专利名称：防止卡键的按键结构及其设计方法
技术领域：
本发明是有关于一种按键结构及其设计方法，且特别是有关于一种应用于防止卡键的按键结构及其设计方法。
请依序参阅
图1A、图1B所示，其分别绘示公知的一种电子产品的按键结构及该按键于按压前及按压后的示意图。首先，请参照图1A，该种公知的电子产品10，其至少由一壳体20(housing)、复数个按键30(button)(本图仅以一个表示)、及一电路板40(PCBA)所构成。且按键30由一帽体32及一连接于该帽体32底部的触通杆34组成。其中电路板40设置于壳体20内，而按键30设置于壳体20与电路板40之间，且帽体32的顶部外露于壳体20之上，以供使用者按压操控，通过此按压的动作，使按键30的触通杆34触及电路板40上的电性接点42达电性导通。
请继续参阅图1B，由于该种公用电子产品10的按键30其尺寸大多未经精密设计，当使用者按压按键30的帽体32使触通杆34触及电路板40的电性接点42，在此同时，该帽体32受到此下压力道会瞬间变形并向两侧挤压，倘若帽体32上的点a低于壳体20侧壁22上的点c，或者点a陷在壳体20侧壁22上的点b、点c间时(如本图所示)，该帽体32极容易卡止于壳体20的侧壁22上，使整个按键30无法恢复至原位，导致按键30卡键的现象，造成使用者在输入上极大的不便。
基于本发明的上述目的，本发明提出一种防止卡键的按键结构及其设计方法，适用于电子产品，如手机(Cell phone)、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、扫描仪(Scanner)及计算器(Calculating machine)等...，此按键设置于按键盖及壳体之间，并对应于设置在壳体内的电路板的电性接点上方。按键包括有一本体、一连动翼片、一定位片及一触通杆，本体的侧缘与连动翼片的顶端接连，定位片续接于连动翼片的末端，而触通杆接连于本体的底部。其中触通杆底部至电路板的电性接点处的高度为B，本体底部至壳体壳面的高度为C，连动翼片本身的高度为A，按键盖接近本体处的侧壁的高度为D，以及本体顶部至连动翼片顶端的高度为E，且该些尺寸A、B、C、D、E的关系设计符合E-B＞D、E-D＞A及D＞A≥C≥B的条件。
因此，只要符合本发明按键的设计尺寸，当在使用该按键时，按键除可下移触及电路板的电性接点外，按键本体侧缘的最高点不会低于按键盖接近本体处的侧壁的最高点，故排除会造成卡键现象的最直接因素，即使下压力道消失后该按键可顺利上移恢复原来形状。
为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明。
图2A、图2B是依照本发明表示一较佳实施例的按键结构，及于按压前、后的示意图。标示说明10电子产品 20壳体22侧壁 30按键32帽体 34触通杆40电路板 42电性接点100电子产品110壳体112壳面120按键122本体124连动翼片
126定位片128触通杆130按键盖132侧壁140电路板142电性接点值得注意的是，触通杆128底部至电路板140的电性接点处142的高度为B，本体122底部至壳体110壳面112的高度为C，连动翼片124本身的高度为A，按键盖130接近本体122处的侧壁132的高度为D，以及本体122顶部至连动翼片124顶端的高度为E，且将该些尺寸A、B、C、D、E的关系设计符合E-B＞D、E-D＞A及D＞A≥C≥B的条件。
之后，请参照图2B，该图2B为依照本发明表示一较佳实施例的按键结构，及于按压后的示意图。当使用者施力按压按键120的本体122顶部时，本体122与其底部的触通杆128会共同下移，直至该触通杆128触及电路板140上的电性接点142而电性导通，在此同时，于本体122侧缘的连动翼片124会进而变形并与本体122连动下移。
而当使用者对按键120下压的力道消失时，因连动翼片124本身具有弹性，故连动翼片124会恢复变形前的原来形状，并进而连动本体120回复至按压前的原定位。
