向光盘射出激光的激光发光元件、接受来自光盘的反射光的受光元件、将来自激光发光元件的射出光向光盘引导并将来自该光盘的反射光向受光元件引导的光学系统等，这些激光发光元件、受光元件和光学系统载置在本体框架上。作为本体框架使用金属制的本体框架和树脂制的本体框架，但为了降低零件成本，广泛使用廉价的树脂制的本体框架。
近年来，随着光盘的高记录密度化或记录速度的高速化，激光发光元件被作成高输出化。因该激光发光元件的高输出化，由于来自激光发光元件的发热量也增加，故散热的对策变得重要。尤其，由于树脂制的本体框架的散热性比金属制的本体框架差，故在使用树脂制的本体框架的光头装置中，提出了实施散热对策的光头装置的各种技术方案。
例如，提出了将在金属制基座构件上用粘接剂贴附了树脂制的基板的具有双层结构的配线基板固定在树脂制的本体框架的底面上的光头装置的技术方案(例如，参照专利文献1)。在该专利文献1记载的光头装置中，在由感光性玻璃或树脂材料构成的零件定位用的框体上，在粘接固定有激光发光元件、受光元件及构成光学系统的规定的光学元件的状态下，将这些元件载置于配线基板上，通过配线基板将激光发光元件中的发热进行散热。
又，作为提高散热效果的结构，还提出了具有在金属制基座构件上用粘接剂贴附了形成有配线图形的金属制的基板的双层结构的配线基板的光头装置的技术方案(例如，参照专利文献2)。在该专利文献2中记载的配线基板，由于是将金属构件重叠的双层结构，故激光发光元件中的发热通过配线基板能更有效地散热。
但是，在上述专利文献1和2记载的光头装置中，激光发光元件、受光元件及规定的光学元件，由于在粘接固定于由感光性玻璃或树脂材料构成的零件定位用的框体上的状态下被配置在配线基板上，故存在以下的问题。首先，由于受激光发光元件的发热的影响使框体的刚性降低，故存在光头装置的耐冲击性降低这样的问题。又，由于将各元件粘接固定在由感光性玻璃或树脂材料构成的框体上，故要获得充分的粘接强度是困难的，存在即使在常温下光头装置的耐冲击性也降低的问题。
作为具有消除这样的问题的结构的光头装置，有一种在树脂制的本体框架的底面上固定有金属制的散热板，在该散热板上载置了激光发光元件、受光元件及规定的光学元件的各元件的光头装置的提案(例如，参照专利文献3)。在该专利文献3记载的光头装置中，将各元件粘接固定在金属制的散热板上。固定有各元件的散热板是金属制的，并由于受激光发光元件的发热的影响引起的散热板的刚性的降低是微小的，故基本上光头装置的耐冲击性的降低不会成为问题。又，在将各元件粘接固定在金属板上的场合，与将各元件粘接在由感光性玻璃或树脂材料构成的框体上的场合相比，由于能确保粘接强度，故专利文献3记载的光头装置，与上述专利文献1和2记载的光头装置相比，耐冲击性提高。
日本专利特开2003-67944号公报[专利文献2]日本专利特开2002-269791号公报[专利文献3]日本专利特开2001-307371号公报最近，存在光盘更高记录密度化、且光头装置的记录速度也更高速化的倾向。因此，激光发光元件更高输出化，而散热对策的问题就更加突出。但是，即使采用上述专利文献3所揭示的光头装置的结构也还不能说散热对策是充分的，需要有更有效的散热对策。
发明内容
因此，本发明的课题在于，提供具有确保耐冲击性、并能更有效地将激光发光元件中的发热进行放散的结构的光头装置。
为了解决上述课题，本发明的光头装置，具有向光盘射出激光的激光发光元件；接受来自所述光盘的反射光的受光元件；将从所述激光发光元件的射出光向所述光盘引导、同时将来自该光盘的反射光向所述受光元件引导的光学系统；载置所述激光发光元件、所述受光元件和所述光学系统的本体框架，其特征在于，所述本体框架，由树脂制框架和金属制框架构成，用粘接将构成所述光学系统的规定的光学元件、所述激光发光元件和所述受光元件固定在该金属制框架上，所述金属制框架，被固定在与所述光盘相对的所述树脂制框架的上面。
