专利名称：接近传感器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种将包含线圈和磁芯的检测线圈组件、组装入将线圈作为谐振电路元件的振荡电路及生成基于该振荡电路的振荡状态的输出信号的输出电路的电路组件以及插头对应型连接器连接起来而一体地容纳在筒状的外壳内的接近传感器及其制造方法。
背景技术：
已经公知作为将包含线圈和磁芯的检测线圈组件、组装入将线圈作为谐振电路元件的振荡电路及生成基于该振荡电路的振荡状态的输出信号的输出电路的电路组件以及连接器连接起来而一体地容纳在筒状的外壳内的接近传感器，并在电路组件和连接器的电连接中采用挠性的弹簧舌片。
更详细而言，该接近传感器中，在印刷电路板(相当于电路组件)上，双面配置有与连接器进行电连接用的端子部，另外，在连接器侧设置有弹簧舌片，该弹簧片在与突出设置于插头插入口的导体端子相通的同时夹入印刷电路板而摩擦接触于电路板上的端子部。
因此，该接近传感器中，只要从内置有印刷电路板状态的外壳的后端侧插入连接器，就可进行印刷电路板与连接器的电连接(参照专利文献日本公开专利特开平5-144524)。
另外，本申请人在先前的申请(日本专利申请特愿2001-75117)中公开了一种将包含线圈和磁芯的检测线圈组件、组装入将线圈作为谐振电路元件的振荡电路及生成基于该振荡电路的振荡状态的输出信号的输出电路的电路组件连接起来而一体地容纳在筒状的外壳内的接近传感器，其中采用柔性的连接件作为那些传感器部件之间的电连接件。
该接近传感器中，电路组件由检测电路安装基板(检测电路组件)和输出电路安装基板(输出电路组件)构成，检测电路安装基板装配有检测电路，该检测电路包含有将检测线圈组件的线圈作为谐振电路元件的振荡电路并生成对应于该振荡电路的振荡状态的物体检测信号，输出电路安装基板装配有基于物体检测信号驱动输出元件的输出电路。用柔性的连接件将该检测电路组件和输出电路组件连接起来，并且可以改变从检测线圈组件到输出电路组件的距离，从而可将相同的传感器主体部件(将检测线圈组件、检测电路组件、输出电路组件等连接在一起的部件)安装在全长不同的各种外壳内。
发明内容
本发明是在上述背景下作成的，其目的在于提供一种将包含线圈和磁芯的检测线圈组件、组装入将线圈作为谐振电路元件的振荡电路及生成基于该振荡电路的振荡状态的输出信号的输出电路的电路组件以及插头对应型连接器连接起来而一体地容纳在筒状的外壳内的接近传感器，可提高其组装性能。
本发明的另一个目的是提供这种接近传感器的一种制造方法。
参照下面的说明书的记载，本领域技术人员当可容易理解本发明的更进一步的其他目的及作用效果。
本发明的接近传感器具备有筒状的外壳、安装于所述外壳的前端侧的检测线圈组件、安装在所述外壳后端侧的插头对应型连接器以及介于所述检测线圈组件和所述连接器之间的电路组件；所述检测线圈组件包含线圈和磁芯，所述电路组件组装有将所述线圈作为谐振电路元件的振荡电路和生成基于所述振荡电路的振荡状态的输出信号的输出电路。
本发明的接近传感器中，连接器包含有导体端子组件和保持件。
导体端子组件具有与电路组件电连接的插头对应型导体端子和保持该导体端子的端子座，并且作成可从外壳的前端侧插入的大小。在此，所谓“插头对应型导体端子”是指无论其形状、材料等如何只要是能对应于应该与该导体端子连接的插头即可。所谓“可从外壳的前端侧插入的大小”是指在组装传感器时，导体端子组件从外壳的前端侧插入，并定位固定于外壳内，而不是仅导体端子组件的一部分可插入于外壳内。
保持件被作成两端开口的筒状体，在该保持件内部设置有用于在插入所述导体端子组件的同时使导体端子组件自身定位的接合部，保持件从外壳的后端侧用压入等方式一体地安装在外壳上。另外，最好把端子座压入“接合部”，由此，导体端子组件就被安装(定位)于保持件内。接合部也可以采用子母扣配合或者其他固定结构来实现，而压入端子座来将导体端子组件定位，则能够以比较简单的结构实现。
本发明的接近传感器的特征还在于检测线圈组件和导体端子组件通过柔性连接件而电连接起来。这就意味着本发明的接近传感器可经例如下面的(a)～(d)所示的步骤进行制造。下面所示的接近传感器的制造方法仅是一例，本发明的接近传感器的制造方法并不限定于此。
