专利名称：薄板支持容器用盖体的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于收容半导体晶片、存储磁盘、液晶玻璃基板等薄板，并可使用于保管、输送、制造步骤等方面的薄板支持容器用盖体。
背景技术：
收容着半导体晶片等薄板并供使用于保管、输送方面的薄板支持容器已为一般众所周知。
此薄板支持容器主要由容器本体、以及封闭此容器本体上端开口的盖体所构成。在容器本体内部设置供支持着半导体晶片等薄板的构件。此种薄板支持容器在为防止内部所收容半导体晶片等薄板表面遭受污染等情况，因而必须将容器内保持洁净后再进行输送。所以便将容器内密封。即，将盖体固定于容器本体上，将容器本体内密封。将此盖体固定于容器本体上的构造有各种方式。
输送至半导体制造工厂等处的薄板支持容器，将被承载至制造线上，并利用专用装置将盖体自动装卸。
此专用装置所对应的盖体有如日本专利特开2001-512288号公报中所记载。此盖体1如图2所示，是由本体2、凸轮构件3、闩锁用杆4及支点5所构成。
凸轮构件3可旋转地安装于本体2上。在凸轮构件3上设置着凸轮部分6。在此凸轮部分6中设置长孔状连结开口部7。
闩锁用杆4在此基端部设置S形凸轮从动滚轮部分8，此凸轮从动滚轮部分8将嵌合于连结开口部7上并捕捉住。
支点5由本体2上所设置的突起构件而构成，并支持着闩锁用杆4。
藉此构造，利用凸轮构件3的旋转，被连结开口部7所捕捉的S形凸轮从动滚轮部分8，将一边朝图中右方向移动，一边朝上端压举。藉此闩锁用杆4将一边从本体2延伸出，一边以支点5为中心进行转动，而将闩锁用杆4前端朝下方下压。
此时，闩锁用杆4前端将嵌合于容器本体侧的孔部中，藉由朝下方下压，便将盖体压接于容器本体侧并固定。
但是，如上述的盖体1中，闩锁用杆4从本体2延伸出，且前端嵌合于容器本体侧的孔部中，当将此闩锁用杆4从本体2延伸出时，便必须将盖体压接于容器本体侧。此是因为在盖体与容器本体之间，存在着供将容器本体内密封的密封构件。此密封构件由合成树脂等弹性体所构成，因为将反压嵌合于容器本体中的盖体，因而在将盖体压接于容器本体侧时，必须使闩锁用杆4从本体2延伸出。
但是，此情况下，在将容器呈横置状态(半导体晶片等配置成水平状态)下，若将盖体安装于容器本体上，容器本体将偏移。当将盖体安装于容器本体的情况时，如上述，必须将盖体压接于容器本体侧，但是在将容器本体横置的状态下，因为并无任何支持着容器本体的设计，因而容器本体将偏移。所以，便发生盖体的装卸颇难自动化的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而构思的，其目的在于提供一种即便未将盖体压接于容器本体侧仍可容易容易安装的薄板支持容器用盖体。
根据本发明第一方面，薄板支持容器用盖体，用于将内部收容着薄板并进行搬送的薄板支持容器的容器本体予以封闭；其特征在于在构成该薄板支持容器用盖体外壳的本体部内，具备有可对上述容器本体容易地进行固定与解除固定并装卸的简易装卸机构；该简易装卸机构具有从上述本体部延伸出并卡接于上述容器本体的被嵌合部上的卡接构件；以及设置于该卡接构件前端部，并依上述本体部轻轻地嵌合于上述容器本体侧的状态，安装于上述被嵌合部上，并将上述卡接构件导引于上述被嵌合部内的导引构件。
藉由上述构造，当在将本体部轻轻地嵌合于容器本体侧且未按压容器本体的状态下，使简易装卸机构的卡接构件从本体部延伸出的话，首先便将卡接构件前端部的导引构件安装于被嵌合部上。若在此状态下，再使卡接构件更从本体部延伸出的话，导引构件便将卡接构件导引于被嵌合部上，卡接构件便嵌合于被嵌合部内。
本发明第二方面的薄板支持容器用盖体，其特征在于，在上述本发明第一方面的薄板支持容器用盖体中，上述导引构件具备当在上述本体部轻轻地嵌合于上述容器本体侧状态下，上述卡接构件朝上述被嵌合部延伸出时，便首先安装于该被嵌合部上的安装部；以及在利用该安装部安装于上述被嵌合部之后，便随上述卡接构件的延伸，将该卡接构件导引于上述被嵌合部的导引部。
藉由上述构造，当在将本体部轻轻地嵌合于容器本体侧且未按压容器本体的状态下，使简易装卸机构的卡接构件从本体部延伸出的话，首先便将导引构件的安装部安装于被嵌合部上。若在此状态下，再使卡接构件更从本体部延伸出的话，接着安装部之后，导引部将被插入于被嵌合部内，并将卡接构件导引于被嵌合部中。所以，卡接构件便嵌合于被嵌合部内。
