专利名称：可防止电磁干扰的弹性导电片结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种可防止电磁干扰的弹性导电片结构改良，尤指一种应用在计算机主机板上的弹性导电片，通过该弹性导电片以防止中央处理器受到电磁干扰(EMI)。
背景技术：
一般在笔记型计算机上为防止中央处理器受到电磁干扰(EMI)，一般会在其计算机主机板7上的四周边固设有多个弹性导电片6，如图1所示，该弹性导电片6略呈-S状，其包括有一基部61及一抵靠部62，在基部61及抵靠部62之间分别通过圆弧弯折部63、64连接一具有适当角度斜面的弹性部65。组装时，即令该多个弹性导电片6的基部61通过锡膏71分别焊固在计算机主机板7上的四周边处，当将计算机上壳盖合在底壳上时，其上壳即会抵压在各弹性导电片6的抵靠部62上，如此，即可通过这些导电片6以防止中央处理器受到电磁干扰。
上述习知弹性导电片6在通过锡膏71焊固在计算机主机板7上时，其锡膏71会从侧边溢出，使圆弧弯折部63与锡膏71间产生-θ角，使用上常会因其受到计算机上壳长时间的抵压，使弹性应力产生在该θ角处，使该弹性导电片6受到弹性应力的影响而有断裂的情形产生，也间接降低其防止电磁干扰的效果。
有鉴于上述习知所产生的缺失，本实用新型设计人以从事该行业多年的经验，并本着精益求精的精神，积极研究改良，才有本实用新型(可防止电磁干扰的弹性导电片结构改良)的产生。
实用新型内容本实用新型的一目的在于提供一种可防止电磁干扰的弹性导电片结构改良，其令该弹性导电片可消除被下压的弹性应力，以防止因长时间的抵压而使弹性导电片断裂。
本实用新型的另一目的在于提供一种可防止电磁干扰的弹性导电片结构改良，其令该弹性导电片可防止其受到计算机主机板上的线材的碰触而变形。
本实用新型的一特征在于该弹性导电片多个安装在计算机主机板上，其具有一基部，基部固设在计算机主机板上，在基部一端延伸设有一弧形连接部，另，该连接部在其另一端向上倾斜延伸设有一支撑体，而支撑体另一端则再水平延伸有一与基部相水平的抵靠部，其中，该基部与连接部之间并弯折设有一呈适当角度斜面的补强部；如此，当计算机壳体下压至抵靠部时，由于锡膏会溢流至补强部，而使所溢出的锡膏与弧形连接部之间呈一平面，故，可通过该补强部消除弹性导电片被下压的弹性应力，以防止因长时间的抵压而使弹性导电片从连接部处断裂。
本实用新型的另一特征在于该弹性导电片的抵靠部前端的端缘处向内弯折有一弯弧部，通过该弯弧部的设置，当有线材碰触到其弯弧部时，其弹性导电片无法因线材的碰触而往上翘起，可防止弹性导电片变形，且还可防止线材滑入弹性导电片内。
有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而附图仅供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1是习知弹性导电片的立体外观图。
图2是习知弹性导电片焊固在主机板上的平面侧视图。
图3是本实用新型弹性导电片的立体外观图。
图4是本实用新型弹性导电片的断面示意图。
图5是本实用新型弹性导电片安装在主机板上的外观图。
图6是图4的其中一弹性导电片的放大外观示意图。
图7是本实用新型弹性导电片的第二实施例立体外观图。
图8是本实用新型弹性导电片的第三实施例立体外观图。
图9是本实用新型弹性导电片的第四实施例立体外观图。
组件代表符号(习知)弹性导电片 6 基部61抵靠部 62 圆弧弯折部 63、64弹性部 65 主机板 7锡膏71(本实用新型)弹性导电片 1 基部11凹槽111穿孔112、113连接部 12 补强部 13落差距离A 支撑体 14抵靠部 15 弯弧部 16主机板 2 中央处理器 21锡膏具体实施方式
本实用新型是一种可防止电磁干扰的弹性导电片结构改良，请参照图3所示，在本实用新型的最佳实施例中，该弹性导电片1使用在笔记型计算机内，以防止主机板2上的中央处理器21受到电磁干扰(EMI)。其中，该弹性导电片1多个安装在计算机主机板2上，其具有一基部11，该基部11呈一平板状，在基部11一端延伸设有一弧形连接部12，本实用新型中，该基部11与弧形连接部12之间连接弯折有一呈适当角度斜面的补强部13，即另弧形连接部12与基部11底面间形成有一落差距离A，此距离约为0.2mm。
