专利名称：温敏颗粒型温度熔断器的制作方法
技术领域：
本发明涉及检测温度控制对象物的温度的温敏颗粒型温度熔断器、上述温敏颗粒型温度熔断器的制造方法以及上述温度熔断器的安装方法的改良。
背景技术：
近来的电子产品由各种各样的部件构成，尤其近年来，其结构变得更加复杂。
在上述部件中存在温度控制对象物，该温度控制对象物具有各种结构材料具有的电阻、或通过加热功能等在动作时产生热的发热体。
在由于热蓄积到上述温度控制对象物上，导致部件温度过度上升的情况下，可能会导致该部件的错误动作，乃至成为着火的主要原因，因此，在上述温度控制对象物上安装有温度熔断器，以通过迅速检测异常加热并采取断开电源电路的保护措施，来防止上述温度控制对象物着火。
作为上述温度熔断器的代表方式之一，公知有如下的温敏颗粒型温度熔断器，该温敏颗粒型温度熔断器具有圆筒状壳体，其在内部具有中空部；第一导线，其沿长度方向配置在上述圆筒状壳体的长度方向一端部侧；第二导线，其沿长度方向配置在上述圆筒状壳体的长度方向另一端部侧；以及可动接点，其配置在上述中空部内，与上述第二导线接触，借助与上述第一导线相接配置的熔融颗粒，始终被朝离开方向施力，在温度控制对象物的温度达到预定温度以上的情况下，上述熔融颗粒熔融，由此上述可动接点由于作用力从上述第二导线离开，从而能够断开电源电路。
图9是示出现有的温敏颗粒型温度熔断器50的整体外形的立体图。
如图9所示，现有的温敏颗粒型温度熔断器50具有整体形成为有底的大致圆筒形的圆筒状壳体51、沿长度方向配置在上述圆筒状壳体51的一端部51a侧的第一导线52、 以及沿长度方向配置在上述圆筒状壳体51的另一端部侧51b的第二导线53。
此外，图10的(a)_l是示出现有的温敏颗粒型温度熔断器50的导通状态的主视图，(a)_2是长度方向剖视图，(a)_3是后视图，(b)_1是示出断开状态的主视图，(b)_2是长度方向剖视图，(b)_3是后视图。
如图10的(a)_2所示，上述圆筒状壳体51在内部具有中空部54。
此外，在上述圆筒状壳体51的一端部51a设置有固定上述第一导线52的后端部 52a的敛缝用孔部51c。
此外，在上述中空部54中配置有以预定温度熔融的固体圆柱形的熔融颗粒55、一个面部与上述熔融颗粒55抵接的第一压板63、一端部与上述第一压板63的另一个面部抵接的第一螺旋弹簧62、一个面部与上述第一螺旋弹簧62的另一端部抵接的第二压板61、以及一个面部与上述第二压板61的另一个面部抵接的可动接点56。
此外，上述第二导线53的后端部53a在上述圆筒状壳体51的中空部54的长度方向大致中央部，与上述可动接点56的另一个面部抵接配置。
此外，在上述第二导线53中，配置在上述圆筒状壳体51内侧的部位53b的外周部整体形成为大致圆柱形，配置有在长度方向两端部具有突出部57a、57b的陶瓷制的衬套 57。
此外，在上述圆筒状壳体51中，在内周面部51d中的长度方向大致中央部的稍微靠近另一端部51b处，形成有衬套固定阶梯部58，上述衬套57的外周面部与上述衬套固定阶梯部58嵌合。
此外，上述衬套57整体形成为大致圆柱形，在长度方向两端部具有突出部57a、 57b，上述突出部57a的基端部卡定于上述衬套固定阶梯部58的一端部58a，并且，上述突出部57b的周缘部通过上述衬套固定用阶梯部的另一端缘部58b被敛缝固定。
此外，在上述圆筒状壳体51的另一端部51b上配置有嵌合部件59，嵌合部件59由环氧树脂构成，形成为大致平截头圆锥形，上述第二导线53贯穿上述衬套57和上述嵌合部件59，从上述圆筒状壳体51的另一端部51b朝上述圆筒状壳体51的长度方向外方突出配置。
上述可动接点56的外周缘部形成为沿上述圆筒状壳体51的长度方向弯曲的金属制的圆板状，与上述第二导线53的上述后端部53a抵接配置，并且，上述可动接点56的上述外周缘部沿上述圆筒状壳体51的长度方向可滑动地与上述圆筒状壳体51的内周面部 51d抵接。
此外，上述可动接点56通过第二螺旋弹簧60，被朝离开上述第二导线53的后端部 53a的方向施力。
此外，在上述可动接点56上抵接配置有第二压板61，并且，在上述第二压板61的与可动接点56相反一侧，隔着第一螺旋弹簧62配置有第一压板63，上述第一螺旋弹簧62 在正常温度状态下，朝使上述第二压板61和上述第一压板63彼此离开的方向施力。
在图10的(a)所示的状态下，电流通过如下电路保持导通状态，上述电路由第一导线52、圆筒状壳体51的内周面部51d、可动接点56以及第二导线53构成。
此外，图11是示出在温度控制对象物的平面上设置现有的温敏颗粒型温度熔断器后的状态的径向剖视图。
如图11所示，上述温敏颗粒型温度熔断器50在与检测温度的温度控制对象物64 的平面部65抵接配置的情况下，经由硅制导热脂66安装。
伴随上述温度控制对象物64的温度上升，热也被传导至上述圆筒状壳体51从而其温度上升，在超过预定温度的时刻，如图10的(b)所示，上述熔融颗粒55 (在图10的(b) 中未图示)熔融。
在上述熔融颗粒55熔融的情况下，上述第二螺旋弹簧60和第一螺旋弹簧62拉伸，通过上述第二螺旋弹簧60的作用力，上述可动接点56朝上述圆筒状壳体51的一端部侧5Ia方向移动，在上述圆筒状壳体51的内周面部51 d滑动，从而从上述第二导线53的后端部53a离开。
如上所述，上述可动接点56和上述第二导线53的后端部53a的接点开放而断开电源电路，向温度控制对象物64的电源供给停止，从而防止温度上升。
