专利名称：具有内建接地面的多段平面天线的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种具有内建接地面、低轮廓且小面积的平面天线，其在接近传导或非传导表面处具有绝佳的性能。
背景技术：
有一些人员已揭露平面型的天线。
美国专利第6,329,950B1号是揭露一种具有两接合传导区连接到同轴电缆的平面天线。
美国专利第4,410,891号(Schaubert等)是揭露一种微带天线，是可容易改变其极化。
美国专利第6,097,345号(Walton)是揭露一种行动电话及全球定位系统频带的双频开槽(slot)天线。
美国专利第6,429,828B1号(Tinaphong等)是揭露一种VHF(特高频)/UHF(超高频)自调谐(Self-tunning)平面天线。
天线是无线连接的任何电子系统中不可或缺的一部分，在通信、航海等应用中，需要可靠、灵敏的天线，所以很向往若这些天线小巧、稳定、且不会受到的传导或非传导表面靠近的影响。
发明内容
本发明的主要目的，是在于提供一种非常低轮廓、小面积天线，其在接近传导或非传导表面处具有绝佳的性能。
本发明的另一目的，是在于提供一种形成非常低轮廓、小面积天线的方法，其在接近传导或非传导表面处具有绝佳的性能。
本发明一种天线，其特征在于，是包括有一第一介电材料层，其是具有一第一表面及一第二表面；一第一天线元件，其是形成于该第一介电材料层的该第一表面上；一第二天线元件，其是形成于该第一介电材料层的该第一表面上；一绝缘间隙，其是将该第一天线元件及该第二天线元件隔开，而留下一第一短条及一第二短条，其是从该第一天线元件到该第二天线元件形成传导路径，其中该绝缘间隙是具有一第一宽度、该第一短条是具有一第二宽度、及该第二短条是具有该第二宽度；一第三天线元件，其是具有一第一长度、一第一端、及一第二端，其是形成于该第一介电材料层的该第二表面上，其中部份的该第三天线元件是具有一第三宽度、部份的该第三天线元件是具有一第四宽度、及该第一长度是为一第一频率波长四分之一的积分倍数；一第一输入/输出连接区，其是于该第三天线元件的该第二端中；一第四天线元件，其是具有一第二长度、一第一端、及一第二端，其是形成于该第一介电材料层的该第二表面上，其中第四天线元件是具有该第四宽度、且该第二长度是等于一第二频率波长四分之一的积分倍数；一第三短条，其是具有一第一长度及一第五长度，其中该第三短条形成一传导路径于该第三天线元件的该第二端及该第四天线元件的该第二端之间；一传导路径，其是在该第一天线元件及该第三天线元件的该第一端之间；一传导路径，其是在该第二天线元件及该第四天线元件的该第一端之间；一接地面，其是具有一第一表面及一第二表面；一第二输入/输出连接区，其是于该接地面的该第一表面上；一第二介电材料层，其是在该接地面的该第一表面及该第一介电材料层的该第二表面之间；及复数个电性传导路径，其是在该接地面及该第二天线元件之间。
其中还包括有一凹洞，其是在该第二介电材料层中，以暴露出该第一输入/输出连接区及该第二输入/输出连接区；一同轴电缆，其是具有一中心导体及一罩，其是延伸进该第二介电材料层的该凹洞中，其中该中心导体是连接到该第一输入/输出连接区，且该罩是连接到该第二输入/输出连接区；
一第三介电材料的第一层，其是形成覆盖于该接地面的该第二表面上；一第三介电材料的第二层，其是形成覆盖于该第一介电材料层、该第一天线元件、及该第二天线元件上；及一第三介电材料的第三层，其是形成于该第三介电材料的该第一层及该第三介电材料的该第二层边缘之间，用以将该天线封装于第三介电材料中，其中该同轴电缆延伸穿过该第三介电材料的该第三层。
其中该第三介电材料是为一塑胶。
其中还包括有一凹洞于该第二介电材料层中，以暴露出该第一输入/输出连接区及该第二输入/输出连接区。