(a)准备组装半成品、筒状的保持件、一体地容纳组装半成品和保持件的筒状的外壳；其中，组装半成品是在包含有线圈和磁芯的检测线圈组件、组装有将所述线圈作为谐振电路元件的振荡电路和生成基于所述振荡电路的振荡状态的输出信号的输出电路的电路组件以及插头对应型导体端子被保持在端子座上的导体端子组件之间的至少一处位置上插入有柔性连接件并按该顺序电连接而构成；筒状的保持件是两端开口，其内部设置有用于在插入所述导体端子组件的同时使所述导体端子组件自身定位的接合部；(b)从外壳前端侧，将所述组装半成品从导体端子组件一侧插入，同时将所述检测线圈组件压入外壳前端侧；(c)将保持件压入外壳的后端侧；(d)通过所述保持件的开口，使外壳内的所述导体端子组件的端子座移动，将导体端子组件固定于保持件的接合部。
即，本发明的接近传感器经柔性的连接件(中途桥接)把检测线圈组件和导体端子组件电连接起来，所以在其制造步骤中，即使从外壳前端侧插入组装半成品，将检测线圈组件安装于外壳前端侧，在该阶段，导体端子对于外壳的相对位置并未确定，可以根据连接件的长度取为比较自由的位置。所以，可以相对于安装(定位)在外壳的后端侧的保持件容易地定位，而安装导体端子，所以组装也变得容易。
相对于此，若假定使用例如不经柔性的连接件而被固定连接的组装半成品，则在将检测线圈组件安装于外壳前端侧的时刻就确定了导体端子相对于外壳的相对位置。这时，因为将保持件安装于已经被定位的导体端子上，所以在该时刻因为不能进行高精度的导体端子的定位，与保持件的安装就极困难。因此，在这种情况下，在与保持件的安装时容易对组装半成品加上过度的应力，因此会容易发生故障等。
另外，也可以通过例如下面的(a)～(g)所示的步骤制造本发明的接近传感器。
(a)准备组装半成品、筒状的保持件、一体地容纳组装半成品和保持件的筒状的外壳；其中，组装半成品是在包含有线圈和磁芯的检测线圈组件、组装有将所述线圈作为谐振电路元件的振荡电路和生成基于所述振荡电路的振荡状态的输出信号的输出电路的电路组件以及导体端子组件之间的至少一处位置上插入有柔性连接件并按该顺序电连接而构成；所述导体端子组件具有插头对应型导体端子、保持所述导体端子同时设置有贯通孔的端子座以及经可简单切断的连接部而与所述端子座一体化且与所述贯通孔一起形成树脂流入路径的导管；筒状的保持件是两端开口，其内部设置有用于在插入所述导体端子组件的同时使所述导体端子组件自身定位的接合部；(b)从外壳前端侧，将所述组装半成品从导体端子组件一侧插入，同时将所述检测线圈组件压入外壳前端侧；(c)将导体端子组件的导管从外壳拔出，插入并贯穿保持件；(d)将保持件从外壳的后端侧压入；(e)操作插入贯穿保持件的所述导管，将导体端子组件固定于保持件的接合部；(f)通过所述导管，将树脂填充于外壳内；(g)将所述导管从导体端子组件切除。
该制造方法中，端子座和保持件的安装通过导管可简单且正确地进行，另外，还可以利用该导管的中空部填充树脂，所以可以高效率的得到接近传感器成品。
接着，本发明的接近传感器可以由两个电路安装基板构成电路组件。这种情况下，也可以在这两个电路安装基板之间介入柔性的连接件。在具体的一个实施方式中，电路组件包含检测电路安装基板和输出电路安装基板；检测电路安装基板包含有将所述检测线圈组件的线圈作为谐振电路元件的振荡电路，并装配有对应于所述振荡电路的振荡状态生成物体检测信号的检测电路；输出电路安装基板装配有基于物体检测信号而驱动输出元件的输出电路。把检测电路安装基板在保持在检测线圈组件上的同时，与所述检测线圈组件电连接，另外，输出电路安装基板在固定于导体端子组件的同时，与所述导体端子组件电连接，并且，检测电路安装基板和输出电路安装基板用柔性的连接件桥接而电连接起来。
采用这种结构，可以将检测电路安装基板和输出电路安装基板作为各自独立的制品而进行制造，所以把规格各不相同的检测电路安装基板或者输出电路安装基板适当地组合起来，也可以得到变化多端的具有各种性能的接近传感器。
这样，可以通过例如下面的(a)～(d)所示的步骤制造由两个电路安装基板构成电路组件的本发明的接近传感器。