本发明第三方面的薄板支持容器用盖体，其特征在于，在本发明第二方面的薄板支持容器用盖体中，上述安装部具备有在上述卡接构件的前端部中，设置于较偏上述容器本体内侧位置的突起；上述导引部具备有连系着上述安装部与上述卡接构件的倾斜面。
藉由上述构造，当在将本体部轻轻地嵌合于容器本体侧且未按压容器本体的状态下，使简易装卸机构的卡接构件从本体部延伸出的话，首先便将安装部的突起卡住于被嵌合部上。若在此状态下，再使卡接构件更从本体部延伸出的话，接着上述突起之后，倾斜面将沿被嵌合部缘并插入于内部，将卡接构件导引于被嵌合部中。所以，卡接构件便嵌合于被嵌合部内。
本发明第四方面的薄板支持容器用盖体，其特征在于，在本发明第三方面的薄板支持容器用盖体中，将上述导引部的倾斜面表面粗糙化。
藉由上述构造，若在安装部的突起卡住于被嵌合部的状态下，更使卡接构件从本体部延伸出的话，接着上述突起之后，倾斜面将沿被嵌合部缘而插入于内部，但是因为上述倾斜面将表面粗糙化，因而与被嵌合部缘之间的摩擦阻力将变小，可顺畅地将卡接构件导引于被嵌合部中。
本发明第五方面的薄板支持容器用盖体，其特征在于，在本发明第一至第四方面的任一薄板支持容器用盖体中，将上述简易装卸机构的各滑动部分的滑接面粗糙化。
藉由上述构造，若在安装部突起卡住于被嵌合部的状态下，更使卡接构件从本体部延伸出的话，简易装卸机构的各滑动部分的滑接面将相互滑接，但是因为将该等滑接面的表面粗糙化，因而摩擦阻力将变小，可顺畅地将卡接构件导引于被嵌合部中。
本发明第六方面的薄板支持容器用盖体，其特征在于，在本发明第一至第五方面的任一薄板支持容器用盖体中，在收容于上述容器本体内的薄板上，具备有嵌合着V形沟并按压、支持的薄板压件，并将该薄板压件的V形沟倾斜面表面粗糙化。
藉由上述构造，若将本体部轻轻地嵌合于容器本体侧的话，容器本体内所收容薄板的周缘部将沿将V形沟表面粗糙化过的倾斜面，顺畅地滑动并嵌合于沟底部。
本发明第七方面的薄板支持容器用盖体，其特征在于，在本发明第三方面的薄板支持容器用盖体中，至少上述导引部的倾斜面表面由经添加滑动剂的合成树脂所成形。
藉由上述构造，因为利用经添加滑动剂的合成树脂形成上述倾斜面，因而在与被嵌合部缘间的摩擦阻力将变小，可顺畅地将卡接构件导引于被嵌合部中。
本发明第八方面的薄板支持容器用盖体，其特征在于，在本发明第一，二，三，七方面的任一薄板支持容器用盖体中，至少上述简易装卸机构的各滑动部分的滑接面由经添加滑动剂的合成树脂所成形。
藉由上述构造，因为利用经添加滑动剂的合成树脂形成上述滑接面，因而在与被嵌合部缘间的摩擦阻力将变小，可顺畅地将卡接构件导引于被嵌合部中。
本发明第九方面的薄板支持容器用盖体，其特征在于，在本发明第一，二，三，七，八方面的任一薄板支持容器用盖体中，在收容于上述容器本体内的薄板上具备嵌合着V形沟并按压、支持的薄板压件，且至少该薄板压件的V形沟倾斜面表面由经添加滑动剂的合成树脂所成形藉由上述构造，因为利用经添加滑动剂的合成树脂形成上述倾斜面，因而将沿摩擦阻力变小的倾斜面顺畅地滑动并嵌合于沟底部中。
本发明第十方面的薄板支持容器用盖体，其特征在于，在本发明第七至第九方面的任一薄板支持容器用盖体中，上述滑动剂由PTEF、PFA、硅、玻璃纤维、碳纤维、石墨或二硫化钼中任一种或多种所构成。
藉由上述构造，当利用合成树脂形成上述滑接面等之时，所添加的上述滑动剂将出现在合成树脂表面上，而达润滑剂功能，可沿摩擦阻力变小的倾斜面等顺畅地滑动。
图1为本发明实施方式的薄板支持容器用盖体的简易装卸机构的主要部分立体示意图。
图2为现有的薄板支持容器用盖体的侧剖图。
图3为本发明实施方式的薄板支持容器的立体示意图。
图4为本发明实施方式中，薄板支持容器移除盖体时的状态立体示意图。
图5为本发明实施方式中，薄板支持容器的盖体承接部的部分立体示意图。
图6为本发明实施方式中，薄板支持容器的盖体承接部的部分剖视图。
图7为本发明实施方式的薄板支持部的正视图。
图8为本发明实施方式的薄板支持部的侧视图。
图9为本发明实施方式的第二盖体顶面的立体示意图。
图10为本发明实施方式的第二盖体底面的立体示意图。
图11为本发明实施方式的卡接构件顶面的立体示意图。
图12为本发明实施方式的卡接构件底面的立体示意图。
图13为本发明实施方式的卡接构件的侧剖图。