在本发明中，本体框架由树脂制框架和金属制框架构成，并采用粘接将构成光学系统的规定的光学元件、激光发光元件和受光元件的各元件固定在金属制框架上。由于随着激光发光元件发热所引起的金属制框架的刚性降低基本上能忽略，故不会因激光发光元件的发热引起光头装置的耐冲击性降低，又，由于能确保粘接强度，故能提高耐冲击性。
又，在激光发光元件的驱动时，即，在激光发光元件发热期间，光盘被旋转驱动，随着光盘的旋转而发生气流。在本发明中，由于金属制框架被固定在与光盘相对的树脂制框架的上面，故利用随着光盘的旋转而发生的气流，能对金属制框架有效地进行冷却。尤其，由于光盘的旋转速度越快，随着光盘的旋转发生的气流量也就越多，故即使记录速度高速化而使激光发光元件的发热量增多，也能更有效地对金属制框架进行冷却。
在本发明中，最好是，所述金属制框架由1个金属构件形成。在该场合，与将各元件粘接固定在多个金属构件上的结构相比，能简化光头装置的结构。又，在将多个金属构件分别固定在树脂制框架上的结构中，因来自激光发光元件的发热会使金属构件相互间产生偏差，因此，各元件间的位置关系有可能产生偏差，而由于金属制框架由1个金属构件形成，故这种的各元件间的位置关系的偏差也不会发生。
在本发明中，最好是，在载置于所述金属制框架上的光学元件中，包含将从所述激光发光元件的射出光作成平行光的准直透镜。在金属制框架由1个金属构件形成、且将从激光发光元件的射出光作成平行光的准直透镜载置于金属制框架上的场合，能将载置了各元件的金属制框架看作射出平行光的1个光学组件。由于该光学组件射出平行光，故只要用规定的夹具，能脱离主机地进行该光学组件上的各元件的安装位置的调整。其结果，光头装置的组装作业变得容易，能使制造成本下降。
在本发明中，最好是，所述金属制框架由薄钢板形成。在该场合，例如，用冲压加工这样的简单的方法，能廉价地制造金属制框架。
在本发明中，所述金属制框架，可以构成为被固定在与所述树脂框架上所形成的导向部滑动地将所述光头装置向所述光盘的半径方向引导的副轴与构成所述光学系统的物镜之间的状态。
在本发明中，最好是，构成所述光学系统的所述规定的光学元件、所述激光发光元件和所述受光元件，被固定在与所述树脂制框架的上面相对的所述金属制框架的背面上。在该场合，能实现光头装置的薄形化。
在本发明中，最好是，所述激光发光元件是将半导体激光芯片收容在方型框架中的框架型的激光发光元件。在采用将激光发光元件粘接固定在金属制框架的背面上的结构、且使用框架型的激光发光元件的场合，与使用将半导体激光芯片收容在圆筒状框架中的管壳型的激光发光元件的情况相比，能实现光头装置的薄形化。
如上所述，在本发明的光头装置中，将规定的光学元件、激光发光元件和受光元件的各元件粘接固定在金属制框架上。由于基本上能忽略随着激光发光元件的发热引起的金属制框架的刚性降低，故不会因激光发光元件的发热使光头装置的耐冲击性降低，并由于能确保粘接强度，故能提高耐冲击性。又，将金属制框架固定在与光盘相对的树脂制框架的上面。因此，利用随着光盘的旋转而发生的气流，能对金属制框架有效地进行冷却。因此，能将载置在金属制框架上的激光发光元件的发热更有效地进行散热。
图1是模式地表示本发明实施形态的光头装置的概略结构的概略结构图。
图2是从上面侧看图1所示的光头装置时的立体图。
图3是从底面侧看图1所示的光头装置时的立体图。
图4是表示从底面侧看图1所示的光头装置的金属制框架上载置光学元件的状态的立体图。
具体实施例方式
以下，参照附图对实施本发明的最佳形态进行说明。
(光头装置的概略结构)图1是模式地表示本发明实施形态的光头装置的概略结构的概略结构图。
图2是从上面侧看图1所示的光头装置时的立体图。图3是从底面侧看图1所示的光头装置时的立体图。图4是表示从底面侧看图1所示的光头装置的金属制框架上载置光学元件的状态的立体图。
