用于以接触方式接收芯片卡的装置的制作方法

文档序号:6833245阅读:254来源:国知局
专利名称:用于以接触方式接收芯片卡的装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种如权利要求1的前序部分所述的用于以接触方式接收芯片卡例如SIM卡或类似物的装置。
背景技术
从EP 1 070 446 B1中已知一种用于电器中的连续接收呈插入卡形式的上述类型芯片卡的装置。在插入卡的情况下,底板是小尺寸的并紧固在容纳于该插入卡中的印刷电路板上。金属盖可以由外壳自身的上部或一分离滑板构成,所述滑板位于一围绕该小尺寸底板的底座框架上。

发明内容
本发明的目的在于提出一种用于以接触方式接收上述类型芯片卡例如SIM卡或类似物的装置,该装置被设计为分离组件(或独立组件)的形式,且例如在插入卡的情况下,可被用于各种应用场合,如用于移动电话或类似物中。
为实现这一目的,在用于以接触方式接收所述类型芯片卡的装置中提供了如权利要求1所公开的特征。
根据本发明的措施,可以获得用于以接触方式接收芯片卡的装置,所述装置作为一独立组件由一带有接触装置和金属盖的电绝缘底板构成,所述金属盖首先作为一电屏蔽件,其次机械引导芯片卡并将其固定在位,另外可作为施加在芯片卡和接触装置之间接触力的作用力面。基于它的边缘设计,该盖以通过保持部分夹持在底板上的方式安置在底板上。这种纯粹夹持连接的结果是该两个元件可简单地装配,以形成一个可作为一整体单元操作的元件。
可以设想,例如盖可以通过设置在纵向边缘上的保持部分从底板的一侧滑行到底板上。但是,根据本发明的优选典型实施例,提供如权利要求2所述的特征,从而盖可以通过放置在底板的动作和随后垂直于前者的滑动快速而容易地安装。
由于如权利要求3所述的特征,该盖的纵向边侧不超过底板的最大外边缘,此外,其设有用于盖相对于底板滑动的端部止挡件。
盖及其保持部分的优选设计改进由如权利要求4所述的特征公开。
提供如权利要求5所述的特征,以便实现运动限制,从而防止盖从底板中滑出。
提供如权利要求6和/或7所述的特征,以在装配后将盖牢固地保持在底板上。
提供如权利要求8所述的特征,以便仅需很小的力便可进行简单装配。
提供如权利要求9所述的特征,以通过盖实现电屏蔽。结果是,伴随着盖滑动到底板上,横向边缘还实现了与底板各边缘的夹持连接,其中所述滑动与放置于底板上的动作相垂直。除了该横向边缘实现屏蔽外,也实现了芯片卡位于接触装置上的牢固保持和接触。
根据如权利要求10所述的特征,与纵向侧面保持部分相似的夹持连接在横向边缘的附近实现。此外,还实现了用于随后将该组件紧固在一应用设备的电路板上的稳定的3点支承(权利要求11)。
该盖的优选设计改进由如权利要求12所述的特征公开。
如果提供如权利要求13所述的特征,则可以简单牢固地将接触装置的各触点(或接触片)安装在底板上。
接触装置及其触点以及它们位于底板中的偏压保持件的优选改进由如权利要求14至17中所述的一个或多个特征公开。
本发明进一步的细节将在以下描述中给出,其中结合附图中所描绘的实施例对本发明进行了更详细的描述和解释。


图1示出了根据本发明的优选实施例用于以接触方式接收芯片卡的装置的分解透视图;图2示出了根据图1所示装置的装配状态的透视图;图3示出了沿图2中的III-III线剖开的剖视图;图4A和4B示出了根据图3的圆IVA和图2的剖切线IVB-IVB的触点布局的放大细节示意图;图5A,5B和5C是根据图2的箭头V以表示将盖应用于底板上的各装配步骤的侧视图;图6A,6B和6C示出了根据图5A至5C中的圆VI以表示各装配步骤的局部透视图;以及图7示出了根据图5B中箭头VII处于装配步骤中的装置的底视图。
具体实施例方式