其中还包括有一同轴电缆，其是包括有一中心导体及一罩，其是延伸进该第二介电材料层的该凹洞中，其中该中心导体是连接到该第一输入/输出连接区，且该罩是连接到该第二输入/输出连接区。
其中还包括有一凹口于该第一介电材料层于该第一天线元件中。
其中该第一频率是介于136到140兆赫之间。
其中该第二频率是介于148到151兆赫之间。
其中该第一、该第二、该第三、及该第四天线元件是为铜。
其中由调整该第一短条及该第二短条的位置而协调该天线的阻抗。
其中该第一宽度是为0.03125英寸。
其中在该第一天线元件及该第三天线元件的该第一端之间的该传导路径、及在该第二天线及该第四天线的该第一端之间的该传导路径，是包括有传导贯穿孔穿过该第一介电材料层。
其中在该接地面及该第二天线元件之间的该电性传导路径，是包括有传导针。
其中在该接地面及该第二天线元件之间的该复数个电性传导路径，是为两传导路径。
其中该第一频率及该第二频率是介于3千赫到300千兆赫之间。
本发明一种形成一天线的方法，其特征在于，是包括有；提供一具有一第一表面、一第二表面的第一介电材料层、一形成于该第一表面上的传导材料层、及一该第二表面上的传导材料层；形成一第一天线元件及一第二天线元件于该第一介电材料层的该第一表面上，其是由蚀刻一绝缘间隙穿过该第一介电材料层上的该传导材料层，而留下一第一短条及一第二短条，其中该绝缘间隙将该第一天线元件与该第二天线元件隔开，而留下该第一短条及该第二短条，其是从该第一天线元件到该第二天线元件中形成传导路径，且其中该绝缘间隙是具有一第一宽度、该第一短条是具有一第三宽度、及该第二短条是具有该第二宽度；形成一第三天线元件，其是由选择性蚀刻该第一介电材料层该第二表面上的该传导材料层，其中该第三天线是具有一第一长度、一第一端、及一第二端，部份的该第三天线元件是具有一第三宽度，部份的该第三天线元线是具有一第四宽度，该第一长度是为一第一频率波长四分之一的积分倍数，且该第三天线元件的该第二端是具有一第一输入/输出连接区；
形成一第四天线元件，其是藉由选择性蚀刻该第一介电材料层该第二表面上的该传导材料层，其中该第四天线是具有一第二长度、一第一端、一第二端、及一第四宽度，且该第二长度是等于一第二频率波长四分之一的积分倍数；形成一第三短条，其是具有一第一长度及一第五宽度，其是藉由选择性蚀刻该第一介电材料层该第二表面上的该传导材料层，其中该第三短条在该第三天线元件的该第二端及该第四天线元件的第二端之间形成一传导路径；形成一传导路径，其是于该第一天线元件及该第三天线元件的该第一端之间；形成一传导路径，其是于该第二天线元件及该第四天线元件的该第一端之间；提供一传导接地面，其是具有一第一表面、一第二表面、及一第二输入/输出连接区，其是形成于该接地面的该第一表面上；提供一第二介电层，其是具有一凹洞形成于其中；设置该第二介电材料层于该接地面的该第一表面及该第一介电材料层的该第二表面之间，以便该凹洞暴露出该第一输入/输出连接区及该输入/输出连接区；及形成复数个电性连接路径于该接地面及该第二天线元件之间。
其中还包括有提供一同轴电缆，其是包括有一中心导体及一罩，其是延伸进该第二介电材料层的该凹口中，其中该中心导体是连接到该第一输入/输出连接区，且该罩是连接到该第二输入/输出连接区；形成一第三介电材料层的第一层覆盖于该接地面的该第二表面上；形成一第三介电材料层的第二层覆盖于该第一介电材料层、该第一天线元件、及该第二天线元件上；及形成一第三介电材料层的第三层于该第三介电材料层的该第一层及该第三介电材料层的第二层的边缘之间，用以将该天线封装到该第三介电材料层中，其中该同轴电缆延伸穿过该第三介电材料的该第三层。
其中该第三介电材料层是为一塑胶。
其中还包括有一同轴电缆，其是具有一中心导体及一罩，其是延伸进该第二介电材料层的该凹洞中，其中该中心导体是连接到该第一输入/输出连接区，且该罩是连接到该第二输入/输出连接区。
