专利名称：高效散热硅整流桥的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体器件，特别是一种硅整流桥。
背景技术：
目前，在机动车和电器设备上广泛应用的硅整流桥，由于其使用时发热较为严重，必须在壳体底部配装一个散热器，以及时散发热量，保障硅整流桥的正常运行。
普通硅整流桥中其整流芯片都要经过一定厚度的绝缘层再向外传热，其散热性能差。而一种新的快速散热硅整流桥，则采用铝基敷铜板为绝缘外壳的底，将电极和整流芯片依整流桥电路原理安装在铝基敷铜板的铜泊上，然后由树脂封料灌封在外壳中。使用时，该快速散热硅整流桥通过胶粘剂将铝基板面粘贴在散热器上，使热量传递到散热器上，其散热性能得到了较大提高。但是，该快速散热硅整流桥与散热器还不是直接接触，中间这一胶粘剂层对热量传递同样存在着阻碍作用，从而影响了传热效率。
发明内容
本实用新型是为了提供一种高效散热硅整流桥，以克服上述快速散热硅整流桥采用胶粘剂与散热器粘接而存在的问题，进一步提高散热性能。
本实用新型包括绝缘外壳、树脂封料、电极、整流芯片、铝基敷铜板，所述铝基敷铜板设置在绝缘外壳下端成为该外壳的底，电极和整流芯片依整流桥电路原理安装在铝基敷铜板的铜泊上，并由树脂封料灌封在绝缘外壳中，电极上端伸出树脂封料层，特别是绝缘空心柱设立在树脂封料层中，绝缘空心柱的柱孔与铝基敷铜板中的通孔对应贯通。
所述绝缘空心柱下端可以插接在铝基敷铜板的通孔中，其下端面与铝基敷铜板外表面相平。
本实用新型由于设立了绝缘空心柱和铝基敷铜板中的通孔，从而可采用螺栓把本整流桥紧固在散热器上，使铝基板面直接与散热器面接触，没有中间胶粘剂层，传热效率提高。试验证明，在同样的散热环境和电流、电压作用下，本实用新型温度比快速硅整流桥降低5-10℃。
图1为本实用新型结构示意图。
如图1示，该高效散热硅整流桥由绝缘外壳1、电极2、绝缘空心柱3、整流芯片4、铝基敷铜板5、树脂封料6组成。铝基敷铜板5为绝缘外壳1的底，整流芯片4和电极2安装在铝基敷铜板5的铜泊上，并由树脂封料6灌封在绝缘外壳1中，电极2上端伸出树脂封料6的层面，绝缘空心柱3设立在树脂封料6的层中，绝缘空心柱3的柱孔与铝基敷铜板5中的通孔对应贯通。绝缘空心柱3的下端插接在铝基敷铜板5的通孔中，其下端面与铝基敷铜板5的外表面相平。
具体实施方式
一种高效散热硅整流桥，由绝缘外壳1、电极2、绝缘空心柱3、整流芯片4、铝基敷铜板5、树脂封料6组成。铝基敷铜板5为绝缘外壳1的底，整流芯片4和电极2安装在铝基敷铜板5的铜泊上，并由树脂封料6灌封在绝缘外壳1中，电极2上端伸出树脂封料6的层面，绝缘空心柱3设立在树脂封料6的层中，绝缘空心柱3的柱孔与铝基敷铜板5中的通孔对应贯通。绝缘空心柱3的下端插接在铝基敷铜板5的通孔中，其下端面与铝基敷铜板5的外表面相平。
使用时，只要把本实用新型通过螺栓紧固在散热器上，使铝基板面直接与散热器面接触，将整流桥产生的热量传递到散热器上，传热效率很高，而且使用方便，通用性强。
权利要求1.一种高效散热硅整流桥，包括绝缘外壳、树脂封料、电极、整流芯片、铝基敷铜板，所述铝基敷铜板设置在绝缘外壳下端成为该外壳的底，电极和整流芯片依整流桥电路原理安装在铝基敷铜板的铜泊上，并由树脂封料灌封在绝缘外壳中，电极上端伸出树脂封料层，其特征是绝缘空心柱设立在树脂封料层中，绝缘空心柱的柱孔与铝基敷铜板中的通孔对应贯通。
2.根据权利要求1所述的高效散热硅整流桥，其特征是所述绝缘空心柱下端插接在铝基敷铜板的通孔中，其下端面与铝基敷铜板外表面相平。
专利摘要本实用新型涉及一种机动车和电器设备用的硅整流桥。它以铝基敷铜板为绝缘外壳的底，电极和整流芯片依整流桥电路原理安装在铝基敷铜板的铜箔上，并由树脂封料灌封在绝缘外壳中，电极伸出树脂封料层，绝缘空心柱设立在树脂封料层中，绝缘空心柱的柱孔与铝基敷铜板中的通孔对应贯通。它可用螺栓紧固在散热器上，散热性能高，同条件下比使用胶粘剂粘贴的快速硅整流桥温度降低5－10℃。
文档编号H01L29/66GK2618296SQ03261550
公开日2004年5月26日 申请日期2003年5月13日 优先权日2003年5月13日
发明者范涛 申请人:范涛