图14为本发明实施方式的吐出构件顶面的立体示意图。
图15为本发明实施方式的吐出构件底面的立体示意图。
图16为本发明实施方式的吐出构件的平面图。
图17为本发明实施方式的吐出构件的背面图。
图18为本发明实施方式的保持盖顶面的立体示意图。
图19为本发明实施方式的保持盖底面的立体示意图。
图20为本发明实施方式的盖压件顶面的立体示意图。
图21为本发明实施方式的盖压件顶面的立体示意图。
图22为本发明实施方式的晶片压件的侧剖图。
图23为本发明实施方式的晶片压件的立体示意图。
图24为本发明实施方式的晶片压件的剖面立体示意图。
图25为本发明实施方式的晶片压件的主要部分的立体示意图。
图26为本发明实施方式的薄板支持部与晶片压件的主要部分放大图。
图27为本发明实施方式的简易装卸机构动作模式图。
图28为本发明变形例的侧视图。
附图标号说明2-本体 3-凸轮构件4-闩锁用杆 5-支点6-凸轮部分 7-连结开口部 8-S形凸轮从动滚轮部分11-薄板支持容器12-容器本体 13-薄板支持部14-第一盖体15-第二盖体 16-顶法兰17-抓持运送用把手 21-盖体承接部 22-外壳23-第一被嵌合部24-第二被嵌合部30-本体部 31-外壳承接部 33-凹部36-旋转支持轴 37-挡止 38-接爪39-基端下端凸轮40-前端凸轮43-导引构件44-吐出构件450-凸轮机构 46-保持盖 47-盖体压件51-连结轴 52-基端滑接面53-基端上端凸轮54-上端沟部55-支点部 56-前端嵌合部57-基端板部58-前端板部61-顶板部 62-锁沟63-旋转筒部64-长孔部65-卡接片 69-凸轮按压突起71-吐出构件保持部 72-卡接构件保持部
74-周缘板 76-锁孔80-支持用突起 81-狭缝82-隆起部 87-上端支持板片88-下端支持板片 89-晶片压件90-基端支持部 91-弹性支持板部92-抵接片 93-连接支持板部94-支持用肋 96-钩状支持部100-支持用凸条103-支持板片104-隔间板片 111-突起113 凸轮 114 滑板1，14 盖体101，102-支持壁部12A，12B，12C，12D 侧壁部12E 底板部12F，34 开口21A 垂直板部 21B 水平板部21C 密封沟25A 载置板片25B 连结板片 25C，98V 形沟25D 下端支持孔部 25E 上端支持孔部26，32 简易装卸机构 37A 承接部39A，40A，53A 斜面40B 嵌合凹部42，112 卡接构件 43A 安装部43B 导引部49，49A 半导体晶片55A 前端滑接面64A，64B 端部64C 壁面 65A 突起部66，86A 缺口 75，79，86 顶板78，85 侧板 78A 宽广部78B 窄宽部82A 中央隆起片82B 左右卡接片88A 推拔93A，93B 纵板部 93C 横板部98A 下端面
具体实施例方式
以下，针对本发明实施方式根据附图进行说明。本发明的薄板支持容器用盖体用于收容半导体晶片、存储磁盘，液晶玻璃基板等薄板，并可使用于保管、输送、制造线等方面的容器。另外，在此以收容半导体晶片的薄板支持容器为例进行说明。封闭薄板支持容器的盖体有各种形式，在此显示两种盖体。
本实施方式的薄板支持容器11如图3~10所示，由下述构件所构成内部收容着多片半导体晶片49(参照图26)的容器本体12；分别设置于此容器本体12内相对向侧壁上，且从两侧支持着内部所收容半导体晶片49的两个薄板支持部13；封闭容器本体12的第一盖体14及第二盖体15；由工厂内的搬送装置(未图式)的臂部所握持的顶法兰16；以及当由作业员依手拿取薄板支持容器11并运送时的抓持运送用把手17 。
容器本体12如图3、4所示，形成为整体大体上呈立方体状。此容器本体12在纵置状态(图3、4状态)下，由构成周围壁的4片侧壁部12A、12B、12C、12D、与底板部12E所构成，在上端设有开口12F。此容器本体12在半导体晶片49的制造线等，被安置呈相对向于晶片搬送用机器人(未图示)时，便形成横置状态。在此横置状态下，于构成底部的侧壁部12A外侧设置薄板支持容器11的定位机构(未图示)。在横置状态下，于构成天花板部的侧壁部12B外侧，装卸自如地安装着顶法兰16。在横置状态下，于构成横壁部的侧壁部12C、12D外侧，装卸自如地安装着抓持运送用把手17。
