存储介质及其制造技术

专利名称：存储介质及其制造技术
本发明涉及一种存储介质及其制造，尤其涉及一种智能化的(添加了智能的)存储介质及其制造。
人们熟知并已经实际应用的传统存储介质包括用于以光来存储信息的光学信息存储介质，例如光盘和光卡；用于以磁来存储信息的磁信息存储介质，例如磁盘和磁卡；以及结合使用这两种存储介质技术的磁光盘(MO)和磁光卡。
自从这些传统的存储介质被主要用来存储信息，人们便在追求小尺寸和大容量。由于高密度记录和多层记录的发展，存储容量每年都在增大。
但是，至于用于向一存储介质上写信息的物理或逻辑的存储方法或者写到此存储介质上的信息的类型，操作者应该将这些信息可分辨地写在此存储介质等之上，或者，一个系统本身阅读此存储介质来分辨(识别)这些信息。此外，由于一种用于在一标准化的系统设备，例如一台网络计算机(NC)上通过加载多种OS和应用程序来接收一预预定服务的系统不久便会广泛应用，所以需要尽可能地简化这些OS和应用程序的安装。
本发明已经考虑到上述情况，目的在于提供一种存储介质，此存储介质将减轻一个系统主体在处理存储在此存储介质上的信息时的负载，并且通过在此存储介质自身上集成适合于存储在此存储介质上的数据的电子电路来为此存储介质提供智能，以此来管理并控制一个外部系统设备，还提供了这种存储介质的制造方法。
为实现上述目的，根据本发明的存储介质包括一个用于记录信息的信息记录表面、一个其上至少有一部分上装配有电子电路的电子电路装配的表面。
此存储介质具有一个正面表面和一个背面表面。信息记录表面是正面表面和背面表面中的一个，电子电路装配的表面是此正面表面和背面表面中的另外一个。此外，此电子电路包括一个装配在一个包括一个印刷电路板和陶瓷基底的绝缘基底上的电子器件。此外，此电子电路包括一个在硅晶片、陶瓷基底或绝缘基底上构造的半导体电路。此外，此电子电路具有一个分层结构。此外，此电子电路具有一个用于同外界进行通讯的通讯装置。此外，此通讯装置包括一个接触型或非接触型的触点。此外，此通讯装置传输与一个信号叠加的能源。此外，此电子电路具有用于存储从自身产生能源的电池或通过触点、光通讯、无线通讯或感应从外部提供的能源的电源装置。此外，此存储介质包括磁盘、磁卡、光盘例如CD或DVD、磁光盘例如MO、光卡和磁光卡。
此外，用于根据本发明制造此存储介质的方法包括一个制造一个用于记录信息的信息记录表面的步骤、一个制造一个至少在其一部分上包括电子电路的电子电路装配的表面的步骤、一个将此信息记录表面接合到此电子电路装配的表面的步骤。
此外，用于根据本发明制造一个装配有一个电子电路的存储介质的方法包括一个制造一个用于记录信息的信息记录表面的步骤、一个在此信息记录表面的背面表面上构造一个至少在其一部分上包括此电子电路的电子电路装配的表面的步骤。
此外，用于根据本发明制造一个装配有一个电子电路的存储介质的方法包括一个制造一个至少在其一部分上包括此电子电路的电子电路装配的表面的步骤、一个在此电子电路装配的表面的背面表面上构造一个用于记录信息的信息记录表面的步骤。
制造此信息记录表面的步骤包括一个浇铸一个基片的步骤、一个在此基片上构造一个反射薄膜的步骤、一个在此反射薄膜上涂覆一个保护薄膜的步骤。此外，制造此电子电路装配的表面的步骤包括一个装配一个电子电路的步骤以及一个在此电子电路上涂覆或构造一个保护薄膜或层的步骤。此外，装配此电子电路的步骤包括一个构造一个导电接线的步骤、一个装配步骤，用于装配一个绝缘基底此绝缘基底包括一个印刷电路板和一个陶瓷基底，其上装配有一个电子器件，或者一个硅晶片、陶瓷基底或绝缘基底，其上构造有半导体电路。此外，装配此电子电路的步骤包括一个构造一个硅晶片、陶瓷基底或绝缘基底的步骤以及一个在此硅晶片、陶瓷基底或绝缘基底上构造一个半导体电路的步骤。此外，此存储介质包括磁盘、磁卡、光盘例如CD或DVD、磁光盘例如MO、光卡或磁光卡。