根据图1和3,用于以接触方式接收一标准芯片卡(这里未示出)例如SIM卡的装置11包括一电绝缘材料制成的底板12、一固定保持在底板12中的接触装置13以及一金属盖14,该金属盖14一方面在使用状态下(这里未示出)可以提供电屏蔽,另一方面可用作机械夹持器和支承件,以吸收接触装置13和芯片卡之间的接触力,还可用于引导芯片卡并将其固定在位。如图2所示,接收装置11例如可作为一独立元件使用或插入在一移动电话组件中,如下所述,通过焊接使将底板12和接触装置13保持在一起的金属盖14紧固在保持于移动电话组件中的印刷电路板上。金属盖14优选由带有以电化学形式形成的镀锡表面的优质钢制成,以提高可焊性。但是,该接收装置11例如也可安装在用于电器的插入卡中。
底板12呈扁平长方形的形状,厚度例如可为1毫米或更薄。底板12的两条纵向侧面16和17形状相同。在前横向边缘18的附近或近旁,两条纵向侧面分别具有定位凹槽21,且在一中间区域,它们分别具有纵深直通凹槽22,所述直通凹槽22中背对所述定位凹槽21的侧面与一止动凹槽23毗邻。定位凹槽21和止动凹槽23分别具有支承面24和25,它们彼此背对并与纵向侧面垂直地延伸。两条纵向侧面16和17的前端具有一接触斜面26。该前横向边缘18是平坦的。一后横向边缘19借助于一曲面与前纵向侧面16相连,且通过一斜面27与后纵向侧面17邻接。在斜面27附近,底板12上具有一与底板12的上端成一体地凸起并与其垂直的编码凸起28。该倾斜取向的编码凸起28与一标准SIM卡的倾斜切断边缘相对应。可以理解,该编码凸起28也可以具有一指向底板12的上端29的伸出斜面,以用于移出SIM卡。
底板12上具有排列成两行31和32的矩形局部底切凹槽33,它们分别彼此相对。多个基本相同的凹槽33的功能是分别接收接触装置13的一个接触片40。凹槽33从底板12的背面底切出来。如下面所述,这些底切部分34和36的作用是将接触片40以偏置的方式保持在底板12上。在接触装置13和后横向边缘19之间的区域中,底板12具有一大开口39,如俯视图所示,该开口39具有与标准SIM卡相同的形状,只是尺寸比SIM卡稍小。该开口39的作用是当接收装置11安置在一印刷电路板上时接收电子元件。
根据图1和3,形状相同的接触片40由弹簧金属板弯曲制成并以标准方式进行表面处理。接触片40具有一足部区域41以及与该足部区域41相邻的弯回头部42。在足部区域41的宽的自由端开槽,以产生两个具有高度偏差的外腹板44和中腹板45,腹板44和45夹持在底板12的端部46的周围(图4A)并为了机械紧固的目的与端部区域46一起热压。头部区域42具有一凸起的触点47、一自由端48以及在触点47的背对自由端48一侧从两边伸出的翼49。如图4B所示,当接触片40处于安装状态时,它们的自由端48偏置于底切部分34中,并且翼49以偏压接触片40的类似方式位于底板12的底切部分36中。为了使插入芯片卡时接触头部区域42可自由移动,在接触足部区域41中具有与翼49相对的凸起51,同时头部区域42的自由端48能够在与腹板45相对的两个较长腹板44之间自由下降。
盖14作为一独立元件由金属板弯曲制成。特别是如图2所示,当夹持到底板12上时,金属盖14终止于开口39之前。该金属盖14具有两条形状相同且相对于上端部58弯折90°的纵向侧面56和57。每一条纵向侧面56,57具有高度不同的部分以及设有一对相对于两条纵向侧面56和57彼此相对地向内弯曲的保持部分59和60。保持部分59和60位于不同的水平面(或高度)上,即它们被沿纵向侧面56,57宽度方向上的距离分开。保持部分59布置在盖14的后端61处,而保持部分60设置在中部区域。保持部分59上端和保持部分60下端之间的距离基本上对应于通过金属盖14夹持的区域上的底板12的厚度。在装配状态下,在底板12的下方夹持的保持部分59基本上比支承在底板上端上的保持部分60短,并且该保持部分60基本占据了盖14的纵向侧面56,57的整个长度。在背对从下方夹持的保持部分59的交叠保持部分60的端部,纵向侧面56,57具有一被开槽并以弹性方式向内倾斜凸起的定位凸耳62。