(a)准备组装半成品、筒状的保持件、一体地容纳组装半成品和保持件的筒状的外壳；其中，组装半成品是在包含有线圈和磁芯的检测线圈组件、装载有将所述线圈作为谐振电路元件的振荡电路和生成基于所述振荡电路的振荡状态的物体检测信号的检测电路的检测电路基板和装载有基于所述物体检测信号而驱动输出元件的输出电路的输出电路基板经柔性的连接件电连接在一起而构成的电路组件以及把插头对应型导体端子保持在端子座上的导体端子组件之间的至少一处位置上插入有柔性连接件并按该顺序电连接而构成；筒状的保持件是两端开口，其内部设置有用于在插入所述导体端子组件的同时使所述导体端子组件自身定位的接合部；(b)从外壳前端侧，将所述组装半成品从导体端子组件一侧插入，同时经线圈壳体将所述检测线圈组件压入于外壳前端侧；(c)将保持件压入于外壳的后端侧；(d)通过所述保持件的开口，使外壳内的所述导体端子组件的端子座移动，将导体端子组件固定于保持件的接合部。
或者，也可以通过下面的(a)～(g)所示的步骤进行制造。
(a)准备组装半成品、筒状的保持件、一体地容纳组装半成品和保持件的筒状的外壳；其中，组装半成品是在包含有线圈和磁芯的检测线圈组件、装载有将所述线圈作为谐振电路元件的振荡电路和生成基于所述振荡电路的振荡状态的物体检测信号的检测电路的检测电路基板和装载有基于所述物体检测信号而驱动输出元件的输出电路的输出电路基板经柔性的连接件电连接在一起而构成的电路组件以及导体端子组件按该顺序电连接而构成；所述导体端子组件具有插头对应型导体端子、保持所述导体端子同时设置有贯通孔的端子座以及经可简单切断的连接部而与所述端子座一体化且与所述贯通孔一起形成树脂流入路径的导管；筒状的保持件两端开口，其内部设置有用于在插入所述导体端子组件的同时使所述导体端子组件自身定位的接合部；(b)从外壳前端侧，将所述组装半成品从导体端子组件一侧插入，同时，将所述检测线圈组件压入于外壳前端侧；(c)将导体端子组件的导管从外壳拔出，插入并贯穿于保持件；(d)将保持件从外壳的后端侧压入；(e)操作插入贯穿于保持件的所述导管，将导体端子组件固定于保持件的接合部；(f)通过所述导管，将树脂填充于外壳内；(g)将所述导管从导体端子组件切除。
从上述的说明可知，本发明的接近传感器的主要特征在于由导体端子组件和保持件构成的连接器。该连接器也可以表现为通过接合部将具有保持插头对应型导体端子的端子座的导体端子组件和两端开口的筒状的保持件装配为一体的连接器，筒状的保持件是在从一侧开口插入导体端子组件，同时在内部设有用于将所述导体端子组件自身定位的接合部。只要是这样的连接器，对于以具有可从后端侧安装保持件同时从前端侧将导体端子组合件插入自身而与所述保持件接合的外径为条件进行设计的外径不同的多种外壳，都可以使用同一种连接器。
图1是第一实施例的接近传感器结构的分解斜视图；图2A是图1所示的接近传感器组装后沿图2B的A-A线的剖视图；图2B是图1所示的接近传感器组装后的后视图；
图3是图2B所示的接近传感器的沿B-B线的剖视图；图4是图2B所示的接近传感器的沿C-C线的剖视图；图5是示出导体端子组件(带导管)的结构的整体斜视图；图6A是导体端子组件(带导管)的前端面的形状的视图；图6B是导体端子组件(带导管)的后端面的形状的视图；图7是图5所示的带导管的导体端子组件的沿D-D线的剖视图；图8是保持件的结构的剖视图；图9A是从斜后方看保持件的斜视图；图9B是从斜前方看保持件的斜视图；图10A是从后方看保持件的正面视图；图10B是从前方看保持件的正面视图；图11是本实施例的接近传感器的制造方法(组装顺序)的流程图；图12是本发明的其他接近传感器(第二实施例)的剖视图；图13是本发明的其他接近传感器(第三实施例)的剖视图。
具体实施例方式
下面参照附图详细说明本发明接近传感器的优选实施例。下面的实施例仅是本发明的举例，本发明的宗旨仅由权利要求来限定。
本实施例的接近传感器的整体结构由图1的分解斜视图及图2A至图4的各剖视图示出。图2A是把图1所示的接近传感器100组合起来的状态的沿图2B的A-A线的剖视图，图2B是接近传感器100的后视图(从传感器后方看的形状)。图3是图2B所示的接近传感器100的B-B剖视图，图4是图2B所示的接近传感器100的C-C剖视图。