但是，如图11所示，在设置现有的温敏颗粒型温度熔断器50的对象即温度控制对象物64具有平面部65的情况下，上述温度控制对象物64和上述温敏颗粒型温度熔断器50 的圆筒状壳体51的外周面部51e的接触成为沿上述圆筒状壳体51的长度方向的线接触，因此抵接面积极小。
此外，从不与上述平面部65接触的外周面部51e向外部放出从上述温度控制对象物64吸收的热，因此上述圆筒状壳体51的温度难以上升，因此，即使在上述温度控制对象物64的温度上升的情况下，热也不会迅速传递至上述熔融颗粒55，因此具有以下的不良情况从温度控制对象物64的温度达到预定温度的时刻开始到上述温敏颗粒型温度熔断器 50动作为止的热响应速度延迟。
此外，上述温度控制对象物64和上述温敏颗粒型温度熔断器50的抵接状态为线接触，由此向上述圆筒状壳体51的导热容易变得不稳定，有时会不均勻地产生上述熔融颗粒55的熔融，不仅热响应速度延迟，还具有可能成为电源电路的断开不良的主要原因的不良情况。
由此，在现有的具有圆筒状壳体的温敏颗粒型温度熔断器50中，难以确保充分的动作可靠性。
为了解决上述不良情况，如图12所示，提出了如下的温度熔断器70 在大致细长长方体且实心形成的吸热翅片72中，沿长度方向形成与温敏颗粒型温度熔断器主体71具有大致相同的直径尺寸的圆筒形的贯通孔73，使上述温敏颗粒型温度熔断器主体71贯穿插入上述贯通孔73来进行固定(专利文献1)。
在上述专利文献1中记载了如下情况上述吸热翅片72由良好导热体形成，因此能够将热更迅速地传导至上述温敏颗粒型温度熔断器主体71，从而显现热响应速度提高的效果。
但是，在上述专利文献1中，从图12可知，上述温敏颗粒型温度熔断器主体71被插入安装至沿上述吸热翅片72的长度方向设置的圆筒形的贯通孔73内，独立地形成上述温敏颗粒型温度熔断器主体71和上述吸热翅片72，因此在上述吸热翅片72和上述温敏颗粒型温度熔断器主体71的边界部分热不会被迅速传导，从而热响应时间延迟。
此外，在上述温敏颗粒型温度熔断器70中，上述温敏颗粒型温度熔断器主体71形成为比实心形成的吸热翅片72的宽度尺寸小的直径尺寸，为了将热传导至上述吸热翅片 72的壁厚尺寸(L)的内部，需要通过上述吸热翅片72和上述温敏颗粒型温度熔断器主体 71，因此热响应速度进一步延迟。
由此，关于上述专利文献1的温度熔断器70的响应性，没有公开作为根据的数据， 从而极为不明确。
此外，在上述温敏颗粒型温度熔断器70中，需要与温敏颗粒型温度熔断器主体71 分开安装吸热翅片72，因此部件个数和加工时间增大，制造成本增多，并且由于加工精度的误差，难以将每个产品的热响应时间保持恒定，并且不能完全防止断开不良，因此还具有难以确保较高的动作可靠性的不良情况。
专利文献1 日本特开平11-306939号
发明内容
发明要解决的课题 本发明要解决的课题是，提供一种温敏颗粒型温度熔断器及其制造方法、安装方法，能够在设置于具有平面部的温度控制对象物的情况下确保较高的热响应速度，每个产品的热响应时间的差异较少，能够确保较高的动作可靠性，并且，部件个数较少且能够减少制造成本。
用于解决课题的手段 为了解决上述课题，第1发明的温敏颗粒型温度熔断器具有细长壳体，其在内部具有中空部；第一导线，其沿长度方向配置在上述细长壳体的长度方向一端部侧；第二导线，其沿长度方向配置在上述细长壳体的长度方向另一端部侧；以及可动接点，其配置在上述中空部内，与上述第二导线接触，借助与上述第一导线相接配置的熔融颗粒，始终被朝离开方向施力，在温度控制对象物的温度达到预定温度以上的情况下，上述熔融颗粒熔融，由此上述可动接点由于作用力而离开上述第二导线，从而能够断开电源电路，其特征在于，上述细长壳体具有能够通过面接触与温度控制对象物的平面部抵接的平面部。
由此，在具有平面部的温度控制对象物上设置上述温敏颗粒型温度熔断器的情况下，上述温度控制对象物的平面部和上述温敏颗粒型温度熔断器的平面部通过面接触抵接，因此与现有的圆筒状的温敏颗粒型温度熔断器通过线接触抵接的情况相比，抵接面积变大，从而能够确保较大的热容，因此能够确保迅速的热响应速度。
此外，第2发明的温敏颗粒型温度熔断器的特征在于，上述细长壳体整体形成为正多棱柱。
由此，在上述细长壳体中，具有能够与温度控制对象物的平面部抵接的多个平面部。
此外，第3发明的温敏颗粒型温度熔断器的特征在于，上述细长壳体整体形成为正四棱柱。
由此，在上述细长壳体中，具有能够与温度控制对象物的平面部抵接的4个平面部。
此外，第4发明的温敏颗粒型温度熔断器的特征在于，在上述细长壳体的内周面部中的长度方向另一端部，在预定的长度尺寸范围内设置有衬套固定阶梯部。
由此，能够在上述衬套固定阶梯部中可靠固定衬套。
此外，第5发明的温敏颗粒型温度熔断器的特征在于，在上述细长壳体中，与温度控制对象物抵接的平面部的壁厚为0. 4mm以下，并且，上述衬套固定阶梯部的壁厚为 0. 2mm。
由此，上述细长壳体的厚度尺寸较小，从安装对象的温度控制对象物向密封至上述细长壳体内部的温敏颗粒的导热变得更迅速，并且，上述衬套固定阶梯部的壁厚更薄，因此容易通过敛缝固定上述衬套。
此外，第6发明的温敏颗粒型温度熔断器的特征在于，上述细长壳体的平面部的表面粗糙度形成为凹凸的差分为6. 3 μ m以下的粗糙度。
由此，上述细长壳体的表面部非常平滑地形成，因此能够紧贴温度控制对象物的平面部。
此外，第7发明的温敏颗粒型温度熔断器的特征在于，上述细长壳体的外表面部由镀银层覆盖。
银的导热系数仅次于金，因此容易导热至上述细长壳体。
此外，第8发明的温敏颗粒型温度熔断器的特征在于，上述细长壳体的材质由黄铜形成。
黄铜含有的铜的导热系数比较高，因此容易导热至上述细长壳体。
