专利名称：环形电感的环形铁芯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种环形电感，尤其涉及一种提高产品合格率，并可通过剖槽宽度改变气隙大小而产生不同电感量的环形电感的环形铁芯。
由于计算机硬件的发展快速，如英特尔公司所制造的处理器CPU已由先前的Pentium3层级提高至现今的Pentium4层级，其运算速度比先前处理器成倍增长，因此，主机板的设计为与Pentium4的高阶处理器相匹配，其主机板上的相关电子电路必须重新变更设计，才能让该高阶处理器充分发挥其效能。而装设于主机板上的环形电感因其导磁粉末的导磁率不同，其电感值不同，成本上亦有差异，故基于成本考虑，针对各主机板电子电路设计的电感值需求，选用适当导磁率等级导磁粉末压制的环形电感，亦即适用于Pentium3主机板上的环形电感不适用于Pentium4主机板，而需选用更高导磁率等级的导磁粉末所压制的环形电感，方能符合其高频需求。因此，Pentium4主机板使用的环形电感成本高于Pentium3机板上的环形电感成本，故存在材料成本高的问题。
再者，在制造环形铁芯时，是将导磁粉末放入非导磁材料中经搅拌后，使导磁粉末外表被覆非导磁材料后，再经压制成环形铁芯，其中因大量的导磁粉末及非导磁材料进行搅拌时，无法控制其均匀性，加以压制时，被覆于导磁粉末外表的非导磁材料受压，使导磁粉末间的气隙不一致，而会影响该环形铁芯产品的品质，不仅无法达到最佳的产品合格率，且需耗费人力进行品管筛选。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种环形电感的环形铁芯，其特征在于，包括以导磁粉末直接压制成型的环体，环体上开设剖槽以产生气隙。
前述的环形电感的环形铁芯，其中剖槽槽宽为等宽的槽形。
前述的环形电感的环形铁芯，其中剖槽槽宽为渐增的斜槽。
前述的环形电感的环形铁芯，其中剖槽槽宽为数段不等槽宽的阶梯槽。
本实用新型利用导磁粉末直接成型，以及外部剖槽控制气隙的产生及大小等设计，使其避免使用非导磁材料被覆于导磁粉末外表，以降低成本，避免被覆不均的问题，提高其产品合格率，并可通过剖槽的宽度改变气隙大小，而产生不同电感量的电感，使其可灵活地根据市场需求量生产具有不同电感的产品。
图1是本实用新型的平面示意图。
图2是本实用新型的局部剖面图。
图3是本实用新型绕设线圈组成环形电感后的立体外观示意图。
图4是本实用新型剖槽呈斜槽状设计的平面示意图。
图5是本实用新型剖槽呈阶梯状设计的平面示意图。
图6是现有环形电感的立体外观示意图。
图7是现有环形电感的环形铁芯剖面图。
图中标号说明1环形电感10环形铁芯11环体12导磁粉末13剖槽20线圈30环形电感31环形铁芯311导磁粉末 312非导磁材料32线圈前述中，设于环体11上的剖槽13宽度大大可改变该铁芯10气隙产生大小不等的电感值，又，该剖槽13的槽宽可如图1所示为等宽的实施型态，维持该环形铁芯10一定的气隙产生一定的电感量，或者，该剖槽13的槽宽可如图4所示为渐增的斜槽，或如图5所示为数段不等槽宽的阶梯槽等设计，使该环形铁芯10具有不等的气隙，借以当电流小时，使该环形铁芯10具有高电感量，电流大时.则能够以不饱和获得理想的磁化特性。
本实用新型与现有环形铁芯相比较，至少具有如下特点1、可降低不良率本实用新型是将导磁粉末直接压制成环体，再在环体上设易于控制的剖槽来形成气隙，克服现有环形铁芯导磁粉末被覆非导磁材料不均匀的问题，降低产品的不良率。
2、可降低制造成本同上所述，本实用新型是将导磁粉末直接压制成环体，不仅避免使用非导磁材料，且可免除耗时的搅拌程序，进而降低该环形铁芯的制造成本。
3、易于制造不同电感值的产品本实用新型通过外剖的剖槽宽度控制，简易地改变其气隙大小，而制造出不同电感量的电感，因此，制造业者可视市场需求，灵活地根据需要生产不同电感产品。
综上所述，本实用新型创新的环形铁芯设计确可提供一种较现有环形铁芯更具好用、实用效果的设计，具有新颖性、创造性、实用性，符合新型专利的要件，故依法提出申请。
权利要求1.一种环形电感的环形铁芯，其特征在于，包括以导磁粉末直接压制成型的环体，环体上开设剖槽。
2.根据权利要求1所述的环形电感的环形铁芯，其特征在于所述剖槽槽宽为等宽的槽形。
3.根据权利要求1所述的环形电感的环形铁芯，其特征在于所述剖槽槽宽为渐增的斜槽。
4.根据权利要求1所述的环形电感的环形铁芯，其特征在于所述剖槽槽宽为数段不等槽宽的阶梯槽。
专利摘要一种环形电感的环形铁芯，其具有以导磁粉末直接压制成型的环体，环体上设剖槽以产生气隙，借此，利用导磁粉末直接成型，以及外部剖槽控制气隙的产生及大小等设计，使其避免用非导磁材料被覆于导磁粉末外表，以降低成本，并避免被覆不均的问题，提高产品合格率，并可通过剖槽宽度改变气隙大小而产生不同电感量的电感，使其可灵活地根据市场需求量制造出不同电感量的产品。
文档编号H01F27/24GK2580575SQ0228226
公开日2003年10月15日 申请日期2002年10月15日 优先权日2002年10月15日
发明者何俊汉 申请人:禾益电子企业股份有限公司