技术特征：
1.一种半导体存储器上存储块的容量配置方法，其特征在于，所述方法包括：确定所述存储器上的待配置的目标存储块；确定所述目标存储块的容量配置参数，所述容量配置参数用于表征所述目标存储块的待配置容量；基于所述目标存储块的容量配置参数，从所述目标存储块的一组编码中，确定目标编码；所述目标编码对应所述目标存储块中待修剪的存储区域；基于所述目标编码，生成用于选中所述目标存储块中待修剪的存储区域的区域选择信号；基于所述区域选择信号，对所述待修剪的存储区域进行修剪，以实现对所述目标存储块的容量进行配置。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标存储块的容量配置参数包括以下至少之一：所述目标存储块的目标容量，所述目标存储块中待修剪的存储区域，所述目标存储块中可利用的存储区域。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述目标存储块的容量配置参数包括：所述目标存储块中待修剪的存储区域，或所述目标存储块中可利用的存储区域的情况下，所述基于所述目标存储块的容量配置参数，从所述目标存储块的一组编码中，确定目标编码，包括：基于所述待修剪的存储区域或所述可利用的存储区域，确定所述待修剪的存储区域；基于所述待修剪的存储区域，从所述目标存储块的一组编码中，确定所述目标编码；其中，所述目标存储块的一组编码中每一编码对应于所述目标存储块中的至少一个待修剪的存储区域。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述目标存储块的容量配置参数包括所述目标存储块的目标容量的情况下，所述基于所述目标存储块的容量配置参数，从所述目标存储块的一组编码中，确定目标编码，包括：从所述目标存储块的一组编码中，确定与所述目标存储块的容量配置参数对应的多个编码；从所述与所述目标存储块的容量配置参数对应的多个编码中，随机选择一个编码作为所述目标编码。5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述基于所述目标编码，生成用于选中所述目标存储块中待修剪的存储区域的区域选择信号，包括：基于所述目标编码，确定所述目标存储块中待修剪的存储区域的行地址；基于所述目标编码和所述待修剪的存储区域的行地址，生成用于选中所述目标存储块中待修剪的存储区域的区域选择信号。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于所述目标编码和所述待修剪的存储区域的行地址，生成用于选中所述目标存储块中待修剪的存储区域的区域选择信号，包括：对所述目标编码与对应所述待修剪的存储区域的行地址进行逻辑处理，得到目标电平；
将所述目标电平作为所述区域选择信号。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述待修剪的存储区域的行地址为所述待修剪的存储区域的行地址中的高位元地址，所述高位元地址用于区别所述目标存储块中的不同存储区域。8.根据权利要求4至7任一项所述的方法，其特征在于，在所述目标存储块的容量配置参数包括所述目标存储块的目标容量的情况下，所述基于所述目标存储块的容量配置参数，从所述目标存储块的一组编码中，确定目标编码，包括：确定所述目标存储块的最大容量；在所述目标容量小于所述最大容量的情况下，基于所述目标容量，从所述目标存储块的一组编码中，确定所述目标编码。9.根据权利要求5至7任一项所述的方法，其特征在于，所述目标存储块包括至少两个逻辑存储区域，每一所述逻辑存储区域包括连续的至少两个物理存储区域；所述目标存储块中待修剪的存储区域包括连续的至少两个待修剪的物理存储区域；在所述目标存储块的容量配置参数包括所述目标存储块中待修剪的物理存储区域的情况下，所述基于所述目标存储块的容量配置参数，从所述目标存储块的一组编码中，确定目标编码，包括：基于所述目标存储块中连续的所述至少两个待修剪的物理存储区域，在所述目标存储块所包括的至少两个逻辑存储区域中，确定待修剪的逻辑存储区域；基于所述待修剪的逻辑存储区域，从所述目标存储块的一组编码中，确定所述目标编码。10.根据权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，所述目标存储块的容量配置参数包括所述目标存储块的目标容量；所述目标存储块包括至少两个逻辑存储区域，每一所述逻辑存储区域包括连续的至少两个物理存储区域；所述基于所述目标存储块的容量配置参数，从所述目标存储块的一组编码中，确定目标编码，包括：确定单个所述逻辑存储区域的容量和所述目标存储块的最大容量；基于单个所述逻辑存储区域的容量和所述目标存储块的最大容量，确定在所述目标存储块上的可配置容量；所述单个所述逻辑存储区域的容量包括单个所述逻辑存储区域所包括的各物理存储区域的容量之和；基于所述可配置容量和所述目标容量确定待配置的实际容量；在所述实际容量与所述目标容量不一致的情况下，基于所述实际容量，从所述目标存储块的一组编码中，确定所述目标编码。