专利名称：微型闪存储存装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种存储装置，特别涉及一种微型闪存储存装置。
背景技术：
数字相机、手机相机与MP3在这几年来的成长十分迅速，使得消费者对数字内容的储存需求也急速增加。由于闪存(Flash Memory)具有数据非挥发性、省电、体积小与无机械结构等的特性，适合使用者随身携带，作为数字档案传递与交换的储存媒体。随身碟就是一种以NAND闪存作为储存媒体的储存装置。
当前市面上的3C产品皆朝着轻薄短小的外型设计趋势发展，尤其是具有通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口的可携式个人装置更为明显，以USB接口为传输接口的闪存储存装置就衍生出薄型化设计的需求。例如，微型USB随身碟(Mini USB FlashDrive)就是以电路板金手指的方式取代传统USB连接器结合机构铁壳而显露于外部，用以降低整体产品的高度，以达到薄型化的目的。一般来说，USB接口包括电源导线(VCC lead)、正信号导线(D+lead)、负信号导线(D-Iead)与接地导线(GND lead)。特别是，当经过USB接口将USB随身碟连接至主机时，电源导线与接地导线的接脚同时电性连接主机上所配置的连接端口，以避免在将USB随身碟插入至主机的连接端口时所产生的瞬间高压烧毁USB随身碟的电路组件。所以，传统USB随身碟的USB金手指外围所配置的铁壳连接至接地导线，以使得将USB随身碟插入主机时，接地导线优先电性连接至主机的连接端口，以避免上述瞬间高压所导致的烧毁问题。然而，由于上述微型USB随身碟并无配置铁壳，因此微型USB随身碟可能因使用者的不正确插拔，而使得微型USB随身碟在与主机连接瞬间时，接地导线未与主机连接而导致瞬间高压烧毁微型USB随身碟。
发明内容
本发明提供一种微型闪存储存装置，其在插拔于主机系统时，接地导线先与主机系统电性连接而将所产生的瞬间高压导出，以防止其内部的电路组件烧毁。本发明提出一种微型闪存储存装置,其包括一基板、一控制与储存电路组件、一电源导线、至少一信号线、一第一接地导线与至少一第二接地导线。基板具有一前表面、一后表面与四个侧表面，而控制与储存电路组件配置在基板上。电源导线、信号线与接地导线彼此间隔地配置在基板的前表面上，且电源导线、信号线与第一接地导线分别电连接至控制与储存电路组件。第二接地导线配置在基板的前表面上且位于信号线及基板的一边缘间，并且第二接地导线的另一端向上述边缘或电源导线的外部接脚延伸，其中第二接地导线与电源导线及信号线电性绝缘。在本发明的一实施例中，上述的电源导线与第一接地导线等长。在本发明的一实施例中，上述的电源导线、信号线与第一接地导线分别具有一内部接脚与一外部接脚，该些内部接脚连接至上述的控制与储存电路组件。
在本发明的一实施例中，上述的第二接地导线与上述边缘之间的距离小于电源导线与上述边缘之间的距离在本发明的一实施例中，上述的第二接地导线的延伸方向与接地导线的延伸方向垂直。在本发明的一实施例中，上述的第二接地导线的延伸方向与第一接地导线的延伸方向平行。在本发明的一实施例中，上述的电源导线与上述边缘之间的距离和第一接地导线与上述边缘之间的距离小于正信号导线与上述边缘之间的距离和负信号导线与上述边缘之间的距离。在本发明的一实施例中，上述的微型闪存储存装置更包括一保护层，覆盖基板的·前表面并暴露出电源导线、正信号导线、负信号导线、第一接地导线的外部接脚与第二接地导线。在本发明的一实施例中，上述的保护层的材质为一防焊漆。在本发明的一实施例中，上述的微型闪存储存装置更包括一封装层，覆盖基板的后表面与四个侧表面。在本发明的一实施例中，上述的封装层的材质为一环氧树脂。在本发明的一实施例中，上述的信号线包括一正信号导线与一负信号导线。本发明提出一种微型闪存储存装置,其包括一基板、一控制与储存电路组件、一电源导线、一正信号导线、一负信号导线、一接地导线与一凸块。基板具有一前表面、一后表面与四个侧表面，而控制与储存电路组件配置在基板上。电源导线、正信号导线、负信号导线与接地导线平行地配置在基板的前表面上，其中电源导线、正信号导线、负信号导线与接地导线分别具有一内部接脚与一外部接脚，这些内部接脚连接至控制与储存电路组件，并且这些外部接脚位于基板的一边缘。凸块配置在基板的前表面上，并且邻近电源导线的外部接脚与上述边缘。本发明提出一种闪存储存装置，其包括一基板、一控制与储存电路组件、一电源导线、至少一信号线、一第一接地导线与至少一第二接地导线。