通过下面对本发明的一个推荐实施例的说明，熟练的技术人员对于除以上论述过的之外的其它的目的和优点会有一个清楚的了解。在说明中参照了构成说明书一部分的附图，图示了本发明的一个实例。但是，这个实例并未完全说明本发明多样的实施例，因此应该参考说明后面的权利要求书来确定本发明的范围。
在此一起给出并且构成本说明书一部分的附图例示了本发明的实施例，结合后面的说明来阐述本发明的原理。


图1是显示一个应用于一个系统(例如一台个人计算机)中的一个根据本发明的一个实施例的存储介质的实例的透视图；图2是显示根据本实施例的一个智能DVD的构造的框图；和图3是显示根据本实施例的一个智能DVD的制造的实例的流程图。
下面结合附图对本发明的推荐实施例进行详细说明。
图1是显示一个应用于一个系统(例如一台个人计算机)中的一个根据本发明的一个实施例的存储介质的实例的透视图；以下，在本实施例中使用数字化视频光盘(DVD)来进行说明，但本发明也可以应用于其它可装卸式存储介质和固定存储介质，例如硬盘，并且应用于这些介质时，本发明也具有相似的优点。此外，使用个人计算机作为系统主体，但是系统主体可以是任何设备，例如电视机、磁带录像机、立体声磁带录音机、游戏机、通讯设备、制造设备等，只要它使用此存储介质。例如，在磁带录像机或立体声磁带录音机中，本实施例的智能DVD中的电子电路是作为此系统主体的一个辅助设备的，但在游戏机、通讯设备、制造设备等之中时，智能DVD中的电子电路则用作系统的一个主控制器。
在图1中，参考数字1表示一台具有一个显示设备、一个键盘、一个鼠标、一个软盘控制器、一个光盘控制器等的计算机；2表示本实施例的一个智能DVD，它包括一个电子电路装配的表面20和一个信息记录表面30；3表示一个用于驱动此DVD来读/写信息的智能DVD驱动器。当本实施例的智能DVD 2放入后，智能DVD驱动器3通过电子电路装配的表面20获得信息，并在信息记录表面30上读/写信息。在传统的DVD放入的情况下，智能DVD驱动器3象传统的光盘驱动器一样工作。对于放入的DVD是智能DVD还是传统DVD，可以通过硬件上的差别判断，或根据信息记录表面30的起始读取位置记录的信息来做出判断。参考数字4表示软盘控制器；5表示键盘；6表示显示设备，例如CRT或液晶显示屏；7表示电源插头；8表示鼠标；9表示电源开关。
<智能DVD结构>
图2是显示根据本实施例的一个智能DVD的结构的框图。
如图2所示，智能DVD 2包括电子电路装配的表面20和信息记录表面30。电子电路装配的表面20具有由一个总线25互连起来的一个作为控制器的CPU 20、一个ROM 22、一个RAM 23和一个接口电路26，以及一个用于向各个电子器件供电的电源24。
(电子电路)在图2中，电子电路装配的表面20上装配的电子电路包括功能上独立的元件和器件，但是这些电子器件可以装配在一个绝缘基底上，比如印刷电路板和陶瓷基底上。此外，这些器件可以分别是逻辑器件、门阵列、单独的芯片、SOC(System On Chip)等的组合。此外，这些电子器件可以分别是在硅晶片、陶瓷基底或绝缘基底上构造的半导体电路。此外，这些基底可以是分层的。
