专利名称：封装集成电路基板及其制造方法
技术领域：
本发明属于封装集成电路部件及其制造方法，特别是一种封装集成电路基板及其制造方法。
一般封装集成电路的基板系用以将集成电路设置于其上，使集成电路与该基板以打线方式形成电连接，而后再将基板固定于电路板上，使集成电路的讯号传递至电路板上。
该基板上必须具有讯号输入端及讯号输出端，以当基板与集成电路形成电连接后，令集成电路的讯号传递至基板的讯号输入端，再由基板的讯号输出端传送至电路板上。如此，基板的讯号输入端至讯号输出端的距离越短，则讯号传递的效果则越佳；反之若基板讯号输入端至输出端的距离越长，则讯号传递的效果则越差。
习知的封装集成电路基板上设置呈横冂(匚)形作为基板讯号输入、输出端的金属板，集成电路则与金属板作为讯号输入端的一端电连接，金属板作为讯号输出端的一端则与电路板电连接。这种结构基板讯号传递的距离相当长，以致影响集成电路讯号传递的品质。
再者，该横冂(匚)形金属板制作时，较不易得到平整的讯号输出端，使其与电路板电连接作讯号传递时，讯号传递的效果并不理想，以致影响到集成电路封装的合格率及其可靠度。
本发明的目的是提供一种制作方便、成品合格率高、提高集成电路讯号传递品质的封装集成电路基板及其制造方法。
本发明基板由多数个相互排列的平整的金属片及包覆多数金属片的封胶体构成；金属片具有露出塑胶体的形成与集成电路电连接输入端的第一表面及形成与电路板电连接输出端的第二表面。
本发明基板制造方法包括如下步骤步骤一列设金属片将多数个具有第一、二表面的金属片相互排列设于模具；步骤二以模具成形基板将封胶体灌注于模具内，以形成包覆多数金属片的封胶体，并使各金属片第一表面及第二表面露出封胶体，形成基板讯号输入端及输出端；步骤三取出基板将基板自模具内取出。
其中金属片为平整的金属片。
基板上金属片的第一表面以打线方式与集成电路电连接。
基板金属片第二表面设置有与电路板成电连接的金属球。
金属球为以球栅阵列方式的金属球。
封胶体为由塑胶材质。
亦可将多数个金属片相互排列黏设于胶带上，并将镂空模具设置于胶带(tape)上，并令多数金属片位于镂空模具内。
取出基板之前先将胶带自模具底部撕除。
封胶体为由塑胶材质。
金属片第二表面设置金属球。
设置于金属片第二表面的金属球以球栅阵列方式制作。
由于本发明基板由多数个相互排列的平整的金属片及包覆多数金属片的封胶体构成；金属片具有露出塑胶体的形成与集成电路电连接输入端的第一表面及形成与电路板电连接输出端的第二表面；其制造方法包括于模具内列设具第一、二表面的金属片、将封胶体灌注于模具内成形基板及取出基板。使用时，藉由薄金属片作成基板的讯号传递媒介，当将集成电路的讯号传递至电路板时，可获得较短的传递距离，以具有较佳的讯号传递效果，并令金属片的第二表面可与电路板形成较佳的电接触效果。不仅制作方便、成品合格率高，而且提高集成电路讯号传递品质，从而达到本发明的目的。
图1、为本发明基板结构示意立体图。
图2、为以本发明基板封装的封装集成电路结构示意剖视图。
图3、为本发明基板制造方法步骤一示意剖视图。
图4、为本发明基板制造方法步骤二示意剖视图。
下面结合附图对本发明进一步详细阐述。
如图1所示，本发明基板10由多数个相互排列的平整的金属片12及包覆多数金属片12的为塑胶材质的封胶体26构成。每一金属片12具有露出塑胶体26形成讯号输入端的第一表面14及形成讯号输出端的第二表面16。
如图2所示，将本发明基板10用于封装包括依序叠置的电路板24、集成电路18及用以将集成电路18密封住的封胶层40时，以本发明基板10上金属片12的第一表面14以打线方式的导线22与集成电路18的焊垫20形成电连接，基板10上金属片12的第二表面16与电路板24形成电连接，如此便可使集成电路18的讯号藉由基板10上多数金属片12传递至电路板24上，以完成集成电路18与电路板24的电性连接。