此外，第9发明的温敏颗粒型温度熔断器的细长壳体的制造方法的特征在于，具有以下步骤通过利用模具的拉延加工一体形成金属基材，其中，该金属基材整体具有四棱柱的外形，并且具有圆筒形中空部，该圆筒形中空部沿上述四棱柱的长度方向在两端部具有开口部；将上述金属部件切断为预定尺寸，形成在长度方向两端部具有开口部的四棱柱状壳体基材；在上述四棱柱状壳体基材的长度方向两端部切削形成一对短圆筒部，其中，该一对短圆筒部朝长度方向外方突出，且与上述在两端部具有开口部的圆筒形中空部具有相同的内径尺寸；以及通过缩径加工和镦锻加工将上述一对短圆筒部的一个开口部的直径逐渐减小，由此形成敛缝用孔部。
由此，能够通过拉延加工一并形成外形为四棱柱形状并且在内部具有圆筒形中空部的金属基材。
此外，第10发明的温敏颗粒型温度熔断器的细长壳体的制造方法的特征在于，具有以下步骤将通过拉延加工形成为四棱柱的金属部件切断为预定长度尺寸，形成四棱柱状壳体基材；在上述四棱柱状壳体基材中切削形成圆筒形中空部；在上述四棱柱状壳体基材的一端部，切削形成朝长度方向外方突出的短圆筒部；以及在上述四棱柱状壳体基材的另一端部切削形成敛缝用孔部。
由此，能够用单一部件形成外形为四棱柱形状并且在内部具有圆筒形中空部的细长壳体。
此外，第11发明的温敏颗粒型温度熔断器的细长壳体的制造方法的特征在于，还具有以下步骤在上述中空部的长度方向另一端部侧的内周面部，在预定的长度尺寸范围内切削形成衬套固定阶梯部。
由此，能够形成在中空部的长度方向另一端部侧的内周面部具有衬套固定阶梯部的细长壳体。
此外，第12发明的温敏颗粒型温度熔断器的安装方法的特征在于，使上述温度控制对象物的平面部与上述细长壳体的平面部抵接，配置从上述细长壳体的与抵接面部相反一侧，将上述细长壳体朝与上述温度控制对象物紧贴的方向施力的施力部件，通过上述施力部件的作用力将上述细长壳体紧贴固定于上述温度控制对象物。
由此，上述细长壳体的平面部和上述温度控制对象物的平面部通过上述施力部件的作用力紧贴固定。
此外，第13发明的温敏颗粒型温度熔断器的安装方法的特征在于，上述施力部件是弹簧部件。
由此，上述细长壳体的平面部和上述温度控制对象物的平面部通过上述弹簧部件的作用力紧贴固定。
此外，第14发明的温敏颗粒型温度熔断器的安装方法的特征在于，上述温度控制对象物是安装于复印打印一体机的定影器上的发热体。
发明效果 在第1发明中，细长壳体具有能够通过面接触与温度控制对象物的平面部抵接的平面部，因此在设置于具有平面部的温度控制对象物的情况下，与现有的通过线接触抵接的情况不同，能够得到大的抵接面积，因此能够通过高速导热确保较高的热响应速度。
此外，在第2和第3发明中，上述细长壳体整体形成为正多棱柱或正四棱柱，因此除了第1发明的效果以外，在将上述细长壳体的任意侧面部设置于温度控制对象物的平面部的情况下，由于具有多个能够抵接的平面部，因此即使在温度控制对象物具有多个平面部的情况下，也能够有效地通过面接触抵接，从而能够确保配置的多样性。
此外，无论是哪一个面都能够与温度控制对象物的平面部抵接配置，因此，抵接的平面部不受限定，能够进一步提高配置的多样性。
此外，在第4发明中，在上述细长壳体内的长度方向另一端部，在预定的长度尺寸范围内设置有衬套固定阶梯部，因此，第二导线和配置在上述第二导线周缘部的衬套能够高精度地定位于上述细长壳体内的长度方向另一端部，并且能够更稳定地固定。
此外，在第5发明中，在上述细长壳体的壁厚中，与温度控制对象物抵接的平面部的壁厚为0. 4mm以下，并且，上述衬套固定阶梯部的壁厚为0. 2mm,因此与温度控制对象物的平面部抵接的抵接面部中的、上述细长壳体的壁厚尺寸较小，除第1发明的效果以外，能够进一步缩短热响应时间。
此外，在第6发明中，上述细长壳体的平面部的表面粗糙度形成为凹凸的差分为 6. 3 μ m以下的粗糙度，因此能够贴紧于与温度控制对象物的平面部抵接的抵接面部，因此能够确保大的受热面积，能够通过大的导热效果进一步缩短热响应时间。
此外，在第7发明中，上述细长壳体的外表面部由镀银层覆盖，因此，利用银的高导热系数的导热效果较大，能够进一步缩短热响应时间。
此外，在第8发明中，上述细长壳体的材质由黄铜形成，因此利用黄铜含有的铜的高导热系数的导热效果较大，能够进一步缩短热响应时间。
此外，在第9发明中，具有以下步骤通过利用模具的拉延加工，一体形成金属基材，其中，该金属基材整体具有四棱柱的外形，并且具有圆筒形中空部，该圆筒形中空部沿上述四棱柱的长度方向在两端部具有开口部；将上述金属部件切断为预定尺寸，形成在长度方向两端部具有开口部的四棱柱状壳体基材；在上述四棱柱状壳体基材的长度方向两端部切削形成一对短圆筒部，其中，该一对短圆筒部朝长度方向外方突出，且与上述圆筒形中空部具有相同的内径尺寸；以及通过缩径加工和镦锻加工将上述一对短圆筒部的一个开口部的直径逐渐减小，由此形成敛缝用孔部。因此，能够进一步减少加工时间大的切削步骤。
由此，能够提供如下的温敏颗粒型温度熔断器每个产品的热响应时间的差异较少，能够确保高的动作可靠性，并且部件个数少且能够减少制造成本。
此外，在第10发明中，具有以下步骤将通过拉延加工形成为四棱柱的金属部件切断为预定长度尺寸，形成四棱柱状壳体基材；在上述四棱柱状壳体基材中切削形成圆筒形中空部；在上述四棱柱状壳体基材的一端部，切削形成朝长度方向外方突出的短圆筒部； 以及在上述四棱柱状壳体基材的另一端部切削形成敛缝用孔部。因此，能够用单一部件形成具有四棱柱形状的细长壳体，与具有相同外观的上述专利文献1的温度熔断器相比，能够容易地加工热响应性优异的细长壳体，并且，部件个数少且能够减少制造成本。