注意，为了接口和磁盘的稳定性，这些电子电路的装配位置更好是在电子电路装配的表面20的中心，但只要能设计保证磁盘稳定性，电子电路也可以装配在其它的位置。
(电源)在图2中，电源24或者可以是一个通过化学变化等能自身产生电能的电池或空气电池(air cell)，或者它可以从外界接收能源。当电源24从外界接收能源时，它可以直接从一个触点接收能源，或者通过光学装置、无线装置、感应或它们的组合来接收能源。此外，电源24可以接收或传输叠加有一个信号的能源。注意，电源24不仅仅为电子电路装配的表面20上装配的各个电子器件供电，在另外一种情况下，例如智能DVD2作为一外部系统的主控制器工作时，电源24还可以用作此外部系统的电源。在这种情况下，智能DVD 2还可以起到一个允许使用此外部系统的“验证卡”的作用。另一方面，当电源是通过直接接触从系统主体提供的时候，智能DVD上就没有必要提供电源24了。
(接口)在图2中，数字27表示一个用于在控制器和一个外部设备100的一个数据处理器11之间通过装配到此电子电路装配的表面上的控制器的接口电路26来进行通讯的通讯路径，也就是一根连接此接口电路26和此数据处理器11的接口信号线。实际上，此接口信号线27使用总线25的一个信号或一个从总线25信号传输、转换、放大或调制来的信号。通讯可以是按照并-串行规范的串行通讯、超并行通讯(通讯路径具有比总线位宽更大的位宽)或带有错误校验码的通讯。此外，在接口信号线27中，例如电信号和同步等硬件电气连接条件、机器或装置的机械连接条件、例如方法和协议等的软件处理条件最好都是标准化的。注意此接口信号线27可以是接触型的也可以是非接触型的。尤其在本实施例中，由于对信息记录表面30的读/写都是由光来完成的，所以在技术上来说采用一种非接触型光学接口是有利的。
(信息记录表面)本实施例的智能DVD 2上的信息都存储在图2中的信息记录表面30上，例如它可以是一个光盘的一个表面。存储在此信息记录表面30上的信息的记录格式可以是普通光盘中的凹坑形式，或者是磁光盘形式，还可以是一种在改变记录颜色时进行记录的形式。存储在此光盘上的信息是作为一个读取信号31由光盘控制器10读取的。当可读/可写光盘，例如CD、MO或DVD插入时，本实施例的光盘控制器10可以读/写信息。
在图2中，箭头31指出光盘控制器10是通过光学方式从本实施例的智能DVD 2的信息记录表面30读取信息的。数字12表示一根用于将从信息记录表面30读取的信息发送到数据处理器11的信号线。信号线12可以是此数据处理器11独有的信号线或系统输入/输出总线。
<使用存储介质的系统>
下面对一个使用根据本实施例的存储介质的系统的实例以及电子电路装配的表面20上装配的电子电路的操作进行说明。
(第一个系统)在第一个系统中，数据处理器11(或外部设备100)是作为图2中的智能DVD 2的一个外围设备来控制的。在此系统中，存储介质和硬件外围设备之间的接口是标准化的(系统程序或微程序可以在各个硬件外围设备中运行)，代替传统系统程序(OS)的标准的输入-输出系统(例如BIOS)。尤其是，数据处理器11是作为装配到电子电路装配的表面20上作为控制器的电子电路的一个外围设备而连接的。
在本例中，智能DVD 2由接口电路26通过接口信号线27连接到作为外围设备的数据处理器11。如上面所描述的，通过在电气上(电气连接条件，例如电信号和同步)、机械上(机器或装置的连接条件)和软件上(处理条件、方法、协议等)标准化智能DVD 2和数据处理器22或外部设备100的接口条件，可以实现一种更通用的连接。此外，工厂可以使用这种通用接口制造出其它多种用途的产品。
