专利名称：薄膜压电元件的制造方法和元件收纳夹具的制作方法
技术领域：
本发明涉及用在盘记录再生装置(以下称盘装置)的头位置定位等上的执行机构用的薄膜压电元件的制造方法和用在其制造等上的元件收纳夹具。
背景技术：
近年来盘装置的盘记录密度以年率10％的比例高密化进展。对盘进行数据的记录和再生的头通常搭载在滑块上使用。搭载有头的滑块在执行机构臂的一个前端部安装在与盘对置的面的一侧。在执行机构臂的另一前端部的前端侧设置音圈电动机(以下称VCM)。通过该VCM使执行机构臂回动将头定位在盘的规定位置上，进行记录和再生。
然而，为了以更高密度在盘上记录数据而必需使头的更高的精度相对盘定位。可是在利用VCM使执行机构臂回动定位头位置的构成中，进一步改善头的定位精度是非常困难的。与此相对应，在特开2002-134807号公报中，为了进一步以高精度使头相对规定的盘位置定位，而建议除通过VCM使执行机构臂回转的现有方式外还采用在安装头的柔性体上采用由一对构成的薄膜压电元件组成的压电执行机构的二级执行方式。
以下就这一对构成的薄膜压电元件的制造方法进行简单说明。最初在氧化镁单晶基板(MgO基板)等的基板上形成铂(Pt)等的底层电极膜，接着形成钛酸锆酸铅(PZT)膜，接着在该PZT上形成Pt或金(Au)等的上部电极膜。准备形成有这些膜的基板2个，用粘接剂使上部电极彼此粘接。接着通过腐蚀除去一个基板后，通过光刻、腐蚀加成规定的形状，最后再腐蚀另一基板，在制成薄膜压电元件单独构造后粘接固定在柔性体上。
图10和图11至图11C是表示在该制造方法的主要部分特别是在基板上形成多个薄膜压电元件后通过腐蚀除去该基板使薄膜压电元件从基板上分离的工序的图。如图10所示，在MgO基板等基板91上形成多个薄膜压电元件80。图10是从基板91的上面看的平面图。而图11A至图11C是剖面图。
为了从基板91上分离这些薄膜压电元件98上，通过粘接层92将薄膜压电元件80连同基板91粘接在暂时固定用基板93上。在图11A中示出了上述情况。接着在暂时固定用基板93和基板91被粘接层92粘接的状态通过腐蚀除去基板91。在图11B中示出了这种情况。在这时要求选择用腐蚀基板91的液体不能腐蚀暂时固定用基板93和粘接层93的腐蚀液。然后将粘接有薄膜压电元件80的暂时固定用基板全体浸在药液槽(未示出)中，如果粘接层在药液槽中溶解，则得到从基板91和暂时固定用基板92上分离的状态的薄膜压电元件80。在图11C中示出了这种情况。另外，必需选择用腐蚀粘接层92的液体不能腐蚀薄膜压电元件80的药液。
然而在上述的现有技术的制造方法中，当粘接层全部92在药液槽内溶解后，多个薄膜压电元件80在药液槽内分离成四处分散。因此存在因薄膜压电元件80彼此接触而使元件受到损伤的情况。并且在基板91上完成薄膜压电元件80后，即使在检查其是否合格时，当在药液中变成四处分散状态也不能判别。另外，从药液槽和洗净槽中取出四处分散的薄膜压电元件80的作业自动化也是困难的。
发明内容
本发明是为解决上述课题的发明，其目的在于提供具有下述优点的薄膜压电元件的制造方法和用在该等上的元件收纳夹具使薄膜压电元件之间在药液槽和洗净槽等内不互相接触，从而能防止薄膜压电元件的损伤，并且使在液槽内的处理和从液槽的取出作业容易，作业性好，并且能大幅度提高成品率。
本发明的薄膜压电元件的制造方法包括以下的工序把基板上形成有多个薄膜压电元件通过粘接层粘接在暂时固定用基板上，以便通过上述基板和上述暂时固定用基板夹持上述薄膜压电元件，通过选择地除去上述基板使上述薄膜压电元件露出，使上述薄膜压电元件和上述区划范围部对应地固定具有分别隔离上述薄膜电子元件的区划范围部的收纳夹具，使上述元件收纳夹具在铅直方向配置在上述薄膜压电元件的下方，将上述通过粘接着溶解除去后，将上述薄膜压电元件收纳在上述元件收纳夹具的上述区划范围部中。