在容器本体12的各侧壁部12A、12B、12C、12D上端部，如图5与图6所示，设置着供盖体14嵌合用的盖体承接部21。此盖体承接部21是将容器本体12上端部放大至盖体14尺寸而形成。藉此，盖体14便利用嵌合于盖体承接部21的垂直板部21A内侧，且抵接于水平板部21B，而形成安装于盖体承接部21上的状态。此外，在水平板部21B的整个周围设置密封沟21C，嵌合着第一盖体14下端面所安装的外壳22而呈将薄板支持容器11内部密封的状态。在盖体承接部21四角落的垂直板部21A内侧面，设置有供嵌合着后述简易装卸机构26的盖体卡接爪(未图示)，从而将第一盖体14固定于容器本体12侧的第一被嵌合部23。此第一被嵌合部23将垂直板部21A挖成四角形状，而形成在其内侧上面嵌合着盖体卡接爪的状态。
另外，在第一被嵌合部23附近设有第二被嵌合部24。此第二被嵌合部24是形成嵌合着第二盖体15的简易装卸机构32的卡接构件42而将第二盖体15成固定于容器本体12侧的状态。
薄板支持部13装卸自如地安装于容器本体12上。此薄板支持部13形成如图7与图8所示构造。薄板支持部13主要由下述构件所形成相隔一定间隔并排配设多片，并分别各载置1片半导体晶片49且支持着的载置板片25A；在各载置板片25A相隔一定间隔并排配设状态下，将该等在三个位置处一体支持的连结板片25B；以及形成最深侧的连结板片25B内侧面(抵接于半导体晶片49的抵接面)上的半导体晶片49支持用V形沟25C。V形沟25C表面被加工为粗糙状。在将容器本体12横置状态(半导体晶片49被配置成水平的状态)下，仅位于下端的V形沟25C下端面、或上下两侧面被加工为粗糙状。所谓将V形沟25C表面粗糙是指将表面整面依2万~3万个/cm2程度的密度加工为10~15μm程度的凹凸。若依过高精度加工V形沟25C表面的话，半导体晶片49与V形沟25C表面间将过度密接，导致摩擦阻力变大而不易滑动，相对于此，若将表面粗糙化的话，半导体晶片49与V形沟25C表面间将成无密接状态，而减小摩擦阻力。所以，将V形沟25C表面粗糙化加工为残留10~15μm程度凹凸的状态。对此V形沟25C表面施行粗糙化加工的机构有各种形式。例如可对V形沟25C表面利用研磨或砂磨等形式施行粗糙化加工。此外，亦可将模具中对应于V形沟25C的部分的表面施行粗糙化，而制作10~15μm程度的凹凸。仅要属于可在V形沟25C表面上，依2万~3万个/cm2程度的密度加工成残留10~15μm程度凹凸状态的机构的话便可，可采用所有的机构。
在薄板支持部13背面设有嵌合于容器本体12内所设置的下端支持用突起(未图示)而支持着此薄板支持部13下端的下端支持孔部25D；以及嵌合于上端支持用突起(未图示)而支持着此薄板支持部13上端的上端支持孔部25E。
第一盖体14形成盘状，在中央处依未接触于内部所收容半导体晶片上端的状态隆起形成圆筒状。在第一盖体14四个角落，如图3、4所示，设有将第一盖体14装卸自如地固定于容器本体12上的简易装卸机构26。此简易装卸机构26主要具有依从第一盖体14周缘部突出的状态所设置的盖体卡接爪(未图示)。此盖体卡接爪是呈嵌合于第一被嵌合部23的状态。
第二盖体15是使用于薄板支持容器11输送时或使用于工厂内制造线。此第二盖体15如图1、9、10所示，由下述构件所构成本体部30、盖体(未图示)、及简易装卸机构32。
本体部30形成为整体薄壁的大体上四角形状，在装接于容器本体12的盖体承接部21状态下，不致突出于外部的状态。在本体部30下端周围安装着外壳承接部31。在此外壳承接部31中设有外壳(未图示)，在本体部30装接于盖体承接部21的状态下，便嵌合于密封沟21C从而将容器本体12内呈密封的状态。另外，外壳如同第一盖体14的外壳22，配合密封沟21C形状适当地形成。
在第二盖体15的本体部30中的长边方向两侧(图9中的左上、右下方向两侧)端部，分别设有安装着简易装卸机构32的凹部33。此凹部33是将本体部30端部挖成略长方形状而形成。在凹部33长边方向两端部(图9中的右上、左下方向两端)，设有后述卡接构件42的前端嵌合部56出没的开口34。此开口34设置呈在本体部30嵌合于盖体承接部21的状态下，整合于盖体承接部21的第二被嵌合部24的位置。在凹部33底部分别设有旋转支持轴36、挡止37、卡接爪38、基端下端凸轮39、及前端凸轮40。在凹部33中装卸自如地安装着盖体。此盖体当对凹部33内所设置简易装卸机构32进行清洗时便取下。