本形态的光头装置1，是对CD或DVD等的光盘2进行信息记录、信息再生的装置，具有作为向光盘2射出激光的光源的第1和第2的激光发光元件31、32；接受来自光盘2的反射光的受光元件7；将所射出的激光向光盘2聚光的物镜9向跟踪方向、聚焦方向及倾斜方向进行驱动的物镜驱动装置5；将该物镜驱动装置5保持在上面侧、并载置有在将来自第1和第2的激光发光元件31、32的射出光向光盘2引导的同时将来自光盘2的反射光向受光元件7引导的规定的光学系统、第1和第2的激光发光元件31、32以及受光元件7等的本体框架6。第1和第2的激光发光元件31、32，是射出波长650nm或635nm(短波波长)的第1激光的DVD用的激光发光元件和射出波长760～800nm(长波波长)的第2激光的CD用的激光发光元件。又，第1和第2的激光发光元件31、32，都是将半导体激光芯片收容在方型框架中的框架型的激光发光元件。
从第1激光发光元件31射出的第1激光，利用由作为光路合成元件的偏光束分离器构成的棱镜15，被引导至朝向光盘2的共同光学路径11，利用物镜9向光盘2的记录面进行聚光。从第2激光发光元件32射出的第2激光，利用由作为光路分离元件的半反射镜10和棱镜15，被引导至共同光学路径11，利用物镜9向光盘2的记录面进行聚光。又，被光盘2所反射的激光的返回光(反射光)，通过棱镜15向半反射镜10射入，在半反射镜10上分离后被引导至受光元件7的受光面7a。
更具体地说，在本体框架6上，在从第1激光发光元件31至光盘2的光路上，按以下顺序依次配置着中继透镜12、1/2波长板13、第1衍射光栅透镜14、棱镜15、准直透镜18、上升(竖向？)反射镜19及物镜9。因此，从第1激光发光元件31射出的第1激光，在透过中继透镜12、1/2波长板13、第1衍射光栅透镜14、棱镜15后，在准直透镜18中被平行光化，然后，被上升反射镜19向上方引导，利用物镜9作成光点向光盘2的记录面进行聚光。
又，在从第2激光发光元件32至光盘2的光路上，按以下顺序依次配置着第2衍射光栅透镜16、半反射镜10、棱镜15、准直透镜18、上升反射镜19及物镜9。因此，从第2激光发光元件32射出的第2激光，在透过第2衍射光栅透镜16后，其一部分在半反射镜10上进行部分反射，再在棱镜15上反射后，在准直透镜18中被平行光化，然后，被上升反射镜1 9向上方引导，利用物镜9作成光点向光盘2的记录面进行聚光。
另外，光盘2上的反射光，沿着与上述相反的光路，经过物镜9、上升反射镜19、准直透镜18被引导至棱镜15后，在棱镜15中被反射，成为向半反射镜10射入的状态。并且，透过半反射镜10的光，在透过传感器透镜20后，利用导光反射镜21起立而到达受光元件7的受光面7a。
另外，在棱镜15的侧方，设有对第1和第2的激光发光元件31、32的输出进行调整用的监控器用受光元件23。该监控器用受光元件23，接受从第1激光发光元件31射出并在棱镜15中部分反射后的第1激光，并且，被配设于接受从第2激光发光元件32射出并在棱镜15中部分透过的第2激光的位置。
本体框架6，由树脂制的第1框架61和金属制的第2框架62构成，作成了具有与光盘2相对的上面6a和作为该上面6a的相反面的底面6b的扁平形状。
第1框架61，具有上面61a和底面61b，并在其两端部形成由圆孔构成的导向孔6c、6c和突出成コ字形的导向部6d。光头装置1沿穿通于导向孔6c、6c的主轴51和穿通于导向部6d的副轴52，能向光盘2的半径方向移动。又，在第1框架61上，开口61e形成为能从底面6b侧对受光元件7的安装位置进行调整的状态(参照图3)。
第2框架62，是具有上面62a和底面62b的热传导率高的金属制的平板构件。具体地说，第2框架62由1个金属构件形成，例如通过对薄钢板进行冲压加工来形成。作为薄钢板，例如使用0.6mm～0.8mm板厚的材料。并且，该第2框架62，在本体框架6的上面6a侧并在物镜9与副轴52之间，被固定在第1框架61的上面61a上，形成第1框架61的上面61a与底面62b相对的状态、。
又，在第2框架62上，载置受光元件7的载置面62e形成为凹状。由该载置面62e和第1框架61上所形成的开口61e构成了载置受光元件7的受光元件载置部。另外，在考虑第2框架62的轻量化的场合，也可以用锌压铸等的压铸加工形成第2框架62。
