，其中对于至少部分磁盘表面，在每个伺服磁道之间记录四个数据磁道。在一个实施例中，围绕粗糙划定的数据磁道的范围包括第一范围和第二范围，第一范围是读取元件和写入元件之间的径向偏移的至少两倍，第二范围包括由第一范围的边界和下一个伺服磁道限定的多个数据磁道。在图4中所示的示例性实施例中，第一范围包括读取元件和写入元件之间的径向偏移的至少三倍(三倍的啮合值)，并且第二范围包括由第一范围的边界和下一个伺服磁道所限定的数据磁道(即，延伸达到伺服磁道N-2和伺服磁道N+3)。此实施例通过使用边界伺服磁道不伺服磁头的方式提供额外余量(margin)，由此有助于避免由于偏离磁道伺服误差而撞击热粗糙。
[0022]图5示出本发明的示例实施例，其中当读取元件和写入元件之间的径向偏移接近最小时(例如，磁头靠近磁盘的中间直径时)，围绕数据磁道N中的粗糙所划定的数据磁道的范围至少跨越磁头的宽度，从而避免磁头在存取数据磁道N-4和N+4时撞击热粗糙。在一个实施例中，可以延伸数据磁道的范围以考虑如上所述的偏离磁道伺服误差，同时考虑估算磁头宽度中的误差或者当径向偏移基本为零时由于读取元件相对于写入元件物理未对准而产生的磁头偏斜的可能性。
[0023]磁头可包括适当的悬浮高度致动器，例如适当的加热器或者微致动器(例如，压电微致动器)，并且在一个实施例中，当磁头跨磁盘表面寻道时，控制电路增加磁头的悬浮高度，从而避免磁头撞击粗糙。在进行具有的寻道距离大于鉴于粗糙所划定的最小磁道范围(称为长寻道距离)的任何寻道操作之前，控制电路增加悬浮高度。在一个实施例中，长寻道距离对应于当读取元件和写入元件之间的径向偏移接近最小的时候。图6显示一实施例，其中当接近磁盘的中间直径定位磁头时，径向偏移接近最小，其也对应于围绕粗糙所划定的最小数目的数据磁道。所划定的数据磁道的数目由于如上所述的磁头的偏斜角而向磁盘的外直径和内直径增加，但是如图6中所示，长寻道距离跨磁盘表面保持不变。
[0024]参考图7的流程图理解此实施例，其中产生相应于当读取元件和写入元件之间的径向偏移接近最小时的长寻道距离(LSD)(步骤40)。在将要执行存取命令(步骤42)时，针对存取命令确定命令寻道距离(CSD)(步骤44)。当CSD小于LSD (步骤46)时，控制电路使磁头寻道命令寻道距离(步骤48)，而不增加磁头的悬浮高度。当CSD大于LSD (步骤46)时，控制电路增加磁头的悬浮高度(步骤50)，使磁头寻道命令寻道距离(步骤52)，之后降低磁头的悬浮高度(步骤54)。
[0025]增加悬浮高度帮助防止磁头撞击粗糙，因为任何大于LSD的寻道都有可能跨越粗糙。与保持粗糙位置的绘图且之后基于粗糙绘图调整悬浮高度相比，此实施例实现起来相对简单。当命令寻道距离小于LSD时，不需要增加悬浮高度，因为磁头试图在没有由于先前检测的粗糙而划定的范围内存取数据磁道，并且由此磁头在寻道期间不会跨越先前检测的粗糙。
[0026]可以采用任何适合的控制电路来实现本发明的实施例中的流程图，例如采用任何适合的集成电路或多个集成电路。例如，可以在读取通道集成电路内或者在与读取通道分离的部件如磁盘控制器中实现控制电路，或者如上所述的某些步骤可以由读取通道执行，而其他步骤由磁盘控制器执行。在一个实施例中，读取通道和磁盘控制器实现为单独的集成电路，并且在可替换的实施例中，其被制作到单个集成电路或者片上系统(S0C)中。此夕卜，控制电路可以包括适合的前置放大器电路，其实现为单独的集成电路、集成到读取通道或者磁盘控制器电路中或者集成到S0C中。
[0027]在一个实施例中，控制电路包括执行指令的微处理器，这些指令可操作以使微处理器执行本文所述的流程图的各步骤。这些指令可以存储在任何计算机可读介质中。在一个实施例中，他们可以存储在微处理器外的或者与S0C中的微处理器集成的非易失性半导体存储器上。在另一个实施例中，这些指令存储在磁盘上，并且当磁盘驱动器通电时被读取到易失性半导体存储器中。在又一实施例中，控制电路包括适当的逻辑电路，比如状态机电路。
