电器开关用硅功率集成功能块结构的制作方法

文档序号:6879453阅读:135来源:国知局
专利名称:电器开关用硅功率集成功能块结构的制作方法
技术领域
本实用新型属于电器开关用元器件,主要用于真空接触器、断路器等电器开关的直流整流电源。
电器开关中,对电磁线圈提供直流、整流电源部分,已有技术大都采用环氧板作基板,用电子分立元件焊接制成,散热性能差,易损坏,直接影响电器开关使用寿命和可靠性,电路如

图1所示。目前,国内生产厂家均没有很好地解决。有的用提高对半导体整流元件反向耐压等个别参数的要求,造成了制造成本的提高。
本实用新型的目的是提供一种散热性能好,安装使用方便,性能稳定可靠的集成功能块以代替原来的分立元件。
本实用新型是以如下技术方案实现的该电器开关用硅功率集成功能块结构,它包括两块上下平行排列的金属正极板、负极板,在正极板、负极板上各压有2个凹槽,凹槽内装有半导体整流二极管,负极板的下面装有接线座 及电容器,异形二极管通过螺栓、螺母固定在正极板的上方,各元件之间通过引线及引线片连接成线路。螺栓外面有绝缘套,螺栓和极板间有绝缘圈,螺母和极板间有绝缘垫,在各引线外均有绝缘层。
由于采用了上述结构,金属板既作基板又作半导体整流元件的壳体,取代了传统产品以环氧板作基板,半导体整流元件为金属和塑料封装的单件组装形成,大幅度增加了元器件的散热面积和热容量,从而提高了产品的工作结温度和抵抗热、电冲击能力,不仅使产品在正常环境中寿命得到提高,而且也提高了产品在煤矿井下、野外作业等恶劣条件下的可靠性。且产品成本大幅度降低。
图1是本实用新型电路原理图;图2是本实用新型结构图;图3是图2的A-A剖视图。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细描述参照图1和图2,接线座(1),负极板(2),正极板(3),装配连接引线(4)、(6)、(10)、(21),引线片(5)、(9)、(8),螺栓(16),螺母(17),绝缘垫(18),绝缘套(19),绝缘圈(20),电容器(15),异形二极管(7),金属板上的装整流二极管的凹槽(11)、(12)、(13)、(14)。在本实施例中,整流部分采用优质半导体二极管芯片,在反向电压提高、漏电流减少时,一致性得到提高;二极管芯片以环氧树脂封装、工艺流程短,材料成本下降70%。
权利要求1.一种电器开关用硅功率集成功能块结构,其特征是它包括两块上、下平行排列的金属正极板(3)、负极板(2),在正极板(3)、负极板(2)上各压有凹槽(11)、(12)、(13)、(14),凹槽内装有半导体整流二极管,负极板(2)的下面装有接线座(1)及电容器(15),异形二极管(7)通过螺栓(16)、螺母(17)固定在正极板(3)的上方,各元件之间通过引线(4)、(6)、(10)、(21),引线片(5)、(9)、(8)连接成线路。
2.根据权利要求1所述的电器开关用硅功率集成功能块结构,其特征是螺栓外面有绝缘套(19),螺栓和极板间有绝缘圈(20),螺母和极板间有绝缘垫(18)。
3.根据权利要求1所述的电器开关用硅功率集成功能块结构,其特征是在各引线外均有绝缘层。
4.根据权利要求1所述的电器开关用硅功率集成功能块结构,其特征是整流二极管可采用半导体二极管芯片用环氧树脂封装。
专利摘要本实用新型公开了一种电器开关用硅功率集成功能块结构。它包括两个平行设置的正极板(3)负极板(2),半导体二极管芯片用环氧树脂封装在极板(3)、(2)的凹槽内,极板用螺栓、螺母固定连接。本实用新型较以环氧板作基板的传统产品相比,提高了产品的工作结温度和电冲击能力,且成本低。
文档编号H01H9/54GK2503588SQ0126316
公开日2002年7月31日 申请日期2001年10月8日 优先权日2001年10月8日
发明者冯大斌, 张继生 申请人:冯大斌, 张继生, 耿荣现
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