旋转支持轴36用于可旋转地支持着后述吐出构件44用的构件。旋转支持轴36设计呈从底部隆起圆柱状，此旋转支持轴36嵌合于吐出构件44的旋转筒部63中，可旋转地支持着吐出构件44。挡止37用于将吐出构件44朝既定角度转动状态支持着吐出构件44用的构件。此挡止37在旋转支持轴36周围的2个地方，利用从底部突起的板状构件所构成。将此板状构件弯曲而形成承接部37A。在此承接部37A中利用嵌合着吐出构件44的卡接片65突起部65A，而依既定角度支持着吐出构件44。
卡接爪38用于将后述盖体压件47固定于凹部33底部用的构件。盖体压件47为分别安装于凹部33长边方向两侧，因而配合此需求，卡接爪38亦分别在凹部33长边方向两侧各设置六个。卡接爪38是由L形构件所构成，并呈嵌合着盖体压件47下端支持板片88的状态。
基端下端凸轮39与前端凸轮40是构成后述凸轮机构45的构件。此外，基端下端凸轮39与后述基端上端凸轮53是构成当吐出卡接构件42之时，便将卡接构件42基端朝下方压下的基端凸轮。
基端下端凸轮39如图1与图9所示，随卡接构件42的吐出，供将基端压往(下压)另一边(图1下方)用的构件。此基端下端凸轮39分别设置于旋转支持轴36两侧。基端下端凸轮39将侧面截面形状形成略三角形状，并具备有使卡接构件42基端朝上下的斜面39A。此斜面39A在为降低与卡接构件42的基端滑接面52间的摩擦力，因而如同上述，对表面施行粗糙化加工。
前端凸轮40是用于随卡接构件42的吐出，供将前端嵌合部56压往(上压)另一边(图1上方)用的构件。此前端凸轮40分别在凹部33长边方向两侧，设置呈邻接开口34的状态。前端凸轮40是将侧面截面形状形成三角形状，并具备有将卡接构件42前端朝上方上举的斜面40A。此斜面40A在为降低与卡接构件42的支点部55前端滑接面55A间的摩擦力，因而如同上述，对表面施行粗糙化加工。在斜面40A上端设有嵌合凹部40B。此嵌合凹部40B是嵌合于卡接构件42的支点部55的部分。
在凹部33内设有简易装卸机构32。此简易装卸机构32用于可将第二盖体15对容器本体12容易地装卸用的装置。简易装卸机构32如图1所示，由下述构件所构成卡接构件42、导引构件43、吐出构件44、凸轮机构45、保持盖46、及盖体压件47。
卡接构件42是用于在第二盖体15装接于容器本体12的盖体承接部21中的状态下，供从本体部30的开口34延伸出，并嵌合于盖体承接部21的第二被嵌合部24用的构件。此卡接构件42如图1、图11~13所示，由下述构件所构成连结轴51、基端滑接面52、基端上端凸轮53、上端沟部54、支点部55、前端嵌合部56、基端板部57、及前端板部58。
连结轴51用于嵌合于后述吐出构件44的长孔部64，并将吐出构件44与卡接构件42相互连结用的构件。连结轴51形成圆棒状，并在卡接构件42基端部处朝上端设置。
基端滑接面52用于滑接于基端下端凸轮39的斜面39A，从而使卡接构件42基端部进行上下移动用的部分。此基端滑接面52形成将卡接构件42基端部下端斜向切削状态。基端滑接面52为降低与基端下端凸轮39的斜面39A间的摩擦阻力，便如同上述，对表面施行粗糙化加工。此基端滑接面52在滑接于基端下端凸轮39的斜面39A的状态下，利用吐出卡接构件42，而将卡接构件42基端部朝下方压下，藉由拉取卡接构件42，而呈现将卡接构件42基端部朝上方压举的状态。
基端上端凸轮53用于与基端下端凸轮39一起使卡接构件42基端部进行上下移动用的部分。此基端上端凸轮53是在杠杆原理中构成力点的部分。另外，连结轴51并非杠杆原理的力点，仅是承受在使卡接构件42出没移动时，长边方向的力道部分而已。
基端上端凸轮53是在卡接构件42基端部附近朝上端设置。基端上端凸轮53的侧面截面形状形成三角形状，并具备有使卡接构件42基端朝上下的斜面53A。此基端上端凸轮53的斜面53A如同基端下端凸轮39的斜面39A，对表面施行粗糙化加工，并形成与后述保持盖46侧的凸轮按压突起69呈滑接状态。突起69亦同样的对表面施行粗糙化加工。基端上端凸轮53的斜面53A设定成大致平行于基端下端凸轮39的斜面39A的状态。藉此，若在凸轮按压突起69与基端上端凸轮53斜面53A滑接的状态下，吐出卡接构件42的话，便由凸轮按压突起69按压基端上端凸轮53，使卡接构件42基端部呈被朝下方按压的状态。此外，若拉取卡接构件42的话，便由基端下端凸轮39的斜面39A按压基端滑接面52，使卡接构件42基端部呈被往上方压举的状态。