通过这样的制造方法，可以在从基板上分离薄膜压电元件时彼此隔离地收纳薄膜压电元件。结果能防止因薄膜压电元件间互相接触而引起损伤，并且因为能使在其上的配置构成维持原样，所以能根据在基板上的特性检查结果，可以核查合格品后进行安装。因此不仅能大幅度提高薄膜压电元件的生产率，还能提高成品率。
另外，本发明的元件收纳夹具包括以下的构成由与在基板上形成的多个薄膜元件的配置构成相对应地隔离上述薄膜元件的区划范围部、和保持上述范围部的平面状的基部组成，上述区划范围部由上述基部和具有比上述薄膜元件厚度大的高的突状部构成，各个上述薄膜件在上述区划范围部上只配置一个，并且具有限制上述薄膜元件移动到上述区划范围外的构造。
通过该构成可以象上述薄膜压电元件那样对从基板上分离后使用的各种薄膜元件进行个别分离地保持。从而产生能大幅度提高这些薄膜元件的成品率和生产率这样的效果。
图1是利用本发明的第一实施例的制造方法制作的薄膜压电元件的一例的平面图。
图2是沿图1中示出X-X线的剖面图。
图3A是用于说明在用该制造方法制作薄膜压电元件的工序中特别是在基板上的成膜工序的工序图。
图3B是表示在该制造方法中用粘接层粘接的状态的图。
图3C是表示在该制造方法中通过腐蚀除去一个基板后的状态的图。
图3D是表示在该制造方法中在基板上加工成规定图形后的状态的图。
图3E是表示在该制造方法中形成涂层树脂后制成一对薄膜压电元件后的状态图。
图4是表示在该制造方法中在基板上已制作多过薄膜压电元件的状态的图。
图5A表示在该制造方法中将暂时固定用基板已粘接在形成有薄膜压电元件的基板上的状态的图。
图5B是表示在该制造方法中通过腐蚀除去基板后的状态图。
图5C是表示在该制造方法中将元件收纳夹具固定在粘接层上后的状态的图。
图5D是表示在该制造方法中通过溶解除去粘接层后的状态的图。
图6A是表示在该制造方法中将薄膜压电元件收纳在元件收纳夹具的区划范围部上后的状态图。
图6B是沿图6A中所示的Y-Y线的剖面图。
图7是用在本发明的第二实施例的制造方法中的暂时固定用基板的平面图。
图8A是表示在该方法中将暂时固定用基板粘接在形成有薄膜元件的基板上后的状态的图。
图8B是表示在该制造方法中通过腐蚀除去基板后的状态的图。
图8C是表示在该制造方法中将元件收纳夹具固定在粘接层上的状态的图。
图8D是表示在该制造方法中通过溶解除去粘接层后的状态的图。
图9A是表示在本发明的第三实施例的制造方法中将暂时固定用基板安排在元件收纳部上之前的状态的图。
图9B是表示在该制造方法中将暂时固定用基板安排在元件收纳部上固定住后的状态图。
图9C是图9B状态的元件收纳保持夹具的平面图。
图9D是表示在该制造方法中通过溶解除去粘接层后的状态图。
图9E是表示在该制造方法中除去暂时固定用基板后的状态的图。
图10是表示利用现有技术的方法在基板上形成的多个薄膜压电元件的状态的图。
图11A是表示在该制造方法中将暂时固定用基板粘接后的状态的图。
图11B是表示在该制造方法中通过腐蚀除去基板后状态的图。
图11C是表示在该制造方法中通过溶解除去粘接层后的状态的图。
具体实施例方式
下面参照
本发明的实施例。
图1是表示由利用本发明的第一实施例的制造方法制作的一对构成的薄膜压电元件的一例的平面图，而图1是沿图1的X-X线的说明图。以下利用这二个图简单说明该薄膜压电元件10的构造。构成薄膜压电元件10的由左右对称形状组成的右压电元件101和左压电元件102被有柔软的涂层树脂9覆盖构成。