此外，在第11发明中，还具有以下步骤在上述中空部的长度方向另一端部侧的内周面部，在预定的长度尺寸范围内切削形成衬套固定阶梯部，因此，能够提供固定衬套时的敛缝作业更容易的细长壳体。
由此，能够提供如下的温敏颗粒型温度熔断器每个产品的热响应时间的差异较少，能够确保高的动作可靠性，并且，部件个数少且能够减少制造成本。
此外，在第12 第14发明中，上述温敏颗粒型温度熔断器和温度控制对象物通过施力部件的作用力紧贴固定，因此热能够从上述温度控制对象物高效传导至上述温敏颗粒型温度熔断器，因此，能够进一步缩短热响应时间。
此外，不需要以往使用的高价的硅制导热脂，并且能够通过具有平面部，没有偏差地、简单地通过施力部件按压，因此设置作业的时间减少，从而能够大幅度减少成本。
图1示出本发明的一个实施方式，(a)是实施例的方式中的温敏颗粒型温度熔断器的主视图，(b)是整体侧视图，(C)是后视图。
图2示出本发明的一个实施方式，(a)_l是示出实施例的方式中的温敏颗粒型温度熔断器的导通状态的主视图，(a)-2是长度方向剖视图，(a)-3是后视图，(b)_l是示出断开状态的主视图，(b)_2是长度方向剖视图，(b)_3是后视图。
图3示出本发明的一个实施方式，(a)是实施例的方式中的温敏颗粒型温度熔断器的细长壳体的主视图，(b)是长度方向剖视图。
图4示出本发明的一个实施方式，示出将实施例的方式中的温敏颗粒型温度熔断器设置到作为温度控制对象物的复印打印一体机的定影器发热体的背面平面上后的状态， (a)是包含设置部分的定影器的剖视图，(b)是示出整个设置形状的立体图。
图5示出本发明的温敏颗粒型温度熔断器的细长壳体的制造方法的一个实施例中的、各步骤中的形状变化，(a)_l是第一步骤后的主视图，(a)_2是长度方向剖视图， (a)_3是后视图，(b)是第一步骤后的立体图，(C)-I是第二步骤后的主视图，(c)_2是长度方向剖视图，(c)_3是后视图，(d)是第二步骤后的立体图，(e)_l是第三步骤后的主视图， (e)-2是长度方向剖视图，(e)-3是后视图，(f)_l是第四步骤后的主视图，(f)_2是长度方向剖视图，(f)_3是后视图。
图6示出本发明的温敏颗粒型温度熔断器的细长壳体的制造方法的第二实施例中的、各步骤中的形状变化，(a)_l是第一步骤后的主视图，(a)_2是侧视图，(a)_3是后视图，(b)是第一步骤后的立体图，(C)-I是第二步骤后的主视图，(c)_2是长度方向剖视图， (c)-3是后视图，(d)是第二步骤后的立体图。
图7示出本发明的另一实施方式，(a)是使用了通过实施例2的制造方法制造的细长壳体的温敏颗粒型温度熔断器的主视图，(b)是整体侧视图，(C)是后视图。
图8示出本发明的又一实施方式，(a)-1是使用了通过实施例2的制造方法制造的细长壳体的温敏颗粒型温度熔断器的导通状态的主视图，(a)_2是长度方向剖视图，(a)_3 是后视图，(b)_l是示出断开状态的主视图，(b)_2是长度方向剖视图，(b)_3是后视图。
图9是现有的温敏颗粒型温度熔断器的立体图。
图10的(a)_l是示出现有的温敏颗粒型温度熔断器的导通状态的主视图，(a)_2 是长度方向剖视图，(a)-3是后视图，(b)-l是示出断开状态的主视图，(b)-2是长度方向剖视图，(b)_3是后视图。
图11是示出在温度控制对象物的平面上设置现有的温敏颗粒型温度熔断器后的状态的径向剖视图。
图12是现有的另一温敏颗粒型温度熔断器的立体图。
图13是示出实施例1的方式的温敏颗粒型温度熔断器和现有的温敏颗粒型温度熔断器、以及专利文献1的方式的温度熔断器的响应性实验结果的曲线图。
具体实施例方式关于用于实施本发明的方式，使用附图以温度控制对象物是复印打印一体机的定影器的加热器部的情况为例进行说明。
如图1的(a)所示，本实施例的温敏颗粒型温度熔断器10具有由黄铜构成的四棱柱状壳体11，该四棱柱状壳体11在内部具有中空部14，如图1的(b)所示，温敏颗粒型温度熔断器10具有第一导线12，其沿长度方向配置在上述四棱柱状壳体11的长度方向一端部Ila侧；以及第二导线13，其沿长度方向配置在上述四棱柱状壳体11的长度方向另一端部lib侧，如图2的(a)-2所示，温敏颗粒型温度熔断器10具有可动接点16，该可动接点 16配置在上述中空部14内，与上述第二导线13接触，借助与上述第一导线12相接配置的熔融颗粒15，始终被朝离开方向施力。如图4的(b)所示，上述四棱柱状壳体11整体形成为正四棱柱状并具有平面部lie，该平面部lie能够通过面接触与作为温度控制对象物的复印打印一体机的定影器的板状加热器部M的背面平面部25抵接。
此外，如图2的(a)_2所示，在上述四棱柱状壳体11的内周面部Ild中的长度方向另一端部11b，在预定的长度尺寸范围内设置有衬套固定阶梯部18。
此外，在上述四棱柱状壳体11中，与温度控制对象物抵接的平面部lie的壁厚为 0. 4mm以下，并且上述衬套固定阶梯部18的壁厚为0. 2mm。
此外，上述四棱柱状壳体11的平面部lie的表面粗糙度形成为凹凸的差分为 6. 3μπι以下的粗糙度，并且上述四棱柱状壳体11的外表面部由镀银层覆盖。
实施例1 以下，使用附图详细说明本实施例的结构。
图1 (a)示出本实施例的温敏颗粒型温度熔断器10的主视图，(b)示出整体侧视图，(c)示出后视图。
如图1的(a) (c)所示，本实施例的温敏颗粒型温度熔断器10具有形成为长度方向尺寸为大约8mm的整体大致四棱柱状的四棱柱状壳体11，上述四棱柱状壳体11由壳体主体部llf、和向上述壳体主体部Ilf的长度方向两端部突出的圆筒形的突出部IlgUlh 形成。
