串接式资料储存装置的制作方法

文档序号:6771547阅读:98来源:国知局
专利名称:串接式资料储存装置的制作方法
技术领域
本发明涉及资料储存装置,特别是指一种串接式资料储存装置,通过一连接结构使至少一集成电路模块活动接合。
背景技术
随着网络时代的来临,使信息分享的速度加快,也加速了信息科技普及与进步的脚步。凡电子计算机(computer)、通信(Communications)和消费性电子(Consumer-Electronics)等产品均已广泛深入消费者的生活。其中,资料传输接口与非挥发性内存(如闪存)的结合,所形成的可携式装置在近年已大量普及。其中由于结合通用序列汇流排(USB, Universal Serial Bus)资料传输接口的可携式装置具有轻便、容易携带及即插即用的优点,因而最受大众的喜爱。 因此,市面上出现愈来愈多结合USB资料传输接口的电子产品,而这些电子产品在功能应用方面也愈来愈多样性。例如但不限定于应用在车辆的USB锁匙的数字钥匙结构、作为保密数字资料用途(作为保密随身碟本身或者是具有USB插槽的电子装置的数字资料)的USB保密装置、应用于传播、营销等广宣用途的USB网页自动引导装置、自动执行应用程序的USB装置、自动登录公开/私密网站的USB登录装置或者在具有USB插槽的电子装置上作为防止窃盗用途的USB防窃盗装置等用途。然而,目前所述的这些USB装置均为单一功能性产品,从使用者的角度来说,这些不同功能的USB装置在收纳上极为不便,甚至常常会有遗失、忘记携带等情形发生。更严重的是,各种不同功能的USB装置在使用上的辨识度也可能不足,造成使用者记忆混淆而产生错误混用USB装置的情形。上述不便性往往造成使用者不必要的困扰。此外,这些USB装置局限于标准通用序列汇流排公连接头高度单位规范无法再缩小USB装置的体积。因此当这些USB装置数量日益增多时,除了上述的问题外,也会因为本身体积限制及各种不同USB装置的外型大小不同而占据太多存放空间。

发明内容
针对上述问题,本发明的主要目的在于提供一种串接式资料储存装置,其利用连接结构串接集成电路模块,以便于使用者的收纳。本发明的再一目的在于提供一种串接式资料储存装置,其利用连接结构串接集成电路模块,达到节省空间的目的。本发明的另一目的在于提供一种串接式资料储存装置,其利用连接结构串接集成电路模块,可达到减少使用者遗失或忘记携带资料储存装置的目的。本发明的又一目的在于提供一种串接式资料储存装置,其利用连接结构串接集成电路模块,能在一体化的设计原则下使各集成电路模块间具有高度辨识性,不会产生错误混用的情形。本发明的又一目的在于提供一种串接式资料储存装置,其利用连接结构串接集成电路模块,让本发明可整合多功能,对使用者来说极具便利性。为达到上述目的,本发明所提供的一种串接式资料储存装置,其包含至少一集成电路模块,所述集成电路模块包含一基板、至少一电子组件、一封胶体及一 USB金属触点,其中所述基板具有一内表面及一外表面,所述电子组件设置于所述内表面且与设置于所述外表面的所述USB金属触点电连接;所述封胶体密封所述电子组件;一连接结构,其包含至少一公连接件及至少一母接合件;其特征在于所述连接结构设置于所述封胶体的一侧缘,使所述公连接件结合所述母接合件,并能与集成电路模块活动接合,并形成堆高状态并让所述USB金属触点电性接触于一电子计算机的USB插槽。上述本发明的技术方案中,所述电子组件包含至少一内存单元及一控制单元。所述USB金属触点符合USB系列A公连接头2. O或USB系列A公连接头3. O的至少一种或其组合的资料传输接口规范。各所述集成电路模块形成堆高状态的高度等于小于通用序列汇流排公连接头的
高度单位。所述公连接件或所述母接合件装设于所述封胶体上。所述公连接件或所述母接合件与所述封胶体为一体成形。所述公连接件结合所述母接合件,使各所述集成电路模块形成一串接型结构或者一环状型结构。所述连接结构设置于所述封胶体的所述侧缘二端的二凹部中。所述连接结构设置于所述封胶体的所述侧缘中的一凹部中。 采用上述技术方案,本发明利用连接结构串接集成电路模块并在不同的集成电路模块上制定不同的功能,使本发明具有良好的收纳特性,能够节省空间,减少使用者遗失或忘记携带的情形,并且各集成电路模块间不会产生错误混用,更能让本发明可整合多种功能,对使用者极具便利性。


图I是本发明第一实施型态的立体示意图;图2是本发明第一实施型态的剖面图;图3是本发明第一实施型态的立体分解图;图4是本发明第一实施型态插接于电子计算机的剖面示意图;图5a是本发明第一实施型态的第一方块不意图;图5b是本发明第一实施型态的第二方块示意图;图6是本发明第二实施型态的立体示意图;图7a是本发明第一实施型态的第一俯视图;图7b是本发明第一实施型态的第二俯视图。