也就是说，如果外部设备100的接口条件对于智能DVD是标准化的，作为外围设备的外部设备100在数据处理器11中执行一个预先定义的处理，即使此数据处理器11还连接到其它的外围设备上，而且数据处理器11可以使用对应于作为标准的输入-输出系统的已有的BIOS技术的一个预先定义的接口条件(标准)连接到智能DVD 2。也就是，任何外部设备只要满足此接口条件就是可连接的。
本实施例的系统的操作如下。首先，系统电源开启，智能DVD 2插入到智能DVD驱动器3中。ROM 22中存储CPU21的一个基本的处理程序。当智能DVD 2插入到智能DVD驱动器3中时，存储在ROM 22中的程序开始运行，并根据需要使用RAM 23。此后，数据处理器11作为智能DVD 2的一个外围设备基于接口电路26的一个信号的传输/接收进行操作，并与智能DVD 2相互进行数据传输/接收。注意还可以提供一个作为外围设备的扩展的RAM。
接下来，一个必要的程序，例如一个系统程序、信息、数据等，将通过光盘控制器10、信号线12、数据处理器11、接口信号线27和接口线路26从信息记录表面30读出。读取的信息将根据需要进行处理或改变，或者根据需要与ROM 22和/或RAM 23中的数据进行合并，或者查阅一个表格并在读取的数据的基础上生成一个控制信号或数据，然后作为控制信号或数据传送到数据处理器11，并且根据需要存储在到RAM 23或扩展的RAM中，以此启动系统的处理。注意此数据处理器11可以是一个视频设备、一个显示设备等等，但并不限于某种设备。
(第二个系统)在第二个系统中，ROM 22中存储一个引导程序，并且有一个控制程序作为信息存储在信息记录表面30上。此控制程序从此信息记录表面30上读取出来来启动控制。下面对第二个系统的操作进行说明。
在本例中，引导程序存储在ROM 22中用来通过光盘控制器10、信号线12、数据处理器11、接口线号线27和接口电路26从智能DVD 2的信息记录表面30读取控制程序，当智能DVD 2插入后，存储在信息记录表面30的控制程序和数据就由引导程序读取到RAM 23中。接下来，数据处理器11和信息记录表面30之间的数据传输/接收将根据读取的控制程序进行控制。在这种情况下，此控制程序可以是用于数据算术运算处理的控制程序、用于代码转换的控制程序、用于错误检测和校正的程序，或者是用于密码分析的程序，也可以是用于控制数据传输/接收的程序。
第二个系统的操作如下。首先，当智能DVD 2插入到智能DVD驱动器3中时，由存储在ROM 22中的程序从智能DVD 2的信息记录表面30将一个初始化程序读取到RAM 23中。然后，此初始化程序开始运行，接下来其它程序和数据由此初始化程序通过光盘控制器10、信号线12、数据处理器11、接口线号线27和接口电路26从智能DVD 2的信息记录表面30读取到RAM 23中。然后在CPU 21基于从信息记录表面上读取的控制程序的控制下，对从信息记录表面30读取的信号进行算术运算处理、代码转换处理、错误检测和校正处理、密码分析等处理。对于从信息记录表面30读取的信号也可以不进行任何处理。
(第三个系统)在第三个系统中，数据处理器11包括一个可变的电路，它可以按照软件例如一个微程序进行操作。
在本例中，智能DVD 2的信息记录表面上也存储了一个用于控制数据处理器11的微程序。当智能DVD 2插入后，CPU 21通过存储在ROM 22上的引导程序或处理/控制程序或着是读取到RAM 23中的程序来从信息记录表面30读取用于控制数据处理器11的微程序，对此微程序进行必要的处理，然后把它作为一个控制微程序加载到数据处理器11。然后数据处理器11开始其操作。