并且，具有沿长度方向配置在上述四棱柱状壳体11的长度方向一端部Ila侧的第一导线12 ；以及沿长度方向配置在上述四棱柱状壳体11的长度方向另一端部侧的第二导线13。
此外，图2的(a)_l是示出本实施例的方式中的温敏颗粒型温度熔断器10的导通状态的主视图，(a)_2是长度方向剖视图，(a)_3是后视图，(b)_1是示出断开状态的主视图，(b)_2是长度方向剖视图，(b)_3是后视图。
如图2的(a)各图所示，上述四棱柱状壳体11在内部具有中空部14，在一端部Ila 设置有固定上述第一导线12的后端部12a的敛缝用孔部11c。
此外，在上述中空部14中，配置有以预定温度熔融的固体圆柱形的熔融颗粒15、 一个面部与上述熔融颗粒15抵接的第一压板23、一端部与上述第一压板23的另一个面部抵接的第一螺旋弹簧22、一个面部与上述第一螺旋弹簧22的另一端部抵接的第二压板21、 以及一个面部与上述第二压板21的另一个面部抵接的可动接点16。
此外，上述第二导线13的后端部13a在上述四棱柱状壳体11的中空部14的长度方向大致中央部，与上述可动接点16的另一个面部抵接配置。
此外，在上述第二导线13中，配置在上述四棱柱状壳体11内侧的部位1 的外周部整体形成为大致圆柱形，配置有在长度方向两端部具有突出部17a、17b的陶瓷制的衬套 17。
此外，在上述四棱柱状壳体11中，从内周面部Ild中的长度方向大致中央部朝另一端部11b，形成有衬套固定阶梯部18，上述衬套17的外周面部与上述衬套固定阶梯部18嵌合。
此外，上述衬套17整体形成为大致圆柱形，在长度方向两端部具有突出部17a、 17b，上述突出部17a的基端部卡定于上述衬套固定阶梯部18的一端部18a，并且，上述突出部17b的周缘部通过上述衬套固定用阶梯部的另一端缘部18b被敛缝固定。
此外，在上述四棱柱状壳体11的长度方向另一端部lib上配置有嵌合部件19，该嵌合部件19由环氧树脂构成，形成为大致平截头圆锥形，上述第二导线13贯穿上述衬套17 和上述嵌合部件19，从上述四棱柱状壳体11的长度方向另一端部lib朝上述四棱柱状壳体 11的长度方向外方突出配置。
此外，上述可动接点16的外周缘部形成为沿上述四棱柱状壳体11的长度方向弯曲的金属制的圆板状，与上述第二导线13的上述后端部13a抵接配置，并且，上述可动接点 16的上述外周缘部沿上述四棱柱状壳体11的长度方向可滑动地与上述四棱柱状壳体11的内周面部Ild抵接。
此外，上述可动接点16通过第二螺旋弹簧20，被朝离开上述第二导线13的后端部 13a的方向施力。
此外，在上述可动接点16上，抵接配置有第二压板21，并且在上述第二压板21的与可动接点16相反一侧，隔着第一螺旋弹簧22配置有第一压板23，上述第一螺旋弹簧22 在正常温度状态下，朝使上述第二压板21和上述第一压板23彼此离开的方向施力。
在图2的(a)_2所示的状态下，电流通过如下电路保持导通状态，上述电路由第一导线12、四棱柱状壳体11的内周面部lid、可动接点16以及第二导线13构成。
以下，使用
本实施例的作用。
图4示出在温度控制对象物为复印打印一体机的定影器35的板状加热器部M的情况下，将本实施例的温敏颗粒型温度熔断器10安装到上述板状加热器部M的背面平面部25上后的状态，(a)示出设置状态的剖视图，(b)示出设置部分的放大立体图。
如图4的(a)所示，本实施例的复印打印一体机的定影器35接受在打印面侧带有从感光鼓(在图4各图中未图示)转印的未定影调色剂的打印用纸38，在使调色剂高温熔融并定影后，从定影器35输送排出。
此外，定影器35的结构是，配置于打印用纸38的打印面侧并在内部具有陶瓷加热器等的板状加热器部24，由圆筒形的定影膜36a和圆筒形的加压辊36b形成，定影膜36a在
12表面部配置有聚酰亚胺膜或带，能够沿图中的B方向旋转，加压辊36b配置在打印用纸38 的与打印面相反一侧，沿长度方向与上述定影膜36a压接，能够沿图中的B方向旋转。
此外，上述打印用纸38通过上述板状加热器部24，受到大约150度的高热，并且受到上述定影膜36a和上述加压辊36b的压接力，上述高热熔解的以苯乙烯/丙烯酸 (styrene/acryl)等为主要成分的调色剂熔融进入到上述打印用纸38的纸纤维中而固化定影。
此外，在上述定影膜36a的内部，配置有大致长方形板状的板状加热器部M和支板部37，该支板部37配置于上述板状加热器部M的上表面部，形成为长度方向截面大致二字形状。
此外，在上述支板部37的长度方向大致中央部，形成有与上述四棱柱状壳体11 的宽度方向尺寸形成为大致相同的宽度方向尺寸的、大致长方形的四棱柱状壳体固定孔部 37a，上述四棱柱状壳体11与上述四棱柱状壳体固定孔部37a嵌合，并且，上述板状加热器部M的背面平面部25与上述四棱柱状壳体11的平面部lie抵接配置。
此外，上述四棱柱状壳体11从上方通过作为螺旋弹簧的加压弹簧34，始终被以与上述板状加热器部M的背面平面部25紧贴的方式施力。
由此，板状加热器部M的背面平面部25与上述四棱柱状壳体11彼此以面接触的方式抵接，因此与以往的圆筒状壳体时的线接触不同，从上述板状加热器部M产生的热经由整个抵接面传导至上述四棱柱状壳体11，因此上述热迅速传导至整个上述四棱柱状壳体 11，如图2的(b)-2所示，在达到预定温度(在本实施例中为228°C)的阶段，图2的(a)_2 所示的熔融颗粒15熔融，如图2的(b)-2所示，上述第二螺旋弹簧20和第一螺旋弹簧22 拉伸，通过上述第二螺旋弹簧20的作用力，上述可动接点16朝从上述第二导线13的后端部13a离开的方向在上述四棱柱状壳体11内滑动。