如图2所示那样，构成薄膜压电元件10的右压电元件101和左压电元件102由分别包括第一薄膜压电体2和第二薄膜压电体5的层叠构造构成。第一薄膜压电体2在其两面上形成有第一电极膜3和第三电极膜4。而第二薄膜压电体5同样在其两面上形成有第三电极膜7和第四电极膜6。在两面上形成有电极膜的第1薄膜压电体2和第二薄膜压电体5使第三电极膜4与第四电极膜6对置地通过粘层8粘接固定。另外，在本实施例的场合，第三电极膜4和第四电极膜6还通过用例如导电性粘接剂的粘接层电短路。在这样的层叠构造表面上被覆有柔软性的涂层树脂9。另外，该涂层树脂9如图1和2所示那样，在电极端子附近通过同一涂层树脂9形成连接部911，以便连接右薄膜压电元件101和左薄膜压电元件102。
另外，为了将电压施加在右压电元件101和左压电元件102的薄膜压电体上，而分别设置电极端子103、104、105、106。电极端子103、104是用于使第一电极膜3和第二电极膜7电连接到外部设备上的电极焊接点，电极端子105、106是用于使第三电极膜4和第四电极膜6同样电连接到外部设备上的电极焊接点。
下面说明制造这样的一对构成的薄膜压电元件10的方法。
图3A表示在MgO基板等基板11、12上分别顺次形成第一电极膜3、第一薄膜压电体2和第三电极膜4以及第二电极膜7、第二薄膜压电体5和第4电极膜6的工序。这些薄膜的制作可以用公知的技术成膜。例如如果通过溅射方式形成PZT膜作为薄膜压电体2、5，形成Pt膜作为第一电极膜3和第二电极膜7，以及形成钮(Ta)和金(Au)的层叠膜作为第三电极膜4和第四电极膜6，则可以容易得到在相对基板11、12面垂直方向极化的薄膜压电体2、5。
接着如图3B所示那样，用粘接层8粘接第三电极膜4和第4电极膜6，制成层叠薄膜被基板11、12夹着的形状。
接着，如图3C所示那样，腐蚀两个基板中的一个基板，使已层叠的薄膜面露出。在图3C中，通过腐蚀除去基板11，在进行该腐蚀时，为了不使基板12曝露在腐蚀液中而必需用树脂等保护。并且，为了至少使第一电极膜3不被腐蚀基板11的液体腐蚀，而必需选择腐蚀液和第一电极膜3的材料。
象上述那样使层叠薄膜面露出后，对该层叠的薄膜利用光刻工艺和腐蚀工艺加工成图1和图中所示的形状。这时也形成如图1中所示那样的电极焊接点103、104、105、106。在图3D中示出了这样加工的状态。
接着，如图3E所示那样，形成覆盖右压电元件101和左压电元件102的涂层树脂9、和用于使它们一体化的连接部911。另外，为了使该涂层树脂9不在电极焊接点103、104、105和106上形成，而用腐蚀等进行开孔加工。
借此完成在基板12上的规定加工。接着说明使这些薄膜压电元件10从基板12上分离的工序。
虽然在从图3A到图3E的工序说明图中，示出了只在基板12上形成1个薄膜压电元件10的状态，但实际上如图4所示那样，在基板12上以隔开规定间隔形成多个薄膜压电元件10。下面就在使薄膜压电元件10从基板12上分离的后工序中，形成多个薄膜压电元件10的构成进行说明。
从图5A至图5D是用于说明使薄膜压电元件10从基板12上分离的制造方法的主要工序的图。
在形成有规定的加工完了的状态的薄膜压电元件10(在图3E中表示的形状)的基板12的薄膜压电元件10的面上涂布粘接剂，在形成粘接层13后，粘接在暂时固定用基板14上。在图15A中示出了这种情况。
在粘接暂时固定用基板14后，如图5B所示那样通过腐蚀除去基板12。这时必需进行腐蚀液体或气体的选择或粘接层13和暂时固定用基板14的材料的选择，以使薄膜压电元件10、粘接层13和暂时固定用基板14不被腐蚀基板12的液体或气体腐蚀。