信息记录表面30与接口电路26之间的信号路径和数据处理器11与接口单元24之间的信号路径可以是公共的路径也可以是单独的路径。在图2中，使用了公共的路径，但是如果使用单独路径，在接口信号线27之外还需要提供另外一根线号线及独立的信号线。当这些线是公用的时候，为进行各自的通讯必须将数据区别开来。
<存储介质的制造>
图3显示了一个根据本实施例的智能DVD的制造的实例。图3是用来说明此制造工序的重要部分的，每道工序以及交货的准备环节等的具体的细节都省略了。
如图3所示，智能DVD的制造工序包括一个制造信息记录表面的步骤、一个制造电子电路装配的表面的步骤和一个将这两个表面接合在一起的步骤。此外，图3显示了与DVD制造工序一致的一系列制造工序，但是这些工序并不限于DVD制造工序。
(制造信息记录表面的工序)在图3中所示的工序之前，制造一个信息记录表面的工序开始于制造一个压膜，后继工序将使用此压膜(母压膜)。
虽然没有说明，压膜(母压膜)的制造一般如下。首先，抛光并清洁一张玻璃盘。然后，此玻璃盘的表面被涂上一层感光剂。然后，使用激光对此感光剂进行曝光(刻槽(cutting))。对曝过光的感光剂进行显影，以此在玻璃盘上产生必要的参差。接下来，在此玻璃盘的表面镀上银，然后再镀上镍，揭下(peal out)镍这部分就形成了一个主压膜。接下来，在此主压膜再镀上镍，然后移去，这样一个母压膜就完成了。
如图3所示，制造一个信息记录表面的工序包括步骤S11到S15。首先，在基片浇铸步骤S11，融化的树脂被灌注到压膜上。接下来在冷却和拆卸步骤S12之后，树脂冷却并且树脂盘从压膜上取下来。在步骤S13，通过喷射在树脂盘上形成一个反射薄膜。在步骤14，盘被涂上一层保护薄膜，并且用紫外(UV)光进行凝固。然后，在步骤15，盘被涂上粘合剂，然后工序继续到接合步骤S100。
(制造电子电路装配的表面的工序)制造一个电子电路装配的表面的工序包括图3中的步骤S21到S27。
首先，在步骤S21，通过浇铸形成一个树脂盘。然后在步骤S22，通过喷射形成一个导电薄膜。接下来在步骤S23，将抗蚀剂印刷(涂)到电路的布线部分。尽管图3中没有表示出来，抗蚀剂可以自然干燥或者使用紫外(UV)光进行干燥。在步骤S24，蚀刻未涂抗蚀剂的部分。蚀刻可以是干蚀刻也可以是湿蚀刻。在步骤S25，蚀刻完成之后进行沙磨(ashing)来除去在步骤S23印刷的抗蚀剂。同样，沙磨可以是干沙磨也可以是湿沙磨。此外，根据抗蚀剂类型的不同，沙磨有时也可以省略。
接下来，步骤继续到步骤S26，此刻进行电子器件和元件的装配。步骤S26中装配的电子元件可以是功能上独立的(分立的)元件或器件，或者是装配在一个印刷电路板、柔性印刷电路板、陶瓷基底或其它绝缘基底上的电子器件。此外，这些电子器件可以包括逻辑器件、门阵列、个单片微计算机或SOC(System On Chip)的组合。此外，这些电子器件可以分别包括在硅基底、陶瓷基底或绝缘基底(SOI:Silicon OnInsulator)上构造的作为一个芯片的半导体电路，此外还可以分别包括直接在此电子电路装配的表面上构造的半导体电路。当电子元件装配完成后，工序继续到步骤S27，此时在此电子电路装配的表面上形成或涂上一层保护薄膜。此保护薄膜或层可以根据需要进行构造。
(接合工序)正如从图3可以看出的，信息记录表面制造和电子电路装配的表面制造完成之后，在步骤S100信息记录表面和电子电路装配的表面接合起来，这样作为一个产品的存储介质就完成了。