另，弧形连接部12在其另一端则向上倾斜延伸设有一支撑体14，而支撑体14另一端则再水平延伸有一与基部11相平行的抵靠部15，该抵靠部15前端的端缘处向内弯折有一弯弧部16。
请参照图4、图5所示，将多个弹性导电片1安装在计算机主机板2的四周边处，安装时，通过锡膏3使弹性导电片1的基部11焊固在计算机主机板2上，而溢出的锡膏3会溢流至补强部13，恰使弧形连接部12与锡膏3呈一平面。另，请参照图6所示，其将图5中的其中一弹性导电片1放大，如此，当笔记型计算机在作组装时，即可多个弹性导电片1通过锡膏3焊固在计算机主机板2上，当然，也可使用其它固定方式，然后，当将笔记型计算机的壳体相组合时，其计算机上盖即会抵压在这些弹性导电片1的抵靠部15上，使这些弹性导电片1利用其弹性予以支撑，组装后，即可利用这些弹性导电片1的特性，以防止主机板2上的中央处理器21受到电磁干扰。
请参照图6所示，为本实用新型弹性导电片1的第二实施例，其中，该弹性导电片1的基部11的两侧边处分别设有多个凹槽111，当将弹性导电片1利用锡膏3焊固在主机板2上时，其固定时所溢出的锡膏3即可流入凝结于凹槽111中，使溢出的锡膏3不会任意地流动凝结。
请参照图7所示，为本实用新型弹性导电片1的第三实施例，其中，该弹性导电片1的基部11中间处可设有一穿孔112，或是如图8所示，为本实用新型弹性导电片1的第四实施例，在弹性导电片1的基部11中间处设有两穿孔112、113；如此，当将弹性导电片1利用锡膏3焊固在主机板2上时，其固定时所溢出的锡膏3即可流入凝结于穿孔112、113中，使溢出的锡膏3不会溢出弹性导电片1。
经由上述结构说明可知，由于，弹性导电片1与计算机主机板2焊固时所用的锡膏3溢出时溢流至补强部13，且所溢出的锡膏3与弧形连接部12之间恰呈一平面，而不会在此处产生应力，故，当弹性导电片1受到下压时，因无应力的产生，即可防止弹性导电片1从弧形连接部12处断裂。此外，通过该弯弧部16的设置，当有线材碰触至其弯弧部16时，其弹性导电片1无法因线材的碰触而往上翘起，可防止弹性导电片1变形，也可防止线材滑入弹性导电片1内。
综上所述，本实用新型的可防止电磁干扰的弹性导电片结构改良的确能通过上述所揭露的构造，达到所述的功效。且本实用新型申请前未见于刊物也未公开使用，符合实用新型专利的新颖性、进步性。
上述所揭示的附图及说明，仅为本实用新型的实施例而已，不是限定本实用新型的实施例，任何本领域的技术人员，依本实用新型的特征范围所作的其它等效变化或修饰，皆应涵盖在以下的权利要求内。
权利要求1.一种可防止电磁干扰的弹性导电片结构改良，该弹性导电片使用在计算机内，以防止主机板上的中央处理器受到电磁干扰，其特征是该弹性导电片具有一基部，在基部一端延伸设有一弧形连接部，该基部与弧形连接部之间连接弯折有一呈适当角度斜面的补强部，使弧形连接部与基部底面间形成有一落差距离；另，该弧形连接部在其另一端向上倾斜延伸设有一支撑体，而支撑体另一端则再水平延伸有一与基部相平行的抵靠部，该抵靠部前端的端缘处则向内弯折有一弯弧部。
2.如权利要求1所述的可防止电磁干扰的弹性导电片结构改良，其中该弹性导电片的基部的两侧边处分别设有多个凹槽。
3.如权利要求1所述的可防止电磁干扰的弹性导电片结构改良，其中该弹性导电片的基部中间处可设有至少一穿孔。
专利摘要本实用新型提供一种可防止电磁干扰的弹性导电片结构改良，该弹性导电片多个安装在计算机主机板上，其具有一基部，在基部一端延伸设有一弧形连接部，该基部与连接部之间并弯折设有一呈适当角度斜面的补强部，另，该连接部在其另一端向上倾斜延伸设有一支撑体，而支撑体另一端则再水平延伸有一与基部相水平的抵靠部，抵靠部前端的端缘则向内弯折有弯弧部；如此，当计算机壳体下压至抵靠部时，可通过该补强部消除弹性导电片被下压的弹性应力，以防止因长时间的抵压而使弹性导电片从连接部处断裂，且通过该弯弧部的设置，以防止弹性导电片受到计算机主机板上的线材的碰触而变形。
文档编号H01R13/22GK2678175SQ0327664
公开日2005年2月9日 申请日期2003年8月21日 优先权日2003年8月21日
发明者洪进富 申请人:洪进富