专利名称：芯片型电容器上板隔离防护处理方法
技术领域：
本发明有关一种芯片型电容器上板隔离防护处理方法，使之有效隔绝尘埃或其它导电介质，使其不会与电容器裸片接触，进而抑制电容器产生瞬间跳火花的现象发生，以确保电容器上板后达到正常工作的安全防护效用。
背景技术：
已知芯片型电容器于上板作业时，是以电容器两焊接端焊固于基板上即可完成上板作业。然而，以目前适用于高压的芯片型电容器而言，其介于两焊接端间的裸片并未作有效隔绝处理，因此当裸片上掉入尘埃或其它导电介质形成导体时，使电容器的两焊接端距离缩短，该电容器的裸片处容易产生跳火花的现象，此瞬间跳火花现象会导致电容器本身的烧损，严重的甚至导致焊接基板的烧毁，影响电子组件的工作甚为严重，实有必要予以改进。
发明内容
本发明人基于芯片型电容器的安全使用需求，乃针对其上板后的工作安全作一防护处理，进而提出一种芯片型电容器上板隔离防护处理方法，供以产业上利用。
本发明所采用技术手段，包括以电容器外接延伸导脚的组接、电容器形成隔绝保护层包覆及电容器的上板焊脚制出等实施步骤的处理方法，使电容器外缘受绝缘胶体包覆，并利用外接延伸导脚作为与基板焊接的上板焊脚，进而能有效隔绝尘埃或其它导电介质与电容器的裸片接触，抑制目前适用于高压的芯片型电容器上所产生瞬间跳火花现象的发生，以确保电容器上板后达到正常工作的安全防护效用。
具体说来，本发明提供一种芯片型电容器上板隔离防护处理方法，其特征在于，其实施方法步骤如下组接电容器外接延伸导脚，是将电容器两侧焊接端相邻外缘面上以一外接导脚直接予以焊接贴合，并使该外接导脚延伸出焊接端脚向外平架；
使电容器被隔绝保护层包覆，是将整个电容器及两组外接导脚以绝缘胶体包覆，以形成一隔绝保护层；加工电容器的上板焊脚，是将外接导脚的焊接端脚弯折或直接裁切制出上板焊脚，供上板焊接用，确保电容器上板后有正常工作的安全防护作用。
图1所示为本发明方法一个实施方案中将电容器组接两组外接导脚的示意图。
图2所示为本发明方法一个实施方案中电容器以隔绝保护层包覆成形的示意图。
图3所示为本发明方法一个实施方案中电容器制出上板焊脚的示意图。
图4所示为本发明方法另一实施方案中电容器制出上板焊脚的示意图。
图5所示为本发明方法另一实施方案中电容器组接另一形态外接导脚的示意图。
图6所示为本发明方法另一实施方案中电容器制出上板焊脚的示意图。
图7所示为本发明芯片型电容器上板隔离防护处理方法的实施流程示意图。
符号说明1外接导脚；11延伸端部；12焊接端脚；13上板焊脚；2电容器；21焊接端；3绝缘胶体；4基板；具体实施方式
请参阅图7所示，为本发明芯片型电容器上板隔离防护处理方法的实施流程示意图，其实施步骤如下1、电容器外接延伸导脚的组接，如图1所示是在电容器2两侧焊接端21相邻外缘面上以一直角弯折形外接导脚1的延伸端部11予以焊接贴合，并使该外接导脚1在外缘面中部延伸出的焊接端脚12向外平架；或者是如图5所示是在电容器2两侧焊接端21相邻外缘面下部以基本平直的外接导脚1直接予以焊接贴合，并使该外接导脚1在外缘面下面延伸出的焊接端脚12向外平架。
2、电容器形成隔绝保护层包覆，如图2所示乃将整个电容器2及两组外接导脚1的延伸端部11采以绝缘胶体3包覆，以形成一隔绝保护层。