在该第2框架62上，载置有构成光学系统的规定的光学元件、第1和第2的激光发光元件31、32和受光元件7等。本形态中的规定的光学系统，具体是指中继透镜12、1/2波长板13、第1衍射光栅透镜14、第2衍射光栅透镜16、棱镜15、半反射镜10、准直透镜18、监控器用受光元件23、传感器透镜20。这些光学元件、第1和第2的激光发光元件31、32和受光元件7全部通过粘接被固定载置在第2框架62的背面侧。因此，与在装置的侧面设有第1和第2的激光发光元件31、32和受光元件7的光头装置比较，能实现装置的薄形化。又，在第2框架62上，粘接固定地载置着对第1和第2的激光发光元件31、32进行驱动的驱动器3 5和第1及第2的激光发光元件31、32用高频电流重叠集成块IC36。另外，上升反射镜19载置在第1框架61上。
又，在第2框架62的背面62b上，形成有焊接凸缘部(未图示)。在该焊接凸缘部上，连接着作为配线基板的FPC(Flexible Printed Circuit，未图示)。在第2框架62被固定于第1框架61的上面61b的状态下，该第2框架62兼有FPC的压盖的作用。
在第2框架62的载置面62e上，将受光元件7配设成受光面7a向着物镜9的反射光的入射方向(图4中的上方)。受光元件7，能沿载置面62e上从底面6b侧进行安装位置的调整。又，在将光盘2的跟踪方向作为X方向、将与受光面7a平行并与跟踪方向正交的方向作为Y方向的场合，能将受光元件7与受光面7a平行地在X方向和Y方向的2维方向上进行安装调整。
在受光元件7的受光面7a上，载置着装有导光反射镜21的反射镜支架26。在反射镜支架26上，将导光反射镜21配设成向着受光面7a使反射光起立的状态，该导光反射镜21，通过反射镜支架26能沿受光面7a向X方向的1维方向进行安装调整。又，导光反射镜21，通过反射镜支架26能从底面6b侧进行安装位置调整。另外，本形态的导光反射镜21是全反射镜。
物镜驱动装置5，具有保持物镜9的透镜支架40；利用在该透镜支架40的左右两侧配置成上下3层的6根金属丝41、使透镜支架40能在跟踪方向、聚焦方向及倾斜方向上进行变位地受到支承的支架支承构件42；构成物镜驱动装置5的框架的轭铁43。轭铁43被安装在本体框架6的底面6b侧，由此，物镜驱动装置5以物镜9被配置在本体框架6的上面6a侧的状态被搭载在本体框架6上。另外，支承构件42被固定支承在本体框架6或轭铁43上。
物镜驱动装置5，具有安装在透镜支架40上的驱动线圈和由安装在轭铁43上的驱动磁铁所构成的磁性驱动回路44，通过对驱动线圈的通电进行控制，能将透镜支架40上所支承的物镜相对光盘2向跟踪方向、聚焦方向及倾斜方向进行驱动。
这里，如图2所示，物镜驱动装置5的重心，被配置在物镜9与主轴51之间。又，第2框架62被配置在物镜9与副轴52之间，第2框架62的上面62a的面积，成为第1框架61的上面61a的面积的大致一半。即，第2框架62的重心被配置在物镜9与副轴52之间。在作为本体框架6的结构采用了由树脂构成的轻量的第1框架61的场合，本体框架6的重量平衡成为问题。然而，如上所述，由于将物镜驱动装置5的重心和第2框架62的重心夹有物镜9地配置成平衡性良好，故光头装置1的重量平衡变得良好。
(受光元件的安装位置调整)以下，对上述那样构成的光头装置1上的受光元件7的安装位置调整的方法进行说明。
在本形态中，在第2框架62上，载置着将从第1和第2的激光发光元件31、32的射出光作成平行光的准直透镜18。因此，载置着规定的光学元件等的第2框架62能看作射出平行光的1个光学组件。因此，在本形态中，能在将第2框架固定于第1框架61上之前的状态、即脱离主机地对受光元件的安装位置进行调整。
对于脱离主机的受光元件7的安装位置的调整，替换光盘2地使用了具有对激光进行反射的反射面的模拟盘(未图示)。又，使用了使从准直透镜18射出的激光起立的调整用反射镜(未图示)以及将利用该调整用反射镜起立的激光向模拟反射镜进行聚光的调整用透镜(未图示)。
模拟盘例如、是配置在从调整用透镜射出光的光轴上的反射镜。模拟盘，由于只要能对从调整用透镜射出的激光进行反射就可以，故能使用比光盘2更小的小型构件。又，调整用透镜是焦点深度比物镜9大的透镜，通过使用该调整用透镜，即使在不能充分地确保模拟盘的聚焦方向的安装精度的场合，也能对受光元件7的安装位置进行调整。
