专利名称：包括可移除结合焊盘扩展的电路设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及包括结合焊盘(bond pad)的电路装置。更特别地，本发明涉及包括用 于测试电路装置的结合焊盘扩展的电路装置。
背景技术：
结合焊盘与导线结合技术一起使用，以在电子封装中安装如半导体集成电路管芯 的电路装置。电路装置一般包括例如通过超声结合电连接到嵌入装置封装中的对应的导体 的导线结合焊盘的多个相对小的导电引线。一些传统的电路装置配置包括扩展的结合焊盘，这些结合焊盘是具有实现用于在 测试电路装置期间放置测试探针的额外空间的扩展区域或地带的结合焊盘。然而，在该传 统配置中，在完成了对电路装置的测试后扩展结合焊盘一般保持不变。就此而言，扩展结合 焊盘会对电路装置增加额外电容或在相对高的频率增加开路短线(stub)。该开路短线本质 上是电容性的且呈现会导致不期望的信号辐射的共振。其它传统电路装置配置包括在进行 测试之后从实际或原始的结合焊盘断开或脱离的扩展结合焊盘。然而，在该配置中，一旦从 电路装置永久移除了扩展结合焊盘，就不可能随后使用扩展结合焊盘。因此，需要一种不包括另外的寄生效果的或不对相关联电路装置的现有寄生效果 造成另外的寄生效果的可再使用、可移除的扩展结合焊盘或结合焊盘扩展。
发明内容
本发明在电路配置中实现，该电路配置包括至少一个可切换地移除的结合焊盘扩 展测试焊盘(bond pad extension test pad)，其允许通过改进地放置测试探针来改进地测 试相对应的电路装置。结合焊盘扩展测试焊盘例如通过电路装置的结合焊盘可移除地耦合 到电路装置，其中电路装置的结合焊盘用于将电路装置的集成电路部分导线结合到电路装 置的外部的组件。电路配置包括在结合焊盘扩展测试焊盘和结合焊盘或其它适当的装置电 路之间耦合的可控开关。可控开关包括至少一个使能控制输入端，用于使能或禁用可控开 关，并被配置成使得当可控开关被使能时，结合焊盘扩展测试焊盘电连接到结合焊盘或其 它装置电路，而当可控开关被禁用时结合焊盘扩展测试焊盘从结合焊盘或其它装置电路电 隔离。耦合到可控开关且耦合到结合焊盘扩展测试焊盘的控制电路进行操作以在控制电路 检测到施加到结合焊盘扩展测试焊盘的测试电压时使能可控开关，并在控制电路没有检测 到施加到结合焊盘扩展测试焊盘的测试电压时禁用可控开关。由于结合焊盘扩展测试焊盘 在测试后可从结合焊盘或其它装置电路断开，从而从电路装置被移除，因此结合焊盘扩展 测试焊盘不对相对应的电路装置造成另外的寄生效果。电路配置自动地检测何时测试电压 被施加到结合焊盘扩展测试焊盘，然后响应于检测到施加的测试电压连接结合焊盘扩展测 试焊盘。当移除施加到结合焊盘扩展测试焊盘的测试电压时，电路配置将结合焊盘扩展测 试焊盘从相关联的结合焊盘或其它装置电路断开。
图1是示出根据本发明实施例的结合焊盘扩展测试焊盘配置的框图；图2是示出根据本发明实施例的结合焊盘扩展测试焊盘配置的框图，所述结合焊 盘扩展测试焊盘配置包括传输门开关和静态随机存取存储器(SRAM)控制电路；图3是示出与射频(RF)收发器一起使用的根据本发明实施例的结合焊盘扩展测 试焊盘配置的框图；图4是示出用在射频(RF)传输功率监视中的根据本发明实施例的结合焊盘扩展 测试焊盘配置的框图；以及图5是示出根据本发明实施例使用结合焊盘扩展测试焊盘配置测试电路的方法 的框图。