基板具有一前表面，而控制与储存电路组件配置在基板上。电源导线、信号线与第一接地导线彼此间隔地配置在基板的前表面上，且电源导线、至少一信号线与第一接地导线分别电连接至控制与储存电路组件。第二接地导线配置在前表面上且位于信号线及基板的边缘间，其中边缘远离控制与储存电路组件，且第二接地导线与第一接地导线具有相同的电位。此外，第二接地导线与电源导线及信号线电性绝缘。本发明提出一种闪存储存装置，其包括一基板、一控制与储存电路组件、一电源导线、至少一信号线、一第一接地导线、一第二接地导线与一第三接地导线。基板具有一前表面，而控制与储存电路组件配置在基板上。电源导线、信号线与第一接地导线彼此间隔地配置在基板的前表面上，且电源导线、至少一信号线与第一接地导线分别电连接至控制与储存电路组件。第二接地导线及第三接地导线彼此间隔地配置在基板的前表面上，且位于信号线及基板的一边缘间，其中上述边缘远离控制与储存电路组件，而第二接地导线、第三接地导线与第一接地导线具有相同的电位，并且第二接地导线、第三接地导线与电源导线及信号线电性绝缘。
基于上述，本发明在微型闪存储存装置的基板上所配置的第二接地导线能够先与主机系统电性连接，而将插拔过程中产生的瞬间高压导出，以防止微型闪存储存装置的电路组件烧毁。另外，本发明在微型闪存储存装置的基板上所配置的凸块能够辅助使用者以正确的角度将微型闪存储存装置插入至主机系统，确保接地导线能够先与主机系统电性连接，而将插拔过程中产生的瞬间高压导出，以防止微型闪存储存装置的电路组件烧毁。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
图I是根据本发明第一范例实施例所绘示的微型闪存储存装置的立体图。图2是绘示图I中A-A’的剖面图。
图3是绘示图I的微型闪存储存装置的俯视图。图4是根据本发明另一范例实施例绘示微型闪存储存装置的俯视图。图5是根据本发明另一范例实施例绘示微型闪存储存装置的俯视图。图6是根据本发明另一范例实施例绘示微型闪存储存装置的俯视图。图7是根据本发明一范例实施例绘示以保护层与封装层保护的微型闪存装置的立体图。图8是根据本发明第二范例实施例所绘示的微型闪存储存装置的立体图。图9是绘示图8的微型闪存储存装置的俯视图。图10是绘示图8中B-B’的剖面图。图11是根据本发明第三范例实施例所绘示的微型闪存储存装置的立体图。图12是根据本发明第三范例实施例所绘示的微型闪存储存装置与主机系统的连接端口的连接示意图。主要附图标记说明100 :微型闪存储存装置102 :基板102a :边缘104 :控制与储存电路组件106、406:电源导线106a :电源导线的内部接脚106b :电源导线的外部接脚108,408 :正信号导线108a :正信号导线的内部接脚108b :正信号导线的外部接脚110、410 :负信号导线IlOa :负信号导线的内部接脚IlOb :负信号导线的外部接脚112、412 :第一接地导线112a :接地导线的内部接脚
112b :接地导线的外部接脚114、114’、114”、414 :第二接地导线116:保护层118:封装层152、154、156、158 :导电孔302 :基板314 :第二接地导线352、356、360 :绝缘层
354:接地导电层358:电源导电层372、374、376、378、380 :导电孔500 :微型闪存储存装置502:凸块800 :主机系统的连接端口
具体实施例方式如前所述,现有的微型通用串行总线(Universal Serial Bus, USB)随身碟,在后文以USB随身碟称之，省略了传统USB连接器的铁壳，而将金手指显露于外部，可插拔地电连接于主机系统，本发明的一范例实施例中，为了避免现有的微型USB随身碟或其它接口的记忆装置可能因插入主机的方式不当，而造成瞬间高压烧毁微型USB随身碟或其它接口的记忆装置的电路的情况，根据本发明的一范例实施例中，USB微型随身碟的电源导线(VCC lead)、正信号导线(D+lead)、负信号导线(D-Iead)与接地导线(GND lead)的接脚(pad)插入至主机系统的连接端口时，接地导线的接脚先电性连接至主机系统的连接端口。以下将以数个范例实施例来详细说明本发明。值得一提的是，虽然下述范例实施例发以USB接口来说明，然而本发明不限于此，本发明亦可应用于其它数据传输接口，如PCIe (Peripheral Component InterconnectExpress), IEEE1394 等…的接脚。图I是根据本发明第一范例实施例所绘示的微型闪存储存装置的立体图，并且图2是绘示图I中A-A’的剖面图。