专利名称：集成电路插座的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电气连接器，特别是关于IC插座，它是用较低的插入力或零插入力将IC插件放置在绝缘壳体上，借助枢轴支承在绝缘壳体上的杆的操作，将IC插件的电气接头电连接在绝缘壳体侧的电气接头上、或者在连接之后通过再次对杆进行操作而将连接解除。
如上述现有技术所公开的吸附辅助器只在用吸附喷嘴将电气连接器安装在线路板上时使用，在电气连接器安装到线路板上之后就用手指将其取下。但由于吸附安装器具的吸附面为了易于吸附而制成平坦形状，因而用手指将其取下的作业较难进行，有作业性较差的问题。
本发明是为了解决上述现有技术存在的问题而作出的，其目的是提供一种IC插座，可在将绝缘壳体安装到线路板上之后，能容易地进行吸附构件的取下作业。
本发明的IC插座由于在绝缘壳体的上表面上可装卸地安装着用于使其吸附在真空式吸附喷嘴上的吸附构件，该吸附构件具有通过可转动地安装在绝缘壳体上的杆的转动操作而被上推的延长部，由该延长部的位移将吸附构件从绝缘壳体上卸下，因而它具有如下所述的效果。
即、在将连接器安装到线路板上之后，为了安装IC插件而进行杆的转动操作，这样，吸附构件的延长部被杆提起，简单地将吸附构件卸下，因而能省略取下作业，提高作业性。
图2是
图1所示IC插座的正面图。
图3是从杆侧所看到的图1所示IC插座的侧面图。
图4是用于图1所示IC插座中的吸附构件的侧面图。
IC插座1具有矩形形状的绝缘壳体3，该绝缘壳体由绝缘性的本体2和上部壳体6构成的，上述上部壳体6设置在上述本体2的上表面4上、而且能在上表面4上滑动。IC插座1还具有用于使上部壳体6滑动的杆8。上部壳体6上具有多个配置成矩阵状的圆形的贯通孔10(图1)，其中插入放置在上述上部壳体6上的图中未示出的IC插件的销状电气接头。
而且，上部壳体6具有沿着本体2的外侧延伸的侧壁12、12。在各个侧壁12上形成多个沿着上部壳体6的滑动方向延伸的矩形长孔14，这些长孔14与本体2的对应的突起16(图3)卡合，将上部壳体6可相对于本体2沿着图1中的上下方向滑动地安装。
在本体2上，与上述的贯通孔10对应地配置有多个电气接头22。在各个电气接头22的下端具有被软钎焊到图中未示出的线路板上的球部24。在本体2的上表面4的端部还形成多个块状的突出部26、28、30(图1)，由这些突出部26、28、30形成杆保持槽32。
另一方面，杆8如图1所示，由L字状的金属制棒状构件构成，一侧的操作部8a配设在上述本体2的侧壁12一侧，另一侧配设在杆保持槽32中，另一侧是作为使杆8转动用的支轴8b。在上述支轴8b上一体地形成使支轴8a部分地偏移的凸轮轴8c，该凸轮轴8c和上部壳体6卡合，通过对杆8进行转动操作，上部壳体6相对于本体2滑动。由于这是以前一般使用的方式，因而这里省略了对它的说明。
在上部壳体6的中央形成矩形的开口34(图1)，在该矩形开口34上装有树脂制的吸附构件36。即、吸附构件36安装在绝缘壳体3的上表面5上。下面，参照图4来说明该吸附构件36。图4是用于IC插座中的吸附构件36的侧面图。吸附构件36在上表面一侧具有大致呈矩形的平坦吸附面38，在下表面一侧突出地设置有4个插销臂40(图4)，这些插销臂可在本体2的开口34处卡接和脱离。这些插销臂40突出地设置在与开口34的内缘相卡合的位置上。
吸附构件36一体地具有舌片(延长部)42，该舌片与吸附面38连续地向侧方延伸。舌片42伸出到杆8的操作部8a的上方，当使杆8向上方、即向图3中的箭头A所示方向转动时，由于舌片42处于杆8的转动轨迹内，因而杆8的操作部8a将舌片42上推。由舌片42的位移而将吸附构件36提起，由此解除上述的插销卡合，使插销臂40和开口34的卡合脱开。因此，不必用手指取下吸附构件36，而由杆的操作就能简单地将其取下。通过这一操作，使上部壳体6向图1中的上方稍稍移动，将本体2定位成IC插件的电气接头与本体2的电气接头相互容易连接的位置。
上述的杆操作是将IC插件安装到绝缘壳体3的上表面5上而必需进行的准备工作。因此，在安装IC插件的一系列操作过程中，可以省略用手指取下舌片42的操作(工序)。而且在将杆8向上方转动到与本体2的上表面4大致成直角之后，用较低的插入力或零插入力就能将IC插件放置在吸附构件36被取下的上部壳体6上。然后，将杆8再次转动到图1所示的位置，由此IC插件的电气接头和IC插座1的电气接头22电连接。由于使用杆的电连接结构在这种电气连接器中一般都作成LIF(Low Insertion Force)或ZIF(Zero Insertion Force)连接器，是一种公知的技术，因而省略了对它的详细说明。
这样，由于在将IC插件安装到IC插座1上之前，利用安装IC插件时所用的杆8的转动操作，就能容易地卸下吸附构件，因而不必用手指取下吸附构件，能高效地进行作业。
吸附构件和绝缘壳体的卡合除了插销卡合以外，也可以是如实开平5-31188号公报公开的摩擦卡合或者用粘接带形成的粘接。
当将舌片42配置成偏向杆的操作部8a的自由端时，使舌片42的位移量进一步加大，在杆8转动的初始阶段就能将吸附构件36取下。当将舌片42配置成偏向杆8的支轴8b时，可降低取下舌片42所需要的力。
权利要求
1.一种IC插座，包括具有电气接头的绝缘壳体和可转动地安装在上述绝缘壳体上的杆，通过上述杆的转动操作将放置在上述绝缘壳体上的IC插座的电气接头和上述绝缘壳体侧的上述电气接头进行电连接或者解除电连接，其特征在于，在上述绝缘壳体的上表面上可装卸地安装着用于使其吸附在真空式吸附喷嘴上的吸附构件，该吸附构件具有通过上述杆的转动操作而被上推的延长部，由该延长部的位移将上述吸附构件从上述绝缘壳体上卸下。
全文摘要
本发明提供一种IC插座，可在将绝缘壳体安装到线路板上之后容易地进行吸附构件的卸下作业。IC插座(1)具有绝缘壳体(3)和可转动地安装在该绝缘壳体(3)上的杆(8)。吸附构件(36)的插销臂(40)卡合在绝缘壳体(3)的开口(34)上，将吸附构件(36)安装在绝缘壳体(3)上，吸附构件(36)具有延伸到杆(8)的舌片(42)。在为了安装IC插件而进行准备、将杆(8)向上方转动时，杆(8)将舌片(42)上推，由该舌片(42)的位移可容易地将吸附构件(36)从开口(34)上卸下。
文档编号H01R43/02GK1444314SQ03120138
公开日2003年9月24日 申请日期2003年3月7日 优先权日2002年3月8日
发明者安部慎太郎, 白井浩史 申请人:安普泰科电子有限公司