作为在这时用的粘接层13用的粘接剂，例如在用MgO基板或硅单晶基板作为基板12的情况下，可以用具有热塑性的膏状粘接剂、片状粘接剂或焦油系的石蜡等。另外，作为因通过腐蚀除去这些基板12的药液在粘接层13上引起变质层的场合的对策，也可以制成以下的构成。也就是说，也可以在2薄膜元件10接触的一侧形成腐蚀基板12的药液不会引起变质的第一材料，在该第一材料上形成具有热塑性的第二材料，制成二层构成的粘接层13。这时可以用负型或正型的光致抗蚀剂作为第一材料，并且也可以用具有上述的热塑性的粘接剂作为第二材料。但因为有在腐蚀基板12时用加热的药液的场合，所以必需选择在粘接层13加热时不发泡的材料作为光致抗蚀剂和热可塑性粘接剂。
另外，因为薄膜压电元件10的厚度是约10μm，所以当粘接层13的厚度比100μm薄时，会产生不能使薄膜元件10的整个面均匀粘接的情况。另外，当比200μm厚时，为了通过溶解除去粘接层13而需要长时间，从而使生产率大幅度下降。因此，作为粘接层13的厚度最好为从100μm到200μm的范围。
虽然通过该工序，薄膜压电元件10变成从基板上分离的状态，但因为通过粘接层13固定在暂时固定用基板14上，所以不会变成四处分散。
接着利用能逐个收纳该暂时固定用基板14上的薄膜压电元件10的构造的元件收纳夹具22将作为该突状部的隔壁部12粘接固定在粘接层13上。当在加热粘接层的表面后进行该粘接时，可以容易进行粘接。在图5C中示出了这种情况。
接着，在将元件收纳夹具22粘接固定在粘接层13上的状态下，将包括暂时固定用基板14的整体把元件收纳夹具22侧作为下侧浸渍在使粘接层溶解的药液中。通过该浸渍，粘接层溶解除去，薄膜压电元件10也从暂时固定用基板14上分离。这时如图5D所示那样，从暂时固定用基板14分离后的薄膜压电元件10保持在被元件收纳夹具22的隔壁部21隔开的各个区划范围部25中。
图6A是表示在通过溶解除去粘接层13进行清洗处理后将各个薄膜压电元件收纳在元件收纳夹具22的区划范围内的状态的平面图，图6B是沿图6A的Y-Y线的剖面图。该元件收纳夹具22由平面状的基部20、和作为与薄膜元件10的排列间距对应形成的突状部的隔壁部21构成。该间距部21由为了与一对薄膜压电元件10的形状相对应而从一方向向另一方向变成宽度变窄的一对板状的突状部、和设置在宽度宽部分上的板状的突状部构成，该区域内是区划范围部25。按照该构成，各个薄膜压电元件10保持在由隔壁部21包围的区划范围部内，从而能按原样维持在基板12上的构成。并且薄膜压电元件10之间也不会接触。
按照这样的构成，薄膜压电元件10因在药液槽内不互相接触而尽量不受损伤。并且因为薄膜压电元件10的配置构成与在基板12上的配置完全相同，所以可以按原样利用在基板12上进行判定是否合格后的结果，在将薄膜压电元件10保持在元件收纳夹具22上的状态下只安装合格品。
另外使粘接层13溶解的药液如从图5和图6所清楚示出那样，可以通过基部20与薄膜压电元件10的间隙充分流动，容易使在整个面上形成的粘接层13均匀地溶解。
另外，虽然在本实施例中，利用板状的隔壁部21作为用于构成在元件收纳夹具22上彼此隔离配置薄膜压电元件10的区划范围部25的突状部，但本发明不限于此。例如也可以为了限制薄膜压电元件10的移动而设立多个销状突起，作为突状部。
第二实施例按照本发明的第二实施例，制成在暂时固定用基板上设置与元件收纳夹具的突状部对应的狭缝的构成，利用该暂时固定用基板使薄膜压电元件从基板上分离收纳在收纳夹具上，下面说明该制造方法。并且在本实施中也就用第一实施例说明的一对构成的薄膜压电元件的场合进行说明。凡与从图1到图6B的要素相同的要素附加相同的符号。