注意，图3中是智能DVD的制造的一个事例，首先分别制造信息记录表面和电子电路装配的表面，然后将它们相互接合在一起。但是，根据本发明的智能DVD可以通过制造一个信息记录表面并在此信息记录表面的背面表面上构造一个至少在一部分上包含一个电子电路的电子电路装配的表面来进行制造。此外，此智能DVD还可以通过制造一个电子电路装配的表面并在此电子电路装配的表面的背面表面上构造一个信息记录表面来进行制造。在这两种情况下，上述的制造信息记录表面的工序和制造电子电路装配的表面的工序互相替换。
注意，当本发明应用于光盘例如磁盘、磁卡或CD、磁光盘例如MO、光卡或磁光卡以及DVD时，本发明仍然具有类似优点，并且本发明的存储介质的范围包括这些介质。
如上所述，通过为一个存储介质集成适应于此存储介质的电子电路，本发明可以提供一种具有智能的存储介质，它能够减轻一个系统主体在处理存储在此存储介质上的信息时的负载，此介质并可以进一步管理和控制一个外部系统设备，还提供了一种用于制造此存储介质的方法。
特别是，本发明的制造方法对于DVD的制造是合适的。
本发明不限于上面的实施例，在本发明的精神和范围内还可以做出很多修改和改变。因此，为公开本发明的范围，提出以下的权利要求书。
权利要求
1．一种存储介质，包括一个用于记录信息的信息记录表面；和一个电子电路装配的表面，其中电子电路至少装配在一部分上。
2．根据权利要求1的存储介质，其中所属存储介质具有一个正面表面和一个背面表面，并且其中所述信息记录表面是正面表面和背面表面中的一个，而所述电子电路装配的表面是正面表面和背面表面中的另外一个。
3．根据权利要求1的存储介质，其中所述电子电路包括一个装配在一个包括一个印刷电路板和一个陶瓷基底的绝缘基底上的电子器件。
4．根据权利要求1的存储介质，其中所述电子电路包括一个在一个硅晶片、一个陶瓷基底或一个绝缘基底上构造的半导体电路。
5．根据权利要求1的存储介质，其中所述电子电路包括一个分层结构。
6．根据权利要求1的存储介质，其中所述电子电路具有用于同外界进行通讯的通讯装置。
7．根据权利要求6的存储介质，其中所述通讯装置包括一个接触式的或非接触式的触点。
8．根据权利要求6的存储介质，其中所述通讯装置传输叠加上一个信号的能源。
9．根据权利要求1的存储介质，其中所述电子电路具有用于存储从自身生成能源的电池或通过触点、光学装置、无线装置或感应从外界接收的能源的电源装置。
10．根据权利要求1的存储介质，其中所述存储介质包括磁盘、光盘例如CD或DVD、磁光盘例如MO、光卡或者磁光卡。
11．一种用于制造其中装配有电子电路的存储介质的方法，包括一个制造用于记录信息的信息记录表面的步骤；一个制造至少在一部分上包含此电子电路的电子电路装配的表面的步骤；和一个将所述信息记录表面和所述电子电路装配的表面接合起来的步骤。
12．用于制造其中装配有电子电路的存储介质的方法，包括一个制造用于记录信息的信息记录表面的步骤；和一个在所述信息记录表面的背面表面上构造一个至少在一部分上包括所述电子电路的电子电路装配的表面的步骤。
13．一种用于制造其中装配有电子电路的存储介质的方法，包括一个制造至少在一部分上包括所述电子电路的电子电路装配的表面的步骤；和一个在所述电子电路装配的表面的背面表面上构造一个用于记录信息的信息记录表面的步骤。
14．根据权利要求11的方法，其中所述制造所述信息记录表面的步骤包括一个浇铸基片的步骤；一个在所述基片上构造一个反射薄膜的步骤；和一个向所述反射薄膜上涂上一个保护薄膜的步骤。
