专利名称：温度熔断器用引线导体及温度熔断器的制作方法
技术领域：
本发明涉及薄型温度熔断器用的引线(リ-ド)导体及使用该引线导体的熔断器。
作为温度熔断器，虽然一般广泛地使用一种称为轴型的圆筒状的温度熔断器，但是最近随着机械的小型化、薄型化，例如普遍地使用薄型的温度熔断器。
使用于这种温度熔断器的引线导体也被形成为带状。
作为上述引线导体已经被公开在日本专利特开平11—40026号。图9表示该引线导体1’的斜视图。
上述引线导体1’是在由镍所形成的引线导体1’的前端部表面设置铜导体2’而构成的。
然而，使用铜导体2’存在由于时间的变化导致其表面氧化，与可熔合金的熔接变得困难的问题。
本发明鉴于上述情况而提出，其目的是提供一种其可减轻由于氧化产生的对可熔合金的熔接的影响。
又，并且使用此引线导体装配温度熔断器时，提供一种温度熔断器，其具有良好的装配性，并且提高组装后的引线导体的抗拉强度。
为达到本发明的目的，本发明采取以下技术方案一种温度熔断器用引线导体，其是薄型的温度熔断器用引线导体，其特征在于在细长薄板状引线导体1、100前端部表面，设有金属2，该金属2不容易受到由于氧化产生的对可熔合金的熔接的影响。
一种温度熔断器用引线导体，其特征为引线导体1，100与不容易受到因氧化而产生的对熔接合金的熔接影响的金属2的组合，其中，引线导体1、100是由铜或铜合金构成的，可熔合金熔接用金属2是由锡或银所构成的；或者，所述引线导体1、100是由铁或铁合金，可熔合金熔接用金属2是由锡或银所构成的；或者，所述引线导体1、100是由铝或铝合金，可熔合金熔接用金属2是由锡或银所构成的。
一种温度熔断器用引线导体，其特征在为在镍或镍合金构成的细长薄板状引线导体1、100前端部，设有可熔合金熔接用的金属2的一对引线导体100之间，熔接可熔合金10，且上述可熔合金10是设在由绝缘基板4与盖5构成的薄形绝缘体内。
一种温度熔断器，其是在构成薄形绝缘体的绝缘基板4上面，将前端部具有可熔合金熔接用金属2的一对引线导体1、100以一定间隔设置，在上述引线导体1、100间设置上述可熔合金10，在其上设有盖5，其特征在于在上述绝缘基板4上面，形成有沿着其长度方向从一端到另一端配设有上述引线导体1、100、和可熔合金10的带状凹部6，在上述凹部6两端部分别形成有引线导体定位兼固定用的突部7，在上述引线导体1、100形成有可与上述突部7嵌合的安装孔3。
本发明是薄型的温度熔断器用引线导体，其特征为在细长薄板状的引线导体1，100的端部表面，装设金属2其不容易受到由于氧化产生的对可熔合金的熔接影响。
为了达到上述目的，采用了下述构成另外，上述引线导体1，100与不容易受到由于氧化产生的可熔合金的熔接影响的金属2的组合，是引线导体1，100是铜或铜合金，可熔合金熔接用的金属2是由锡或银构成，或者是引线导体1，100是铁或铁合金，可熔合金熔接用金属2是由锡或银构成，
或者是，引线导体1，100是铝或铝合金，可熔合熔接用的金属2是由锡或银构成，另外，在镍或镍合金所形成的细长薄板状的引线导体1前端部，设有一对可熔合金熔接用的金属2的一对引线导体1之间，熔接可熔合金，并且，上述可熔合金10设于由绝缘基板4与盖子所形成的薄型绝缘体内。
并且，本发明的温度熔断器，是在构成的薄形绝缘体的绝缘基板4上面，以一定间隔设置在前端部具有可熔合金熔接用金属2的一对引线导体1，在该引线导体前设置上述可熔合金10，在其上设置盖子5所形成的薄形温度熔断器，其特征为于上述绝缘基板4沿着其长度方向从一端到另一端，形成设置有上述引线导体1，可熔合金10的带状凹部6，在上述凹部6两端分别形成引线导体定位兼固定用的突部7，于上述引线导体1形成有可与上述突部7嵌合的安装用孔3。
本发明的效果根据上述发明，于引线导体设有与可熔合金的接触部不易受氧化影响的可熔合金熔接用的金属，所以可以迅速熔接。
在引线导体形成安装用孔，若于绝缘基板形成与其嵌合的定位固定用的突部，除了具有可快速地进行引线导体与可熔合金熔接的优点的外，安装引线导体时的温度熔断器的装配性也被性病。另外，装配后，引线导体的抗拉强度，也因嵌合有引线导体的安装孔凸部，可将更加提高。