如图5A,5B,5C,6A,6B以及6C所示,将金属盖14安装在配备有接触装置13的底板12上。根据这些图,盖14以在下方夹持的保持部分59与直通凹槽22相对的方式布置在底板12上(图5A和6A),以便盖14以这样的程度设置在底板12的上端,从而将被支承的保持部分60的下部座靠在底板12的上端的边缘区域上(图5B和6B)。这一操作沿箭头A所示方向完成。金属盖14能够沿箭头B所示方向(即与表示放置动作的箭头A相垂直的方向)滑动,从而使保持部分59在其下部夹持底板12以及使纵向侧面56,57进入止动凹槽23并能够移动到各自的挡块25处。在沿着方向B移动的情况下,定位凸耳62在纵向侧面16,17的后部以及其接触斜面26的后方出现并进入定位凹槽21(图2)。这样,盖14被沿箭头B及其相反方向均不可移动地被保持住。
沿插入方向B在金属盖14的后端具有一横向边缘63,该横向边缘63被分成两个外部区域64和一个中间区域65并且被开槽。在两个外部区域64内,后横向边缘63具有向内弯曲并能够支承在底板12上的保持部分66,在中部区域65内具有保持部分67,所述保持部分67比底板12的厚度更深地设置,从而能够在下方将底板12夹紧于前横向边缘区域18中。中间保持部分67基本上比两个外部保持部分66窄。根据图5A,在盖14沿箭头A方向放置时,保持部分66和67越过底板12的前横向边缘区域18,且如图5C所示,通过盖14沿箭头B的方向移动,围绕底板12的前横向边缘区域18实现夹持连接。盖14与底板12的这一机械夹持连接的最终状态如图5C和6C以及图3所示。
如图3所示,例如,在金属盖14的上端58和底板12之间具有一用于从背对着横向边缘63的盖14的开口侧插入芯片卡例如SIM卡的自由空间70。因此,盖14可引导芯片卡并将其固定在位。为了能够观察到这一操作,盖14具有在一侧开口的凹槽71和凹槽72,凹槽71以与凹槽72间隔一段距离的方式布置,该两个凹槽使接触片40的头部42的接触区域47处于敞开状态(图2)。为了加强盖14,上端58设有分别布置在凹槽71和72之间以及凹槽与后缘之间的横向加强肋73和74。当SIM卡接触面向下即与接触装置13相对地插入时,接触片40被弹性地压下,接触片40的弹力将SIM卡的上部压在盖14的内侧。后横向边缘63同时用作芯片卡的止动件。盖14的自由(敞开)横边在边缘侧轻微向上弯曲(图4A)。
如图7所示,其显示了根据图5B和6B的预装配状态,其中接触片40的足部区域41的金属面以及3个在下方夹持的保持部分59和67的金属面均暴露出来,以便将接收装置11作为一整体焊接在现有电路板上。因此,带有3个分布保持部分59,67的盖14可以提供牢固的支撑。
权利要求
1.一种用于以接触方式接收芯片卡例如SIM卡或类似物的装置(11),包括一由电绝缘材料制成并接收一接触装置(13)的底板(12),以及一布置在底板(12)上的金属盖(14),其中在该金属盖(14)与底板(12)之间,所述芯片卡以电接触方式被接收并被机械保持,其特征在于,盖(14)可与底板(12)相连,其由此呈半壳的形式并设两个平行的纵向侧面(56,57),所述纵向侧面(56,57)远离上端弯曲,并从该上端开始,成对的保持部分(59,60)向内弯曲,该保持部分(59,60)在所述纵向侧面上彼此偏置并位于不同的水平面上,在各边缘区域,成对保持部分(59,60)之间的间隔基本上对应于底板(12)的厚度。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,在下方夹持的保持部分(59)附近,底板(12)设有一第一边缘凹槽(22),该第一边缘凹槽(22)的尺寸与保持部分(59)的尺寸相对应。