具体实施例方式现举以下实施例并结合附图对本发明的结构及功效进行详细说明。如图I、图2所示,本发明所提供的串接式资料储存装置I的第一实施形态,其包含至少一集成电路模块10及一连接结构20,就本实施型态而言,以二集成电路模块10、10’进行说明。集成电路模块10为板上芯片(Chip-On-Board,COB)的封装类型,其包含一基板
11、至少一电子组件12、一封胶体13及一 USB金属触点14,其中基板11具有一内表面111及一外表面112,使电子组件12设置于内表面111且USB金属触点14设置于外表面112。较好的实施方式是,USB金属触点14为相容于通用序列汇流排USB系列A公连接头2. O或3.0的资料传输接口。具体而言,基板11为一种高密度双面导通的多层印刷电路板,内部形成有线路(图中未示),可作为电性传递接口,以使USB金属触点14通过基板11电性连接于电子组件12。其中,基板11的内表面111可形成一封胶体13,封胶体13将电子组件12密封于内。此外,资料储存装置I所需要的被动组件(图中未示)也可设置于基板11的内表面111并被封胶体13密封于内。再如图I 图3所示,连接结构20包含至少一公连接件21及至少一母接合件22,具体而言,连接结构20设置于封胶体13的一侧缘131,并使公连接件21结合母接合件22, 从而间接促使二集成电路模块10、10’通过连接结构20活动接合为一串接型结构。较佳的实施方式是,连接结构20设置于封胶体13侧缘131的凹部中,具体为,凹部132、133设置于侧缘131的两端(如图7a所示),或者凹部134设置于侧缘131中(如图7b所示),并使连接结构20的公连接件21及母接合件22容置于其中。就本实施型态而言,公连接件21为枢轴型态,并使其插接于母接合件22的轴管或轴孔,以间接使二集成电路模块10、10’活动接合为一串接型结构。由于公连接件与母连接件的结合方式为本技术领域公知常识,因此,公连接件与母接合件不应限定于本实施型态,例如以一凸部结构活动套合于契合该凸部的一容置空间凹部(图中未示)或其它习知的公母件接合结构均可妥善应用于本发明中。此外,公连接件21或母接合件22可以与封胶体13 —体成形;或者公连接件21或母接合件22可装设在封胶体13上。本实施型态是以公连接件21与封胶体13为一体成形的型态进行说明,然而公连接件21或母接合件22是否与封胶体13为一体成形的型态应配合连接结构与集成电路模块的接合方式而定,因此本发明不应以此为限。再如图4所示,本发明通过连接结构20而使集成电路模块10、10’间接形成活动接合状态,因此当这些集成电路模块10、10’形成堆高状态时,可使集成电路模块10的USB金属触点14电性接触于电子计算机3的USB插槽31 ;或者也可将集成电路模块10’的USB金属触点14’电性接触于电子计算机3的USB插槽31。就本实施型态而言,是以集成电路模块10的USB金属触点14电性接触于电子计算机3的USB插槽31。详细来说,由集成电路模块10、10’所形成的堆高状态的高度总和应等于小于USB系列A公连接头高度单位,即集成电路模块10、10’所形成的堆高状态可如图4所示,使集成电路模块10、10’间紧密对应堆栈,其间无其它空隙,可使集成电路模块10、10’的堆高状态高度总和约略符合USB系列A公连接头高度单位,旨在使集成电路模块10的USB金属触点14可电性接触于电子计算机3的USB插槽31即可;或者集成电路模块间可包含空隙(图中未示),并以此包含空隙的堆高型态使集成电路模块10的USB金属触点14可电性接触于电子计算机3的USB插槽31。此时,集成电路模块10、10’的实际堆高高度总和(集成电路模块10、10’间紧密对应堆栈其间无其它空隙的状态)小于USB系列A公连接头的高度单位。
再如图I 图5所示,电子组件12可包含至少一内存单元121及一控制单元122。电子组件12可利用打线形成的焊线或覆晶接合技术电性连接至基板11内表面111 (图中未不)O如图5a、图5b所示,控制单元122包含一可向电子计算机3提出连接一虚拟装置要求的虚拟装置模块1221 (图5a所示),或者包含一向电子计算机3提出连接一键盘要求的人机接口装置模块1222(如图5b所示)。此外,控制单元122为电连接于内存单元121与USB金属触点14之间,用于判断指令及控制资料的流入与流出。就本实施型态而言,如图5a所示,当集成电路模块10的控制单元122具有一虚拟装置模块1221时,若USB金属触点14电性接触电子计算机3的USB插槽31,则控制单元122的虚拟装置模块1221向电子计算机3提出已连接一虚拟装置(本实施型态为一虚拟光驱,但不限定于此,也可以是磁盘驱动器或软盘片的任一种虚拟装置)的要求,并使电子计算机3自动读取储存于内存单元121的一自动执行程序124。其中自动执行程序124可以是但不限定于具有车辆数字钥匙、保密数字资料、网页自动导引、自动登录或防止窃
盗......等功能的应用程序,此时集成电路模块10即具有但不限定于这些功能的任一或