具体实施例方式在以下说明中，相同的附图标记指示相同的组件以通过对附图的说明增加对本发 明的理解。而且，尽管以下讨论了特定特征、设置和配置，应理解这样做仅是为了说明的目 的。本领域技术人员应认识到在不脱离本发明的精神和范围的情况下其它步骤、设置和配 置也是有用的。本发明实施例涉及提供一种结合焊盘扩展测试焊盘，该结合焊盘扩展测试焊盘可 用来测试相对应的电路，然后在去除对结合焊盘扩展测试焊盘的施加的测试电压之后自动 从电路移除。从相对应的电路移除结合焊盘扩展测试焊盘防止与结合焊盘扩展测试焊盘相 关联的任何额外的寄生效果被添加到相对应的电路上，所述额外的寄生效果如衬底噪声、 衬底耦合和趋肤效果。例如，结合焊盘扩展测试焊盘在连接到对应的电路时可用来通过长 输送线将高速射频(RF)测试信号注入到电路中，该长输送线在从对应的电路去除结合焊 盘扩展测试焊盘时不加载实际的高速RF电路。现在参考图1，图1示出了根据本发明实施例的结合焊盘扩展测试焊盘配置10的 框图。结合焊盘扩展测试焊盘配置10可通过电路装置22内的任何适当的组件(如结合焊 盘12)耦合到电路装置22。结合焊盘扩展测试焊盘配置10包括结合焊盘扩展测试焊盘或 测试焊盘14，耦合在结合焊盘12和结合焊盘扩展测试焊盘14之间的可控开关16以及耦合 到可控开关16和结合焊盘扩展测试焊盘14的控制电路18。应理解，对于与电路装置相关联的任何适当的电路，例如电路装置内的内部电路 (包括结合焊盘)，结合焊盘扩展测试焊盘配置10是有用的。因此，结合焊盘扩展测试焊盘 配置10不仅可用于连接到电路装置结合焊盘以及从电路装置结合焊盘断开连接，还可用 于连接到电路装置内的其它内部电路或从该其它内部电路断开连接。因此，结合焊盘扩展 测试焊盘配置10对于电路装置内的电组件的内部测试，以及对于连接到电路装置内的电 组件或从其断开连接都是有用的。结合焊盘12可以是电耦合到适当的电路装置22中的一个或多个集成电路(IC) 的任何合适的结合焊盘。一般地，结合焊盘12用来将电路装置的集成电路部分导线结合到 电路装置22外部的组件(未示出)。可控开关16可以是能够可移除地将测试焊盘14耦合到结合焊盘12以使得结合 焊盘扩展测试焊盘14电连接到结合焊盘12的任何合适的开关。例如，可控开关16可以是传输门，如图2所示，且以下对其进行更详细的说明。传输门是可在热插或热拔期间将组件 与例如现场信号(live signal)隔离的电元件。控制电路18可以是能够以如下讨论的方式恰当地操作可控开关16的任何合适的 控制电路。例如，控制电路18可包括静态随机存取存储器(SRAM)单元，和其它控制逻辑， 如图2所示，且以下对其进行更详细的说明。在一些情况下，控制电路18可由内置自测试 (BIST)功能控制。如以下更详细说明，控制电路18通过控制可控开关16的操作来可切换地将结合 焊盘扩展测试焊盘14连接到结合焊盘12，即通过开启可控开关16将结合焊盘扩展测试焊 盘14电连接到结合焊盘12，而通过关闭可控开关16将结合焊盘扩展测试焊盘14与结合焊 盘12断开电连接或电隔离。控制电路18基于结合焊盘扩展测试焊盘14是否具有施加到 其的例如来自测试探针的测试电压或测试信号来控制可控开关16的操作。现在参考图2，图2是示出了结合焊盘扩展测试焊盘配置10的框图，其中可控开关 16包括传输门24且控制电路18包括耦合到传输门24的SRAM单元26。控制电路18还例 如通过另外的逻辑配置28耦合到结合焊盘扩展测试焊盘14。根据本发明实施例，结合焊盘 扩展测试焊盘14可添加有一些泄露组件(leakage component，未示出)，然而这不是必须 的。SRAM单元26包括多个晶体管M1-M4，其中晶体管M2和M3如图所示分别直接交叉 耦合在一起和通过电阻器Rl和R2交叉耦合。如图所示，通过连接晶体管Ml和晶体管M2以 及电阻器R3形成SRAM单元26的数据线32。如图所示，通过连接晶体管M4和晶体管M3以 及电阻器R4形成SRAM单元26的数据阻挡或数据补充线(data complement line)34。数据 线32耦合到源电压Vcc(即，约束为“高”)且数据补充线34耦合到地(即，约束为“低”)。传输门24耦合在结合焊盘12和结合焊盘扩展测试焊盘14之间。更具体地，传输 门24具有通过连接36耦合到结合焊盘扩展测试焊盘14的输入端和通过连接38耦合到结 合焊盘12的输出端。