测试装置和测试系统的制作方法

本申请涉及芯片检测，尤其涉及一种测试装置和测试系统。

背景技术：

1、由于nand型闪存在断电后数据不会消失，可以作为外部存储使用，并且其具有容量大，改写速度快等有点，因此在业界中受到广泛的应用，nand从芯片供应商出货至各销售渠道，等级差异很大，另外以次充好的现象比比皆是，因此在使用nand制备芯片之前需要对nand进行检测，也称nand特性分析，主要是测试nand的再高低温等特殊环境下，nand的数据的保存能力、数据保存寿命以及数据的读写速度等特性，用来判定nand适合做什么类型的芯片。

2、但是现有的测试装置的主控芯片与待测试芯片之间的线路距离长，导致数据传输时间增加，数据传输过程中的损耗也增加，进而导致检测精准度不足等问题。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种测试装置和测试系统，以减小主控芯片与待测试芯片之间的线路距离，缩短数据传输时间，减小数据误差，提高检测的精准度。

2、本申请公开了一种测试装置，用于测试待测试芯片内晶圆的数据，所述测试装置包括电路板、主控芯片和芯片底座，所述主控芯片设置在所述电路板的正面，所芯片底座设置在所述电路板的背面，所述主控芯片通过所述电路板与所述芯片底座连通，所述芯片底座用于固定待测试芯片，所述主控芯片的正投影与所述芯片底座的正投影至少部分重叠。

3、可选的，所述主控芯片的正投影与所述芯片底座的正投影重叠。

4、可选的，所述芯片底座包括主体、芯片安装槽和盖体，所述盖体盖合在所述主体上，所述芯片安装槽设置在所述主体上，且位于所述主体与所述盖体盖合的一面，所述待测试芯片设置在所述芯片安装槽内，所述芯片安装槽的正投影与所述主控芯片的正投影重叠。

5、可选的，所述芯片底座还包括散热结构和散热结构安装槽，所述散热结构安装槽设置在所述盖体上，且位于所述盖体靠近所述主体的一侧，所述散热结构设置在所述散热结构安装槽内。

6、可选的，所述芯片底座还包括缓冲结构，所述缓冲结构设置在所述散热结构安装槽内，且一端与所述散热结构抵接，另一端与所述散热结构安装槽的槽底抵接。

7、可选的，所述缓冲结构的材质包括导热硅胶。

8、可选的，所述散热结构的材质包括铝合金、石墨片和相变储能材料等其中的一种。

9、可选的，所述测试装置还包括外接接口，所述外接接口设置在所述电路板的正面，用于与所述外部设备连接，且所述芯片底座的正投影覆盖所述外接接口的正投影，所述主控芯片的正投影与所述外接接口的正投影不重叠；其中，所述外接接口为btb连接器。

10、可选的，所述主控芯片为epop芯片，且所述epop芯片内仅封装了emmc芯片，所述待测试芯片为bga132芯片。

11、本申请还公开了一种测试系统，所述测试系统包括电脑端、转接线和测试装置，所述电脑端通过转接线与所述测试装置连接，并为所述测试装置提供电源。

12、相对将芯片底座和主控芯片均做在电路板的同一侧上的方案来说，本申请通过将主控芯片和放置待测试芯片的芯片底座分别做在了电路板的正反两面，并且，还使得主控芯片的正投影和芯片底座的正投影至少部分重叠，以减小主控芯片到芯片底座上的线路长度，相当于减小了主控芯片与待测试芯片之间的线路长度，缩短数据传输时间，降低了传输过程中信号的损耗，提高了芯片检测的精准度；而且还减小了整个测试装置的体积。

技术特征：

1.一种测试装置，用于测试待测试芯片内晶圆的数据，其特征在于，所述测试装置包括电路板、主控芯片和芯片底座，所述主控芯片设置在所述电路板的正面，所芯片底座设置在所述电路板的背面，所述主控芯片通过所述电路板与所述芯片底座连通，所述芯片底座用于固定待测试芯片，所述主控芯片的正投影与所述芯片底座的正投影至少部分重叠。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述主控芯片的正投影与所述芯片底座的正投影重叠。

3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述芯片底座包括主体、芯片安装槽和盖体，所述盖体盖合在所述主体上，所述芯片安装槽设置在所述主体上，且位于所述主体与所述盖体盖合的一面，所述待测试芯片设置在所述芯片安装槽内，所述芯片安装槽的正投影与所述主控芯片的正投影重叠。

4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述芯片底座还包括散热结构和散热结构安装槽，所述散热结构安装槽设置在所述盖体上，且位于所述盖体靠近所述主体的一侧，所述散热结构设置在所述散热结构安装槽内。

5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述芯片底座还包括缓冲结构，所述缓冲结构设置在所述散热结构安装槽内，且一端与所述散热结构抵接，另一端与所述散热结构安装槽的槽底抵接。

6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述缓冲结构的材质包括导热硅胶。

7.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述散热结构的材质包括铝合金、石墨片和相变储能材料其中的一种。

8.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括外接接口，所述外接接口设置在所述电路板的正面，用于与外部设备连接，且所述芯片底座的正投影覆盖所述外接接口的正投影，所述主控芯片的正投影与所述外接接口的正投影不重叠；

9.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述主控芯片为epop芯片，且所述epop芯片内仅封装了emmc芯片，所述待测试芯片为bga132芯片。

10.一种测试系统，其特征在于，所述测试系统包括电脑端、转接线和至少一个如权利要求1-9中任意一项所述的测试装置，所述电脑端通过转接线与所述测试装置连接，并为所述测试装置提供电源。

技术总结
本申请公开了一种测试装置和测试系统，涉及芯片检测技术领域，用于测试待测试芯片内晶圆的数据，所述检测装置包括电路板、主控芯片和芯片底座，所述主控芯片设置在所述电路板的正面，所芯片底座设置在所述电路板的背面，所述主控芯片通过所述电路板与所述芯片底座连通，所述芯片底座用于固定待测试芯片，所述主控芯片的正投影与所述芯片底座的正投影至少部分重叠。通过上述设计，减小主控芯片与待测试芯片之间的线路距离，缩短数据传输时间，减小数据误差，提高检测的精准度。

技术研发人员：冯爱珍,顾红伟,胡晓辉,薛玉妮
受保护的技术使用者：深圳市时创意电子有限公司
技术研发日：20221231
技术公布日：2024/1/12