专利名称：平面栅格阵列电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种平面栅格阵列电连接器，尤指一种可用于电性连接芯片模块与电路板的平面栅格阵列电连接器。
背景技术：
平面栅格阵列电连接器广泛应用于电子领域，其可用于两电子设备间的高密度、高速率的信号传输。
请参阅图1，该种平面栅格阵列电连接器可将芯片模块7电性连接至电路板9，该平面栅格阵列电连接器设有绝缘本体6及导电端子5，该绝缘本体6设有基体65及四个侧壁61，基体65与四个侧壁61共同围成一用于收容芯片模块7的收容空间63，基体65设有导电区，该导电区设有呈矩阵排列的端子收容槽60。导电端子5形成有一″C″形状的弯折，且所有导电端子5的弯折的开口均朝向相同，导电端子5的上、下两端分别延伸设有导接臂51及接触臂(未图标)，导接臂51及接触臂分别伸出绝缘本体31的上、下表面。组合时，需借助一下压力使导电端子5发生弹性形变，使导电端子5的导接臂51及接触臂52分别抵靠于芯片模块7及电路板的导电部位，从而将芯片模块7电性连接于电路板9。
由于此种平面栅格阵列电连接器的导电端子密度较大，且在与芯片模块及电路板相导接时，导电端子的导接臂及接触臂均将因受压而发生形变，这就使得导电端子的导接臂及接触臂受压时因缺乏保护而发生较大的永久变形，从而影响导接的稳定性，甚至导致相邻两导电端子间相互接触而造成短路。因此，有必要设计一种新型的电连接器以克服上述缺失。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种平面栅格阵列电连接器，该种电连接器可防止导电端子过度受压。
本实用新型提供一种平面栅格阵列电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，其包括绝缘本体及收容于其中的导电端子，该绝缘本体包括导电区，导电区设有朝向芯片模块的第一安装面及朝向电路板的第二安装面，以及呈矩阵排布的端子收容槽，导电端子收容于绝缘本体的对应端子收容槽，其上、下两端分别设有导接臂及接触臂，于第一安装面向上凸出形成有第一凸台，于第二安装面向下凸出形成有第二凸台，且凸台设于端子收容槽之间。该凸台能限制限制导电端子的过度形变，从而保证电子设备间的高密度、高速率的信号传输的稳定可靠性。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点通过于导电端子间新增凸台，当导电端子受压时，该凸台可以抵住导电端子的自由端或抵住芯片模块与电路板，以防止导电端子因过度受压而导致无法恢复的形变。
图1为现有平面栅格阵列电连接器与芯片模块组合前的立体图。
图2为本实用新型的平面栅格阵列电连接器与芯片模块组合前的立体图。
图3为图2沿III-III方向的剖视图。
图4为本实用新型的平面栅格阵列电连接器与芯片模块组合后的立体图。
图5为图4沿V-V方向的剖视图。
图6为本实用新型的第二实施例的平面栅格阵列电连接器与芯片模块组合前的示意图。
图7为本实用新型的第二实施例的平面栅格阵列电连接器与芯片模块组合后的示意图。
具体实施方式请结合参阅图2至图5，本实用新型是关于一种用于电性导接芯片模块4与电路板5的平面栅格阵列电连接器1，该平面栅格阵列电连接器1包括绝缘本体10及容置于绝缘本体10内的导电端子20绝缘本体10为一方形板状结构，其包括基部13及基部13周围的四个侧壁12，基部13的上、下面分别为第一安装面130及第二安装面132，基部13的中央设有导电区，该导电区设有呈矩阵排列的端子收容槽110用于收容导电端子20，两相邻端子收容槽110间之间设有第一凸台134及第二凸台135，整体上看端子收容槽110与凸台呈交叉排布，且第一凸台134向上凸出而高出第一安装面130，第二凸台1 35向下凸出而低于第二安装面132。四个侧壁12及基部13共同围成一容置芯片模块4的容置空间15。相邻的侧壁12各设有一弹性臂120用于抵紧芯片模块4。
导电端子20大致呈一″C″形状的弯折，且所有导电端子20弯折的开口均朝向相同，该导电端子20的上、下端分别延伸设有导接臂22及接触臂24，以及自导接臂22及接触臂24的自由端延伸设置的导接部222及接触部242，导电端子20收容于相应的端子收容槽110中，其导接部222向上延伸出基部13的第一安装面130且进一步高出第一凸台134的上端以与芯片模块4上对应设置的导接体412相导接，导电端子20的接触部242向下延伸出基部13的第二安装面132并进一步低出第二凸台135以与印刷电路板5上所设的对应垫片512相导接。