使用上述的模拟盘、调整用反射镜及调整用透镜，能脱离主机地对受光元件7的安装位置进行调整。具体地说，使用规定的夹具，将粘接固定地载置着除受光元件7和导光反射镜21以外的光学元件、第1和第2的激光发光元件31、32和受光元件7的第2框架62、调整用反射镜、调整用透镜、模拟盘进行保持。
然后，从第1和第2的激光发光元件31、32依次地射出激光，一边读出来自模拟盘的反射光，一边对受光元件7的安装位置进行调整。更具体地说，一边沿载置面62e与受光面7a平行地在2维方向(X方向和Y方向)上进行位置调整，一边沿受光面7a上、使用规定的夹具对反射镜支架26与受光面7a平行地在1维方向(X方向)上进行位置调整，使向受光面7a入射的反射光的光轴与受光面7a的光轴吻合，同时对至受光面7a的反射光的光路长度进行调整。该位置调整是从本体框架6的底面6b侧进行。
当完成受光元件7的安装位置的调整时，采用粘接将受光元件7固定在第2框架62上，再采用粘接将反射镜支架26粘接在受光元件7的受光面7a上。这样，在完成受光元件7的安装位置调整的状态下，将载置了规定的光学元件的第2框架62固定在第1框架61的上面，并将上升反射镜19和物镜驱动装置5搭载在第1框架61上而完成光头装置1。
(本形态的主要效果)如以上说明的那样，本形态的光头装置1中，本体框架6由树脂制的第1框架61和金属制的第2框架62构成，采用粘接将构成光学系统的棱镜15及准直透镜18等的规定的光学元件；第1和第2的激光发光元件31、32和受光元件7的各元件固定在第2框架62上。由于第2框架62是金属制的，故随着第1和第2的激光发光元件31、32的发热所引起的第2框架的刚性降低基本上能忽略。因此，因第1和第2的激光发光元件31、32引起的发热，不会使光头装置1的耐冲击性降低。又，由于将各元件粘接固定在金属制的第2框架62上，故例如、与将各元件粘接固定在树脂制的框架上的情况相比，因能确保粘接强度，故能提高耐冲击性。
又，在第1和第2的激光发光元件31、32的驱动时，即，在第1和第2的激光发光元件31、32发热期间，光盘2被旋转驱动，随着光盘2的旋转而发生气流。在本形态中，第2框架62，由于被固定在与光盘2相对的第1框架61的上面，故利用随着光盘2的旋转而发生的气流，能对第2框架62有效地进行冷却。尤其，由于光盘2的旋转速度越快、随着光盘2的旋转发生的气流量也就越多，故即使记录速度高速化，也能更有效地对第2框架62进行冷却。因此，即使载置在第2框架62上的第1和第2的激光发光元件31、32的发热量增加，也能更有效地放散该发热。
另外，第2框架62的上面62a的面积，由于成为第1框架61的上面61a的面积的大致一半，故能高效地将来自第2框架62的热进行放散。
在本形态中，第2框架62由1个金属构件形成。因此，与将规定的光学元件及第1和第2的激光发光元件31、32等分别粘接固定在多个金属构件上的结构相比，能简化光头装置1的结构。又，在将多个金属构件分别固定在第1框架61上的结构中，因来自第1和第2的激光发光元件31、32的发热，在金属构件相互间会产生偏差，因此，各元件间的位置关系有可能产生偏差，但由于第2框架由1个金属构件形成，故这种的各元件间的位置关系的偏差也不会发生。
在本形态中，在载置于第2框架62上的光学元件中，包含将来自第1和第2的激光发光元件31、32的射出光作成平行光的准直透镜18。因此，可将载置了规定的光学元件等的第2框架看作射出平行光的1个光学组件。由于该光学组件射出平行光，故只要使用模拟盘、调整用反射镜及调整用透镜这样的规定的夹具，能脱离主机地进行该光学组件上的受光元件7的安装位置的调整。在该场合，就不需要对将第2框架62固定在第1框架61上后的受光元件7的安装位置进行调整。即，在受光元件7的安装位置调整时，由于在无障碍物即第1框架61的状态下完成对受光元件7的安装位置的调整，故受光元件7的安装位置的调整作业变得容易，其结果，能使制造成本下降。