如图1所示，本实施例的接近传感器100是将检测端模块2、连接件3、输出电路组件4、构成连接器的导体端子组件5以及保持件6容纳在金属制的圆筒状外壳1内而形成。
如图2A至图4所示，检测端模块2是将包含有线圈(线圈卷轴)22a和铁氧体磁芯22b的检测线圈组件22和与该检测线圈组件22电连接的检测电路组件21容纳在圆筒状线圈壳体20内而形成。
在检测线圈组件22的线圈卷轴22a上还突出设置有一对金属制端子片23a、23b(参照图4)。检测电路组件21是将检测电路装配在长方形基板上的检测电路安装基板，该检测电路包含将线圈22a作为谐振电路元件的振荡电路并对应于该振荡电路的振荡状态生成一定形式的物体检测信号。将检测线圈组件22的金属制端子片23a、23b分别焊接在图4所示的端子部21a、21b上，该检测线圈组件22就被支撑于检测电路组件上，同时与检测电路组件电连接起来。
检测端模块2被作成为上述的构成，并经线圈壳体20而被压入内嵌于外壳1的前端部。
图中标号24所示的是被压入外嵌于线圈壳体20的前方周边部的掩蔽件，在该例中，通过安装上该掩蔽件24，就可实现外壳1的有无不太影响检测特性(特性终结)的检测端模块。因为该特性终结与本发明的主要部分没有直接关系，所以在此省略了详细说明。
连接件3是以聚亚胺材料为基底材料、在其上形成有用于将检测电路组件21和输出电路组件4电连接所需根数的平行配线的连接长度可变的导线束(柔性基板)。在该例中，使用焊料或者导电性粘接剂将连接件3的两边部热压接于分别设置在检测电路组件21及输出电路组件4上的图中未示的端子图形上，将双方桥接起来而实现电连接，由此可进行检测电路组件21和输出电路组件4之间的电源的供受以及物体检测信号的输入输出。
输出电路组件4是将输出电路装配在长方形基板上的输出电路安装基板，该输出电路是基于经连接件3从检测电路组件21输入的物体检测信号驱动输出元件的输出电路。更详细地说，在该输出电路组件内装入有逻辑电路、输出控制电路、输出晶体管，将所输入的物体检测信号经逻辑电路进行逻辑处理后，再经输出控制电路使输出晶体管动作，从而从后面详细说明的导体端子组件5向外部输出基于物体检测信号的希望形式的信号。在图1或者图4中标号41所示的是焊接了导体端子组件5的端子的端子图形，虽然在该图中未明确示出，但对应于导体端子组件5的端子的数量(该例中为4根)在表面和背面分别设置2个(共4个)。
下面按顺序对作为本发明的主要部分的连接器进行说明。如图1至图4所示，适用于本发明的接近传感器的连接器由导体端子组件5和保持件6构成。
导体端子组件的具体结构由图5的整体斜视图、图6A、B的平面图及图7的剖视图示出。图5至图7中，示出了后面所述的切除导管之前的带导管的导体端子组件5。图6A示出了带导管的导体端子组件5的前端面的形状(朝向输出电路组件4的面的形状)，图6B示出了带导管的导体端子组件5的后端面的形状(朝向保持件6的面的形状)，图7是图5所示的带导管的导体端子组件5的D-D剖视图。
如图1所示，导体端子组件5是将同样形状的4根端子51插入穿过端子座50，如图5至图7所示的导体端子组件5为后述的导管切除前的状态，导管52一体化于端子座50上，该端子座50在中央部位有贯通孔500(参照图7)、在贯通孔500的周围有端子插通孔50b。另外，端子座50和导管52被制成为树脂一体成型品。
如图6A所示，在端子座50的前端面，分别在纵向和横向设置排列成一列的两对嵌合槽501-501、502-502。在组装传感器时，在其中任何一对的嵌合槽(501-501或者502-502)中嵌入输出电路组件4的基板42的侧缘部(参照图2)，由此，端子座50(导体端子组件5)相对于输出电路组件4被大致定位。之后，如后面所述，通过将端子销51焊接于输出电路组件4，把导体端子组件5固定在输出电路组件上。
如图6B所示，在端子座50的后端面，设置有成为与后面详细说明的保持件6接合的接合部的一组切口503-503。
如图7所示，导管52与端子座50的贯通孔500相连通，具有形成后述的树脂填充时的树脂流入路径的贯通孔(中空部)520，同时在外周面上设置有一对突起片52a-52b。如图7中的放大部分所示，端子座50和导管52的连结部53壁厚较薄，在固定了端子座50的状态下抓住该突起片52a-52b使导管52绕轴心转动(拧)，就可以容易的从端子座50上将导管52切除下来。