【主权项】
1.一种磁盘驱动器，包括: 磁盘，其包括多个数据磁道； 磁头，其在所述磁盘上方致动，其中所述磁头包括写入元件和读取元件；和 控制电路，其可操作以: 生成长寻道距离，其相应于当所述读取元件和所述写入元件之间的径向偏移接近最小的时候； 响应命令寻道距离使所述磁头在所述磁盘上方径向寻道；和 当所述命令寻道距离大于所述长寻道距离时，在寻道期间增加所述磁头的悬浮高度。2.根据权利要求1所述的磁盘驱动器，其中所述控制电路进一步地可操作以: 检测目标数据磁道中的粗糙；和 划定接近所述目标数据磁道的数据磁道范围，其中所述数据磁道范围在所述目标数据磁道的径向位置处跨越所述读取元件和所述写入元件之间的径向偏移的至少两倍。3.根据权利要求2所述的磁盘驱动器，其中所述数据磁道范围跨越所述读取元件和所述写入元件之间的所述径向偏移的至少三倍。4.根据权利要求2所述的磁盘驱动器，其中: 所述磁盘包括由伺服扇区限定的多个伺服磁道； 所述伺服磁道的密度小于所述数据磁道；并且 所述数据磁道范围跨越: 第一范围，其至少是所述读取元件和所述写入元件之间的所述径向偏移的两倍；和 第二范围，其包括由所述第一范围的边界和下一伺服磁道限定的多个数据磁道。5.根据权利要求2所述的磁盘驱动器，其中所述控制电路进一步可操作以在遍及所述磁盘的多个径向位置处测量所述读取元件和所述写入元件之间的所述径向偏移。6.一种操作磁盘驱动器的方法，所述磁盘驱动器包括磁头，其在包括多个数据磁道的磁盘上方致动，其中所述磁头包括写入元件和读取元件，所述方法包括: 生成长寻道距离，其相应于当所述读取元件和所述写入元件之间的径向偏移接近最小的时候； 响应命令寻道距离，使所述磁头在所述磁盘上方径向寻道；和 当所述命令寻道距离大于所述长寻道距离时，在寻道期间增加所述磁头的悬浮高度。7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括: 检测目标数据磁道中的粗糙；和 划定接近所述目标数据磁道的数据磁道范围，其中所述数据磁道范围在所述目标数据磁道的径向位置处跨越所述读取元件和所述写入元件之间所述径向偏移的至少两倍。8.根据权利要求7所述的方法，其中所述数据磁道范围跨越所述读取元件和所述写入元件之间的所述径向偏移的至少三倍。9.根据权利要求7所述的方法，其中: 所述磁盘包括由伺服扇区限定的多个伺服磁道； 所述伺服磁道的密度小于所述数据磁道；和 所述数据磁道范围跨越: 第一范围，其至少是所述读取元件和所述写入元件之间的所述径向偏移的两倍；和 第二范围，其包括由所述第一范围的边界和下一伺服磁道限定的多个数据磁道。10.根据权利要求7所述的方法，进一步包括在遍及所述磁盘的多个径向位置处测量所述读取元件和所述写入元件之间的径向偏移。
【专利摘要】一种划定数据磁道以避开热粗糙的磁盘驱动器。公开了一种磁盘驱动器，其包括在包括多个数据磁道的磁盘上方致动的磁头，其中磁头包括写入元件和读取元件。目标数据磁道中的粗糙被检测，并且接近目标数据磁道的数据磁道范围被划定，其中数据磁道范围在目标数据磁道的径向位置处跨越读取元件和写入元件之间的径向偏移的至少两倍。
【IPC分类】G11B5/60
【公开号】CN105244046
【申请号】CN201510643171
【发明人】G·S·V·塞瓦拉吉
【申请人】西部数据技术公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2012年6月25日
【公告号】CN102842311A, CN102842311B, US8687313, US20120327533