从上而下将芯片模块4组装于电连接器1时，芯片模块4的侧边将挤压两弹性臂120，并迫使两弹性臂120发生弹性变形而向靠近侧壁12方向移动，从而将芯片模块4放入电连接器1的收容空间15内，并使电端子20的导接部222及接触部242分别抵靠于芯片模块4的对应导接体412及电路板5的对应垫片512，从而达到芯片模块4与电路板5的电性导通。由于两弹性臂120发生变形将产生一弹性恢复力，该弹性恢复力将挤压芯片模块4的侧壁从而将芯片模块4可靠固持于电连接器1的容置空间15中。
从上而下安装芯片模块4的同时，芯片模块4的导电体412将同时挤压导电端子20，而促使电端子20的导接臂22及接触臂24发生形变，并使导接部222及接触部242将产生一水平位移，该水平位移促使导接部222及接触部242朝向其邻近的一导电端子20运动，此时由于端子收容槽20之间设有凸台，当导接部222及接触部242的水平位移达到一定程度时，导接臂22及接触臂24的自由末端将分别抵靠于第一凸台134及第二凸台135的侧面，从而防止导接臂22及接触臂24因受压而产生过大的无法恢复的水平形变，且因两相邻的导电端子20被凸台隔开，亦有效防止了因导接臂22及接触臂24的水平形变过大而使两相邻的导电端子20相互接触并最终造成短路的问题。
图6及图7揭示了本实用新型的第二实施方式，在第二实施方式中，导电端子20′的导接臂22′及接触臂24′设计得相对较短，而第一凸台134′及第二凸台135′设计得相对较长，导接臂22′所设的导接部222′向上延伸出第一安装面130′且进一步高出第一凸台134′以便于与芯片模块4′上对应设置的导接体412′相导接，接触臂24′所设的接触部242′向下延伸出第二安装面132′并进一步低出第二凸台135′以便于与印刷电路板5′上所设的对应垫片512′相导接，当芯片模块4′挤压导电端子20′时，导电端子20′将发生形变而使接触部242′及导接部222′互相靠拢，同时导接臂22′及接触臂24′的末端将向端子收容槽中收缩。当导电端子20′受压至一定程度时，第一凸台134′及第二凸台35′将分别抵靠与芯片模块4′及电路板5′而阻止导电端子20′因进一步受压而损坏。
权利要求1.一种平面栅格阵列电连接器，其用于电性连接芯片模块至电路板，其包括绝缘本体及收容于其中的导电端子，该绝缘本体包括导电区，导电区设有朝向芯片模块的第一安装面及朝向电路板的第二安装面，以及呈矩阵排布的端子收容槽，导电端子收容于绝缘本体的对应端子收容槽，其上、下两端分别设有导接臂及接触臂，其特征在于自第一安装面向上凸出形成有第一凸台，自第二安装面向下凸出形成有第二凸台，且凸台设于端子收容槽之间。
2.如权利要求1所述的平面栅格阵列电连接器，其特征在于导电端子受压时，第一凸台抵住导电端子的导接臂及第二凸台抵靠于导电端子的接触臂。
3.如权利要求2所述的平面栅格阵列电连接器，其特征在于导电端子的导接臂及接触臂分别抵靠于第一凸台及第二凸台的侧面。
4.如权利要求3所述的平面栅格阵列电连接器，其特征在于导电端子的导接臂设有导接部，接触臂设有接触部，且导接部高出第一凸台的上端，接触部低于第二凸台的下端。
5.如权利要求4所述的平面栅格阵列电连接器，其特征在于导电端子呈″C″形构造，且所有导电端子的开口朝向一致。
6.如权利要求1所述的平面栅格阵列电连接器，其特征在于导电端子受压时，第一凸台及第二凸台分别抵靠于芯片模块及电路板以阻止因导电端子被过度下压而损坏。
7.如权利要求6所述的平面栅格阵列电连接器，其特征在于其中导电端子受压时不与凸台相接触。
8.如权利要求7所述的平面栅格阵列电连接器，其特征在于于导电区的周边向上延伸形成有侧边，相邻的两侧壁上分别设有第一弹性臂及第二弹性臂。
专利摘要本实用新型关于一种平面栅格阵列电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，其包括绝缘本体及收容于其中的导电端子。该绝缘本体包括导电区，导电区设有朝向芯片模块的第一安装面及朝向电路板的第二安装面，以及呈矩阵排布的端子收容槽，导电端子收容于绝缘本体的对应端子收容槽，其上、下两端分别设有导接臂及接触臂，于第一安装面向上凸出形成有第一凸台，于第二安装面向下凸出形成有第二凸台，且凸台设于端子收容槽之间。该凸台能限制限制导电端子的过度形变，从而保证电子设备间的高密度、高速率的信号传输的稳定可靠性。
文档编号H01R12/71GK2687881SQ200320120768
公开日2005年3月23日 申请日期2003年12月13日 优先权日2003年12月13日
发明者何文, 彭付金, 林南宏 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司