传输门24还包括在晶体管Ml和M2之间通过连接42耦合到SRAM单 元26的第一控制或使能输入端，以及在晶体管M3和M4之间通过连接44耦合到SRAM单元 26的第二补充控制或使能输入端。当逻辑“高”或逻辑“ 1，，电压被施加到第一控制或使能输入端且逻辑“低”或逻辑 “0”被施加到第二补充控制或使能输入端时，传输门24被开启。当传输门24被开启时，传 输门输入端被电连接到传输门输出端。因而，在该应用中，当传输门24被开启时，结合焊盘 扩展测试焊盘14通过连接36，并通过连接38电连接到结合焊盘12。此外，在操作中，当逻 辑“低”或逻辑“0”电压被施加到第一控制或使能输入端并且逻辑“高”或逻辑“ 1，，被施加 到第二补充控制或使能输入端时，传输门24被关闭。当传输门24被关闭时，传输门输入端 与传输门输出端电隔离或断开连接。因而，当传输门24被关闭时，结合焊盘12将与结合焊 盘扩展测试焊盘14电隔离。SRAM单元26包括结合焊盘扩展测试焊盘14通过适当的逻辑配置28耦合到其的 写线(W)46。例如，配置28可包括NAND门29，其中第一输入端耦合到结合焊盘扩展测试焊 盘14，第二输入端耦合到SRAM单元26的数据线32，且输出端耦合到反相器31的输入端， 反相器31具有耦合到SRAM单元26的写线46的输入端。可替代地，逻辑配置28可以是使 用D型触发器或其它一次启动(one-shot)型电路的更复杂的组合。
如上讨论，结合焊盘12是一般或将被导线结合到外部电路(未示出)的传统结合 焊盘。在测试结合焊盘12和配置10所属的电路装置的电路期间，测试探针与结合焊盘扩 展测试焊盘14而不是结合焊盘12接触。因而，在任何测试期间结合焊盘12不被任何测试 探针接触，从而保持结合焊盘12的结合能力。以这种方式，结合焊盘扩展测试焊盘14可被 测试探针反复触探，而不对结合焊盘12的结合能力造成负面影响。在操作中，当结合焊盘扩展测试焊盘配置所属的电路没有被供电时，SRAM单元26 失效且不实现功能。当源电压Vcc被施加到结合焊盘扩展测试焊盘配置所属的电路例如用 于测试目的时，SRAM单元26及控制电路18的其它部分被供电。在测试处理中的该阶段， 由于写线46没有被供给能量，所以没有数据被写入到SRAM单元26中。当测试探针被应用于结合焊盘扩展测试焊盘14时，SRAM单元26的写线46被供给 能量。当SRAM单元26的写线46被供给能量时，在SRAM单元26中锁住适当的信号，使得 连接42向传输门24的第一控制或使能输入端施加逻辑“高”并向传输门24的第二补充控 制或使能输入端施加逻辑“低”，从而开启传输门24。当传输门24被开启时，来自被应用于 结合焊盘扩展测试焊盘14的测试探针的测试信号可在结合焊盘扩展测试焊盘14和结合焊 盘12之间通过。如以上讨论，测试探针不接触结合焊盘12，但结合焊盘12接收测试信号。当从结合焊盘扩展测试焊盘14移除测试探针时，SRAM单元26的写线46不再被 供给能量。这样在SRAM单元26内，到传输门24的第一控制或使能输入端的连接42变为 逻辑“低”，且到传输门24的第二补充控制或使能输入端的连接44变为逻辑“高”，由此关 闭传输门24。如以上所讨论，当传输门24被关闭时，结合焊盘扩展测试焊盘14与结合焊盘 12电隔离。如结合焊盘扩展测试焊盘配置10的操作所示，对电路配置和电路配置所属的电 路装置的测试可在测试探针不接触结合焊盘12的情况下进行。因此，结合焊盘12在例如 测试处理期间不会遭受测试探针的反复探查和触探所导致的潜在的物理损害，从而保持结 合焊盘12的结合能力。尽管图2所示的结合焊盘扩展测试焊盘配置10包括控制电路18中的SRAM单元， 但是根据本发明实施例可使用其它控制电路配置。例如，代替使用SRAM单元26，控制电路 18可包括NAND逻辑的电路配置，其被配置成感测对结合焊盘扩展测试焊盘14施加的电压， 并感测传输门24的第一和第二使能输入端上的逻辑“高”和逻辑“低”，从而以上述方式控 制传输门24的操作。