3、电容器的上板焊脚制出，如图3所示是将外接导脚1的焊接端脚12弯折或直接裁切形成外露的上板焊脚13，供以上板焊接得以有效隔绝尘埃或其它导电介质与电容器2的裸片接触，以确保电容器2上板后达到正常工作的安全防护效用者。
上述上板焊脚13是可依实际上板焊接需求而弯折或裁切成需求的形态；如图3所示，其乃将外接导脚1的焊接端脚12向下弯折贴靠于包覆的电容器2壁面后，再向外平贴延伸形成可与基板4焊接的外焊式上板焊脚13；如图4所示，其乃将外接导脚1的焊接端脚12向下弯折贴靠于包覆的电容器2壁面后，再向内平贴延伸形成可与基板4焊接的内焊式上板焊脚13；以及如图6所示，其乃将另一形态外接导脚1的焊接端脚12直接予以裁切，使外接导脚1直接外露于绝缘胶体3外以形成可直接与基板4焊接的上板焊脚13。
由上述说明可知，本发明所提供一种芯片型电容器上板隔离防护处理方法，是以电容器外接导脚的组接、电容器形成隔绝保护层包覆及电容器的上板焊脚制出等实施步骤的处理方法，以使电容器外缘受一层绝缘胶体予以包覆，并利用外接导脚可弯折或直接裁切形成能与基板焊接的外露上板焊脚，进而能有效隔绝尘埃或其它导电介质与裸片接触，抑制目前适用于高电压的芯片型电容器上所产生瞬间跳火花现象的发生，以确保电容器上板后达到正常工作的安全防护效用，极具产业利用性。
权利要求
1.一种芯片型电容器上板隔离防护处理方法，其特征在于其实施方法步骤如下组接电容器外接延伸导脚，是将电容器两侧焊接端相邻外缘面上以一外接导脚直接予以焊接贴合，并使该外接导脚伸出焊接端脚向外平架；使电容器被隔绝保护层包覆，是将整个电容器及两组外接导脚以绝缘胶体包覆，以形成一隔绝保护层；加工电容器的上板焊脚，是将外接导脚的焊接端脚弯折或直接裁切制出上板焊脚，供上板焊接用，确保电容器上板后有正常工作的安全防护作用。
2.根据权利要求1的方法，其中的电容器外接延伸导脚的组接，是在电容器两侧焊接端相邻外缘面上，以直角弯折形外接导脚的延伸端部予以焊接贴合，并使该外接导脚在外缘面中部伸出的焊接端脚向外平架。
3.根据权利要求1的方法，其中的电容器外接延伸导脚的组接，是在电容器两侧焊接端相邻外缘面下部，以基本平直的外接导脚直接予以焊接贴合，并使该外接导脚在外缘面底部伸出的焊接端脚向外平架。
4.根据权利要求2的方法，其中将形态的外接导脚的焊接端脚向下弯折贴靠于包覆的电容器壁面，再向外平贴延伸形成可与基板焊接的外焊式上板焊脚。
5.根据权利要求2的方法，其中将该形态的外接导脚的焊接端脚向下弯折贴靠于包覆的电容器壁面，再向内平贴延伸形成可与基板焊接的内焊式上板焊脚。
6.根据权利要求3的方法，其中将该形态的外接导脚的焊接端脚直接予以裁切，使外接导脚直接外露于绝缘胶体外，以形成可直接与基板焊接的上板焊脚。
全文摘要
一种芯片型电容器上板隔离防护处理方法，其以电容器外接延伸导脚的组接、电容器形成隔绝保护层包覆及电容器的上板焊脚制出等实施步骤的处理方法，供使电容器外缘受一层绝缘胶体予以包覆，并利用一外接导脚作为与基板焊接的上板焊脚，进而能有效隔绝尘埃或其它导电介质与裸片接触，抑制目前适用于高电压的芯片型电容器上所产生瞬间跳火花现象的发生，以确保电容器上板后达到正常工作的安全防护效用。
文档编号H01G4/00GK1595559SQ0315654
公开日2005年3月16日 申请日期2003年9月8日 优先权日2003年9月8日
发明者王朝奎 申请人:青业电子工业股份有限公司