专利名称：表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电学元器件，特别涉及一种具有正温度系数(PositiveTemperature Coefficient，简称PTC)的自恢复保险丝。
回流焊工艺要求元器件耐热性能好，又对元器件的外型结构及尺寸有特殊的要求，现有的适用于回流焊工艺的元器件多为表面贴装式，如果简单将现有的热敏电阻制成片状，不仅耐温性能差，满足不了工艺要求，产品性能难以实现。
为了达到上述的目的，本实用新型的技术方案如下一种表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝，包括片状的具有正温度系数特性的导电聚合物制成的芯片基体和装在芯片表面的片状电极；所述的两个片状电极分别贴装在芯片基体的相对的两个端面上并被引出至同一端。产品外形结构符合表面贴装式元件的要求。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明如
图1所示，一种表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝，包括片状的具有正温度系数特性的导电聚合物制成的芯片基体1和装在芯片表面的片状电极2；所述的两个片状电极2分别贴装在芯片基体1的相对的上下两个端面，两个片状电极2均分别通过片状引脚3引出至下端。
由技术常识可知，本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质与必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内与在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。
权利要求1.一种表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝，其特征在于包括片状的具有正温度系数特性的导电聚合物制成的芯片基体和装在芯片基体表面的片状电极；所述的两个片状电极分别贴装在芯片基体的相对的两个端面上并被引出至同一端。
专利摘要一种表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝，包括片状的具有正温度系数特性的导电聚合物制成的芯片基体和装在芯片表面的片状电极；所述的两个片状电极分别贴装在芯片基体的相对的两个端面上并被引出至同一端。产品外形结构符合表面贴装式元件的要求。
文档编号H01C7/02GK2580568SQ0228231
公开日2003年10月15日 申请日期2002年10月23日 优先权日2002年10月23日
发明者汪润田, 孙晗龙, 黄光晴, 徐义南, 李习斌 申请人:深圳市固派电子有限公司