本发明基板制造方法包括如下步骤步骤一列设金属片如图3所示，首先将多数个具有第一表面14、第二表面16的金属片12相互排列黏着于胶带(tape)28上，并将模具30设置于胶带(tape)28上，并令多数金属片12位于镂空模具30内。
步骤二以模具成形基板如图4所示，将塑胶材质灌注于模具30内，以形成包覆多数金属片12的封胶体26，并使各金属片12第一表面14露出封胶体26，形成基板10与集成电路18焊垫20形成电连接的讯号输入端。
步骤三取出基板将胶带28自模具30底部撕除，并将基板10自模具30内取出，即制成基板10。此时，金属片12的第二表面16自封胶体26露出，以形成基板10与电路板24形成电连接的讯号输出端。基板10金属片12第二表面16可具有以球栅阵列方式制作(Ball Grid Array)的与电路板成电连接的金属球。
如上所述，本发明基板及其制造方法具有如下优点1、藉由薄金属片12作成基板10的讯号传递媒介，当将集成电路18的讯号传递至电路板24时，可获得较短的传递距离，从而具有较佳的讯号传递效果。
2、金属片12具有平整的第二表面16，可与电路板24形成较佳的电接触效果。
权利要求
1.一种封装集成电路基板，其特征在于它由多数个相互排列的平整的金属片及包覆多数金属片的封胶体构成；金属片具有露出塑胶体的形成与集成电路电连接输入端的第一表面及形成与电路板电连接输出端的第二表面。
2.根据权利要求1所述的封装集成电路，其特征在于所述的金属片为平整的金属片。
3.根据权利要求1所述的封装集成电路基板，其特征在于所述的基板上金属片的第一表面以打线方式与集成电路电连接。
4.根据权利要求1所述的封装集成电路基板，其特征在于所述的基板金属片第二表面设置有与电路板成电连接的金属球。
5.根据权利要求4所述的封装集成电路基板，其特征在于所述的金属球为以球栅阵列方式的金属球。
6.根据权利要求1所述的封装集成电路基板，其特征在于所述的封胶体为由塑胶材质。
7.一种封装集成电路基板制造方法，其特征在于它包括如下步骤步骤一列设金属片将多数个具有第一、二表面的金属片相互排列设于模具；步骤二以模具成形基板将封胶体灌注于模具内，以形成包覆多数金属片的封胶体，并使各金属片第一表面及第二表面露出封胶体，形成基板讯号输入端及输出端；步骤三取出基板将基板自模具内取出。
8.根据权利要求7所述的封装集成电路基板制造方法，其特征在于所述的步骤一亦可将多数个金属片相互排列黏设于胶带上，并将镂空模具设置于胶带(tape)上，并令多数金属片位于镂空模具内。
9.根据权利要求7或8所述的封装集成电路基板制造方法，其特征在于所述的步骤三取出基板之前先将胶带自模具底部撕除。
10 根据权利要求7所述的封装集成电路基板制造方法，其特征在于所述的封胶体为由塑胶材质。
11.根据权利要求7所述的封装集成电路基板制造方法，其特征在于所述的金属片第二表面设置金属球。
12.根据权利要求11所述的封装集成电路基板制造方法，其特征在于所述的设置于金属片第二表面的金属球以球栅阵列方式制作。
全文摘要
一种封装集成电路基板及其制造方法。为提供一种制作方便、成品合格率高、提高集成电路讯号传递品质的封装集成电路部件及其制造方法,提出本发明,其基板由多数个相互排列的平整的金属片及包覆多数金属片的封胶体构成;金属片具有露出塑胶体的形成与集成电路电连接输入端的第一表面及形成与电路板电连接输出端的第二表面;其制造方法包括于模具内列设具第一、二表面的金属片、将封胶体灌注于模具内成形基板及取出基板。
文档编号H01L21/02GK1359149SQ0013454
公开日2002年7月17日 申请日期2000年12月11日 优先权日2000年12月11日
发明者何孟南, 陈志宏, 陈立桓, 黄宴程, 吴志成, 彭国峰, 陈明辉, 陈文铨 申请人:胜开科技股份有限公司