由此，上述可动接点16和第二导线13的后端部13a的接点开放，从而从上述可动接点16到上述第二导线13的电路断开，向上述板状加热器部M的电源供给停止，因此上述加热器的温度上升停止，能够防止板状加热器部M由于异常加热而着火的现象。
此外，在上述四棱柱状壳体11的整个平面部lie上受热，从而不仅热响应速度性能提高，而且密封至内部的熔融颗粒15在短时间内均勻地熔融，因此能够提供难以产生断开不良等，能够确保高动作可靠性的温敏颗粒型温度熔断器10。
特别是近来已开发出经由与铝材等相比比热容非常小的聚酰亚胺膜或带向配置于上述定影膜36a表面的薄壁基材进行加热传导的方式的定影器，因此到调色剂定影所需温度为止的上升时间迅速变快，从而缩短加热时间并减少功耗。
具体而言，对于安装在定影膜36a内的加热器，也能够将功耗从卤素灯850W大幅度减少至陶瓷加热器(板状加热器部M)500W。
此外，对于加热时间，也通过采用定影膜36a而从18秒缩短至0秒，进而将每1张复印时的功耗从5. 2ffh减少至2. 2ffh以下。
通过在上述定影器35中设置本发明的具有平面部的温敏颗粒型温度熔断器10， 瞬间检测到异常升温并断开加热器电路，因此能够使整体功耗大幅度下降，作为节能及环境对应技术发挥较大的效果。
本实施例的温敏颗粒型温度熔断器10如上所述响应性优异，因此即使在上述那
13样的剧烈升温中，也能够迅速进行反应。
此外，在现有的圆筒形温敏颗粒型温度熔断器的情况下，如上所述不能利用弹簧进行施力，因此具有圆筒形状壳体从加热器部浮起等不良情况，但是在本实施例中能够防止上述现象。
此外，不需要在现有的圆筒形温度熔断器的情况下为了使导热良好所需的导热性的高价硅脂，因此能够大幅度减少硅脂材料的成本以及用于涂覆、设置状态检查等设置的成本。
以下，关于本实施例的温敏颗粒型温度熔断器10、现有的圆筒形温敏颗粒型温度熔断器50、以及专利文献1的温度熔断器70，示出同一条件下的热响应性的测定结果。
[实验对象资料] (1)本实施例的温敏颗粒型温度熔断器 感热面长度(平面部)8mm、细长壳体的长度尺寸IOmm 感热面宽度4mm 动作温度2 °C (2)现有的温敏颗粒型温度熔断器 细长壳体的长度尺寸IOmm 细长壳体的直径尺寸4mm 动作温度 (3)专利文献1的温度熔断器 长方体型吸热翅片的长度尺寸10mm 长方体型吸热翅片的宽度尺寸7mm 翅片的材质黄铜(与细长壳体为同一材质) 插入到内部的圆筒形熔断器与(2)为相同规格 动作温度2 °C [设置条件] (1)本实施例的温敏颗粒型温度熔断器 通过施重使平面部lie (在图11中未图示)与图11所示的温度控制对象物64的平面部65抵接来进行设置。
其中，没有使用图11所示的导热脂66。
(2)现有的圆筒形温敏颗粒型温度熔断器 如图11所示，通过施重使圆柱形状壳体的外周面部51e与温度控制对象物64的平面部65抵接来进行设置。
其中，没有使用图11所示的导热脂66。
(3)专利文献1的温度熔断器 如图11所示，通过施重使吸热翅片72 (在图11中未图示)与温度控制对象物64 的平面部65抵接来进行设置。
其中，没有使用图11所示的导热脂66。
[测定条件] 将温度控制对象物的平面部的温度升温至30°C 450°C，将升温开始时间设为0秒，测定到温度熔断器动作为止的时间(热响应时间)。
另外，到升温至450°C为止的时间为大约7秒。
[测定结果] 在表1中示出上述各资料中的热响应时间的测定结果。此外，图13示出各资料随着经过时间的温度变化。
[表1]
样本四棱柱圆筒形带吸热翅片的圆筒形动作温度(228°C )到达时间(秒)5. 614. 219. 4热响应性之差(将方形设为1)(倍)1迟2. 54倍迟3. 46倍热响应性之差(将圆形设为1)(倍)早2. 54倍1迟1. 37倍 如表1所示，在本实施例的温敏颗粒型温度熔断器的情况下，从开始升温到动作为止的热响应时间为5. 6秒。
另一方面，现有的圆筒形熔断器为14. 2秒(与本实施例相比为2. M倍)，在专利文献1的温度熔断器的情况下为19. 4秒(与本实施例相比为3. 46倍)，在本实施例的方式的情况下，可以看出热响应时间性能大幅度提高。
此外，如图13所示，在本实施例的温敏颗粒型温度熔断器的情况下，温度以大致追随加热器的温度上升曲线A的形式上升(曲线B)，但是在现有的圆筒形熔断器、专利文献 1的温度熔断器的情况下，表现出温度上升曲线的倾斜平缓(曲线C和曲线D)，不能追随加热器的温度上升的情况。
如上所述，在本实施例的温敏颗粒型温度熔断器10中，与现有的圆筒形熔断器以及专利文献1的温度熔断器相比，确实能够实现大幅度的热响应性能提高。
使用附图对本实施例的温敏颗粒型温度熔断器10的四棱柱状壳体11的制造方法进行说明。
图5是示出本实施例的温敏颗粒型温度熔断器10的细长壳体的制造步骤的一个实施例，(a)_l是步骤30中的四棱柱状壳体基材27的主视图，(a)_2是长度方向剖视图， (a)_3是后视图，(b)示出该步骤30中的四棱柱状壳体基材27的立体图，(c)_l是步骤31 中的四棱柱状壳体基材27的主视图，(c)_2是长度方向剖视图，(c)_3是后视图，(d)是该步骤31中的上述四棱柱状壳体基材27的立体图，(e)-l是步骤32中的上述四棱柱状壳体基材27的主视图，(e)-2是长度方向剖视图，(e)-3是后视图，(f)_l示出步骤33中的上述四棱柱状壳体基材27 (四棱柱状壳体11)的主视图，(f)_2示出长度方向剖视图，(f)_3示出后视图。