图7是与作为在第一实施例中用的元件收纳夹具22的突状部的隔壁部21相对应形成狭缝341的暂时固定用基板34的平面图。从图8A至图8D是说明用该暂时固定用基板34分离薄膜压电元件10后收纳在元件收纳夹具22中的工序的剖面图。
图8A表示在基板12的薄膜压电元件形成的面上通过涂布粘接剂形成粘接层13后粘接在暂时固定用基板34上的状态。该工序与在图5中所示的工序的差异在于，在本实施的场合用设置有狭缝341的暂时固定用基板34。
在粘接暂时固定用基板34后，如图8B所示，通过腐蚀除去基板12。运时必需进行腐蚀液或气体的选择粘接层13和暂时固定用基板34的材料以使薄膜压电元件10、粘接层13和暂时固定用基板34不被进行腐蚀基板12的液体或气体腐蚀，这些与第一实施例相同。并且也可用相同的材料作为粘接剂。按照该工序，虽然薄膜压电元件10变成从基板12上分离的状态，但因为通过粘接层13固定在暂时固定用基板341，所以不会四处分散。
接着用能逐个收纳通过粘接层13粘接固定该暂时固定用基板341的薄膜压电元件10的构造的元件收纳夹具22，作为该突状部的隔壁部21以一部分浸入粘接层13的方式固定。在图8C中示出这种情况，由于这样使隔壁层21浸入粘接着，而能进行更坚固的固定。这时也可以加热粘接层。另外，该元件收纳夹具22与在第一实施例中用的夹具相同，作为用于将薄膜压电元件10个别收纳的突状部21以与薄膜压电元件10的配置构成相同的配置形成在基部20上。
象上述那样，在将元件收纳夹具22对着粘接层13粘接固定的状态下，将包括暂时固定用基板34的整体把元件收纳夹具22侧作为下侧浸渍在使粘接层13溶解的药液中。通过该浸渍使粘接层13溶解除去，薄膜压电元件10也从暂时固定用基板34上分离。这时，如图8D所示，元件收纳夹具22的隔壁部21靠暂时固定用基板34的重量嵌入狭缝341中。
因此薄膜压电元件10在水平方向的移动被隔壁部21限制，而在垂直方向的移动被基部20和暂时固定用基板34限制。并且因为使粘接层13溶解的药液也从设置在暂时固定用基板34上的狭缝341流入，所以能更快地溶解除去粘接层13。
如上所述，因为在使薄膜压电元件从基板上分离时用分能分别隔离收纳的元件收纳夹具，所以可以防止因薄膜压电元件10互相接触而损伤。并因为如利用该元件收纳夹具22则在其后的清洗工序和干燥工序等中也能按原样使用，所以不但能提高薄膜压电元件的制造的成品率，还能简化工序。
第三实施例本发明的第三实施例是在元件收纳部方向边顶压暂时固定用基板边通过腐蚀除去粘接层的制造方法，利用与暂时固定用基板一体化构成的元件收纳夹具。
图9A是表示将被粘接层130粘接固定的暂时固定用基板44在安排在元件收纳夹具350中之前的状态的剖面图。薄膜压电元件10通过粘接层130粘接固定在暂时固定用基板44上。在该暂时固定用基板44上设置纵向狭缝441、宽方向狭缝442、和用于改善液体流动的开口部443，这些将在后面进行详细说明。
元件收纳夹具350由构成为二层补强板30、固定该补强板301的支柱302和元件收纳部220构成。补强板301通过粘接剂303粘接在设置在四角部的支柱302上。在该补强板的上部设置元件收纳部220。元件收纳部220由成为突状部的纵向隔壁211、宽方向隔壁212和平面状的基部200构成。基部200的四角部粘接支柱302上，固定全体。纵向隔壁211和宽方向隔壁212包围的区域是区划范围360。形成该纵向隔壁211和宽方向隔壁212的板通过设置在补强板301上的贯通孔(未示出)延长到下方，并在该补强板301的贯通孔部分由粘接剂30粘接固定，借此使纵向隔壁211和宽方向隔壁212保持设置的位置关系地固定。