接着，请配合参照图2A、图2B。由前述得之，本发明的按键120本身与壳体110、按键盖130以及电路板140间具一相对的尺寸限制(即E-B＞D、E-D＞A及D＞A≥C≥B)，进一步对其各别分析，首先，当触通杆128触及电路板140上的电性接点142时，其下移高度即为触通杆128的底部至电路板140的电性接点142间的高度B，在此同时本体122侧缘的最高点a’也向下位移高度B，因对本体122顶部至连动翼片124顶端的高度E有所限制(即E-B＞D)，故点a’下移高度B后不会低于按键盖130的侧壁132的点b’。如此的尺寸设计由反面推导之，若当上述高度E-B＜D，其点a’下移高度B时，点a’即会低于点b’，进而增加按键卡键的机率，故高度E-B＞D为一必要条件。
承上所述，当触通杆128触及电路板140上的电性接点142而下位移高度B时，本体122底部在同时间也向下位移高度B，因本体122底部至壳体110的壳面112间的高度C≥高度B，故触通杆128触及电路板140上的电性接点142时，本体122底部至壳体110的壳面112间的高度会减为C’(C’＝C-B，当C＞B)或零(当C＝B)。如此的尺寸设计由反面推导之，若当上述的高度C＜高度B时，触通杆128只要下移高度C，其本体122底部即与壳体110的壳面112接触，触通杆128即无法继续下移触及电路板140上的电性接点142，如此一来将无法达到电性导通，故高度C≥高度B为一必要条件。
若当本体122底部下移高度至C时，在此同时，连动翼片124下移的变形高度亦为C，因连动翼片124本身的高度A≥高度C，故连动翼片124此时的高度会减为A’(A’＝A-C，当A＞C)或零(当A＝C)，其两者皆未超过连动翼片124本身的高度A。如此的尺寸设计由反面推导之，若当上述的高度A＜高度C时，本体122底部只要下移高度C，连动翼片124下移的变形高度随即超过连动翼片124本身的高度A，如此一来，连动翼片124即会变成向内凹陷的形态，其该连动翼片124极可能会无法恢复至原来形状，而突增按键卡键的机率，故高度A≥高度C为一必要条件。
再者，若当连动翼片124下移的变形高度为A时，其点a’下移的高度也为A，假设本体122顶部的点a’等高于按键盖130侧壁132的点b’，因按键盖130侧壁132的高度D＞高度A，故点a’不会低于点c’。如此的尺寸设计由反面推导之，若当上述的高度D＜高度A，其点a’随连动翼片124下移至A时，点a’下移高度即超过侧壁132的高度D而陷于点c’之下，而突增按键卡键的机率，故高度D＞高度A为一必要条件。
最后，当本体122顶部的点a’随连动翼片124下移高度A时，因对本体122顶部至连动翼片124顶端的高度E有所限制(即E-D＞A)，故点a’下移高度A后不会低于点b’。如此的尺寸设计由反面推导之，若当上述高度E-D＜A，其点a’随连动翼片124下移高度A时，点a’即低于点b’，进而增加按键卡键的机率，故高度E-D＞A也为一必要条件。
综合以上所述，本发明具该优点因按键本身与壳体、按键盖及电路板间具有相对且精密的尺寸关系(即E-B＞D、E-D＞A及D＞A≥C≥B)，故只要能符合该些尺寸关系，当使用者在进行按压按键的动作时，按键本体侧缘的最高点即不会低于按键盖接近本体处的侧壁的最高点，其能确实防止按键卡键的现象发生，进而增进使用者作业的效率及顺畅度。
虽然本发明已以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种防止卡键的按键结构，适用于电子产品，该电子产品至少由一壳体、一按键盖及一电路板所构成，其中该电路板设置于该壳体内，且该按键设置于该按键盖及该壳体间，其特征在于该按键包括一本体；一连动翼片，其顶端接连于该本体侧缘并向外弧伸；一定位片，续接于该连动翼片的末端且平置于该壳体的外壳面上；一触通杆，接连于该本体底部，其中该触通杆底部至该电路板的电性接点处的高度为B，该本体底部至该壳体外壳面的高度为C，该连动翼片本身的高度为A，该按键盖接近该本体的侧壁高度为D，以及该本体顶部至该连动翼片顶端的高度为E，且该些尺寸A、B、C、D、E的关系为E-B＞D。