以下参照
本发明的实施例。
图1(a)是本发明引线导体的一实施例的平面图，(b)是其侧面图。
图2是上述实施例的斜视图。
图3是装有本发明一实施例的引线导体的绝缘基板的一例，(a)是平面图，(b)是(a)图中的A—A线纵剖面图，(a)是右侧面图，(d)是正面图。
图4表示将引线导体装于绝缘基板的平面图。
图5(a)是将盖5安装于绝缘基板的平面图，(b)是(a)中B—B线的剖面图，(c)是右侧面图，(d)是正面图。
图6是表示温度熔断器的装配说明图。
图7是表示温度熔断器完全成品的部分截开平面图。
图8是本发明的其他实施例的平面图。
图9是表示现有技术的一个例子。
图1(a)、(b)及图2表示本发明的一实施例。其中图1(a)表示与本发明一实施例有关的引线导体的平面图，图1(b)表示其侧面图，图2表示其斜视图。
在这些图中，1是薄且成细长状的引线导体，在该引线导体1的前端部表面设置有可熔合金熔接用金属2，其与即使在可熔合金熔接时进行氧化，但不容易受到氧化影响的金属或铜相比，由于时间的变化而表面不容易受到氧化影响。在此前端部表面的薄金属2成为可熔合金的熔接部分。3是视其需要形成的安装孔，形成在设有可熔合金熔接用金属2的前端部稍外侧。
设置在引线导体1与其前端部表面的可熔合金熔接用金属2的组合，比如是以下的情况。另外，引线导体1依照安装引线导体1的熔断器位置的材料性质的材质，视锡(Sn)、镍(Ni)、银(Ag)等的电镀的需要。
引线导体 可熔合金熔接用金属①镍(Ni)或合金等镍合金锡(Sn)或银(Ag)②铜(Cu)或铜合金 锡(Sn)或银(Ag)③铁(Fe)或铁合金 锡(Sn)或银(Ag)④铝(Al)或合金等铝合金锡(Sn)或银(Ag)
在上述的记述中，金属2为锡时，因锡与可熔合金是相同元素，所以，即使产生氧化在熔接时连同氧化物一起熔解了，因此，不容易受到氧化的影响，可快速地熔接。
另外，银与现有的铜相比不容易受到氧化的影响。
在引线导体1设置金属2时，例如，可以使用熔融镀、电镀、真空镀敷、轧辊等的方法。
第3(a)～(d)表示装有上引线导体1的温度熔断器用绝缘基板4。
该绝缘基板4由陶瓷，绝缘性树脂成形品等所形成，与在图5中后述的盖5一同构成薄形绝缘体。6是沿着绝缘基板4长度方向从其一端6a到另一端6b形成的带状的引线导体1、及设置用可熔合金的凹部。在该凹部6两端形成有成短柱状的引线导体定位兼固定用的突部7。另外，在相当于凹部6中央部两侧的上下形成有例如成长方形的突部8。因此，凹部6中央部的纵方向的宽度由于在上下分别形成的矩形状横向长的突部8而宽度变窄。9是沿着凹部6上边侧及下边侧分别形成的盖安装用突部。该突部9是从绝缘基板4一端6a的稍稍内侧到另一端6b前面沿着上边，下边长度方向而形成。
图4表示在上述绝缘基板4的凹部6以一定间隔安装的一对引线导体1，及跨接安装在设于凹部6的宽度变窄部分低熔点可熔合金10的状态。
成带状的引线导体1前端部分被收纳于凹部6内，与凹部6大约相同的宽度尺寸，在突部7有可嵌合的安装用孔3。因此，将孔3对准于绝缘基板4的突部7，如果能于该孔3嵌合，就可容易在凹部6预定位置对引线导体1进行定位。另外，引线导体1前端与突部8相接触而被定位。又，以分别设于绝缘基板4上面的左右一对引线导体1之间设有低熔点可熔合金10，并涂敷有松脂是的熔接剂。此时，虽然通过焊锡熔接将引线导体1与可熔合金10熔接，但是由锡构成的可熔合金熔接用金属2由于焊锡热而快速地熔解并且可将前者确实地加以连接。
图5(a)～(d)表示覆盖设有引线导体1等的绝缘基板4上面的盖5。
上述盖5由陶瓷，绝缘性树脂成形品等形成，其内面为覆盖绝缘基板4上面而形成的相对应的凹凸形状。
即，盖5的内面外周部于缘状形成厚壁，在其厚壁11形成与绝缘基板4堆焊的突部9嵌合用的矩形框状槽21。又，在沟12内侧形成有横长矩形的凹部23，从此凹部13两侧部到上述沟12形成有可与绝缘基板4的突部7嵌合的凹部13a。