4根端子51将与连接器连接的图中未示的外部插头和输出电路组件4电连接起来，该4根端子51从端子座50相互平行地整列配置。在该例中，与输出电路组件4连接的连接端部51a比与外部插头连接的连接端部51b稍细，并在中间设置台阶(图中未示)，从而可以防止将端子51插入贯穿端子座50而组装导体端子组件5时将端子拔出。另外，各端子51的连接端部51a焊接于先前所述的输出电路组件4的端子部41，由此将输出电路组件4和导体端子组件5电连接起来。
保持件的细节由图8的剖视图、图9A、B的斜视图、图10A、B的平面图示出。图8是图1所示的保持件的放大图，图9A示出了从斜后方观察保持件的形状，图9B示出了从斜前方观察保持件的形状，图10A示出了从后面观察保持件的正面形状，图10B示出了从前面观察保持件的正面形状。
保持件6是圆筒状体，在后面边缘圆周部具有突缘部60，该保持件6被压入外壳1的后端部，并将外部插头和导体端子组件5支撑在外壳上。突缘部60的一部分上构成有嵌合部60a，在保持件6被压入到外壳1内时，该嵌合部60a嵌合于设置在外壳1的后端部的切口11(参照图1)上，使用该嵌合部60a来实现压入时对外壳的定位。在保持件6中，具有在中央部内周环绕一周设置的隆起部61，由该隆起部61的内周面围成的空间构成作为端子座压入的接合部的容纳空间64(参照图8)。即，该隆起部61形成为容纳空间64的内径与端子座50的外径基本相等，在该隆起部61的内周面设置有相互对置的一对突片61a、61b，该突片61a、61b嵌合于端子座50的切口503、503内，同时将端子座50压入容纳空间64内，从而端子座50(导体端子组件5)与保持件6构成一体(参照图1等)。
另外，保持件6的内部空洞夹着隆起部61(容纳空间64)而划分为前空洞62和后空洞63。后空洞63构成插头的插入口，配置导体端子组件5的端子51(参照图1)。图8至图10B中标号65所示的是轨道状突部，用于防止插入到插头插入口63内的插头绕轴心转动，嵌合于设置在图中未示的插头上的规定槽中。省略其详细说明。
本实施例的接近传感器的组装顺序由图11的流程图示出。
如该流程图所示，在本实施例中，首先将输出电路组件4和导体端子组件(带导管)5电连接起来(步骤1101)。这时，如先前所述，首先，将输出电路组件4的基板42的侧边部(参照图2)嵌入到设置在端子座50上的一对嵌合槽(501-501或者502-502(参照图6))内，将端子座50(导体端子组件5)对输出电路组件4大致定位。之后，将端子51的各连接端部51a(参照图5)焊接于设置在输出电路组件4上的各端子部41。由此，导体端子组件5就被稳固地安装在输出电路组件4上，并电连接于输出电路组件4。
接着，用连接件3将检测端模块2和输出电路组件4桥接而连接在一起(步骤1102)。该连接按如下方式进行，即使用焊剂或者导电性粘接剂将连接件3的两边部热压接于分别设置在检测电路组件21和输出电路组件4上的图中未示的端子部。由此，得到将检测端模块2、连接件3、输出电路模块4以及带导管的导体端子组件5串接在一起的电连接好的成品。
接着，将上述电连接好的成品以带导管的导体端子组件5为先头从外壳1的前端开口插入到外壳1中，同时将检测端模块2压入到外壳1中，将电连接好的成品安装于外壳内(步骤1103)。另外，在该状态下，电连接好的成品仅以检测端模块的一侧安装于外壳1上，所以另一侧的导体端子组件5在连接件3的伸缩允许范围内，相对于外壳1移动至任意位置。
接着，从外壳1的后端开口将带导管的导体端子组件5的导管52拔出，将该导管52从保持件的前端开口插入(步骤1104)。参照图1和图7可知，导管52的长度方向的全长是保持件6的长度方向的全长的2倍左右。所以在该例中，在将端子座50压入保持件6的容纳空间64之前的状态下，可以将导管52的突起片52a、52b从保持件6的后端开口引出。
接着，在插入了导管52的状态下将保持件从外壳1的后端开口插入，压入到外壳1内(步骤1105)。由此，将检测端模块2、连接件3、输出电路组件4、导体端子组件5以及保持件6容纳在外壳1内。