在本形态中，第2框架62由薄钢板形成。因此，用冲压加工这样的简单的方法，能廉价地制造第2框架62。
在本形态中，构成光学系统的规定的光学元件、第1和第2的激光发光元件31、32和受光元件7，由于被固定在与第1框架61的上面61a相对的第2框架62的背面62b上，故能实现光头装置1的薄形化。尤其，在本形态中，第1和第2的激光发光元件31、32，是将半导体激光芯片收容在方型框架中的框架型的激光发光元件。因此，与使用将半导体激光芯片收容在圆筒状框架中的管壳型的激光发光元件的情况相比，能进一步实现光头装置1的薄形化。另外，在对光头装置1不要求薄形化的场合，也可以将管壳型的激光发光元件作为第1和第2的激光发光元件31、32使用。
(其它的实施形态)上述的形态是本发明的最佳形态的一例，但不限定于此，在不变更本发明宗旨的范围内可进行各种变形。例如，在上述的形态中，第2框架62由1个金属构件形成，但第2框架62也可以由多个金属构件、例如多个薄钢板来形成。
又，在第2框架62的背面62b上设有配线图形，但也可以将各种电子元件以与该配线图形连接的状态载置在第2框架62的表面上。另外，也可以在第2框架62的上面62a上设有焊接凸缘，将作为配线基板的FPC与该焊接凸缘进行连接。
还有，不一定需要脱离主机地进行受光元件7的安装位置的调整，也可以使用完成后的光头装置1和光盘2对受光元件7的安装位置进行调整。
权利要求
1.一种光头装置，具有向光盘射出激光的激光发光元件；接受来自所述光盘的反射光的受光元件；将从所述激光发光元件的射出光向所述光盘引导、同时将来自该光盘的反射光向所述受光元件引导的光学系统；载置所述激光发光元件、所述受光元件和所述光学系统的本体框架，其特征在于，所述本体框架由树脂制框架和金属制框架构成，采用粘接将构成所述光学系统的规定的光学元件、所述激光发光元件和所述受光元件固定在该金属制框架上，所述金属制框架被固定在与所述光盘相对的所述树脂制框架的上面。
2.如权利要求1所述的光头装置，其特征在于，所述金属制框架由1个金属构件形成。
3.如权利要求2所述的光头装置，其特征在于，在载置于所述金属制框架上的所述规定的光学元件中，包含将来自所述激光发光元件的射出光作成平行光的准直透镜。
4.如权利要求1～3中任一项所述的光头装置，其特征在于，所述金属制框架由薄钢板形成。
5.如权利要求1所述的光头装置，其特征在于，所述金属制框架，被固定在与形成在所述树脂框架上的导向部滑动并将所述光头装置向所述光盘的半径方向引导的副轴与构成所述光学系统的物镜之间。
6.如权利要求1所述的光头装置，其特征在于，构成所述光学系统的所述规定的光学元件、所述激光发光元件和所述受光元件，被固定在与所述树脂制框架的上面相对的所述金属制框架的背面上。
7.如权利要求6所述的光头装置，其特征在于，所述激光发光元件，是将半导体激光芯片收容在方型框架中的框架型的激光发光元件。
8.如权利要求6所述的光头装置，其特征在于，所述金属制框架的上面与所述光盘相对，利用由该光盘旋转所发生的气流能使金属制框架冷却。
全文摘要
本发明的光头装置(1)，具有第1和第2的激光发光元件(31、32)受光元件(7)；将从第1和第2的激光发光元件(31、32)的射出光向光盘(2)引导、同时将来自光盘(2)的反射光向受光元件(7)引导的光学系统；本体框架(6)。本体框架(6)由树脂制的第1框架(61)和金属制的第2框架(62)构成，第2框架(62)被固定在与光盘(2)相对的第1框架(61)的上面(61a)。在第2框架(62)的背面(62b)，粘接固定着构成光学系统的规定的光学元件、第1和第2的激光发光元件(31、32)及受光元件(7)。故能提供具有确保耐冲击性、并能更有效地将激光发光元件中的发热进行放散的结构的光头装置。
文档编号G11B7/135GK1747010SQ200510091938
公开日2006年3月15日 申请日期2005年8月9日 优先权日2004年8月9日
发明者和出达贵 申请人:株式会社三协精机制作所