本实施例的温敏颗粒型温度熔断器10的四棱柱状壳体11通过如下步骤制造出 图5的(a)、(b)所示的步骤30，通过利用模具的拉延加工，一体形成金属基材，将上述金属部件切断为预定尺寸，形成在长度方向两端部具有开口部的四棱柱状壳体基材27，其中，上述金属基材整体具有四棱柱的外形，并且具有圆筒形中空部沈，该圆筒形中空部沈沿上述四棱柱的长度方向在两端部具有开口部；图5的(C)、(d)所示的步骤31，在上述四棱柱状壳体基材27的长度方向两端部，通过切削形成一对短圆筒部观、29，该一对短圆筒部观、29 朝长度方向外方突出，在上述两端部具有开口部，且具有与上述圆筒形中空部沈的内径尺寸相同的内径尺寸；图5的(e)所示的步骤32，通过缩径加工和镦锻加工将上述短圆筒部观的开口部的直径逐渐减小，由此形成敛缝用孔部lie;以及图5的(f)所示的步骤33，在上述圆筒形中空部26的长度方向另一端部侧的内周面部，在预定的长度尺寸范围内切削形成衬套固定阶梯部18。
根据上述步骤，能够用单一部件形成具有四棱柱形状的四棱柱状壳体11，能够容易地加工与上述专利文献1的温度熔断器70具有相同外观，且热响应性比上述专利文献1 的温度熔断器70优异的细长壳体，并且，能够通过拉延和切断作业形成在四棱柱形状的外形中具有圆筒形中空部26的四棱柱状壳体基材27，因此能够进一步减少加工时间大的切削步骤，从而能够减少制造成本。
实施例2 此外，图6示出本实施例的温敏颗粒型温度熔断器10的四棱柱状壳体的制造步骤的另一实施例，(a)_l是步骤40中的四棱柱状壳体基材27的主视图，(a)_2是侧视图， (a)_3是后视图，(b)是该步骤40中的上述四棱柱状壳体基材27的立体图，(c)_l是步骤 41中的四棱柱状壳体基材27的主视图，(c)-2是长度方向剖视图，(c)_3是后视图，(d)示出该步骤41中的上述四棱柱状壳体基材27的立体图。
本实施例的温敏颗粒型温度熔断器10的四棱柱状壳体11还可通过如下步骤制造出图6的(a)和(b)所示的步骤40，将通过拉延加工形成为四棱柱的金属部件切断为预定长度尺寸，形成四棱柱状壳体基材27;以及图6的(c)、(d)所示的步骤41，在上述四棱柱状壳体基材27中切削形成圆筒形中空部沈，并且，在上述四棱柱状壳体基材27的一端部穿设敛缝用孔部11c，在上述四棱柱状壳体基材27的另一端部切削形成朝长度方向外方突出的短圆筒部四，在上述圆筒形中空部沈的长度方向另一端部侧的内周面部，在预定的长度尺寸范围内切削形成衬套固定阶梯部18。
通过本实施例的制造方法，也能够用单一部件形成具有四棱柱形状的四棱柱状壳体11，能够容易地制造热响应性比上述专利文献1的温度熔断器70优异的温敏颗粒型温度熔断器的四棱柱状壳体。
图7是使用了通过实施例2的制造方法制造的四棱柱状壳体11的温敏颗粒型温度熔断器10的主视图、整体侧视图、后视图。图8的(a)-l是示出使用了通过实施例2的制造方法制造的四棱柱状壳体11的温敏颗粒型温度熔断器10的导通状态的主视图，(a)-2 是长度方向剖视图，(a)-3是后视图，(b)-l是示出断开状态的主视图，(b)-2是长度方向剖视图，(b)_3是后视图。
如图7和图8所示，在使用了通过实施例2的制造方法制造的四棱柱状壳体11的温敏颗粒型温度熔断器10中，除了仅在上述四棱柱状壳体11的长度方向另一端部lib侧具有短圆筒形的突出部Iih这点以外，与上述实施例1的温敏颗粒型温度熔断器10的结构没有差异，并且，上述四棱柱状壳体11的内部结构与实施例1相同，因此，能够得到与实施例1的温敏颗粒型温度熔断器10相同的作用和效果。
另外，对于在实施例1、2中记载的温敏颗粒型温度熔断器的四棱柱状壳体的内部结构，只要四棱柱状壳体的形状相同，则即使在进行了适当变更的情况下，也能够得到与本实施例相同的作用和效果。
此外，对于上述四棱柱状壳体的长度尺寸和宽度尺寸，也能够根据设置的温度控制对象物的种类等进行适当变更。
产业上的可利用性 本发明能够应用于检测温度控制对象物的温度的温敏颗粒型温度熔断器和上述温敏颗粒型温度熔断器的制造方法的改良。
标号说明 10 温敏颗粒型温度熔断器；11 四棱柱状壳体；Ila 四棱柱状壳体的长度方向一端部；lib 四棱柱状壳体的长度方向另一端部；Ilc 敛缝用孔部；Ild 四棱柱状壳体的内周面部；lie 四棱柱状壳体的平面部；Ilf 四棱柱状壳体主体部；Ilg 四棱柱状壳体的突出部；Ilh 四棱柱状壳体的突出部；12 第一导线；1 第一导线的后端部；13 第二导线； 13a 第二导线的后端部；1 第二导线中的配置在四棱柱状壳体内侧的部位；14 四棱柱状壳体的中空部；15 熔融颗粒；16 可动接点；17 衬套；17a 衬套的突出部；17b 衬套的突出部；18 衬套固定阶梯部；18a 衬套固定阶梯部的一端部；18b 衬套固定阶梯部的另一端部；19 嵌合部件；20 第二螺旋弹簧；21 第二压板；22 第一螺旋弹簧；23 第一压板；24 加热器部(温度控制对象物)；25 加热器部(温度控制对象物)的背面平面部；26 四棱柱状壳体基材的圆筒形中空部；27 四棱柱状壳体基材；28 四棱柱状壳体基材的短圆筒部；29 四棱柱状壳体基材的短圆筒部；30 实施例1的四棱柱状壳体的制造步骤；31 实施例1的四棱柱状壳体的制造步骤；32 实施例1的四棱柱状壳体的制造步骤；33 实施例 1的四棱柱状壳体的制造步骤；34 固定用加压弹簧；35 复印打印一体机的定影器；36a 定影膜；36b 加压辊；37 支板部；37a 四棱柱状壳体固定孔部；38 打印用纸；40 实施例 2的四棱柱状壳体的制造步骤；41 实施例2的四棱柱状壳体的制造步骤；50 温敏颗粒型温度熔断器；51 圆柱形状壳体；51a 圆柱形状壳体的长度方向一端部；51b 圆柱形状壳体的长度方向另一端部；51c 敛缝用孔部；51d 圆柱形状壳体的内周面部；51e 圆柱形状壳体的外周面部；52 第一导线；5 第一导线的后端部；53 第二导线；53a 第二导线的后端部；5 第二导线中的配置在圆柱形状壳体内侧的部位；54 圆柱形状壳体的中空部； 55 熔融颗粒；56 可动接点；57 衬套；57a 衬套的突出部；57b 衬套的突出部；58 衬套固定阶梯部；58a 衬套固定阶梯部的一端部；58b 衬套固定阶梯部的另一端部；59 嵌合部件；60 第二螺旋弹簧；61 第二压板；62 第一螺旋弹簧；63 第一压板；64 温度控制对象物；65 温度控制对象物的平面部；66 导热脂；70 温度熔断器；71 温敏颗粒型温度熔断器主体；72 吸热翅片；73 贯通孔部。