装配时，如图6所示，如上所述在绝缘基板4上面安装一对引线导体1等，与图4所示的可熔合金10连接，从上方覆盖与绝缘基板4同形状的盖5即可。此时，在盖5的沟12内注入环氧树脂等密封剂。在凹部13a内收容突部7，但是由于沟12因是在盖5内侧形成的矩形，所以可使多余的密封剂流走，可防止液体的流挂。
另外，由于绝缘基板4上面与盖5内面的各凹凸部几乎相互接触而形成的，所以，接触面积大，可确保充分强度。
另外，由于引线导体1的孔3与绝缘基板4的突部7嵌合，所以，具有充分抗拉强度，使用时不会弯曲，即使被拉也不会脱落。
图7是如上所述的装配后的温度熔断器的平面图。为了可看清楚内部构造在图中将盖5局部开加以表示。在可熔合金10上涂敷有松脂是的熔接剂14显了防止氧化、清洗、湿润性等目的。
而且，在上述实施例中，也可以是没有突部7的绝缘基板4。此时，就不必形成安装用孔3了。
另外，绝缘基板4或5并非只限定于图示例，当然也可以是其他适当的形状。
图8表示本发明的引线导体100的其他形状例。于该例中，在引线导体100前端部附近形成有在向约缘基板(未图示)安装时的定位固定用缩颈101，并且，在与可熔合金熔接的前端部表面设有可熔合金熔接用金属2。另外，引线导体100相反侧端部视其需要形成适当形状的安装部102，并且视其需要形成安装用孔103。
本发明的效果根据上述发明，于引线导体设有与可熔合金的接触部不易受氧化影响的可熔合金熔接用的金属，所以可以迅速熔接。
在引线导体形成安装用孔，若于绝缘基板形成与其嵌合的定位固定用的突部，除了具有可快速地进行引线导体与可熔合金熔接的优点的外，安装引线导体时的温度熔断器的装配性也被性病。另外，装配后，引线导体的抗拉强度，也因嵌合有引线导体的安装孔凸部，可将更加提高。
权利要求
1.一种温度熔断器用引线导体，其是薄型的温度熔断器用引线导体，其特征在于在细长薄板状引线导体(1、100)前端部表面，设有金属(2)，该金属(2)不容易受到由于氧化产生的对可熔合金的熔接的影响。
2.一种温度熔断器用引线导体，其特征为引线导体(1，100)与不容易受到因氧化而产生的对熔接合金的熔接影响的金属(2)的组合，其中，引线导体(1、100)是由铜或铜合金构成的，可熔合金熔接用金属(2)是由锡或银所构成的；或者，所述引线导体(1、100)是由铁或铁合金，可熔合金熔接用金属(2)是由锡或银所构成的；或者，所述引线导体(1、100)是由铝或铝合金，可熔合金熔接用金属(2)是由锡或银所构成的。
3.一种温度熔断器用引线导体，其特征在为在镍或镍合金构成的细长薄板状引线导体(1、100)前端部，设有可熔合金熔接用的金属(2)的一对引线导体(100)之间，熔接可熔合金(10)，且上述可熔合金(10)是设在由绝缘基板(4)与盖(5)构成的薄形绝缘体内。
4.一种温度熔断器，其是在构成薄形绝缘体的绝缘基板(4)上面，将前端部具有可熔合金熔接用金属(2)的一对引线导体(1、100)以一定间隔设置，在上述引线导体(1、100)间设置上述可熔合金(10)，在其上设有盖(5)，其特征在于在上述绝缘基板(4)上面，形成有沿着其长度方向从一端到另一端配设有上述引线导体(1、100)、和可熔合金(10)的带状凹部(6)，在上述凹部(6)两端部分别形成有引线导体定位兼固定用的突部(7)，在上述引线导体(1、100)形成有可与上述突部(7)嵌合的安装孔(3)。
全文摘要
本发明公开一种减轻因氧化产生对可熔合金的熔接影响的温度熔断器用引线导体及使用其的温度熔断器,其将不容易受到由于经时变化的氧化影响的可熔合金接用的金属2设于前端部,构成为将该部分熔接于可熔合金10的引线导体,将此引线导体1收纳于薄形绝缘壳体,装配时可改善装配性,并且,装配后提升引线导体1的抗拉强度的温度熔断器。
文档编号H01H85/175GK1332466SQ00134689
公开日2002年1月23日 申请日期2000年12月5日 优先权日2000年6月28日
发明者浅见芳男, 加藤伸一 申请人:安全电具株式会社