然而，由于SRAM单元配置不包括例如与扫描线测试流或其它时钟信 号分离的写线控制，因此在控制电路18中使用SRAM单元可能是有利的。现在参考图3，图3是示出了用于对高速输入端(如RF收发器的低噪声放大器 (LNA)输入端)提供高速测试的根据本发明实施例的结合焊盘扩展测试焊盘配置50的框 图。配置50包括一个或多个结合焊盘12，如RF收发器52的RF输入焊盘。配置50还包括 耦合到结合焊盘12的传输门或其它适当的可控开关16，耦合到可控开关16的结合焊盘扩 展测试焊盘14，以及耦合到可控开关16和结合焊盘扩展测试焊盘14的控制电路18。结合 焊盘扩展测试焊盘14还例如通过输入传输线56耦合到RF测试源54。RF测试源54被配置成在RF收发器52的输入端处将高速测试信号注入到低噪声 放大器中。然而，低噪声放大器(未示出)一般对输入端负载敏感，因而结合焊盘12不应 在有源(active) RF测试期间被干扰。因此，在操作中，按照如上讨论的方式，当控制电路18检测到RF测试源54已将测试信号或测试电压施加到结合焊盘扩展测试焊盘14上时，控制 电路18使能可控开关16以允许高速测试信号被注入到RF收发器52的低噪声放大器的输 入端中。当测试完成时，即当RF测试源54不再将测试信号施加到结合焊盘扩展测试焊盘 14上时，控制电路18禁用可控开关16，从而将RF测试源54连同传输线56与RF收发器52 的低噪声放大器的输入端断开电连接或电隔离。现在参考图4，图4是示出了用在射频(RF)传输功率监视中的根据本发明实施例 的结合焊盘扩展测试焊盘配置60的框图。例如，配置60示出了用于如下应用中的结合焊 盘扩展测试焊盘配置，在该应用中RF发射器通过发射器输出级62耦合到天线64，如印刷的 天线。配置60包括例如通过传输线68耦合到结合焊盘扩展测试焊盘14的功率监视器或 检测器66。结合焊盘扩展测试焊盘14耦合到可控开关16 (例如传输门)，可控开关16也 耦合到结合焊盘12。控制电路18以之前所述的方式耦合到可控开关16和结合焊盘12。根据本发明实施例，结合焊盘扩展测试焊盘配置提供用于在对结合焊盘扩展测试 焊盘14应用功率监视器66时分接RF发射器输出功率的一部分的短线。一般结合焊盘扩 展测试焊盘配置提供的该短线或分接头耦合到发射器输出级62和天线64之间的输出匹配 网络72上的相对低的阻抗点。一般输出匹配网络72被配置成阻抗匹配或近似匹配传输线 68的阻抗。在操作中，当功率监视器66耦合到结合焊盘扩展测试焊盘14时，功率监视器66 被开启或供电，控制电路18通过结合焊盘扩展测试焊盘14检测到功率监视器66的存在， 且响应于此使能可控开关16，从而将结合焊盘扩展测试焊盘14电连接到结合焊盘12。在 结合焊盘12耦合到输出匹配网络72的情况下，可通过功率监视器66测量或监视来自发射 器输出级62的输出功率。当发射器输出级62没有被测试时，例如当功率监视器66被关闭 或停止供电时，控制电路18禁用可控开关16，从而将功率监视器66和传输线68与发射器 输出级62断开电连接或电隔离。另外，使功率监视器66和传输线68保持到RF发射器的 发射器输出级62的电连接会对RF发射器的操作有害。现在参考图5，图5是示出了根据本发明实施例使用结合焊盘扩展测试焊盘配置 测试电路的方法80的框图。方法80包括提供根据本发明实施例的结合焊盘扩展测试焊盘 配置的步骤82，结合焊盘扩展测试焊盘配置例如如下配置，其中结合焊盘扩展测试焊盘14 通过可控开关16耦合到结合焊盘12，且控制电路18耦合到结合焊盘扩展测试焊盘14并耦 合到可控开关16，例如如图1-4所示和以上对其进行的说明。方法80还包括确定或检测测 试信号是否被施加到结合焊盘扩展测试焊盘14的步骤84。例如，被配置成生成测试信号的 测试探针可通过使测试探针探查或接触结合焊盘扩展测试焊盘14来将测试信号施加到结 合焊盘扩展测试焊盘14。如在此所讨论，测试探针不与结合焊盘12接触。