专利名称：一种具有多孔绝缘层和空气隙的半导体设备的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种制造半导体设备的方法，该方法包括一个双重镶嵌结构，此双重镶嵌结构包括一个金属层及位于金属层之上的带有通路的第一绝缘层，还包括在第一绝缘层之上的带有互连槽的第二绝缘层，其中通路和互连槽中存在有顶面的金属线路形成的金属。
背景技术：
这样的方法在WO-A-0019 523中获得。在已知的方法中，在一衬底上获得第一金属布线图，其上铺有具有低介电系数的第一层绝缘物质，也可指“低K”绝缘层。第一绝缘层之上为一个起侵蚀阻挡层作用，并带有通路模型的层，然后是一个低介电系数的第二绝缘层，其上有一层掩膜。掩膜被定形，通过将掩膜降到侵蚀阻挡层的方法，在第二绝缘层中蚀刻出凹槽。然后在第一绝缘层中蚀刻出通路。在凹槽和通路中注入金属，使得该金属可与下面的金属层具有电接触。去掉多余的金属，就可得到一个相当平整的顶面。
当前，集成电路的尺寸发展的越来越小，这就要求在不同导体之间的电容要尽可能的小。这可以通过使用空气隙来达到。然而，在所有已知的技术中，在双重镶嵌结构中实现空气隙是不大可能的。
发明内容
本发明着重推出一种在本文开始时描述的那类方法，其可达到在金属线路周围形成空气隙的目的。
根据本发明，实现此目的的方法其特性在于该方法还包括以下步骤-去除第二绝缘层，-在第一绝缘层和金属线路上添加可移除层，-将可移除层与金属线路的顶面对齐，
-在可移除层上添加一个多孔绝缘层，-通过多孔绝缘层去除可移除层来形成空气隙。
用来形成空气隙的可移除层的使用可由US-A-5 461 003获得。然而，本文中描述的方法不是直接运用在一个双重镶嵌结构上的。在一个双重镶嵌结构中，金属线路凹嵌于绝缘材料中。本发明是建立在需要进行某种处理来获得在其间可形成空气隙的暴露金属线路的认识上的。基于本发明的方法特性描述部分的第一步尤其突出了这一点。
基于本发明方法的一个实施例特性在于在第一绝缘层和第二绝缘层之间加入了一个侵蚀阻挡层。侵蚀阻挡层本身的使用由WO-A-0 019 523中获得。然而，在本文中，该层被当作硬掩膜来使用，来在第一绝缘层中形成通路。在基于本发明的方法中，在双重镶嵌结构形成后，去除可移除层期间，该层还被用做侵蚀阻挡层。在基于本发明的应用中使用侵蚀阻挡层的一个优点是它使得第一绝缘层在去除第二绝缘层的过程中有防护并且不受侵蚀处理的影响。
基于本发明方法的另一个实施例特性在于在去除第二绝缘层后，在金属线路上覆盖一个非导电阻挡层。由于金属线路被完全包于阻挡层之中，这就解决了电迁移问题。
在另外一个实施例中，在金属线路和平面的可移除层上覆盖一个导电阻挡层，然后导电阻挡层被研磨成形，使其只覆盖金属线路。导电阻挡层的成形是一个自调整的过程，可由JP 2000-195864得到。合适的导电阻挡层材料可为Ta，Tin，TaN，W，TiNW等。本实施例的一个优点为金属(最好为铜)，被封包了起来。由于导电阻挡层的形成，所以不会妨碍通过多孔绝缘层去除侵蚀可移除层后的产物。该实施例的另一个优点为相比于非导电阻挡层，导电阻挡层不属于金属线路间绝缘体的一部分。所以，可减小寄生电容。
基于本发明方法的另外一个实施例也很有效，特性在于旋制附着材料被用做多孔绝缘层，多孔绝缘层可以是任何可通过气体分子的层。多孔层可通过旋制涂覆处理来获得，该过程本身具有工作温度低的优点。较低的温度使得用聚合物作为可移除层的材料成为可能，因为可以避免聚合物因高温而过早老化的问题。
基于本发明方法的另一个实施例特性在于用等离子CVD层作为多孔绝缘层。该实现的一个优点为等离子CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气体沉积，为业内专业人士所知)层能在基于本发明方法实现的结构中提供额外的支撑