接着，操作从保持件6的后端开口突出的导管52，将容纳在外壳内的端子座50配置在保持件6的容纳空间40内，通过拉拽，而将导体端子组件5压入至保持件6内(步骤1106)。由此得到所有的传感器部件相对于外壳1定位并安装后的状态的半成品。
接着，在该半成品的外壳1内进行树脂的填充(步骤1107)。该树脂的填充如先前说明的那样，通过由导管52的贯通孔520和端子座50的贯通孔500形成的树脂流入路径来进行。更具体地说，在导管52的贯通孔520内插入由树脂接受口和树脂流出喷嘴构成的旋转型的树脂注入用料斗(图中未示出)的喷嘴，将规定量的填充树脂注入该树脂注入用料斗的树脂接受口内。之后，使该料斗与半成品一体地慢慢倾斜至水平状态，使料斗朝向中心侧绕垂直轴旋转。由此，离心力使树脂通过料斗和导体端子组件5的树脂流入路径流入到外壳1内，同时将外壳1内的空气排出，由此可在外壳1内以高密度填充树脂。因此，在本实施例所示的外壳1内不需要用于填充树脂的空气排出用管路。
接着，在填充树脂固化后，抓住导管52的突起片52a-52b，使导管52绕轴心转动，从端子座50上将导管切除下来(步骤1108)。由此，可以得到接近传感器成品。
这样的本实施例的接近传感器1中，连接器由可从传感器前端侧插入外壳1的大小的导体端子组件5和从外壳1的后端侧安装的保持件6构成，同时检测端模块2和导体端子组件5之间介入有柔性的连接件3，因此在将电连接好的成品安装于外壳1内的状态下，通过保持件6可高精度地使导体端子组件5相对于外壳1定位。
而且，柔性的连接件3只要具有进行上述步骤1104和步骤1105所示的组装处理所需要的能够允许导体端子组件5移动的长度就足够了，可以相对较短。即，连接器作为一个部件，若采用将其从外壳1的后端侧插入并压入的方式，则必须从外壳1的后端开口将输出电路组件4引出并与连接器焊接等，而需要相对较长的连接件3。所以，本实施例的接近传感器，可以将连接件3的外壳1内的容纳空间减小，另外，难以产生向外壳1内填充树脂时因为连接件3而妨碍树脂流入这样的问题。另外，也很少发生在连接件3与外壳1接触的状态下被树脂成型这样的问题，所以可以确保外壳1和连接件3之间的良好绝缘。
最后，本发明的其他实施例的接近传感器由图12(第二实施例)以及图13(第三实施例)示出。
如图12所示，第二实施例的接近传感器200与第一实施例的接近传感器100相比，是一种可进行远方的物体检测的长距离型接近传感器，将容纳有检测线圈组件203和检测电路组件204的尺寸大的检测端模块202安装在外壳201的前端部201A，该检测线圈组件203包含有直径大的线圈和磁芯。另一方面，连接器由与第一实施例相同的导体端子组件5以及保持件6构成。即，该图所示的外壳201与图2所示的第一实施例的外壳1相比较，设计成仅前端部201A的直径(所谓外壳的外径)大，后端部201B(连接器安装部)的直径设定成与外壳1的该部相同。
如图13所示，第三实施例的接近传感器300与第一实施例的接近传感器100相比，是可进行接近的物体的检测的近距离型的接近传感器，将容纳有检测线圈组件303以及检测电路组件304的尺寸小的检测端模块302安装在外壳301的前端部301A，该检测线圈组件303包含有直径小的线圈以及磁芯。另一方面，连接器由与第一实施例相同的导体端子组件5以及保持件6构成。即，该图所示的外壳301与图2所示的第一实施例的外壳1相比较，设计成仅前端部301A的直径(所谓外壳的外径)小，另一方面，后端部301B(连接器安装部)的直径设定成与外壳1的该部相同。
这样，将导体端子组件5从外壳1的前方侧插入，另一方面，从后方侧安装保持件6，在外壳内将导体端子组件5和保持件6装配而构成连接器的本发明的接近传感器，在制造外径不同的各种形式的外壳的情况下，可以采用相同的连接器。
即，一般情况下，外壳的外径对应于决定检测特性的线圈、磁芯的大小而被确定，所以将连接器组装品(相当于将导体端子组件和保持件一体化后的物品)从外壳的前方侧插入而进行接近传感器的组装的形式中，只有具有比连接器的外径(相当于保持件的外径)大的外径的外壳才能适用于该连接器。如上述第三实施例所示，在导体端子组件5可从外壳301的前端侧插入，另一方面，保持件6的直径比外壳301的外径(前端部301A的直径)大的情况下这种差别会特别显著地呈现出来。即，将连接器组件从外壳的前方侧插入而进行接近传感器的组装的形式不能实现本发明第三实施例所示的接近传感器(在外壳301上适用与第一实施例以及第二实施例相同的连接器的接近传感器)。