权利要求
1.一种温敏颗粒型温度熔断器，该温敏颗粒型温度熔断器具有细长壳体，其在内部具有中空部；第一导线，其沿长度方向配置在上述细长壳体的长度方向一端部侧；第二导线，其沿长度方向配置在上述细长壳体的长度方向另一端部侧；以及可动接点，其配置在上述中空部内，与上述第二导线接触，借助与上述第一导线相接配置的熔融颗粒，始终被朝离开方向施力，在温度控制对象物的温度达到预定温度以上的情况下，上述熔融颗粒熔融，由此上述可动接点由于作用力而离开上述第二导线，从而能够断开电源电路，其特征在于，上述细长壳体具有能够通过面接触与温度控制对象物的平面部抵接的平面部。
2.根据权利要求1所述的温敏颗粒型温度熔断器，其特征在于，上述细长壳体整体形成为正多棱柱。
3.根据权利要求2所述的温敏颗粒型温度熔断器，其特征在于，上述细长壳体整体形成为正四棱柱。
4.根据权利要求1 3中的任意一项所述的温敏颗粒型温度熔断器，其特征在于，在上述细长壳体的内周面部中的长度方向另一端部，在预定的长度尺寸范围内设置有衬套固定阶梯部。
5.根据权利要求4所述的温敏颗粒型温度熔断器，其特征在于，在上述细长壳体中，与温度控制对象物抵接的平面部的壁厚为0. 4mm以下，并且，上述衬套固定阶梯部的壁厚为 0. 2mmο
6.根据权利要求1 5中的任意一项所述的温敏颗粒型温度熔断器，其特征在于，上述细长壳体的平面部的表面粗糙度形成为凹凸的差分为6. 3μπι以下的粗糙度。
7.根据权利要求1 6中的任意一项所述的温敏颗粒型温度熔断器，其特征在于，上述细长壳体的外表面部由银镀层覆盖。
8.根据权利要求1 7中的任意一项所述的温敏颗粒型温度熔断器，其特征在于，上述细长壳体的材质由黄铜形成。
9.一种权利要求1 8中的任意一项所述的温敏颗粒型温度熔断器的细长壳体的制造方法，其特征在于，该制造方法具有以下步骤通过利用模具的拉延加工一体地形成金属基材，其中，该金属基材整体具有四棱柱的外形，并且具有圆筒形中空部，该圆筒形中空部沿上述四棱柱的长度方向在两端部具有开口部；将上述金属部件切断为预定尺寸，形成在长度方向两端部具有开口部的四棱柱状壳体基材；在上述四棱柱状壳体基材的长度方向两端部切削形成一对短圆筒部，其中，该一对短圆筒部朝长度方向外方突出，且具有与上述在两端部具有开口部的圆筒形中空部相同的内径尺寸；以及通过缩径加工和镦锻加工将上述一对短圆筒部的一个开口部的直径逐渐减小，由此形成敛缝用孔部。
10.一种权利要求1 8中的任意一项所述的温敏颗粒型温度熔断器的细长壳体的制造方法，其特征在于，该制造方法具有以下步骤将通过拉延加工形成为四棱柱的金属部件切断为预定长度尺寸，形成四棱柱状壳体基材；在上述四棱柱状壳体基材中切削形成圆筒形中空部；在上述四棱柱状壳体基材的一端部，切削形成朝长度方向外方突出的短圆筒部；以及在上述四棱柱状壳体基材的另一端部切削形成敛缝用孔部。
11.根据权利要求9或10中的任意一项所述的温敏颗粒型温度熔断器的细长壳体的制造方法，其特征在于，该制造方法还具有以下步骤在上述中空部的长度方向另一端部侧的内周面部，在预定的长度尺寸范围内切削形成衬套固定阶梯部。
12.—种权利要求1 8中的任意一项所述的温敏颗粒型温度熔断器的安装方法，其特征在于，使上述温度控制对象物的平面部与上述细长壳体的平面部抵接，配置从上述细长壳体的与抵接面部相反一侧，朝与上述温度控制对象物紧贴的方向对上述细长壳体施力的施力部件，通过上述施力部件的作用力将上述细长壳体紧贴固定于上述温度控制对象物。
13.根据权利要求12所述的温敏颗粒型温度熔断器的安装方法，其特征在于，上述施力部件是弹簧部件。
14.根据权利要求12所述的温敏颗粒型温度熔断器的安装方法，其特征在于，上述温度控制对象物是安装于复印打印一体机的定影器上的发热体。
全文摘要
本发明提供一种温敏颗粒型温度熔断器及其制造方法、安装方法，能够在设置于具有平面部的温度控制对象物的情况下确保较高的热响应速度，每个产品的热响应时间的差异较少，能够确保较高的动作可靠性，并且，部件个数较少且能够减少制造成本。本发明的温敏颗粒型温度熔断器具有细长壳体，其在内部具有中空部；第一导线，其沿长度方向配置在上述细长壳体的长度方向一端部侧；第二导线，其沿长度方向配置在上述细长壳体的长度方向另一端部侧；以及可动接点，其配置在上述中空部内，与上述第二导线接触，借助与上述第一导线相接配置的熔融颗粒，始终被朝离开方向施力，在温度控制对象物的温度达到预定温度以上的情况下，上述熔融颗粒熔融，由此上述可动接点由于作用力从上述第二导线离开，从而能够断开电源电路，其中，上述细长壳体具有能够通过面接触与温度控制对象物的平面部抵接的平面部。
文档编号H01H69/02GK102187421SQ201080002908
公开日2011年9月14日 申请日期2010年6月23日 优先权日2009年11月30日
发明者田村幸雄 申请人:宝商株式会社