方法80还包括使能可控开关16的步骤86。如上所讨论，控制电路18被配置成 响应于控制电路18检测到测试信号已被施加到结合焊盘扩展测试焊盘14来使能可控开关 16。如果控制电路18检测到测试信号已被施加到结合焊盘扩展测试焊盘14(是)，则控制 电路18使能可控开关16，从而将结合焊盘扩展测试焊盘14电连接到结合焊盘12。一旦进 行了使能可控开关16的步骤86，则方法80返回到步骤84，确定或检测测试信号是否被施 加到结合焊盘扩展测试焊盘14。因此，只要测试信号被施加到结合焊盘扩展测试焊盘14， 控制电路18就继续使能可控开关16，由此使得结合焊盘扩展测试焊盘14能够电耦合到结合焊盘12，并使得测试信号能够被施加到结合焊盘12和结合焊盘12所属的电路。方法80还包括禁用可控开关16的步骤88。如上所讨论，如果控制电路18没有 检测到施加到结合焊盘扩展测试焊盘14的测试信号，则控制电路18被配置成禁用可控开 关16。如果控制电路18没有检测到施加到结合焊盘扩展测试焊盘14的测试信号(否)， 控制电路18禁用可控开关16，从而将结合焊盘扩展测试焊盘14与结合焊盘12电隔离或断 开电连接。一旦进行了禁用可控开关16的步骤88，方法80返回步骤84，确定或检测测试 信号是否被施加到结合焊盘扩展测试焊盘14。因此，只要没有测试信号被施加到结合焊盘 扩展测试焊盘14，控制电路18就将保持可控开关16被禁用，从而保持结合焊盘扩展测试焊 盘14与结合焊盘12电隔离。如上所讨论，通过用测试探针探查结合焊盘扩展测试焊盘14而不是结合焊盘12， 可在测试探针不必接触结合焊盘12的情况下测试结合焊盘12所属的电路，从而保持结合 焊盘12的物理完整性并保持结合焊盘12的结合能力。而且，通过在结合焊盘12所属的电 路没有被测试时将结合焊盘扩展测试焊盘14(以及控制电路18)与结合焊盘12保持电隔 离，不会对结合焊盘12所属的电气装置增加可能另外地由结合焊盘扩展测试焊盘14导致 的额外的寄生效果。对本领域技术人员来说，显然在不脱离所附权利要求中限定的本发明的精神和范 围及其等同物的整个范围的情况下可对此处说明的本发明的实施例做出许多变化和替换。
权利要求
一种电路配置，用于电隔离电路装置内的至少一个组件，该电路配置包括结合焊盘扩展测试焊盘；可控开关，耦合到所述结合焊盘扩展测试焊盘并被配置成耦合到所述至少一个组件，其中所述可控开关包括用于使能和禁用所述可控开关的至少一个使能控制输入端，其中所述可控开关被配置成使得当所述可控开关被使能时所述结合焊盘扩展测试焊盘电连接到所述至少一个组件，而当所述可控开关被禁用时，所述结合焊盘扩展测试焊盘与所述至少一个组件电隔离；以及控制电路，耦合到所述结合焊盘扩展测试焊盘并耦合到所述可控开关的所述使能控制输入端，其中所述控制电路被配置为使得当测试电压被施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘时，所述控制电路使能所述可控开关，而当没有测试电压被施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘时，所述控制电路禁用所述可控开关。
2.根据权利要求1所述的配置，其中所述控制电路包括耦合到所述结合焊盘扩展测试 焊盘的写线，其中控制电路被配置为使得当测试电压被施加到所述结合焊盘扩展测试焊 盘时，所述控制电路的写线输入端使所述控制电路使能所述可控开关，而当没有测试电压 被施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘时，所述控制电路的写线输入端使所述控制电路禁用 所述可控开关。