关于本发明的这些以及其他方面，将对照附图在以下作详细说明。
图1至图7示出在制造半导体设备时基于本发明方法一个优选实施例的一些步骤。
图1示出在双重镶嵌结构形成后设备的截面图。
图2示出在移除第二绝缘层后的设备。
图3示出在金属线路上覆盖非导电阻挡层后的设备。
图4示出添加了可移除层后的设备。
图5示出平整了可移除层后的设备。
图6示出在可移除层上添加一个多孔绝缘层之后的设备。
图7示出去掉了可移除层之后的设备。
具体实施例方式
图1示出一个由当前方法制造的双重镶嵌结构20(例如，见WO-A-0019523)。该结构包括一个金属层1，在金属层1之上为第一绝缘层2。层2最好由k值低的介质，如硅氧烷，多芳基化合物，或类似材料制成，如SiLKTM(DowChemical)等。金属层1在绝缘层中得到，其与本发明没有任何更多的相关。在第一绝缘层2上有一个成形的硬掩膜4。硬掩膜4由诸如SiN的材料制成，起侵蚀阻挡层的作用。在侵蚀阻挡层4之上是第二绝缘层5。第二绝缘层5可由诸如SOG或NanoglassTM(Allied)等易添加和移除的氧化物制成，或也可由如SiLK等聚合物制成。槽6和通路3通过在第二绝缘层5之上的硬掩膜和在第一绝缘层2和第二绝缘层5之间的成形的侵蚀阻挡层4被分别蚀刻在第二绝缘层5和第一绝缘层2之中。在第一绝缘层2和第二绝缘层5可以相互有选择地蚀刻时，不用侵蚀阻挡层4来形成这样的结构是可能的。槽6和通路3内填充入一种金属，来形成金属线路9。基于本发明的方法在将铜作为互连金属时尤其有用。其它的金属也可能被使用，如铝等。如果用铜，一个阻挡及铜晶体层7最好在铜被填入槽6和通路3中之前首先被附在槽6和通路3的内壁上。但是该层7不是本发明的实质。在通过铜镀的方法将槽6和通路3中填入铜后，用通常的方法使铜平整。在该方法中能得到具有顶面10的金属线路9。通过其可在第二绝缘层5中形成槽6，掩膜最终被移除。该掩膜对本发明并非必要。
在图2中，第二绝缘层5被去掉了。第二绝缘层5作为形成金属线路9的模板的牺牲层使用。第二绝缘层5的移除在使用如SOG或Nanoglass等氧化物的情况下会受到HF酸洗达到，或在用SiLK的情况下使用氢等离子的实现。侵蚀过程停止于硬掩膜4处，该硬掩膜覆盖于其下的第一绝缘层2之上。由于这种侵蚀处理，有或没有阻挡层7的金属线路9都能够保持完整，并处于表面之上。任何可能会出现的铜氧化物会被氢等离子还原为铜。
图3示出了基于本发明方法一个实施例的一个步骤，其中，在金属线路9和侵蚀阻挡层4之上附有一个非导电阻挡层11。阻挡层11最好由等离子氮化硅或碳化硅制成。金属线路9完全被非导电阻挡层11所包覆。电迁移及铜扩散问题由此能够得到解决。
基于本发明方法的下一步骤由图4示出。一个可移除层12被附于金属线路9之上。最好使用可挥发或能降解成更小分子的聚合物来制造可移除层12。如PMMA(聚甲基丙烯酸醇)，聚苯乙烯，以及聚乙烯醇等。紫外线光敏抗蚀剂也可被用来作为制造空气隙的基本材料。这样用来形成可移除层12的空气隙聚合物可以先溶解在一种合适的溶剂里，然后再旋制涂覆于衬底上。
图5示出平整可移除层12之后的设备。若使用聚合物作为空气隙材料，则可通过将聚合物侵蚀成氧等离子或研磨的方法进行平整，直到非导电阻挡层11暴露于金属线路9的顶面10为止。
在图6中，一个多孔绝缘层13被附于可移除层12和金属线路9之上。多孔绝缘层13最好采用旋制涂覆处理形成的如SiLK的低k值介质。一个等离子CVD层也可用作多孔绝缘层13。