请参照图I与图2，微型闪存储存装置100包括基板102、控制与储存电路组件104、第一接地导线106、正信号导线108、负信号导线110、电源导线112与第二接地导线114。基板102具有前表面202、后表面204、侧表面206、侧表面208、侧表面210与侧表面212。基板102的前表面202与后表面204上可配置许多电路组件，并且这些电路组件可经过在基板102上所配置的导线来电性连接。控制与储存电路组件104为微型闪存储存装置100的主要电路，其配置于基板102上。在本范例实施例中，控制与储存电路组件104配置在后表面204上，然而必须了解的是，在本发明另一实施例中控制与储存电路组件104亦可配置在前表面202上，或者部分的控制与储存电路组件104配置在前表面202上而部分的控制与储存电路组件104配置在后表面204上。
在本范例实施例中，控制与储存电路组件104包括用以控制一微型闪存储存装置100运行的控制电路，且该控制电路具有至少一暂存记忆单元(图未示)。在本发明另一实施例中，控制与储存电路组件104更包括一用以储存数据的非挥发性内存，如闪存电路。在本范例实施例中，上述非挥发性内存为闪存电路，且该闪存电路为多层存储单元(Multi Level Cell，MLC)NAND闪存电路。然而，必须了解的是，本发明不限于此，在本发明另一实施例中，上述非挥发性内存为单层存储单元(Single Level Cell, SLC)NAND闪存电路。控制电路包括微处理器单元、缓冲存储器、主机接口模块、闪存接口模块、错误检查与校正模块、电源管理模块等以在闪存电路中进行数据的储存、读取与抹除等。电源导线112与第一接地导线106用以传输电源信号的金属导线，而正信号导线108与负信号导线110用以传输一差动信号的正相部分和负相部分的金属导线。在本范例 实施例中，第一接地导线106、正信号导线108、负信号导线110与电源导线112平行地配置在基板102的前表面202上，并且分别电性连接控制与储存电路组件104。例如，配置于基板102的前表面202上的第一接地导线106、正信号导线108、负信号导线110与电源导线112分别经过贯穿基板102的导电孔152、154、156与158来电性连接至配置于后表面204上的控制与储存电路组件104。必须了解的是，尽管图2的剖面图显示贯穿基板102的导电孔152、154、156与158在基板102的同一剖面上,然而本发明不限于此。在本发明另一范例实施例中，导电孔152、154、156与158亦可配置在基板102的不同剖面中。值得一提的是，在本范例实施例中，微型闪存储存装置100以包括正信号导线108与负信号导线110的信号线来进行说明，然而本发明不限于此，依据不同的数据传输接口规格，微型闪存储存装置100可配置一个或更多条信号线。在本范例实施例中，第一接地导线106、正信号导线108、负信号导线110与电源导线112分别具有内部接脚106a、108a、IlOa与112a，用以连接控制与储存电路组件104。此夕卜，第一接地导线106、正信号导线108、负信号导线110与电源导线112分别具有外部接脚106b、108b、IlOb与112b，其中这些外部接脚106b、108b、IlOb与112b配置于邻近基板102的一边缘102a。图3是绘示图I的微型闪存储存装置的俯视图。在本发明一范例实施例中，电源导线112与边缘102a之间的距离小于正信号导线108与边缘102a之间的距离，且小于负信号导线110与边缘102a之间的距离。此外，第一接地导线106与边缘102a之间的距离亦小于正信号导线108与边缘102a之间的距离，且小于负信号导线110与边缘102a之间的距离。再者，电源导线112与边缘102a之间的距离等于第一接地导线106与边缘102a之间的距离。第二接地导线114配置在基板102的前表面202上。第二接地导线114电性连接第一接地导线106，并且用以延伸第一接地导线106的金属导线。具体来说，第二接地导线114电性连接至第一接地导线106的外部接脚112b，并且与电源导线112、正信号导线108以及负信号导线HO电性绝缘。详细的说，在本范例实施例中，第二接地导线114与第一接地导线106在基板102的前表面202上直接做电性连接。另外，值得一提的是，第二接地导线114比正信号导线108的外部接脚108b以及负信号导线110的外部接脚IlOb更靠近边缘102a，以致于当使用者将微型闪存储存装置100插入至主机系统时，第二接地导线114先与主机系统的连接端口电性连接。