专利名称：无风扇的中央处理器的散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电脑的中央处理器的散热器，尤指一种无风扇的中央处理器的散热器。
背景技术：
目前电脑的中央处理器(CPU)采用的散热方式，都是主动散热方式，即于CPU顶部设置散热器，再于散热器顶部或侧面安装风扇，这样的散热器因为有风流的强制通过而具有一定的散热效果，其缺点是占用机箱内部空间比较大。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种无风扇的中央处理器的散热器，可不使用风扇，从而占用机箱内部的空间较小，并可降低整机的生产成本。
本实用新型提供一种无风扇的中央处理器的散热器，包括基板和固设于基板上的多数排列的鳍片，其特征在于该鳍片横截面呈矩形，其高度为42-48mm，该鳍片的横向间隙和纵向间隙为4.5-5.5mm。
所述的无风扇的中央处理器的散热器，其特征在于该基板的一侧一体延伸一副基板，该副基板与该基板具有一高度差，该副基板上也设有多数排列的鳍片。
本实用新型的无风扇的中央处理器的散热器，可适用于功率较小的主板的散热，例如一个主板上设有11W左右的中央处理器及一个3W左右的北桥芯片，本实用新型因不使用风扇，从而占用机箱内部的空间较小，并可减少部件的数量，降低整机生产成本。
本实用新型的中央处理器的无风扇散热器，是经过热学理论推导和数值模拟计算得到的设计数据，经试验可以达到预期的效果。试验中所针对的系统包括一个主板及一个功率50W的无风扇电源，该主板包括一个发热为11W左右的中央处理器，一个发热为3W左右的北桥芯片，使用的CPU的TC许可极限值为85度，在用本实用新型的无风扇散热器，环境温度为36度时测得的CPU的TC值为76度，小于许可极限值，从而实现了一个无风扇的中央处理器的散热问题。
图1是本实用新型的较佳实施例的立体结构示意图。
图2是本实用新型的较佳实施例的主视图。
图3是本实用新型的较佳实施例的俯视图。
具体实施方式参照图1、2、3，本实用新型的无风扇的中央处理器的散热器，包括附设在中央处理器1上的基板10和固设于基板上的多数排列的鳍片20，该基板的厚度约7mm，该鳍片20横截面呈矩形，其高度h可为42-48mm，于本实施例中高度h为45mm，该鳍片20的横向间隙d1和纵向间隙d2可为4.5-5.5mm。于本实施例中横向间隙d1和纵向间隙d2均为5mm。
鳍片20高度不能太高，太高就会导致底部的热量不能以对流的方式散出来，而留在散热器上，导致热量不能很快散到空气中，导致散热器热量持续升高。鳍片20高度也不能太矮，太矮会导致散热面积不够。该鳍片20的横向间隙d1和纵向间隙d2在利用对流散热中非常重要，太小的间隙导致热气流在底部产生紊流，散不到空气中，太大的间隙导致鳍片数量的减少，也会导致CPU热量的上升。上述数值都是经过计算机模拟分析，反复比较而得到的。
该基板10的一侧一体延伸设一副基板30，该副基板30与该基板10具有一高度差k，该副基板30上也设有多数排列的鳍片31。该副基板30是用来尽可能的利用机箱内的空间，扩大散热面积。
权利要求1.一种无风扇的中央处理器的散热器，包括基板和固设于基板上的多数排列的鳍片，其特征在于该鳍片横截面呈矩形，其高度为42-48mm，该鳍片的横向间隙和纵向间隙为4.5-5.5mm。
2.如权利要求1所述的无风扇的中央处理器的散热器，其特征在于该基板的一侧一体延伸设一副基板，该副基板与该基板具有一高度差，该副基板上也设有多数排列的鳍片。
专利摘要一种无风扇的中央处理器的散热器，包括基板和固设于基板上的多数排列的鳍片，该鳍片横截面呈矩形，其高度为42－48mm，该鳍片的横向间隙和纵向间隙为4.5－5.5mm。本实用新型的无风扇的中央处理器的散热器，可不使用风扇，从而占用机箱内部的空间较小，并可降低整机的生产成本。
文档编号H01L23/34GK2541951SQ0220637
公开日2003年3月26日 申请日期2002年3月5日 优先权日2002年3月5日
发明者李飞, 高峥, 皋占林 申请人:联想(北京)有限公司