其中还包括有一凹口，其是于该第一介电材料层及该第一天线元件中。
其中该第一频率是介于136到140兆赫之间。
其中该第二频率是介于148到151兆赫之间。
其中该第一、该第二、该第三、及该第四天线元件是为铜。
其中由调整该第一短条及该第二短条的位置而协调该天线的阻抗。
其中该第一宽度是为0.03125英寸。
其中在该第一天线元件及该第三天线元件的该第一端之间的该传导路径、及在该第二天线及该第四天线的该第一端之间的该传导路径，是包括有传导贯穿孔穿过该第一介电材料层。
其中在该接地面及该第二天线元件之间的该电性传导路径，是包括有传导针。
其中在该接地面及该第二天线元件之间的该复数个电性传导路径，是为两传导路径。
其中该第一频率及该第二频率是介于3千赫到300千兆赫之间。
为进一步说明本发明的技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中图1是显示的电路板的横剖面图，其上形成有天线。
图2A是显示第一及第二天线元件的俯视图。
图2B是显示第三及第四天线元件的仰视图。
图3A是显示一部份电路板的横剖面图，其上是形成天线，是显示在第一及第三天线元件间的传导路径。
图3B是显示一部份电路板的横剖面图，其上是形成天线，是显示第二及第四天线元件间的传导路径。
图4是显示设置于电路板间的介电层的俯视图，其上是形成天线及接地面。
图5是显示接地面的俯视图，是显示在同轴电缆罩及接地面间的连接。
图6是显示完成的天线的俯视图。
图7是完成的天线的横剖面图，是显示同轴电缆中心导体到第三天线元件的连接。
图8是显示完成的天线的横剖面图，是显示第二天线及接地面间的传导路径。
图9是显示完成的天线的横剖面图，其是已用塑胶封胶。
图10是显示本发明方法的流程图。
具体实施例方式
现在参阅图1到图9；是为本发明天线的一较佳实施例的描述。图1是显示第一介电材料层34的横剖面图，其是具有一顶部表面23及一底部表面25。一传导材料的第一层15是形成于第一介电材料层34的顶部表面23上，且一传导材料的第二层17是形成于第一介电材料层34的底部表面25。如同实施例，传导材料的第一层15及第二层17可为一金属，如铜，且用沉积、叠层(Lamination)、溅镀、或其相似的技术形成于第一介电材料层34上。此在顶部及底部上具有传导材料的介电层，是用于形成本发明的天线元件。
图2A是显示在顶部及底部两者上具有传导层的介电材料层的俯视图，其是显示一第一天线元件12及一第二天线元件14形成于传导材料的第一层上，是使用一种如选择性蚀刻方法。该在顶部及底部两者上具有传导层的介电材料层，是为一具有第一长度112及第一宽度110的矩形状。在顶部及底部两者上具有传导层的介电材料层去掉一凹口10，以容纳若希望加入的额外天线。凹口10是具有一第二长度116及一第二宽度114。第一天线元件12是由一间隙而与第二天线元件14分开，该间隙是具有一第一分段16A、一第二分段16B及一第三分段16C，每个分段具有一第三宽度22。一第一短条19将间隙的第二分段16B与间隙的第三分段16C分开，且将第一天线元件12电性连接到第二天线元件14。第二短条21将间隙的第一分段16A与间隙的第二分段16B分开，且将第一天线元件12电性连接到第二天线元件14。第一短条19及第二短条21具有相同的宽度，即第四宽度18。可由天线的第一短条19及第二短条21而微协调天线的共振频率及共振阻抗。一传导路径30是在第一天线元件12及第三天线元件之间，且一传导路径28是在第二天线元件14及第四天线路径之间，传导路径24及26是在第二天线元件14及一接地面之间。第三及第四天线元件及接地面尚未描述到。