3.根据权利要求1所述的配置，其中所述可控开关包括耦合到所述结合焊盘扩展测试焊盘的输入端，被配置成耦合到 所述至少一个组件的输出端，第一使能控制输入端和第二使能控制输入端，其中所述控制电路包括耦合到所述可控开关的所述第一使能控制输入端的第一控制 线，耦合到所述可控开关的所述第二使能控制输入端的第二控制线，以及耦合到所述结合 焊盘扩展测试焊盘的写线，其中所述控制电路被配置为使得当测试电压被施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘 时，所述控制电路通过所述第一控制线将控制输入信号施加到所述第一使能控制输入端并 且通过所述第二控制线将控制输入信号施加到所述第二使能控制输入端，使得所述可控开 关被使能，并且其中所述控制电路被配置为使得当没有测试电压被施加到所述结合焊盘扩展测试焊 盘时，所述控制电路通过所述第一控制线将控制输入信号施加到所述第一使能控制输入端 并且通过所述第二控制线将控制输入信号施加到所述第二使能控制输入端，使得所述可控 开关被禁用。
4.根据权利要求1所述的配置，其中所述至少一个组件是结合焊盘。
5.根据权利要求1所述的配置，其中所述可控开关是传输门。
6.根据权利要求1所述的配置，其中所述控制电路包括静态随机存取存储(SRAM)单兀。
7.根据权利要求1所述的配置，其中所述可控开关包括第一使能控制输入端和第二使 能控制输入端，并且其中所述控制电路包括静态随机存取存储(SRAM)单元，其中所述SRAM单元包括第一晶体管，耦合到所述结合焊盘扩展测试焊盘， 第二晶体管，耦合到所述第一晶体管， 第三晶体管，交叉耦合到所述第二晶体管，第四晶体管，耦合到所述第三晶体管并且耦合到所述结合焊盘扩展测试焊盘， 第一控制线，具有耦合在所述第一晶体管和所述第二晶体管之间的第一端，和耦合到 所述可控开关的所述第一使能控制输入端的第二端，以及第二控制线，具有耦合在所述第三晶体管和所述第四晶体管之间的第一端和耦合到所 述可控开关的所述第二使能控制线的第二端，其中，当测试电压被施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘时，所述SRAM单元通过所述第 一和第二使能控制线将控制输入信号施加到所述可控开关，使得所述可控开关被使能，以 及其中，当没有测试电压被施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘时，所述SRAM单元通过所述第一和第二使能控制输入端将控制输入信号施加到所述可控开关，使得所述可控开关被ttffl ^rc/td o
8.根据权利要求1所述的配置，其中所述至少一个组件进一步包括射频(RF)收发器输 入结合焊盘，并且所述结合焊盘扩展测试焊盘耦合到RF测试源，其中当所述RF测试源将测 试信号施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘时，所述控制电路使能所述可控开关，以使RF测 试信号能够被施加到RF收发器输入结合焊盘，并且其中当所述RF测试源没有将测试信号 施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘时，所述控制电路禁用所述可控开关，以使所述RF测试 源与所述RF收发器输入结合焊盘电隔离。
9.根据权利要求1所述的配置，其中所述至少一个组件是耦合到射频(RF)发射器输出 级的结合焊盘，并且所述结合焊盘扩展测试焊盘通过短线耦合到RF功率检测器，其中当所 述RF功率检测器被供电时，所述控制电路检测到耦合到所述结合焊盘扩展测试焊盘的所 述RF功率检测器的存在，并响应于此使能所述可控开关以使得所述RF功率检测器能够分 接RF发射器输出级生成的功率的一部分，并且其中当所述RF功率检测器没有被供电时，所 述控制电路禁用所述可控开关以将所述RF功率检测器与所述RF发射器输出级电隔离。
