专利名称：半导体器件生产方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体器件的生产方法，特别是用于制作二极管或三极管等中小功率半导体器件管芯上电极或片式器件支架上银接点的生产方法。
背景技术：
1、二、三极管管芯上电极制作方法主要有两种一种是利用传统的真空镀膜技术制成上电极，另一种是近几年来出现的锡球技术。这两种制作方法存在的问题是前者加工过程比较复杂，成本较高；后者使用范围不广泛，特别是在与金丝键合时，工艺难度很大，成本较高。
2、片式器件支架银点的常规制作方法，主要是采用在镀铜后的支架上做选择性镀银加以实现。其效率低，成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种利用丝网印刷技术生产半导体器件的方法。
本发明是结合丝网印刷技术装备的技术性能得到有效提高后，在保证印刷金属浆料时高清晰度地表现了图形设计后，这种技术便可以引入半导体器件内部工艺中来。根据日立公司生产的同类设备性能介绍，在用银浆料丝网印刷时，可将图案做到清晰宽度50微米以下，圆形图形可以做到直径60微米以下。根据这种印刷精度，完全可以满足200微米×200微米以上的管芯上电极的要求。因此本发明的技术方案，就是在扩散后的大圆片上，根据扩散后圆片上电极分布的图形或片式器件支架上银接点的图形，采用丝网印刷技术，对其电极部分实施印刷，最终形成上电极或支架上银接点。电极是银层厚度完全可由丝网印刷设备调整解决。详细的操作过程，都可按日立公司目前生产的HG7000型号及其说明加以完成。比起管芯上电极的图形，片式电子器件支架上的银接点图形更大一些，制作起来更容易，操作过程都可按日立公司目前生产的HG7000型号及其说明加以完成。
印刷所用的银浆料均可参照图形要求的尺寸及厚度选择对应的牌号。
本发明的特点是可以降低半导体器件生产的工艺成本(约6％左右)。同时可对下一代更微小的半导体器件，特别是半导体器件的支架的工艺可行性带来了工艺廉价和简化的工艺过程。
实施例2片式器件支架上银点的制作，也需根据设备工作台的尺寸，每次摆上相应多的镀铜后支架，对准需要涂有银接点的图形，选择对应的银浆牌号加入设备中，以便实施印刷。
银浆印刷后，固化条件均按各牌号要求的条件进行固化，最终实现可用银点的形成。
权利要求
1.一种半导体器件生产方法，其特征在于在扩散后的大圆片上，根据扩散后圆片上电极分布的图形或片式器件支架上银接点的图形，采用丝网印刷技术，对其电极部分或银接点实施印刷，最终形成上电极或支架上银接点。
全文摘要
一种半导体器件生产方法，其特征在于在扩散后的大圆片上，根据扩散后圆片上电极分布的图形或片式器件支架上银接点的图形，采用丝网印刷技术，对其电极部分或银接点实施印刷，最终形成上电极或支架上银接点。本发明的特点是可以降低半导体器件生产的工艺成本(约6％左右)。同时可对下一代更微小的半导体器件，特别是半导体器件的支架的工艺可行性带来了工艺廉价和简化的工艺过程。
文档编号H01L21/02GK1453824SQ0211718
公开日2003年11月5日 申请日期2002年4月25日 优先权日2002年4月25日
发明者郝伟 申请人:大连宇宙电子有限公司