图2B是显示在顶部及底部两者上具有传导层的介电材料层的仰视图，是显示一第三天线元件；36A、36B、及36C；及一第四天线元件；38A、38B、38C及38D；是使用如选择性蚀刻方法以形成于传导材料的第二层中。第三天线元件是具有一第一分段36A、一第二分段36B、及第三分段36C，该第一分段36A是具一有第五宽度42及一第三长度118，该第二分段36B是具一有一第六宽度44及一第四长度120，第三分段36C是具一有一第六宽度44及一第五长度122。第四天线元件是具有一第一分段38A、第二分段38B、第三分段38C及第四分段38D，该第一分段38A是具有第六宽度44及一第六长度124，该第二分段38B是具有第六宽度44及一第七长度126，该第三分段38C是具有第六宽度44及一第八长度128，该第四分段38D是具有第六宽度44及一第九长度130。第三分段118及第四分段122长度的总和等于第一频率波长四分之一的一积分倍数。第六分段124、第八分段126及第九分段130长度的总和等于第二频率波长四分之一的一积分倍数。
选择第五宽度42及第六宽度44，以达到第三及第四天线元件的所希望阻抗。具有一第十宽度52的第三短条40电性连接到第三天线元件的第一分段36A一端及第四天线元件的第四分段38D一端。如图2B及图3A所示，在第三天线元件及第一天线元件之间的传导路径30，是位在第三天线元件的第三分段36C自由端，且直接穿过第一介电层34。如图2B及图3B所示，在第四天线元件及第二天线元件之间的传导路径28，是位在第四天线元件的第一分段38A自由端，且直接穿过第一介电层34。如同实施例，这些传导路径28及30可被制作穿过贯穿孔、填充孔、或其相似的。第一天线元件的第一分段36A一端是具有一接触点50，用于连接到同轴电缆的中心导体。
如同实施例，第一频率是在148到151MHz之间，且第二频率是在136及140MHz之间，天线的尺寸可规划与希望频率相对应，且有些天线尺寸的实施例将与实施例的频率相对应。这些技术已将承认天线尺寸可规划成在任何频率上可操作。在此实施例中，第一长度112约为10.25英寸，且第一宽度约为7.25英寸。第二长度116及第二宽度114两者均在0.11到1.375英寸之间。第三宽度22约为1/32英寸，且第四宽度是在0.05到0.25英寸之间，如图2A。
在此实施例中，第三长度18约为9.125英寸、第四长度120约为5.3125英寸、及第五长度122约为4.1875英寸，其与在148到151MHz间的第一频率一致。在此实施例中，第六长度124约为3.635英寸、第七长度126约为3.4375英寸、第八长度约为8.0英寸、及第九长度约为4.0英寸，其与在136到140MHz间的第二频率一致。如先前所指出的，尺寸可规划以获得一个在不同频率中具有较佳操作特性的天线。
图4是显示第二介电层56的俯视图，其将设置于第一介电层间，该介电层是具有第一、第二、第三、及第四天线元件形成于其上、及一接电面。第二介电层56是具有一第一凹洞54形成于其中，以能够使一同轴电缆连接到在第三天线元件第一分段36A上的接触点50、及到接地面。第二介电层56亦可具有一第二凹洞58形成于其中，以容纳一边缘连接器(未显示)。图5是显示本发明天线接地面70的俯视图，接地面是为一传导材料，如铜。接地面是具有一接触区78，以连接到同轴电缆72的罩74上，同轴电缆72的中心导体76是要连接到第三天线元件。接地面70是具有连接点25及27，以连接到传导路径24及26，其是在第二天线元件及接地面之间，如图2A所示。
图6是显示完成的天线组件的俯视图，图7是显示完成的天线组件的横剖面图，其是沿着图6的线7-7’剖开。图7是显示同轴电缆72中心导体76连接到第三天线元件第一分段36A上的连接区50、且显示同轴电缆72的罩72连接到接地面70上的连接区78。图8是显示一部份完成的天线组件的横剖面图，其是沿着图6的线8-8’剖开。图8是显示传导路径24及26，其是在第二天线元件14及接地面70之间。如图8所示，所有传导材料已从第一介电层34的第二表面移开。