图9B示出了在将粘接薄膜压电元件10的暂时固定用基板44嵌入在元件收纳夹具350中后将螺栓305插入设置在支柱302中的贯通孔(未示出)并从两侧用阴螺纹304、306进行螺丝拉紧固定的状态。图9C是从上面看固定暂时固定用基板44后的状态的平面图。在暂时固定用基板44上设置与元件收纳夹具部350的纵向隔壁211对应纵向狭缝411、与宽方向隔壁212对应的宽方向狭缝442。以下述方式进行设计当粘接层130溶解完后，纵向隔壁211嵌入在纵向狭缝411中，宽方向隔壁212嵌入在宽方向狭缝442中。并且在暂时固定用基板44的区划范围部360上为了使药液和清洗水等液体容易流动而也设置开口部443。另外阴螺纹304、306中的某一侧通过弹簧等的压力施加手段被螺纹拉紧。该压力施加手段不限于弹簧，也可以用橡胶等。
图9D是表示在图9B中所示的状态将全体浸渍在药液中通过溶解除去粘接层130后的状态的图。当粘接层130溶解时，暂时固定用基板44通过弹簧(未示出)的作用向元件收纳接收部220侧靠近。同时纵向隔壁211和宽方向隔壁211分别嵌入在纵向狭缝441和宽方向狭缝442中。结果与粘接层130的溶解除去的同时，薄膜压电元件10可靠地分别逐个保持在区划范围部360中，并且即使元件收纳夹具上下左右移动也不会从区划范围部中溜出。因此在粘接层130溶解除去后利用各种药液的清洗作业等中；不会发生薄膜压电元件10的损伤和重叠等。
薄膜压电元件10清洗后，当拆下阴螺纹304、306取下暂时固定用基板44时，便在元件收纳接收部220上得到保持在基板12上的配置构成的状态的薄膜压电元件10。因为根据在基板12上的特性检查结果，利用真空吸盘310只吸住合格的薄膜压电元件10，可以容易地在柔性物等安装用基板安装，可以大幅度地简化作业。
另外，虽然在本实施例中作为突状部的纵向隔壁211和宽方向隔壁211制成为板状，但本发明不限于此。也可以设立销钉，也可以用以设置间隙的方式立设板的构造，只要能限制薄膜压电元件10的移动，并是嵌入到暂时固定用基板的狭缝中那样的形状，其它没有特定限定。
另外，本发明不限于从第一实施例到第3实施例说明的一对构成的薄膜压电元件，即使对一个薄膜压电元件也具有同样的效果。并不限于用粘接剂，使形成在本实施例中说明的二个基板上的薄膜压电体和电极膜等互相贴合层叠的构造的薄膜压电元件。即使是形成在一个基板上的薄膜压电元件的场合，也能得到同样的效果。并且就元件收纳夹具的形状和暂时固定用基板的狭缝形状等也不限于本实施例的构造。例如也可以通过在元件收纳夹具的基部上设置贯通孔以尽量促进药液通过。也可以在元件收纳夹具上设置限制薄膜压电元件移动的突起以便用在与该突起对应的位置上设置贯通孔的暂时用基板。如上所述，只要是遵照本发明要旨的构成，则对其构造没有特别限定。
另外，本发明的元件收纳夹具不只用在本实施例说明的薄膜压电元件的制造上，只要是从基本分离使用的薄膜元件能同样能使用。
权利要求
1.一种薄膜压电元件的制造方法，其特征在于包括下述工序把基板上形成有多个薄膜压电元件通过粘接层粘接在暂时固定用基板上，以便通过上述基板和上述暂时固定用基板夹持上述薄膜压电元件，通过选择地除去上述基板使上述薄膜压电元件露出，使上述薄膜压电元件与上述区划范围部对应地固定具有分别隔离上述薄膜电子元件的区划范围部的收纳夹具，使上述元件收纳夹具在铅直方向配置在上述薄膜压电元件的下方，将上述通过粘接着溶解除去后，将上述薄膜压电元件收纳在上述元件收纳夹具的上述区划范围部中。
2.如权利要求1所述的薄膜压电元件的制造方法，其特征在于上述区划范围部由被上述元件收纳夹具的基部和从上述元件收纳夹具突出的突状部包围的范围部构成，上述元件收纳夹具的固定由使上述突状部的一部分粘接在上述粘接层上的方法组成。