15．根据权利要求11的方法，其中所述制造所述电子电路装配的表面的步骤包括一个装配电子电路的步骤；和一个在所述电子电路上涂上或构造一个保护薄膜或层的步骤。
16．根据权利要求15的方法，其中所述装配所述电子电路的步骤包括一个构造一个导电接线的步骤；和一个装配步骤，用于装配一个绝缘基底，此绝缘基底包括一个印刷电路板和一个陶瓷基底，其中装配有一个电子器件，或者一个硅晶片、一个陶瓷基底或一个绝缘基底，其上构造有一个半导体电路。
17．根据权利要求15的方法，其中所述装配所述电子电路的步骤包括一个构造一个硅晶片、一个陶瓷基底或一个绝缘基底的步骤；和一个在所述硅晶片、陶瓷基底或绝缘基底上构造一个半导体电路的步骤。
18．根据权利要求12的方法，其中所述制造所述信息记录表面的步骤包括一个浇铸一个基片的步骤；一个在所述基片上构造一个反射薄膜的步骤；和一个向所述反射薄膜上涂上一个保护薄膜的步骤。
19．根据权利要求12的方法，其中所述制造所述电子电路装配的表面的步骤包括一个装配电子电路的步骤；和一个在所述电子电路上涂上或构造一个保护薄膜或层的步骤。
20．根据权利要求19的方法，其中所述装配所述电子电路的步骤包括一个构造一个导电接线的步骤；一个装配步骤，用于装配一个绝缘基底，此绝缘基底包括一个印刷电路板和一个陶瓷基底，其中装配有一个电子器件，或者一个硅晶片、一个陶瓷基底或一个绝缘基底，其上构造有一个半导体电路。
21．根据权利要求19的方法，其中所述装配所述电子电路的步骤包括一个构造一个硅晶片、一个陶瓷基底或一个绝缘基底的步骤；和一个在所述硅晶片、陶瓷基底或绝缘基底上构造一个半导体电路的步骤。
22．根据权利要求13的方法，其中所述制造所述信息记录表面的步骤包括一个浇铸一个基片的步骤；一个在所述基片上构造一个反射薄膜的步骤；和一个向所述反射薄膜上涂上一个保护薄膜的步骤。
23．根据权利要求13的方法，其中所述制造所述电子电路装配的表面的步骤包括一个装配电子电路的步骤；和一个在所述电子电路上涂上或构造一个保护薄膜或层的步骤。
24．根据权利要求23的方法，其中所述装配所述电子电路的步骤包括一个构造一个导电接线的步骤；一个装配步骤，用于装配一个绝缘基底，此绝缘基底包括一个印刷电路板和一个陶瓷基底，其中装配有一个电子器件，或者一个硅晶片、一个陶瓷基底或一个绝缘基底，其上构造有一个半导体电路。
25．根据权利要求23的方法，其中所述装配所述电子电路的步骤包括一个构造一个硅晶片、一个陶瓷基底或一个绝缘基底的步骤；和一个在所述硅晶片、陶瓷基底或绝缘基底上构造一个半导体电路的步骤。
26．根据权利要求11的方法，其中所述存储介质包括磁盘、磁卡、光盘例如CD或DVD、磁光盘例如MO、光卡或者磁光卡。
全文摘要
一种具有智能的存储介质及其制造,它能减轻一个系统主体在处理存储在此存储介质上的信息时的负载,并且它通过在此存储介质上集成适合于此存储介质的电子电路来管理并控制一个外部系统设备。一种智能DVD2具有一个用于记录信息的信息记录表面30和一个至少在一部分上装配有电子电路的电子电路装配的表面20。此智能DVD2可以通过一个制造信息记录表面的工序、一个制造电子电路装配的表面的工序和一个将此信息记录表面和此电子电路装配的表面接合在一起的工序来制造。
文档编号G11B5/82GK1222990SQ98800399
公开日1999年7月14日 申请日期1998年3月31日 优先权日1997年3月31日
发明者重富孝士, 小牧常松 申请人:重富孝士, 小牧常松