图7示出基于本发明方法制造出的设备。空气隙14在金属线路9周围形成。如果可移除层12为聚合物材质，则空气隙14可通过硬化与烘焙相结合的方法得到，温度最好为400℃。由于加热，空气隙聚合物被分解，从而在多孔绝缘层13下形成空气隙14。空气隙14的形成由箭头15示出。含有SiLK的多孔绝缘层13被发现完全可以旋制成和双重镶嵌结构20中通路3的高度一样的厚度，如0.5μm。在这样厚度下的SiLK被发现对于移除所有的聚合材料都是充分可穿透的。
这样所得到的设备也许还要经过进一步的处理过程。因而一个硬掩膜可能被附于多孔绝缘层之上。铺设该掩膜，并蚀入将来要制成接触孔的地方。然后，再附加一层牺牲层，在其中金属线路通过硬掩膜确定。以这种方式重复多次基于本发明的方法，可得到若干互连层。
权利要求
1.一种半导体设备的制造方法，该方法包括一个双重镶嵌结构(20)，此双重镶嵌结构包括一个金属层(1)及位于金属层(1)之上的带有通路(3)的第一绝缘层(2)，在第一绝缘层(2)之上，带有互连槽(6)的第二绝缘层(5)，其中通路(3)和互连槽(6)中存在有顶面(10)的金属线路(9)形成的金属，其特征在于，所述方法还包括以下步骤-去除第二绝缘层(5)，-在第一绝缘层(2)和金属线路(9)上添加可移除层(12)，-将可移除层(12)与金属线路(9)的顶面(10)对齐，-在可移除层(12)上添加一个多孔绝缘层(13)，-通过多孔绝缘层(13)去除可移除层(12)来形成空气隙(14)。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在第一绝缘层(2)和第二绝缘层(5)之间添加一个侵蚀阻挡层(4)。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所用的金属为铜。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在去除第二绝缘层(5)后，在金属线路(9)之上覆盖一层非导电阻挡层(11)。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，用氮化硅或碳化硅作为非导电阻挡层(11)。
6.如以上任一权利要求所述的方法，其特征在于，用一种旋制涂覆材料作为多孔绝缘层(13)。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，旋制涂覆材料包括SiLK。
8.如权利要求1至5中的任一所述的方法，其特征在于，用一个等离子CVD层作为多孔绝缘层(13)。
9.如以上任一权利要求所述的方法，其特征在于，可移除层(12)包括一种聚合物，并且可移除层(12)的移除过程包括一个加热的步骤。
全文摘要
本发明涉及一种半导体设备的制造方法,该方法包括一个双重镶嵌结构(20)。此双重镶嵌结构(20)包括一个金属层(1)及位于金属层(1)之上的带有通路(3)的第一绝缘层(2)。在第一绝缘层(2)之上是一个带有互连槽(6)的第二绝缘层(5)。在通路(3)和互连槽(6)内填充金属,构成一个带顶面(10)的金属芯(9)。该方法还包括以下步骤:去掉第二绝缘层(5),在第一绝缘层(2)和金属芯(9)上覆盖一层可移除层(12),将可移除层(12)与金属芯(9)的顶面(10)对齐,在可移除层(12)上覆盖一个多孔绝缘层(13),通过多孔绝缘层(13)去除可移除层(12)形成空气隙(14)。根据本发明,第二金属层(5)用做生成金属芯(9)的牺牲层。在金属芯(9)生成以后,通过去掉第二绝缘层(5),可使金属芯(9)突出于第一绝缘层(2)的表面之上。这样,就可在金属芯(9)周围形成空气隙(14)。
文档编号H01L23/522GK1388989SQ01802641
公开日2003年1月1日 申请日期2001年8月23日 优先权日2000年9月1日
发明者W·F·A·贝斯林, C·A·H·A·穆特塞尔斯, D·J·格拉维斯泰恩 申请人:皇家菲利浦电子有限公司