专利名称：工业用伺服器散热构造的制作方法
技术领域：
本实用新型有关工业用伺服器散热构造，尤指一种在工业用伺服器内中央处理器的散热构造，以散热鳍片与机壳上设置的风扇作为散热结构。
背景技术：
工业用伺服器所使用的中央处理器通常消耗较高的电力，故该中央处理器所产生的热量最大，但机壳内预留所需的散热空间却是有限的，习知的散热器因工业用伺服器的空间较一般桌上型电脑小，故在使用散热构造时，虽然有很多的不同构造安排方式，但是在归纳后，请参阅图1所示，都是采用在热源体a上方设置有一散热器b，藉其将热源产生的热量整个传导到其上的散热器b上，然后再以机壳内设置的风扇c来将热量吹散，自机壳后方的散热孔d排出，这种散热的构造安排方式，虽然也可以达到散热的功能，但是因为热源在短时间内整个被聚集在有限散热面积的散热上，且不断的累积，所以热量一下子就很不容易被驱散掉，因此散热器在散热上耗时、缓慢，并非很理想。
发明内容
而本创作人在此欲提供的构造方式，就是针对此项缺失进行研发改良，在散热器运行散热的动作时，可将热量快速、平均分散到不同位置上的散热鳍片，不仅充分利用空间，也增加散热面积，再以机壳内设置的风扇来将热量吹出，自机壳后方的散热孔排出，其不但不会形成热量的囤积，且可提升整体的散热效率。
基于以上原理，本创作人为改善整个散热结构的效率，爰精心研究，并积个人从事该项事业的多年实务经验，终设计出一种能够大幅提升散热效率的工业用伺服器散热构造。
本实用新型的主要目的是提供一种工业用伺服器散热构造，其能充分利用空间，且可增加散热面积，提升整体的散热效率。
为达上述目的，本实用新型的工业用伺服器散热构造，其用来帮助在工业用伺服器中的中央处理器散热，其包括有一底座，在该底座上方设置有散热鳍片，底部有与中央处理器接触的接触部，藉由设置于机壳上的风扇将热量排出，其特征在于，主要利用底座底面与主机板间的空间，于散热构造的底座底面接触部的外侧平面增加设置往下外斜的散热鳍片，以及底座侧面设置向侧边成发散状的散热鳍片。
依据上述构造，在习知工业用散热器中，因空间不足造成散热器的散热效率大打折扣，而在本实用新型中，藉由底座底面接触部的外侧平面设置往下外斜的散热鳍片及底座侧面设置向侧边成发散状的散热鳍片，使其充分利用空间，不但可增加散热面积，也可提升整体散热的效率。
图1为习知结构的示意图。
图2为本实用新型的立体分解图。
图3为本实用新型实施例的侧视图。
图4为本实用新型另一实施例的立体示意图。
图号说明1......底座 11......上座体 12......下座体121......凹槽2......散热鳍片3......接触部4......中央处理器5......主机板 6......扣具7......热导管a......机壳b......散热器c......风扇 d......散热孔
具体实施方式
现就本实用新型的构造、装置及其特征举一较佳的可行实施例，并配合图式详细说明如下参阅图2、3，本实用新型的工业用伺服器散热构造，主要构造包括有一底座1，在该底座1上方设置有散热鳍片2，底部有与中央处理器4接触的接触部3，在底座1底部侧面与主机板5间形成的空间中，设置往下外斜的散热鳍片2，以及底座1侧面设置向侧边成发散状的散热鳍片2，而使散热鳍片2不至于碰触到中央处理器4或主机板5上的其它电子元件；当安装于中央处理器4上方时，整个散热构造是以一适当的扣具6固定，在散热构造进行散热时，由中央处理器4传出的热量会经由底座1传导到散热构造上，接着利用设置在散热结构的散热鳍片2，将热量快速、平均的分散在散热鳍片2各部份，藉着散热面积的加大，由机壳a设置的风扇c，将更多的热量自机壳后方的散热孔d吹出，如图1所示。
本实用新型的另一实施例，请参阅图4所示，将底座1分为上座体11及下座体12，该上座体11上方设置有散热鳍片2，而上座体11为一盖子可接合下座体12，在下底座12底部侧面设置往下外斜的散热鳍片2，下底座12侧面设置向侧边成发散状的散热鳍片2，接着于下座体12上部制作一配合热导管7形状的凹槽121，将热导管7嵌置在该凹槽121内，接着将下座体12与上座体11使用扣具6加以接合固定，当使用此一散热构造时，设置于底座1内部的热导管7能更加快速的将热量分散到散热鳍片2上，能改良本实用新型前述方案的结构，进一步提升散热效率。
综上所述，本实用新型的工业用伺服器散热构造，于底座底面两侧及侧面设置斜向的散热鳍片确实能达到充分利用空间，增加散热的面积，提升整体散热的效率，而具有实用性与进步性；申请人爰依专利法，向钧局提起实用新型专利申请。
权利要求1.一种工业用伺服器散热构造，给在工业用伺服器中的中央处理器散热，其构件包括有一底座，在该底座上方设置有散热鳍片，底部有与中央处理器接触的接触部，由设置于机壳上的风扇将热量排出，其特征在于，散热构造的底座底面接触部的外侧平面设置往下外斜的散热鳍片，以及底座侧面设置向侧边成发散状的散热鳍片。
2.根据权利要求1所述的工业用伺服器散热构造，其特征在于，底座由上、下座体组成，且该上、下座体之间设有一配合热导管形状的凹槽，而一热导管嵌置在该凹槽内。
3.根据权利要求2所述的工业用伺服器散热构造，其特征在于，上座体为一盖子可接合下座体。
4.根据权利要求2所述的工业用伺服器散热构造，其特征在于，上座体以扣具与下座体固定。
专利摘要一种工业用伺服器散热构造，其用来帮助在工业用伺服器中的中央处理器散热，其构件包括有一底座，在该底座上方设置有散热鳍片，底部有与中央处理器接触的接触部，藉由设置于机壳上的风扇将热量排出；其主要在底座底面接触部的外侧平面设置往下外斜的散热鳍片，以及底座侧面设置向侧边成发散状的散热鳍片，利用底座底面接触部的外侧平面所设置斜向散热鳍片，不但可充分利用空间，且可增加散热面积，提升整体的散热效率。
文档编号H01L23/34GK2672732SQ20032012175
公开日2005年1月19日 申请日期2003年11月20日 优先权日2003年11月20日
发明者管衍德 申请人:珍通科技股份有限公司