11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：确定所述目标存储块中单个物理存储区域的容量；确定单个所述逻辑存储区域所包括的连续的物理存储区域的数量；基于单个所述逻辑存储区域所包括的连续的物理存储区域的数量和单个所述物理存储区域的容量，确定单个所述逻辑存储区域的容量。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述确定单个所述逻辑存储区域所包括的连续的物理存储区域的数量，包括：确定所述目标存储块的一组编码中每一所述编码所包括的位数；基于所述目标存储块中所包括的所述物理存储区域的数量和每一所述编码所包括的位数，确定单个所述逻辑存储区域所包括的所述物理存储区域的数量。13.一种半导体存储器，其特征在于，目标存储块，包括至少两个存储区域；地址处理单元，用于输出所述目标存储块的地址；所述地址处理单元的输出端连接所述目标存储块；编码获取单元，用于接收目标编码，所述目标编码对应所述目标存储块中的至少一个待修剪的存储区域；区域选择信号生成单元，用于基于所述目标编码，生成用于选中所述目标存储块中待修剪的存储区域的区域选择信号；所述区域选择信号生成单元的输出端连接修剪单元的输入端；所述修剪单元，用于基于所述区域选择信号，对所述待修剪的存储区域进行修剪，以实现对所述目标存储块的容量进行配置；所述修剪单元的输出端连接所述目标存储块。14.根据权利要求13所述的半导体存储器，其特征在于，还包括：控制单元，用于确定所述半导体存储器上的待配置的目标存储块；确定所述目标存储块的容量配置参数，所述容量配置参数用于表征所述目标存储块的待配置容量；基于所述目标存储块的容量配置参数，从所述目标存储块的一组编码中，确定所述目标编码；所述目标编码对应所述目标存储块中待修剪的存储区域；所述控制单元的输出端连接所述编码获取单元。15.根据权利要求13或14所述的半导体存储器，其特征在于，所述地址处理单元包括：行地址处理单元，用于输出所述目标存储块的行地址；所述行地址处理单元的输出端连接所述区域选择信号生成单元的输入端和所述目标存储块；列地址处理单元，用于输出所述目标存储块的列地址；所述列地址处理单元的输出端连接所述目标存储块；块地址处理单元，用于输出所述目标存储块的块地址；所述块地址处理单元的输出端连接所述目标存储块；所述区域选择信号生成单元，用于将所述目标编码与对应的待修剪的存储区域的行地址进行逻辑处理，得到目标电平；将所述目标电平作为所述区域选择信号。16.根据权利要求15所述的半导体存储器，其特征在于，所述行地址处理单元中高位元地址的输出端连接所述区域选择信号生成单元的输入端；所述高位元地址用于区别所述目标存储块中的不同的存储区域。17.根据权利要求15或16所述的半导体存储器，其特征在于，所述区域选择信号生成单元包括：与非门和非门组成的逻辑门电路；所述逻辑门电路的输入端包括所述目标编码对应的信号线和所述待修剪的存储区域的行地址对应的信号线；所述逻辑门电路，用于对所述目标编码与对应的待修剪的存储区域的行地址进行逻辑
处理，得到所述目标电平；将所述目标电平作为所述区域选择信号。18.根据权利要求15或16所述的半导体存储器，其特征在于，所述区域选择信号生成单元，包括译码器；所述译码器的输入端为所述目标编码对应的信号线；所述译码器输出的每一电平在有效的情况下为区域选择信号，所述译码器的每一输出端分别连接所述修剪单元的输入端。
技术总结
本申请实施例提供一种半导体存储器及其上存储块的容量配置方法，其中，所述方法包括：确定存储器上的待配置的目标存储块；确定目标存储块的容量配置参数，从目标存储块的一组编码中，确定目标编码；目标编码对应目标存储块中待修剪的存储区域；基于目标编码，生成用于选中目标存储块中待修剪的存储区域的区域选择信号；基于区域选择信号，对待修剪的存储区域进行修剪，以实现对目标存储块的容量进行配置。本申请能够灵活选取待修剪的存储区域，提升对半导体存储器上存储块的容量配置的有效利用率。利用率。利用率。
技术研发人员：陈继兴 尚为兵
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：2021.07.12
技术公布日：2023/1/16