如图9所示，天线组件可以用塑胶材料80、或其他适合绝缘及封装材料而完全地封装，如图9所示的天线组件横剖面图是沿着图6的线7-7’剖开。如图9所示，塑胶封装材料80覆盖接地面70、天线组件的顶部及天线组件的边缘。同轴电缆72延伸穿过塑胶封装材料80。
在此所描述的天线规划成在3KHz到300GHz之间的频率可有效操作。
图10是显示形成本发明天线的方法的流程图，如第一方块140所示，是提供一第一介电材料层，其是具有一顶部表面、一底部表面、一第一介电材料层顶部表面上传导材料的第一层、及一形成第一介电材料层底部表面上传导材料的第二层。如接下来的方块142所示，天线元件及短条是形成于传导材料的第一层及第二层中。如接下来的方块144所示，传导路径是形成于第一及第三天线元件之间、及第二及第四天线元件之间。如接下来的方块146所示，是提供一第二介电层，其是具有一同轴电缆的凹洞形成于其中。如接下来的方块148所示，是提供一接地面。如接下来的方块150所示，由设置第二介电层于接地面上而形成该组件，且具有天线元件于其中的第一介电层，是设置于第一介电层上。如接下来的方块152所示，传导路径是形成于接地面及第二天线元件之间。如接下来的方块154所示，同轴电缆是连接到天线组件。如接下来的方块156所示；如希望的话，将组件封装。如图10所示的步骤，是已详述于前了。
惟以上所述的内容，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围。故即凡依本发明申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化或修饰，均应包括于本发明的申请专利范围内。
权利要求
1.一种天线，其特征在于，是包括有一第一介电材料层，其是具有一第一表面及一第二表面；一第一天线元件，其是形成于该第一介电材料层的该第一表面上；一第二天线元件，其是形成于该第一介电材料层的该第一表面上；一绝缘间隙，其是将该第一天线元件及该第二天线元件隔开，而留下一第一短条及一第二短条，其是从该第一天线元件到该第二天线元件形成传导路径，其中该绝缘间隙是具有一第一宽度、该第一短条是具有一第二宽度、及该第二短条是具有该第二宽度；一第三天线元件，其是具有一第一长度、一第一端、及一第二端，其是形成于该第一介电材料层的该第二表面上，其中部份的该第三天线元件是具有一第三宽度、部份的该第三天线元件是具有一第四宽度、及该第一长度是为一第一频率波长四分之一的积分倍数；一第一输入/输出连接区，其是于该第三天线元件的该第二端中；一第四天线元件，其是具有一第二长度、一第一端、及一第二端，其是形成于该第一介电材料层的该第二表面上，其中第四天线元件是具有该第四宽度、且该第二长度是等于一第二频率波长四分之一的积分倍数；一第三短条，其是具有一第一长度及一第五长度，其中该第三短条形成一传导路径于该第三天线元件的该第二端及该第四天线元件的该第二端之间；一传导路径，其是在该第一天线元件及该第三天线元件的该第一端之间；一传导路径，其是在该第二天线元件及该第四天线元件的该第一端之间；一接地面，其是具有一第一表面及一第二表面；一第二输入/输出连接区，其是于该接地面的该第一表面上；一第二介电材料层，其是在该接地面的该第一表面及该第一介电材料层的该第二表面之间；及复数个电性传导路径，其是在该接地面及该第二天线元件之间。