支点部55是支持着卡接构件42前端部并构成转动中心的部分。此支点部55是构成杠杆原理的支点部分。支点部55是在卡接构件42前端附近下端，形成开角呈略直角状态。在此开角的支点部55顶点部分便形成前端滑接面55A。此前端滑接面55A用于滑接于前端凸轮40的斜面40A而使卡接构件42的前端嵌合部56进行上下移动的部分。前端滑接面55A是将支点部55顶点部分斜向切削而形成。前端滑接面55A为减小与前端凸轮40斜面40A间的摩擦阻力，便如同上述，对表面施行粗糙化加工。在此前端滑接面55A滑接于前端凸轮40斜面40A的状态下，藉由吐出卡接构件42，便将卡接构件42的前端嵌合部56朝下方压下，而藉由拉取卡接构件42，便形成将卡接构件42前端部朝上方压举的状态。
另外，支点部55是藉由嵌合于前端凸轮40的嵌合凹部40B，便形成以此嵌合凹部40B为中心进行转动的状态。
前端嵌合部56用于从凹部33的开口34朝外部延伸出，直接嵌合于盖体承接部21的第二被嵌合部24用的部分。此前端嵌合部56构成杠杆原理的作用点。前端嵌合部56在嵌合于盖体承接部2 1的第二被嵌合部24的状态下，依可发挥充分力道的状态，设计成隔开支点部55微小距离。
基端板部57与前端板部58用于支持着卡接构件42并容许往返动作的构件。此基端板部57与前端板部58如同上述，对表面施行粗糙化加工。此外，藉由连结轴51、旋转支持轴36、旋转筒部63、吐出构件44的长孔部64等的卡接构件42进出入动作，而进行滑动部分的滑接面整面，如同上述，对表面施行粗糙化加工。
导引构件43用于在本体部30轻轻地嵌合于容器本体12的状态下，安装于第二被嵌合部24从而将卡接构件42导引于第二被嵌合部24内用的构件。导引构件43设置于卡接构件42的前端嵌合部56前端。此导引构件43由安装部43A、及导引部43B所构成。
安装部43A用于最先安装于第二被嵌合部24上用的构件。即，此安装部43A是在本体部30轻轻地嵌合于容器本体12的盖体承接部21的状态下，当卡接构件42朝第二被嵌合部24延伸出之时，最先安装于第二被嵌合部24的构件。安装部43A是在将本体部30轻轻地嵌入容器本体12的盖体承接部21，外壳22轻触密封沟21C，且未施力压入状态下，当使卡接构件42朝第二被嵌合部24延伸出之时，便安装于第二被嵌合部24中。此安装部43A由设置于卡接构件42前端中，较偏容器本体12内侧位置(图1中偏下端的位置)的突起所构成。
导引部43B是用于将卡接构件42导引于第二被嵌合部24用的构件。此导引部43B由连系着安装部43A与卡接构件42前端嵌合部56的倾斜面所构成。导引部43B在利用安装部43A而安装于第二被嵌合部24之后，便随卡接构件42的延伸出，一边使倾斜面滑接于第二被嵌合部24缘，一边朝内部推入，而成将卡接构件42导引于第二被嵌合部24的状态。构成导引部43B的倾斜面如同上述，对表面施行粗糙化加工。
吐出构件44用于连结于卡接构件42从而使卡接构件42进行出没动作用的构件。此吐出构件44可旋转地安装于凹部33的旋转支持轴36上。吐出构件44如图1、9、14~17所示，由下述构件所构成顶板部61、锁沟62、旋转筒部63、长孔部64、及卡接片65。
顶板部61形成略圆盘状。在此顶板部61相对向的2个地方，设有供设置卡接片65用的缺口66。
锁沟62是当利用盖体装卸装置(未图示)自动地装卸第二盖体15之际，供嵌合着装置的闩锁用的沟。此锁沟62设置于顶板部61上端面的中心处。
旋转筒部63用于将吐出构件44可旋转地安装于凹部33的旋转支持轴36用的构件。旋转筒部63设置于顶板部61下端面中央处。呈现锁沟62位于此旋转筒部63中心处的状态。
长孔部64用于将吐出构件44的旋转变换为卡接构件42出没动作用的构件。长孔部64分别设置于顶板部61相对向的两个地方。此长孔部64是由部分螺旋构成其中一端部64A靠近顶板部61中心处，而另一端部64B则设置呈远离状态。当卡接构件42的连结轴51嵌合于长孔部64的端部64A时，卡接构件42便被拉取，而当嵌合于另一端部64B之时，卡接构件42便成吐出的状态。