3.如权利要求1所述的薄膜压电元件的制造方法，其特征在于上述区划范围部由被上述元件收纳夹具的基部和从上述元件收纳夹具突出的突状部包围的范围部构成，上述元件收纳夹具的固定由使上述突状部的一部分部分地嵌入在上述粘接层中的方法组成。
4.如权利要求1所述的薄膜压电元件的制造方法，其特征在于上述粘接层用具有热塑性并成膏状或薄层状的粘接层。
5.如权利要求1所述的薄膜压电元件的制造方法，其特征在于上述粘接层由当腐蚀在与上述薄膜压电元件接触侧上形成的上述基板时不变质的第一材料、和具有在上述第一材料上的形成热塑性的第二材料的二层构成。
6.如权利要求1所述的薄膜压电元件的制造方法，其特征在于在上述暂时固定用板上至少在与上述薄膜压电元件对应的范围部上设置比上述薄膜压电元件小的开口部一个以上。
7.如权利要求1所述的薄膜压电元件的制造方法，其特征在于在上述元件收纳夹具上至少在上述区划范围部内设置比上述薄膜压电元件小的开口部一个以上。
8.如权利要求1所述的薄膜压电元件的制造方法，其特征在于上述区划范围部由被上述收纳夹具的基部和从上述收纳夹具突出的突状部包围的范围部构成，上述暂时固定用基板具有把上述突状部嵌合在与上述突状部对应的位置上的嵌合部。由在通过溶解除去上述粘接层时使上述突状部嵌合在上述嵌合部的方法组成。
9.如权利要求8所述的薄膜压电元件的制造方法，其特征在于由将上述暂时固定用基板配置在与上述元件收纳夹具的上述突状部对应的位置上以便在上述暂时固定用基板上施加顶压力的方法组成。
10.一种元件收纳夹具，其特征在于由与在基板上形成的多个薄膜元件的配置构成相对应地隔离上述薄膜元件的区划范围部、和保持上述范围部的平面状的基部组成，上述区划范围部由上述基部和具有比上述薄膜元件厚度大的高的突状部构成，各个上述薄膜件在上述区划范围部上只配置一个，并且具有限制上述薄膜元件移动到上述区划范围外的构造。
11.如权利要求10所述的元件收纳夹具，其特征在于还包括通过粘接层将形成在基板的多个薄膜元件暂时固定的暂时固定用基板，上述暂时固定用基板具有使上述突状部嵌合在与上述突状部对应的位置上的嵌合部。
12.如权利要求11所述的元件收纳夹具，其特征在于在上述暂时固定用基板上在与上述薄膜元件对应的范围部设置一个以上的比上述薄膜元件小的贯通孔。
13.如权利要求10或11所述的元件收纳夹具，其特征在于在上述元件收纳保持部上在上述区划范围部内设置一个以上的比上述元件小的开口部。
14.如权利要求11所述的元件收纳夹具，其特征在于还包括使上述暂时固定用基板的上述嵌合部和上述元件收纳保持部的上述突状部配置在对应位置并在上述暂时固定用基板上施加顶压力的顶压力施加手段。
15.如权利要求10或11所述的元件收纳夹具，其特征在于上述薄膜元件由在相对基板面垂直方向已极化的薄膜压电元件组成。
全文摘要
本发明的薄膜压电元件的制造方法包括把形成在基板上的多个薄膜压电元件通过粘接层粘接在暂时固定用基板上以使用该基板和暂时固定用基板夹持薄膜压电元件的工序、通过选择地除去该基板使薄膜压电元件露出的工序、使薄膜压电元件与区划范围部对应地固定具有分隔离各个薄膜电子元件的区划范围部的元件收纳夹具的工序、和在垂直方向上下配置元件收纳夹具通过药液溶解除去粘接层以便将薄膜元件收纳在元件收纳夹具的上述区划范围部中的工序，在从基板上分离薄膜压电元件时，可以彼此隔离地收纳。结果可以提高薄膜压电元件的生产效率和成品率。
文档编号H01L41/22GK1442911SQ0311982
公开日2003年9月17日 申请日期2003年3月4日 优先权日2002年3月4日
发明者三上宽佑, 内山博一, 桑岛秀树 申请人:松下电器产业株式会社