因此，当微型闪存储存装置100于插拔过程中遭遇一高电压时，此高电压可经由第一接地导线106或第二接地导线114导出。而提供了一适当的途径让因储存装置与主机系统因不正常的接触而引起的大电流，能由此第二接地导线114或第一接地导线106或由两者共同导出，而减低电路烧毁的可能性。在本发明范例实施例中，第二接地导线114的延伸方向与第一接地导线106的延伸方向垂直。然而，本发明不限于此，在本发明另一实施例中第二接地导线114的延伸方向亦可与第一接地导线106的延伸方向平行(如图4所示)。在本发明另一实施例中，第二接地导线114电连接第一接地导线106，并朝边缘102a以规则或不规则方式延伸(如图5所示)O
此外，必须了解的是，第一接地导线、正信号导线、负信号导线、电源导线与第二接地导线不限于上述的形状。例如，在本发明另一范例实施例中(如图6所示)，第一接地导线406、正信号导线408、负信号导线410、电源导线412与第二接地导线414亦可以不规则形状来配置。第一接地导线406、正信号导线408、负信号导线410、电源导线412与第二接地导线414除形状不同外，其功能相同于第一范例实施例，在此不再重复描述。在本发明范例实施例中，微型闪存储存装置100还包括保护层116与封装层118，以保护基板102上所配置的电路组件。图7是根据本发明一范例实施例绘示以保护层与封装层保护微型闪存装置的立体图。请参照图7，保护层116配置在基板102的前表面202上，其覆盖基板102的前表面202并暴露出第一接地导线106、正信号导线108、负信号导线110与电源导线112以及第二接地导线114。另外，封装层118配置在基板102的后表面204、侧表面206、侧表面208、侧表面210与侧表面212上。在本范例实施例中，保护层116的材料为防焊漆，而封装层118的材料为环氧树月旨。必须了解的是，本发明不限于此，其它适合的保护与封装材料如陶磁等都可应用于本发明，且保护层116及封装层118可应用相同或不同之材料。再者，该保护层116的厚度可等同或小于该等导线厚度，使得该等导线108-114与该保护层116的表面位于同一或不同水平面，且该保护层116可涂布在部份第二接地导线114上，使得该第二接地导线114只有部份显露于外，使得外观上，该第一接地导线106与该第二接地导线114看似彼此独立，实则却为相互电性连接。图8是根据本发明第二范例实施例所绘示的微型闪存储存装置的立体图，图9是绘示图8的微型闪存储存装置的俯视图，并且图10是绘示图8中B-B’的剖面图。请参照图8、图9与图10，微型闪存储存装置300包括基板302、控制与储存电路组件104、第一接地导线106、正信号导线108、负信号导线110、电源导线112与第二接地导线314。控制与储存电路组件104、第一接地导线106、正信号导线108、负信号导线110与电源导线112的结构已说明如前，在此不再重复描述。类似于第一范例实施例中的基板102，基板302具有前表面202、后表面204、侧表面206、侧表面208、侧表面210与侧表面212。然而，与第一范例实施例不同的是，基板302中依序配置有第一绝缘层352、接地导电层354、第二绝缘层356、电源导电层358与第三绝缘层360。
在本范例实施例中，第一接地导线106经过第一导电孔372电性连接至接地导电层354，且接地导电层354经过第二导电孔374电性连接至控制与储存电路组件104，其中第一导电孔372与电源导电层358电性绝缘。此外，电源导线112经过第三导电孔376电性连接至电源导电层358，且电源导电层358经过第四导电孔378电性连接至控制与储存电路组件104，其中第四导电孔378与接地导电层354电性绝缘。第二接地导线314配置在基板102的前表面202上。特别是，第二接地导线314与边缘102a之间的距离小于正信号导线108与边缘102a之间的距离，且小于负信号导线110与边缘102a之间的距离。第二接地导线314经过基板102中所配置的接地导电层354与第一接地导线106电性连接。具体来说，第二接地导线314经过第五导电孔380电性连接至接地导电层354，由此与第一接地导线106电性连接。必须了解的是，虽然在本范例实施例中，电源导电层358配置在接地导电层354之上，然而本发明不限于此，在本发明另一范例实施例中，接地导电层354亦可配置在电源导 电层358之上。再者，值得说明的是，图10只是一示意图，其中导电孔372-380中之导电材质可只布设于该导电孔的孔壁，或填满该导电孔。图11是根据本发明第三范例实施例所绘示的微型闪存储存装置的立体图。