10.一种电路装置，包括 至少一个组件；电路配置，可移除地耦合到所述至少一个组件，其中所述电路配置包括 结合焊盘扩展测试焊盘，耦合在所述结合焊盘扩展测试焊盘和所述至少一个组件之间的可控开关，其中所述可 控开关包括用于使能和禁用所述可控开关的至少一个使能控制输入端，其中所述可控开关 被配置为使得当所述可控开关被使能时所述结合焊盘扩展测试焊盘电连接到所述至少一 个组件，而当所述可控开关被禁用时，所述结合焊盘扩展测试焊盘与所述至少一个组件电 隔离，以及控制电路，具有耦合到所述结合焊盘扩展测试焊盘的写线输入端，并且具有耦合到所 述可控开关的所述使能控制输入端的输出端， 其中所述控制电路被配置为使得当测试电压被施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘时，所述控制电路使能所述可控开 关，而当没有测试电压被施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘时，所述控制电路禁用所述可控 开关。
11.根据权利要求10所述的装置，其中所述控制电路被配置为使得当测试电压被施 加到所述结合焊盘扩展测试焊盘时，所述控制电路的写线输入端使所述控制电路使能所述 可控开关，而当没有测试电压被施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘时，所述控制电路的写 线输入端使所述控制电路禁用所述可控开关。
12.根据权利要求10所述的装置，其中所述可控开关包括耦合到所述结合焊盘扩展测试焊盘的输入端，被配置成耦合到 所述至少一个组件的输出端，第一使能控制输入端和第二使能控制输入端，其中所述控制电路包括耦合到所述可控开关的所述第一使能控制输入端的第一控制 线，耦合到所述可控开关的所述第二使能控制输入端的第二控制线以及耦合到所述结合焊 盘扩展测试焊盘的写线，其中所述控制电路被配置为使得当测试电压被施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘 时，所述控制电路通过所述第一控制线将控制输入信号施加到所述第一使能控制输入端， 并且通过所述第二控制线将控制输入信号施加到所述第二使能控制输入端，使得所述可控 开关被使能，以及其中所述控制电路被配置为使得当没有测试电压被施加到所述结合焊盘扩展测试 焊盘时，所述控制电路通过所述第一控制线将控制输入信号施加到所述第一使能控制输入 端，并通过所述第二控制线将控制输入信号施加到所述第二使能控制输入端，使得所述可 控开关被禁用。
13.根据权利要求10所述的装置，其中所述至少一个组件是结合焊盘。
14.根据权利要求10所述的装置，其中所述可控开关是传输门。
15.根据权利要求10所述的装置，其中所述控制电路包括静态随机存取存储(SRAM)单兀。
16.根据权利要求10所述的装置，其中所述可控开关包括第一使能控制输入端和第 二使能控制输入端，并且其中所述控制电路包括静态随机存取存储(SRAM)单元，其中所述 SRAM单元包括耦合到所述写线输入端的第一晶体管， 耦合到所述第一晶体管的第二晶体管， 交叉耦合到所述第二晶体管的第三晶体管， 耦合到所述第三晶体管并且耦合到所述写线输入端的第四晶体管， 第一控制线，具有耦合在所述第一晶体管和所述第二晶体管之间的第一端，和耦合到 所述可控开关的所述第一使能控制输入端的第二端，以及第二控制线，具有耦合在所述第三晶体管和所述第四晶体管之间的第一端，和耦合到 所述可控开关的所述第二使能控制输入端的第二端，其中，当测试电压被施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘时，SRAM单元通过所述第一和 第二使能控制线将控制输入信号施加到所述可控开关，使得所述可控开关被使能，以及其中，当没有测试电压被施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘时，所述SRAM单元通过 所述第一和第二使能控制线将控制输入信号施加到所述可控开关，使得所述可控开关被禁用。