2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，其中还包括有一凹洞，其是在该第二介电材料层中，以暴露出该第一输入/输出连接区及该第二输入/输出连接区；一同轴电缆，其是具有一中心导体及一罩，其是延伸进该第二介电材料层的该凹洞中，其中该中心导体是连接到该第一输入/输出连接区，且该罩是连接到该第二输入/输出连接区；一第三介电材料的第一层，其是形成覆盖于该接地面的该第二表面上；一第三介电材料的第二层，其是形成覆盖于该第一介电材料层、该第一天线元件、及该第二天线元件上；及一第三介电材料的第三层，其是形成于该第三介电材料的该第一层及该第三介电材料的该第二层边缘之间，用以将该天线封装于第三介电材料中，其中该同轴电缆延伸穿过该第三介电材料的该第三层。
3.如权利要求2所述的天线，其特征在于，其中该第三介电材料是为一塑胶。
4.如权利要求1所述的天线，其特征在于，其中还包括有一凹洞于该第二介电材料层中，以暴露出该第一输入/输出连接区及该第二输入/输出连接区。
5.如权利要求4所述的天线，其特征在于，其中还包括有一同轴电缆，其是包括有一中心导体及一罩，其是延伸进该第二介电材料层的该凹洞中，其中该中心导体是连接到该第一输入/输出连接区，且该罩是连接到该第二输入/输出连接区。
6.如权利要求1所述的天线，其特征在于，其中还包括有一凹口于该第一介电材料层于该第一天线元件中。
7.如权利要求1所述的天线，其特征在于，其中该第一频率是介于136到140兆赫之间。
8.如权利要求1所述的天线，其特征在于，其中该第二频率是介于148到151兆赫之间。
9.如权利要求1所述的天线，其特征在于，其中该第一、该第二、该第三、及该第四天线元件是为铜。
10.如权利要求1所述的天线，其特征在于，其中由调整该第一短条及该第二短条的位置而协调该天线的阻抗。
11.如权利要求1所述的天线，其特征在于，其中该第一宽度是为0.03125英寸。
12.如权利要求1所述的天线，其特征在于，其中在该第一天线元件及该第三天线元件的该第一端之间的该传导路径、及在该第二天线及该第四天线的该第一端之间的该传导路径，是包括有传导贯穿孔穿过该第一介电材料层。
13.如权利要求1所述的天线，其特征在于，其中在该接地面及该第二天线元件之间的该电性传导路径，是包括有传导针。
14.如权利要求1所述的天线，其特征在于，其中在该接地面及该第二天线元件之间的该复数个电性传导路径，是为两传导路径。
15.如权利要求1所述的天线，其特征在于，其中该第一频率及该第二频率是介于3千赫到300千兆赫之间。
16.一种形成一天线的方法，其特征在于，是包括有；提供一具有一第一表面、一第二表面的第一介电材料层、一形成于该第一表面上的传导材料层、及一该第二表面上的传导材料层；形成一第一天线元件及一第二天线元件于该第一介电材料层的该第一表面上，其是由蚀刻一绝缘间隙穿过该第一介电材料层上的该传导材料层，而留下一第一短条及一第二短条，其中该绝缘间隙将该第一天线元件与该第二天线元件隔开，而留下该第一短条及该第二短条，其是从该第一天线元件到该第二天线元件中形成传导路径，且其中该绝缘间隙是具有一第一宽度、该第一短条是具有一第三宽度、及该第二短条是具有该第二宽度；形成一第三天线元件，其是由选择性蚀刻该第一介电材料层该第二表面上的该传导材料层，其中该第三天线是具有一第一长度、一第一端、及一第二端，部份的该第三天线元件是具有一第三宽度，部份的该第三天线元线是具有一第四宽度，该第一长度是为一第一频率波长四分之一的积分倍数，且该第三天线元件的该第二端是具有一第一输入/输出连接区；形成一第四天线元件，其是藉由选择性蚀刻该第一介电材料层该第二表面上的该传导材料层，其中该第四天线是具有一第二长度、一第一端、一第二端、及一第四宽度，且该第二长度是等于一第二频率波长四分之一的积分倍数；形成一第三短条，其是具有一第一长度及一第五宽度，其是藉由选择性蚀刻该第一介电材料层该第二表面上的该传导材料层，其中该第三短条在该第三天线元件的该第二端及该第四天线元件的第二端之间形成一传导路径；形成一传导路径，其是于该第一天线元件及该第三天线元件的该第一端之间；形成一传导路径，其是于该第二天线元件及该第四天线元件的该第一端之间；提供一传导接地面，其是具有一第一表面、一第二表面、及一第二输入/输出连接区，其是形成于该接地面的该第一表面上；提供一第二介电层，其是具有一凹洞形成于其中；设置该第二介电材料层于该接地面的该第一表面及该第一介电材料层的该第二表面之间，以便该凹洞暴露出该第一输入/输出连接区及该输入/输出连接区；及形成复数个电性连接路径于该接地面及该第二天线元件之间。