在长孔部64中位于顶板部61下端面处，设置平滑倾斜的壁面64C。此壁面64C在长孔部64的一端部64A处，于相同于顶板部61下端面的高度，设定成依循平行于另一端逐渐变高的状态。此是为了能确实连结卡接构件42与吐出构件44所致。即，是因为在卡接构件42连结轴51嵌合于长孔部64另一端部64B并吐出的状态下，卡接构件42基端便朝下方按压所致，且因为即便在此基端被按压的状态下，连结轴51仍能确实地嵌合于长孔部64的缘故所致。
卡接片65是在使吐出构件44仅转动既定角度的状态下，供支持用的构件。卡接片65分别设置于顶板部61周缘相对向的2个地方。卡接片65由从顶板部61沿周缘延伸的板状构件所构成。卡接片65前端部设有嵌合于挡止37的承接部37A的突起部65A。而且，卡接片65具有弹性，并弹性地支持着突起部65A。藉由此突起部65A嵌合于挡止37的承接部37A，于吐出构件44转动既定角度(使卡接构件42延伸出，并将第二盖体15固定于容器本体12上的角度)处呈支持着的状态。
凸轮机构45是在利用吐出构件44而吐出的卡接构件42前端嵌合部56，嵌合于盖体承接部21的第二被嵌合部24的状态下，用于抵接于此第二被嵌合部24上面，从而将第二盖体15按压于容器本体12侧并固定用的构件。藉由此凸轮机构45，而压举利用吐出构件44而吐出的卡接构件42前端嵌合部56，并抵接于第二被嵌合部24上面，同时利用按压基端部，便依照杠杆原理将第二盖体15按压于容器本体12侧并呈固定状态。凸轮机构45由下述构件所构成基端下端凸轮39、基端上端凸轮53、基端滑接面52、凸轮按压突起69、前端凸轮40、及前端滑接面55A。而，基端下端凸轮39、基端上端凸轮53、基端滑接面52、前端凸轮40及前端滑接面55A如同上述。
凸轮按压突起69用于抵接于基端上端凸轮53的斜面53A，并随卡接构件42的吐出而按压卡接构件42基端用的构件。此凸轮按压突起69设置于保持盖46下端面。具体而言，在基端下端凸轮39斜面39A滑接卡接构件42基端滑接面52的状态下，设置于凸轮按压突起69与基端上端凸轮53斜面53A间无间隙滑动的位置处。
保持盖46用于保持卡接构件42与吐出构件44用的构件。保持盖46如图18、19所示，由吐出构件保持部71、及卡接构件保持部72所构成。
吐出构件保持部71用于在容许吐出构件44旋转的状态下支持用的构件。此吐出构件保持部71是由周缘板74、及顶板75所构成。周缘板74是覆盖吐出构件44周缘而形成。顶板75是覆盖吐出构件44上端而形成。在顶板75中央处，设有如同吐出构件44的锁沟62相同大小的锁孔76。此锁孔76是在顶板75覆盖着吐出构件44的状态下，呈整合于吐出构件44的锁沟62的状态。藉此在卡接构件42被拉取的状态下，锁沟62与锁孔76便呈整合状态。
卡接构件保持部72是在容许卡接构件42往返动作的状态下，供保持用的构件。此卡接构件保持部72分别设置于吐出构件保持部71的左右两侧。各卡接构件保持部72由侧板78、及顶板79所构成。
侧板78用于从左右支持着卡接构件42基端附近用的构件。侧板78是由宽广部78A与窄宽部78B所构成。宽广部78A是卡接构件42的基端板部57嵌入的部分。窄宽部78B是卡接构件42基端板部57与前端板部58之间嵌入的部分。
顶板79用于从上端支持着卡接构件42用的构件。在此顶板的下端面基端处设有上述凸轮按压突起69。在顶板79下端面前端处，设有嵌合于卡接构件42的上端沟部54的支持用突起80。在顶板的前端设有狭缝81，在此狭缝81前端设有隆起部82。此隆起部82是由中央隆起片82A与左右卡接片82B所构成，并利用狭缝81而弹性支持着。此隆起部82的中央隆起片82A与左右卡接片82B是利用嵌合于盖体压件47的十字形缺口86A，而呈定位于保持盖46与盖体压件47之间的状态。
盖体压件47如图1、20、21所示，供将保持盖46固定于第二盖体15的凹部33用的构件。具体而言，两个盖体压件47分别支持着各卡接构件保持部72，从而呈将保持盖46固定于凹部33的状态。此盖体压件47是由侧板85、顶板86、上端支持板片87、及下端支持板片88所构成。