请参照图11，微型闪存储存装置500包括基板102、控制与储存电路组件104、第一接地导线106、正信号导线108、负信号导线110、电源导线112与凸块502。基板102、控制与储存电路组件104、第一接地导线106、正信号导线108、负信号导线Iio与电源导线112的结构已说明如前，在此不再重复描述。凸块502是一突出物并且配置在基板102的前表面202上。在本范例实施例中，凸块502是邻近电源导线112的外部接脚112b和基板102的边缘102a。但值得说明的是，该凸块502亦可是邻近第一接地导线106的外部接脚106b和基板102的边缘102a。图12是根据本发明第三范例实施例所绘示的微型闪存储存装置与主机系统连接端口的连接示意图。请参照图12，当使用者将微型闪存储存装置500插入至主机系统的连接端口 800时，此凸块502可发挥阻挡效果辅助微型闪存储存装置500以正确的角度插入至主机系统的连接端口 800。也就是说，倘若微型闪存储存装置500非正确角度插入至连接埠800时，凸块502可导正微型闪存储存装置500的插入角度。由此，第一接地导线106能够先电性连接主机系统的连接端口 800，而将微型闪存储存装置500于插拔过程中所产生的瞬间高压经由第一接地导线106导出。在本范例实施例中，凸块502为一柱状,且其横向剖面为一四方形。然而,本发明不限于此，在本发明另一范例实施例中，凸块502的横向剖面亦可以是圆形、多边形或其它不规则形。此外，凸块502的材质可以是导电材料或绝缘材料。类似地，在本发明一范例实施例中微型闪存储存装置500更包括第一范例实施例所述的保护层116与封装层118，以保护基板102上所配置的电路组件，其中保护层116覆盖基板102的前表面202并暴露出第一接地导线106、正信号导线108、负信号导线110与电源导线112的外部接脚106、108、110与112。综上所述，本发明在微型闪存储存装置的基板上配置第二接地导线，其中当根据本发明的微型闪存储存装置插入至主机系统的连接端口时，此第二接地导线先与主机系统的连接端口电性连接。因此，当微型闪存储存装置插拔过程中产生瞬间高压时，此瞬间高压可藉由第二接地导线导出，而避免微型闪存储存装置的电路组件烧毁。此外，本发明在微型闪存储存装置的基板上配置凸块，由此可辅助使用者以正确的角度将微型闪存储存装置插入至主机系统的连接端口，以使接地接脚先与主机系统的连接端口电性连接。因此，当微型闪存储存装置插拔过程中产生瞬间高压时，此瞬间高压可经接地导线导出，而避免微型闪存储存装置的电路组件烧毁。最后应说明的是以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制。尽管参照上述各较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者替换并不脱离本发 明技术方案的精神和范围。
权利要求
1.一种微型闪存储存装置，包括 一基板，具有一前表面、一后表面与四个侧表面； 一控制与储存电路组件，配置在该基板上； 一电源导线、一正信号导线、一负信号导线与一接地导线，平行地配置在该基板的该前表面上，其中该电源导线、该正信号导线、该负信号导线与该接地导线分别具有一内部接脚与一外部接脚，该些内部接脚连接至该控制与储存电路组件，并且该些外部接脚位于该基板的一边缘；以及 一凸块，配置在该前表面上并且邻近该电源导线的外部接脚与该边缘。
2.根据权利要求I所述的微型闪存储存装置，更包括一保护层，覆盖该前表面并暴露出该电源导线、该正信号导线、该负信号导线与该接地导线。
3.根据权利要求2所述的微型闪存储存装置，其中该保护层的材质为一防焊漆。
4.根据权利要求2所述的微型闪存储存装置，更包括一封装层，以覆盖该后表面与该四个侧表面。
5.根据权利要求4所述的微型闪存储存装置，其中该封装层的材质为一环氧树脂。
全文摘要
本发明公开了一种微型闪存储存装置，其包括基板、控制与储存电路组件、接地导线、至少一信号线与电源导线。控制与储存电路组件、接地导线、信号线与电源导线配置在基板上，其中电源导线、信号线与接地导线分别电连接至控制与储存电路组件。此外，微型闪存储存装置更包括与接地导线电连接的额外接地导线或一凸块，以致于当微型闪存储存装置插入至主机系统时，接地导线可先与主机系统电性连接。
文档编号G11C16/02GK102881325SQ20121036487
公开日2013年1月16日 申请日期2009年4月8日 优先权日2009年4月8日
发明者林佑锋, 钟弘毅, 林谕栋, 陈耘颉 申请人:群联电子股份有限公司