17.如权利要求16所述的形成一天线的方法，其特征在于，其中还包括有提供一同轴电缆，其是包括有一中心导体及一罩，其是延伸进该第二介电材料层的该凹口中，其中该中心导体是连接到该第一输入/输出连接区，且该罩是连接到该第二输入/输出连接区；形成一第三介电材料层的第一层覆盖于该接地面的该第二表面上；形成一第三介电材料层的第二层覆盖于该第一介电材料层、该第一天线元件、及该第二天线元件上；及形成一第三介电材料层的第三层于该第三介电材料层的该第一层及该第三介电材料层的第二层的边缘之间，用以将该天线封装到该第三介电材料层中，其中该同轴电缆延伸穿过该第三介电材料的该第三层。
18.如权利要求17所述的形成一天线的方法，其特征在于，其中该第三介电材料层是为一塑胶。
19.如权利要求16所述的形成一天线的方法，其特征在于，其中还包括有一同轴电缆，其是具有一中心导体及一罩，其是延伸进该第二介电材料层的该凹洞中，其中该中心导体是连接到该第一输入/输出连接区，且该罩是连接到该第二输入/输出连接区。
20.如权利要求16所述的形成一天线的方法，其特征在于，其中还包括有一凹口，其是于该第一介电材料层及该第一天线元件中。
21.如权利要求16所述的形成一天线的方法，其特征在于，其中该第一频率是介于136到140兆赫之间。
22.如权利要求16所述的形成一天线的方法，其特征在于，其中该第二频率是介于148到151兆赫之间。
23.如权利要求16所述的形成一天线的方法，其特征在于，其中该第一、该第二、该第三、及该第四天线元件是为铜。
24.如权利要求16所述的形成一天线的方法，其特征在于，其中由调整该第一短条及该第二短条的位置而协调该天线的阻抗。
25.如权利要求16所述的形成一天线的方法，其特征在于，其中该第一宽度是为0.03125英寸。
26.如权利要求16所述的形成一天线的方法，其特征在于，其中在该第一天线元件及该第三天线元件的该第一端之间的该传导路径、及在该第二天线及该第四天线的该第一端之间的该传导路径，是包括有传导贯穿孔穿过该第一介电材料层。
27.如权利要求16所述的形成一天线的方法，其特征在于，其中在该接地面及该第二天线元件之间的该电性传导路径，是包括有传导针。
28.如权利要求16所述的形成一天线的方法，其特征在于，其中在该接地面及该第二天线元件之间的该复数个电性传导路径，是为两传导路径。
29.如权利要求16所述的形成一天线的方法，其特征在于，其中该第一频率及该第二频率是介于3千赫到300千兆赫之间。
全文摘要
本发明是揭露一种具有内建接地面的多段平面天线、及一种形成天线的方法，天线元件是形成于一第一介电材料层上，其是具有传导材料于第一介电材料层的第一侧及第二侧两侧上，如一印刷电路板。天线元件是形成于该第一介电材料层的两侧上，其是使用选择性蚀刻传导材料层，两天线元件通常是为矩形且由一窄间隙而隔开两天线，且由两短条穿过间隙而电性连接。两天线元件是为长且窄，其中每个的长度是为天线操作频率波长四分之一的一积分倍数，一第二介电材料层是设置于具有天线元件及一接地面的第一介电材料层之间，天线可完全地以塑胶绝缘材料而封装。
文档编号H01Q21/30GK1531138SQ200410003349
公开日2004年9月22日 申请日期2004年1月29日 优先权日2003年1月29日
发明者汤玛斯·恩森堡, 汤玛斯 恩森堡 申请人:整合技术有限公司