17.根据权利要求10所述的装置，其中所述结合焊盘扩展测试焊盘通过逻辑配置耦合 到所述写线输入端，其中所述逻辑配置包括NAND门，具有耦合到所述结合焊盘扩展测试焊盘的输入端，并具有输出端，以及反相器，具有耦合到所述NAND门的输出端的输入端和耦合到所述写线输入端的输出端。
18.根据权利要求10所述的装置，其中所述至少一个组件进一步包括射频(RF)收发器 输入结合焊盘，并且所述结合焊盘扩展测试焊盘耦合到RF测试源，其中当所述RF测试源将 测试信号施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘时，所述控制电路使能所述可控开关以使得所 述RF测试信号能够被施加到所述RF收发器输入结合焊盘，并且其中当所述RF测试源不将 测试信号施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘时，所述控制电路禁用所述可控开关以将所述 RF测试源与所述RF收发器输入结合焊盘电隔离。
19.根据权利要求10所述的装置，其中所述至少一个组件是耦合到射频(RF)发射器 输出级的结合焊盘，并且所述结合焊盘扩展测试焊盘通过短线耦合到RF功率检测器，其中 当所述RF功率检测器被供电时，所述控制电路检测到耦合到所述结合焊盘扩展测试焊盘 的RF功率检测器的存在，并响应于此使能所述可控开关以使得所述RF功率检测器能够分 接RF发射器输出级生成的功率的一部分，并且其中当所述RF功率检测器没有被供电时，所 述控制电路禁用所述可控开关以使所述RF功率检测器与所述RF发射器输出级电隔离。
20.一种用于测试其中具有至少一个组件的电路的方法，所述方法包括检测测试信号是否被施加到通过可控开关耦合到所述至少一个组件的结合焊盘扩展 测试焊盘，其中控制电路耦合到所述可控开关并且耦合到所述结合焊盘扩展测试焊盘，其 中所述可控开关被配置为使得当所述可控开关被使能时所述结合焊盘扩展测试焊盘电连 接到所述至少一个组件，而当所述可控开关被禁用时，所述结合焊盘扩展测试焊盘与所述 至少一个组件电隔离；响应于检测到施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘的测试信号通过所述控制电路使能 所述可控开关，其中所述结合焊盘扩展测试焊盘通过所述可控开关电耦合到所述至少一个 组件，使得施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘的所述测试信号被施加到所述至少一个组 件；以及响应于没有检测到对所述结合焊盘扩展测试焊盘所施加的测试信号通过所述控制电 路禁用所述可控开关，其中所述结合焊盘扩展测试焊盘通过所述可控开关与所述至少一个 组件电隔离。
21.根据权利要求20所述的方法，进一步包括以下步骤接触被配置成将所述测试信 号施加到所述结合焊盘扩展测试焊盘的测试探针，其中所述方法在所述测试探针不接触所 述至少一个组件的情况下测试所述电路。
22.根据权利要求20所述的方法，其中所述至少一个组件是结合焊盘。全文摘要
本发明涉及包括可移除结合焊盘扩展的电路设备。本发明的实施例包括一种电路配置，该电路配置包括可切换地移除的结合焊盘扩展测试焊盘，其使得能够通过改进地放置测试探针来改进地测试相对应的电路装置。结合焊盘扩展测试焊盘可移除地耦合到电路装置的电组件，例如结合焊盘。由于结合焊盘扩展测试焊盘可在不测试时与电组件断开连接，因此结合焊盘扩展测试焊盘不对相对应的电路装置造成另外的寄生效果。电路配置自动地检测何时测试电压被施加到结合焊盘扩展测试焊盘，然后响应于检测到所施加的测试电压连接结合焊盘扩展测试焊盘。当测试电压没有被施加到结合焊盘扩展测试焊盘时，电路配置使测试焊盘与相关联的电组件断开连接。
文档编号G11C5/00GK101887089SQ200910166619
公开日2010年11月17日 申请日期2009年8月24日 优先权日2009年5月11日
发明者罗杰·A·弗拉蒂 申请人:艾格瑞系统有限公司