专利名称：芯片的粘膜去除装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片加工的辅助清理装置。
本实用新型具体是指一种芯片的粘膜去除装置。
请参阅
图1及图2，为习知芯片的粘膜去除装置的示意图，其包括有一芯片吸附组件10，其是设置于具有粘膜12的芯片14的上方，用以吸附芯片14；一顶针组件16，其设有复数个顶针18，每一顶针18设置分布于芯片14的底面，用以抵持并支撑住芯片14，且抵住黏膜12；及一真空容室20，是位于芯片14的底面，用以使芯片14的粘膜被往下吸附，而与芯片14脱离。是以，将切割完成的芯片14置于吸附组件10下方，并被吸附组件10吸附住，并以顶针组件16的复数个顶针18顶持住芯片14，此时，将真空容室20抽成真空状态时，芯片14的黏膜12将被往下吸附，而与芯片14形成脱离状态，即可将粘膜12自芯片14上取下。
然而，习知此种芯片的粘膜去除装置，其具有如下的缺点即一、由于芯片14藉由复数个顶针18支撑住，然于每一顶针18抵持芯片14的力道不均时，常造成芯片14破损或晶崩。
二、当芯片14的长宽比过大时，欲以复数个顶针18顶持住芯片时，更易造成晶崩、破损或使芯片产生倾斜不便于去除粘膜12。
三、当芯片尺寸不同时，必须更替顶针18的顶持位置，及顶针数量，因而造成制程的不便。
有鉴于此，本发明人乃本着精益求精、创新突破的精神，着力于芯片的粘膜去除的研发，而创造出本实用新型芯片的粘膜去除装置，其可平均施力于芯片上，使芯片不致于破损或崩晶，而使其更为实用。
本实用新型的又一目的，在于提供一种芯片的粘膜去除装置，其具有不必更替顶针，亦可去除不同尺寸的芯片粘膜的功效，以达到更为实用的目的。
本实用新型的上述的目的是这样实现的提供一种芯片的粘膜去除装置，是用以将切割完成的芯片上的粘膜去除，该粘膜是粘贴于该芯片的底面，其特征在于该装置包括有一吸附组件，是设置于具有粘膜的芯片的上方，用以吸附该芯片；一顶针组件，是设置于该芯片的底面，其具有一狭长的抵持面，用以抵住该芯片底面的粘膜；及一真空容室，是位于该芯片的底面，用以使该芯片的粘膜被往下吸附而与该芯片脱离。
该芯片为一狭长的芯片，其长宽比为9∶1以上。
本实用新型的优点与积极效果是据以上构造，以具狭长顶持面的顶针组件顶持住芯片时，可使芯片受力平均，而不致有崩晶或破损的现象，且可适用于不同尺寸芯片的使用，而不被更换顶针组件，达到更为实用以及制造更为方便的效果。
图1习知芯片的粘膜去除装置的第一示意图；图2习知芯片的粘膜去除装置的第一示意图；图3本实用新型芯片的粘膜去除装置的分解示意图；图4本实用新型芯片的粘膜去除装置的组合示意图；图5图4的5-5剖视示意图；图6图4的6-6剖视示意图。件号说明吸附组件30顶针组件32真空容室34黏膜36芯片38抵持面 40
请参阅图3及图4，本实用新型包括有一吸附组件30、一顶针组件32及一真空容室34，其中吸附组件30是设置于具有粘膜36的芯片38的上方，用以吸附住芯片38，芯片38为一狭长的芯片，其长宽比为9∶1以上。
顶针组件32是设置于芯片38的底面，其具有一狭长的抵持面40，用以抵住芯片38底面的黏膜36；及真空容室34位于芯片38的底面，用以使芯片38的粘膜被往下吸附，而与芯片38脱离，即可方便地将粘膜36取下。
请参阅图5及图6，本实用新型芯片的粘膜去除装置作动图，当将真空容室34抽成真空状态时，位于芯片38底面的黏膜36将被往下吸附，使其自动与芯片38分离，如是，即可将粘膜36自芯片38上取下。而由于顶针组件32是以其狭长的抵持面40顶住芯片38底面，其可均匀地平均施力于芯片38，如是，将不致造成芯片38有破损或晶崩的现象。再者，当芯片38尺寸不不同时，亦可以相同的顶针组件32进行去除粘膜36的制程，而不必更换顶针组件32及改变顶针组件32的位置，在制造上相当便利。
本案在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容，并非将本实用新型狭义地限制于实施例，凡依本实用新型的创意精神及其申请专利范围的情况所作种种变化实施均属本实用新型的范围。
权利要求1.一种芯片的粘膜去除装置，是用以将切割完成的芯片上的粘膜去除，该粘膜是粘贴于该芯片的底面，其特征在于该装置包括有一吸附组件，是设置于具有粘膜的芯片的上方，用以吸附该芯片；一顶针组件，是设置于该芯片的底面，其具有一狭长的抵持面，用以抵住该芯片底面的粘膜；及一真空容室，是位于该芯片的底面，用以使该芯片的粘膜被往下吸附而与该芯片脱离。
2.如权利要求1所述芯片的粘膜去除装置，其特征在于该芯片为一狭长的芯片，其长宽比为9∶1以上。
专利摘要本实用新型芯片的粘膜去除装置，是用以将切割完成的芯片上的粘膜去除；该粘膜是粘设于该芯片的底面。该粘膜去除装置包括有一吸附组件，是设置于具有粘膜的芯片的上方，用以吸附该芯片；一顶针组件，它具有一狭长的抵持面，是置于该芯片的底面，用以抵住该芯片底面的粘膜；及一真空容室，是位于该芯片的底面，用以使该芯片的粘膜被往下吸附而与该芯片脱离，据此构造，可避免芯片受力不均而造成破损或晶崩的现象，特别适用于细长型芯片的粘膜去除。
文档编号H01L21/70GK2598135SQ0229502
公开日2004年1月7日 申请日期2002年12月30日 优先权日2002年12月30日
发明者严邦杰, 黄仁德, 黄信元, 刘庆贤 申请人:胜开科技股份有限公司