另外，上述实施例中，是将连接件3介入于两枚电路基板(检测电路组件21和输出电路组件4)之间，但在仅使用一枚电路基板的情况下，若将连接件3介入于导体端子组件5和电路基板之间，则可以实现相同的作用和效果。
另外，在上述实施例中，导体端子组件5和保持件6是在外壳内安装，所以使用带导管的导体端子组件，但导体端子组件5和保持件6的安装，也可以例如在导体端子组件5上预先设置配合部，在其上挂上工具等进行拉拽来进行，或者也可以拉拽导体端子组件5的端子51，不必一定使用上述实施来所示的带导管的导体端子组件5。
另外，上述实施例中，是将导体端子组件5压入保持件6中，导体端子组件5和保持件6的安装也可以采用字母扣配合或者其他的固定结构。
由以上说明可以知，按照本发明的接近传感器，将包含线圈以及磁芯的检测线圈组件、电路组件以及插头对应型连接器连接在一起而一体容纳在筒状的外壳内，其中该电路组件装有将线圈作为谐振电路元件的振荡电路以及生成基于该振荡电路的振荡状态的输出信号的输出电路，在组装传感器时，可以将连接器导体端子相对于外壳高精度地定位，由此，可提高组装性。
权利要求
1.一种接近传感器，具备有筒状的外壳、安装在所述外壳的前端侧的检测线圈组件、安装在所述外壳后端侧的插头对应型连接器以及介于所述检测线圈组件和所述连接器之间的电路组件；所述检测线圈组件包含线圈和磁芯，所述电路组件组装有将所述线圈作为谐振电路元件的振荡电路和生成基于所述振荡电路的振荡状态的输出信号的输出电路；其特征在于所述连接器包含有导体端子组件和从所述外壳的后端侧安装的筒状的保持件；所述导体端子组件具有与所述电路组件电连接的插头对应型导体端子和保持所述导体端子的端子座，并且作成为可从所述外壳的前端侧插入的大小；所述筒状的保持件两端具有开口，内部设有用于在插入所述导体端子组件的同时使所述导体端子组件自身定位的接合部；所述检测线圈组件和导体端子组件通过柔性连接件而电连接起来。
2.如权利要求1所述的接近传感器，其特征在于所述电路组件包括第一电路基板和第二电路基板；所述第一电路基板装配有包含将所述检测线圈组件的线圈作为谐振电路元件的振荡电路并生成对应于所述振荡电路的振荡状态的物体检测信号的检测电路；所述第二电路基板装配有基于物体检测信号而驱动输出元件的输出电路；所述第一电路基板被保持在所述检测线圈组件上，同时与所述检测线圈组件电连接；所述第二电路基板被保持在所述导体端子组件上，同时与所述导体端子组件电连接；所述第一电路基板和所述第二电路基板由所述柔性的连接件桥接而电连接起来。
3.如权利要求1或2所述的接近传感器，其特征在于导体端子组件的端子座被压入所述保持件的接合部，由此导体端子组件被定位于保持件内。
4.一种接近传感器的制造方法，其特征在于包括如下步骤准备组装半成品、筒状的保持件、一体地容纳组装半成品和保持件的筒状的外壳；其中，组装半成品是在包含有线圈和磁芯的检测线圈组件、组装有将所述线圈作为谐振电路元件的振荡电路和生成基于所述振荡电路的振荡状态的输出信号的输出电路的电路组件以及插头对应型导体端子被保持在端子座上的导体端子组件之间的至少一处位置上介入有柔性连接件并按该顺序电连接而构成；筒状的保持件两端开口，内部设置有用于在插入所述导体端子组件的同时使所述导体端子组件自身定位的接合部；从外壳前端侧，将所述组装半成品从导体端子组件一侧插入，同时将所述检测线圈组件压入外壳前端侧；将保持件压入外壳的后端侧；通过所述保持件的开口，使外壳内的所述导体端子组件的端子座移动，将导体端子组件固定于保持件的接合部。
