专利名称：一种塑料封装的光电子器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种光通信领域用的塑料封装的光电子器件，尤其涉及塑料封装的激光二极管或光电二极管等。
技术背景现有的光电子器件的封装，通常有两种封装金属封装和塑料封装。传统的金属封装包括金属管座和金属密封帽，外加一汇聚光束的透镜。该种结构的光电子器件，所用的合金材料及光学透镜价格昂贵，工艺复杂，整个器件的成本居高不下。最近国外有很多家公司将发光二极管(LED)的塑料封装技术运用于半导体激光二极管(LD)的塑料封装，如美国专利5,068,866将LD的三支管脚与激光二极管芯片等固定后，通过一次性注塑成型，将激光二极管的芯片等部分进行密封形成顶部呈透镜状的密封盖，如图1所示。该种激光二极管结构简单，且省去了一个透镜，整个器件的成本较低，但是由于管座和密封盖均为实心的塑料，导致激光二极管芯片的散热性较差，严重影响其使用寿命，不被推广。另一美国专利5,825,054是在前述专利的基础上进行了改进，如图2所示。就是将激光二极管的管脚及激光二极管芯片等与塑料管座固定后，另制作一中空的透明塑料密封盖，且该密封盖内外可凸成球透镜，制作好的密封盖再固定到塑料管座上，而在激光二极管芯片的基座上另引出一金属散热片以解决激光二极管的散热问题。由于该结构的塑料激光二极管的密封帽制作完成后再与管座固定，工艺复杂。另外，由于密封帽是中空的，芯片容易氧化，密封帽内尚需充氮气，成本高，不能被广泛推广。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种塑料封装的光电子器件，成本低，散热性好，使用寿命长。
本实用新型采用如下技术方案一种塑料封装的光电子器件，包括固定管脚的金属座体，光电子芯片，固定该芯片的基板，一汇聚光的透明塑料实心密封帽。
所述光电子芯片为激光器芯片或光电二极管芯片。
所述透明塑料实心密封帽的顶部向外凸呈球面透镜，四周呈平台。
所述透明塑料实心密封帽的顶部向内凹呈球面透镜，四周呈平台。
所述透明塑料实心密封帽的顶部中心向外凸呈胶囊状透镜。
由于本实用新型的塑料封装的光电子器件，采用的是散热性好的金属座体结构，及具有汇聚光的透明塑料实心密封帽，不需要外加透镜和另附散热片，既能降低整个光电子器件的成本又能保证整个光电子器件的散热性能好，使用寿命长。
图1表示现有技术的金属封装激光二极管；图2表示现有技术的塑料封装激光二极管；图3表示本实用新型的第一种塑料封装激光二极管；图4表示本实用新型的第二种塑料封装激光二极管；图5表示本实用新型的第三种塑料封装激光二极管；图6表示本实用新型的第一种塑料封装光电二极管；
图7表示本实用新型的第二种塑料封装光电二极管；图8表示本实用新型的第三种塑料封装光电二极管；具体实施方式
如图3、图4和图5所示的塑料封装激光二极管，包括固定管脚的金属管座1，接收激光器芯片背向光的监视器5，固定激光器芯片3的氮化铝基板4，将上述器件组装好后放置于模具中，注入环氧树脂(EPOXY)，待环氧胶固化后，即完成器件的封装。封装后所形成的透明塑料实心密封帽的形状可以是顶部中心向外凸呈球面透镜，四周呈平台的透明塑料实心密封帽2A，如图3所示；顶部中心也可以向内凹呈球面透镜，四周呈平台的透明塑料实心密封帽2B，如图4所示；还可以是胶囊状的球面透镜的透明塑料实心密封帽2C，如图5所示。
如图6、图7和图8所示的塑料封装光电二极管，包括固定管脚的金属管座10，光电二极管30的陶瓷基板40，用引线将光电二极管30的正负极与管脚连接。组装后放置于模具中，注入透明树脂，如环氧树脂(EPOXY)，待环氧胶固化后，完成器件的封装。封装后所形成的透明塑料实心密封帽的形状可以是顶部中心向外凸呈球面透镜，四周呈平台的透明塑料实心密封帽20A，如图6所示；顶部中心向内凹呈球面透镜，四周呈平台的透明塑料实心密封帽20B，如图7所示；还可以是胶囊状的球面透镜的透明塑料实心密封帽20C，如图8所示。
上述实施例中的透明塑料实心密封帽由于是一次性成型，不需要如已有技术中所描术的那样，塑料帽成型后再与管座固定，用胶粘或卡扣等，节省了组装工序，另外，由于是实心的密封帽，还可以阻止内部元件的氧化。
权利要求1.一种塑料封装的光电子器件，包括固定管脚的金属座体，光电子芯片，固定该芯片的基板，其特征在于，还包括一汇聚光的透明塑料实心密封帽。
2.根据权利要求1所述的塑料封装的光电子器件，其特征在于，所述光电子芯片为激光器芯片或光电二极管芯片。
3.根据权利要求2所述的塑料封装的光电子器件，其特征在于，所述透明实心密封帽的顶部向外凸呈球面透镜，四周呈平台。
4.根据权利要求2所述的塑料封装的光电子器件，其特征在于，所述透明实心密封帽的顶部向内凹呈球面透镜，四周呈平台。
5.根据权利要求2所述的塑料封装的光电子器件，其特征在于，所述透明实心密封帽的顶部中心向外凸呈胶囊状透镜。
专利摘要本实用新型提供一种塑料封装的光电子器件，包括固定管脚的金属座体，光电子芯片，固定该芯片的基板，一汇聚光的透明塑料实心密封帽。由于本实用新型的塑料封装的光电子器件，采用的是散热性好的金属座体结构，及具有汇聚光的透明塑料实心密封帽，不需要外加透镜和另附散热片，既能降低整个光电子器件的成本又能保证整个光电子器件的散热性能好，使用寿命长。
文档编号H01S5/022GK2610497SQ0322510
公开日2004年4月7日 申请日期2003年4月14日 优先权日2003年4月14日
发明者黄章勇, 胡思强, 肖永浩, 吴修祥 申请人:深圳飞通光电股份有限公司