3.如权利要求2所述的装置,其特征在于,第一边缘凹槽(22)与一第二边缘凹槽(23)毗邻,所述第二凹槽(23)的深度与盖(14)的纵向侧面(16,17)的厚度对应。
4.如前述权利要求中至少一项所述的装置,其特征在于,在底板(12)的下方夹持的保持部分(59)布置在盖(14)的一端,并且位于底板(12)上的保持部分(60)布置在盖(14)的中部区域。
5.如前述权利要求中至少一项所述的装置,其特征在于,在盖(14)的纵向侧面(56,57)的一个区域上设有一接合在底板(12)的一第三边缘凹槽(21)中的定位凸耳(62)。
6.如权利要求4和5所述的装置,其特征在于,所述定位凸耳(62)设置在背对在下方夹持的保持部分的盖(14)的端部上。
7.如权利要求3至6中至少一项所述的装置,其特征在于,第二和第三定位凹槽(23,21)具有彼此背对的纵向侧面界(25,24)。
8.如前述权利要求中至少一项所述的装置,其特征在于,保持部分(59,60)相对于纵向边缘可以弹性方式移动。
9.如前述权利要求中至少一项所述的装置,其特征在于,盖(14)设有一远离上端弯曲的横向边缘(63),并从该上端开始,一对保持部分(66,67)向内弯曲,该保持部分(66,67)在所述横向侧面上彼此偏置并位于不同的水平面上,在各边缘区域,该对保持部分之间的间隔基本上对应于底板(12)的厚度。
10.如权利要求9所述的装置,其特征在于,一在底板的下方夹持的中间保持部分(67)设置在支承于底板(12)上的两个外侧保持部分(66)之间。
11.如前述权利要求中至少一项所述的装置,其特征在于,在底板(12)的下方夹持的保持部分(59)形成为焊磐。
12.如前述权利要求中至少一项所述的装置,其特征在于,盖(14)的上端设有分离的凹槽(71,72)和与凹槽(71,72)相邻的横向加强肋(73,74),其中所述凹槽(71,72)位于底板(12)上的接触装置(13)附近。
13.如前述权利要求中至少一项所述的装置,其特征在于,接触装置(13)由多个彼此隔离布置的接触片(40)组成,且该接触片(40)的足部区域(41)通过热压机械保持在底板(12)中。
14.如前述权利要求中至少一项所述的装置,其特征在于,接触装置(13)由多个彼此隔离布置的接触片(40)组成,且该接触片(40)的用于接触芯片卡的弹性偏置头部区域具有部分(48,49),在非接触状态下,所述部分(48,49)背对着所述盖抵靠着底板(12)的下侧。
15.如权利要求14所述的装置,其特征在于,其中一个部分由接触片(40)的自由端(48)组成。
16.如权利要求14或15所述的装置,其特征在于,其中一个部分由两个翼(49)构成,所述翼(49)形成一单件体,且位于接触片(40)纵向延伸部的任意一侧。
17.如权利要求13至15中至少一项所述的装置,其特征在于,所述部分为在底板(12)中和/或接触面区域中的相对开口。
全文摘要
一种用于以接触方式接收芯片卡例如SIM卡的装置,包括一由电绝缘材料制成并接收一接触装置的底板以及一布置在该底板上的金属盖,其中在该金属盖与底板之间,所述芯片卡以电接触方式被接收并被机械保持。所述盖可与所述底板相连,其由此呈半壳的形式并设两个平行的纵向侧面,所述纵向侧面远离上端弯曲,并从该上端开始,成对的保持部分向内弯曲,该保持部分在所述纵向侧面上彼此偏置并位于不同的水平面上,在各边缘区域,一对保持部分之间的间隔基本上对应于所述底板的厚度。
文档编号H01R13/24GK1577987SQ20041007161
公开日2005年2月9日 申请日期2004年7月16日 优先权日2003年7月22日
发明者托比亚斯·席梅尔勒-布雷尔, 帕特里克·杜比尼, 贝尔纳·朱雷 申请人:Itt制造企业公司
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