5.一种接近传感器的制造方法，其特征在于包括如下步骤准备组装半成品、筒状的保持件、一体地容纳组装半成品和保持件的筒状的外壳；其中，组装半成品是在包含有线圈和磁芯的检测线圈组件、组装有将所述线圈作为谐振电路元件的振荡电路和生成基于所述振荡电路的振荡状态的输出信号的输出电路的电路组件以及导体端子组件之间的至少一处位置上介入有柔性连接件并按该顺序电连接而构成；所述导体端子组件具有插头对应型导体端子、保持所述导体端子同时设置有贯通孔的端子座以及经可简单切断的连接部而与所述端子座一体化且与所述贯通孔一起形成树脂流入路径的导管；筒状的保持件两端开口，其内部设置有用于在插入所述导体端子组件的同时使所述导体端子组件自身定位的接合部；从外壳前端侧，将所述组装半成品从导体端子组件一侧插入，同时将所述检测线圈组件压入外壳前端侧；将导体端子组件的导管从外壳拔出，插入并贯穿保持件；将保持件从外壳的后端侧压入；操作插入贯穿保持件的所述导管，将导体端子组件固定于保持件的接合部；通过所述导管，将树脂填充于外壳内；将所述导管从导体端子组件切除。
6.一种接近传感器的制造方法，其特征在于包括如下步骤准备组装半成品、筒状的保持件、一体地容纳组装半成品和保持件的筒状的外壳；其中，组装半成品是在包含有线圈和磁芯的检测线圈组件、装载有将所述线圈作为谐振电路元件的振荡电路和生成基于所述振荡电路的振荡状态的物体检测信号的检测电路的检测电路基板和装载有基于所述物体检测信号而驱动输出元件的输出电路的输出电路基板经柔性的连接件电连接在一起而构成的电路组件以及把插头对应型导体端子保持在端子座上的导体端子组件之间的至少一处位置上插入有柔性连接件并按该顺序电连接而构成；筒状的保持件两端开口，其内部设置有用于在插入所述导体端子组件的同时使所述导体端子组件自身定位的接合部；从外壳前端侧，将所述组装半成品从导体端子组件一侧插入，同时经线圈壳体将所述检测线圈组件压入于外壳前端侧；将保持件压入于外壳的后端侧；通过所述保持件的开口，使外壳内的所述导体端子组件的端子座移动，将导体端子组件固定于保持件的接合部。
7.一种接近传感器的制造方法，其特征在于包括如下步骤准备组装半成品、筒状的保持件、一体地容纳组装半成品和保持件的筒状的外壳；其中，组装半成品是在包含有线圈和磁芯的检测线圈组件、装载有将所述线圈作为谐振电路元件的振荡电路和生成基于所述振荡电路的振荡状态的物体检测信号的检测电路的检测电路基板和装载有基于所述物体检测信号而驱动输出元件的输出电路的输出电路基板经柔性的连接件电连接在一起而构成的电路组件以及导体端子组件按该顺序电连接而构成；所述导体端子组件具有插头对应型导体端子、保持所述导体端子同时设置有贯通孔的端子座以及经可简单切断的连接部而与所述端子座一体化且与所述贯通孔一起形成树脂流入路径的导管；筒状的保持件两端开口，其内部设置有用于在插入所述导体端子组件的同时使所述导体端子组件自身定位的接合部；从外壳前端侧，将所述组装半成品从导体端子组件一侧插入，同时，将所述检测线圈组件压入于外壳前端侧；将导体端子组件的导管从外壳拔出，插入并贯穿保持件；将保持件从外壳的后端侧压入；操作插入贯穿于保持件的所述导管，将导体端子组件固定于保持件的接合部；通过所述导管，将树脂填充于外壳内；将所述导管从导体端子组件切除。
8.一种接近传感器的制造方法，其特征在于使用一种连接器和外径不同的多种外壳制造外径不同的接近传感器；所述连接器是将导体端子组件和筒状的保持件通过接合部安装成一体而构成；所述端子组件具有保持插头对应型导体端子的端子座；所述筒状的保持件两端具有开口，其内部设有用于从一侧的开口插入所述导体端子组件的同时使所述导体端子组件自身定位的所述接合部；所述外径不同的多种外壳被设计得其外径可从后端侧安装所述保持件，同时从前端侧将所述导体端子组件自身插入而接合在所述保持件内。
全文摘要
一种接近传感器，将检测线圈、信号处理电路以及插头对应型连接器等传感器部件连接起来而容易地一体容纳在筒状外壳内。由可从外壳的前端侧插入的导体端子组件和从外壳的后端侧安装的筒状的保持件构成连接器，导体端子组件具有与电路组件电连接的插头对应型导体端子以及保持该导体端子的端子座，筒状的保持件两端具有开口，在内部设有插入导体端子组件的同时使导体端子组件自身定位的接合部。另外，检测线圈组件和导体端子组件经柔性的连接件电连接起来。
文档编号H01R13/502GK1496003SQ0315708
公开日2004年5月12日 申请日期2003年9月12日 优先权日2002年9月13日
发明者仁井见亲, 藤长宽之, 北岛功朗, 庄司敬次郎, 中崎隆夫, 林一博, 之, 夫, 朗, 次郎 申请人:欧姆龙株式会社