2.如权利要求1所述的防止卡键的按键结构，其特征在于其中该些尺寸A、B、C、D、E的关系还包括为E-D＞A。
3.如权利要求1所述的防止卡键的按键结构，其特征在于其中该些尺寸A、B、C、D、E的关系还包括为D＞A。
4.如权利要求1所述的防止卡键的按键结构，其特征在于其中该些尺寸A、B、C、D、E的关系还包括为A≥C。
5.如权利要求1所述的防止卡键的按键结构，其特征在于其中该些尺寸A、B、C、D、E的关系还包括为A≥B。
6.如权利要求1所述的防止卡键的按键结构，其特征在于其中该些尺寸A、B、C、D、E的关系还包括为C≥B。
7.如权利要求1所述的防止卡键的按键结构，其特征在于其中该按键的该本体、该连动翼片、该定位片以及该触通杆为一体成型。
8.如权利要求1所述的防止卡键的按键结构，其特征在于其中该本体与该触通杆为两单独构件组接而成。
9.如权利要求1所述的防止卡键的按键结构，其特征在于其中该连动翼片本身具有弹性，能随该本体下移后自行恢复原来的形状。
10.一种防止卡键的按键设计方法，适用于电子产品，该电子产品至少由一壳体、一按键盖及一电路板所构成，其中该电路板设置于该壳体内，且该按键设置于该按键盖及该壳体间，其特征在于该按键包括一本体；一连动翼片，其顶端接连于该本体侧缘并向外弧伸；一定位片，续接于该连动翼片的末端且平置于该壳体的外壳面上；一触通杆，接连于该本体底部，其中该触通杆底部至该电路板的电性接点处的高度为B，该本体底部至该壳体外壳面的高度为C，该连动翼片本身的高度为A，该按键盖接近该本体的侧壁高度为D，以及该本体顶部至该连动翼片顶端的高度为E，该按键设计方法包括使该些尺寸A、B、C、D、E的关系符合E-B＞D的条件。
11.如权利要求10所述的防止卡键的按键设计方法，其特征在于其中该按键设计方法还包括使该些尺寸A、B、C、D、E的关系符合E-D＞A的条件。
12.如权利要求10所述的防止卡键的按键设计方法，其特征在于其中该按键设计方法还包括使该些尺寸A、B、C、D、E的关系符合D＞A的条件。
13.如权利要求10所述的防止卡键的按键设计方法，其特征在于其中该按键设计方法还包括使该些尺寸A、B、C、D、E的关系符合A≥C的条件。
14.如权利要求10所述的防止卡键的按键设计方法，其特征在于其中该按键设计方法还包括使该些尺寸A、B、C、D、E的关系符合A≥B的条件。
15.如权利要求10所述的防止卡键的按键设计方法，其特征在于其中该按键设计方法还包括使该些尺寸A、B、C、D、E的关系符合C≥B的条件。
16.一种防止卡键的按键设计方法，适用于电子产品，该电子产品至少由一壳体、一按键盖及一电路板所构成，其中该电路板设置于该壳体内，且该按键设置于该按键盖及该壳体间，其特征在于该按键包括一本体；一连动翼片，其顶端接连于该本体侧缘并向外弧伸；一定位片，续接于该连动翼片的末端且平置于该壳体的外壳面上；一触通杆，接连于该本体底部，该按键设计方法包括使得该按键的该主体在压按的行程范围内，其顶端不会低于该按键盖的顶面；使得该按键在压按的行程范围内，该连动翼片的变形量不会超过其高度。
全文摘要
一种防止卡键的按键结构及其设计方法，适用于电子产品，其按键包括一本体、一连动翼片、一定位片及一触通杆，本体的侧缘接连连动翼片的顶端，定位片续接于连动翼片的末端，触通杆则接连于本体的底部，其中触通杆底部至电路板的电性接点处的高度为B，本体底部至壳体壳面的高度为C，连动翼片的高度为A，按键盖接近本体处的侧壁的高度为D，以及本体顶部至连动翼片顶端的高度设为E，且该些尺寸的关系设计符合E－B＞D、E－D＞A及D＞A≥C≥B的条件。
文档编号H01H13/14GK1479332SQ0214187
公开日2004年3月3日 申请日期2002年8月27日 优先权日2002年8月27日
发明者曾仁寿 申请人:力捷电脑股份有限公司