其组合。或者,如图5b所示,当集成电路模块10的控制单元122具有一人机接口装置模块1222时,若USB金属触点14电性接触电子计算机3的USB插槽31,则控制单元122’的人机接口装置模块1222向电子计算机3提出已连接一键盘的要求,接着控制单元122读取储存于内存单元121的一输入资料123。其中输入资料123可以是但不限定于具有车辆数字
钥匙、保密数字资料、网页自动导引、自动登录或防止窃盗......等功能的键盘讯息,此时
集成电路模块10便具有但不限定于这些功能的任一或其组合。接着可再依产品需求使集成电路模块10具有但不限定于上述这些功能的任一或其组合。综上所述,本发明可在不同的集成电路模块上制定不同的功能,可使本发明以一串接式结构来满足使用者用USB资料储存装置来施行各种不同的用途。因此本发明具有便于收纳、节省空间、减少使用者遗失或忘记携带、各集成电路模块间不会产生错误混用以及可让本发明整合多功能,对使用者来说极具便利性等功效。再如图6所示,为本发明的第二实施型态,在第一实施型态及图I至图5中已说明的结构特征与图6相同之处,在图6中以相同的符号标示或省略不再叙述。第二实施型态与第一实施型态的差异在于,第二实施型态是以具有复数个集成电路模块10、10’、10”、10”’的环状型结构进行说明,其它技术特征都与第一实施型态相同,因此不再赘述。本发明的第一、二实施型态为本发明提供的最佳实施状态,不应以此限定集成电路模块的数量,任何熟习此技艺者在不脱离本发明的精神和说明书及附图所公开内容的范围内,相对上述实施例进行的各种更动与修改仍属本发明所保护的范畴。本发明利用连接结构串接集成电路模块,并在不同的集成电路模块上制定不同的功能,可使本发明以一串接式(环状式)结构来满足使用者用USB资料储存装置来施行各种不同的用途。因此本发明具有便于收纳、节省空间、减少使用者遗失或忘记携带、各集成电路模块间不会产生错误混用以及可让本发明整合多功能,对使用者来说极具便利性等功效。、
需要再次重申的是,以上所述仅为本发明的较佳实施型态,凡应用本发明说明书、 权利要求书或附图所作的等效变化,仍应包含在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种串接式资料储存装置,其包含 至少一集成电路模块,所述集成电路模块包含 一基板、至少一电子组件、一封胶体及一 USB金属触点,其中所述基板具有一内表面及一外表面,所述电子组件设置于所述内表面且与设置于所述外表面的所述USB金属触点电连接;所述封胶体密封所述电子组件; 一连接结构,其包含至少一公连接件及至少一母接合件; 其特征在于 所述连接结构设置于所述封胶体的一侧缘,使所述公连接件结合所述母接合件,并能与集成电路模块活动接合,并形成堆高状态并让所述USB金属触点电性接触于一电子计算机的USB插槽。
2.如权利要求I所述的一种串接式资料储存装置,其特征在于所述电子组件包含至少一内存单元及一控制单元。
3.如权利要求I所述的一种串接式资料储存装置,其特征在于所述USB金属触点符合USB系列A公连接头2. O或USB系列A公连接头3. O的至少一种或其组合的资料传输接口规范。
4.如权利要求I所述的一种串接式资料储存装置,其特征在于各所述集成电路模块形成堆高状态的高度等于小于通用序列汇流排公连接头的高度单位。
5.如权利要求I所述的一种串接式资料储存装置,其特征在于所述公连接件或所述母接合件装设于所述封胶体上。
6.如权利要求I所述的一种串接式资料储存装置,其特征在于所述公连接件或所述母接合件与所述封胶体为一体成形。
7.如权利要求I所述的一种串接式资料储存装置,其特征在于所述公连接件结合所述母接合件,使各所述集成电路模块形成一串接型结构或者一环状型结构。
8.如权利要求I所述的一种串接式资料储存装置,其特征在于所述连接结构设置于所述封胶体的所述侧缘二端的二凹部中。
9.如权利要求I所述的一种串接式资料储存装置,其特征在于所述连接结构设置于所述封胶体的所述侧缘中的一凹部中。
全文摘要
本发明涉及一种串接式资料储存装置,其包含至少一集成电路模块,集成电路模块包含一基板、至少一电子组件、一封胶体及一USB金属触点,其中基板具有一内表面及一外表面,电子组件设置于内表面且与设置于外表面的USB金属触点电连接;封胶体密封电子组件;一连接结构,其包含至少一公连接件及至少一母接合件;其特征在于连接结构设置于封胶体的一侧缘,使公连接件结合母接合件,并能与集成电路模块活动接合,并形成堆高状态并让USB金属触点电性接触于一电子计算机的USB插槽。
文档编号G11B33/12GK102737695SQ20111011565
公开日2012年10月17日 申请日期2011年5月5日 优先权日2011年4月6日
发明者于鸿祺, 张茂庭 申请人:华东科技股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1