各侧板85是覆盖卡接构件42左右，并容许卡接构件42进行往返动作。顶板86一体支持着各侧板85，同时覆盖着卡接构件42上端，并容许卡接构件42的往返动作。上端支持板片87用于从下端支持着保持盖46的卡接构件保持部72的顶板79用的构件。卡接构件保持部72的顶板79是从上下支持着盖体压件47顶板86与上端支持板片87。下端支持板片88用于将盖体压件47固定于凹部33用的部分。下端支持板片88是在各侧板85下端处分别设置三个。各下端支持板片88便利用嵌合于凹部33中所设置的卡接爪38，将盖体压件47固定于凹部33。在下端支持板片88中，为能较容易嵌合于卡接爪38而设有推拔88A。
在第一盖体14与第二盖体15下端面，如图22~26所示，设有薄板压件用的晶片压件89。此晶片压件89用于从上端支持着容器本体12内所收容多片半导体晶片49用的构件。晶片压件89由基端支持部90、弹性支持板部91、抵接片92、连接支持板部93、及支持用肋94所构成。
基端支持部90用于直接支持着在晶片压件89两端分别各设置2个弹性支持板部91用的构件。基端支持部90是形成四角形棒状，同时沿晶片压件89长边方向总长(图23的上下方向)而形成。在第二盖体15下端面分别设有两个钩状支持部96。基端支持部90将嵌入于各钩状支持部96中，并固定于盖体背面侧。
弹性支持板部91是用于弹性支持着抵接片92外侧用的构件。两个弹性支持板部91是仅隔开容器本体12内所收容半导体晶片49片数大小而并排。各弹性支持板部91依横向单列排列状态分别固定于基端支持部90上。弹性支持板部91的侧面形状弯曲呈S状。两个弹性支持板部91的基端分别固定于两个基端支持部90上，在前端分别安装着抵接片92，从而弹性支持着各抵接片92。
抵接片92是用于直接抵接于各半导体晶片49周缘，从而直接支持各半导体晶片49用的构件。各抵接片92的一侧面，如图26所示，设有嵌合半导体晶片49用的V形沟98。此V形沟98藉由将半导体晶片49周缘嵌合于沟底部，便成从盖体15支持着半导体晶片49的状态。此V形沟98中，在各半导体晶片49配置成水平状态(将容器本体12横置的状态)下，位于下端的面的下端面98A较大。具体而言，缓和倾斜角度且面积渐增加。藉此便形成下端面98A下端朝下方延伸的状态。结果，下端面98A下端便设定于较偏移下方状态的半导体晶片49更靠下端的位置处。另外，所谓半导体晶片49偏移下方的状态，是指将容器本体12横置，各半导体晶片49偏移薄板支持部13的V形沟25C，并载置于载置板片25A上的状态(图26的半导体晶片49A状态)。此外，下端面98A如同上述V形沟25C表面，对表面施行粗糙化加工。在此虽增加下端面98A面积，但是亦可将V形沟98朝下方偏移。
连接支持板部93是用于将两个抵接片92间相互连接并支持用的构件。连接支持板部93两端分别连接于各抵接片92并弹性支持着各抵接片92。连接支持板部93的侧面形状弯曲成略U形状。具体而言，由两侧的纵板部93A、93B、横板部93C所构成。纵板部93A、93B在盖体15背面朝垂直方向配设，几乎无弯曲地支持着各抵接片92。
横板部93C呈弹性弯曲状态。连接支持板部93弹性支持着各抵接片92的功能，主要由横板部93C所负责。横板部93C在其两端分别连接纵板部93A，93B的状态下，沿盖体15的背面的方向配置。横板部93C为中央处支持于后述支持用凸条100上，并以此支持用凸条100为中心呈两端弯曲状态。
支持用肋94是用于支持连接支持板部93，从而防止沿盖体背面方向偏移用的支持用构件。支持用肋94设置于盖体15背面的中央处。支持用肋94设置呈覆盖着多个配设的晶片压件89的连接支持板部93全部。具体而言，设定为可使仅隔开所收容半导体晶片49片数大小而排列设置的连接支持板部93，全部嵌合的长度。支持用肋94是由两个支持壁部101、102所构成。
各支持壁部101、102设计成相互对向平行的状态。各支持壁部101、102由支持板片103与隔间板片104所构成。
支持板片103是用于将连接支持板部93的纵板部93A、93B，支持呈不致朝半导体晶片49圆周方向(图18的左右方向)偏移用的构件。支持板片103利用直接支持着连接支持板部93的纵板部93A、93B，而间接地将各抵接片92支持呈不致朝半导体晶片49圆周方向偏移的状态。
隔间板片104是用于将多个配设的连接支持板部93分别区隔开用的板片。各隔间板片104设置呈分别位于最外侧与各连接支持板部93间。藉此，各隔间板片104便从其宽度方向两侧支持着各连接支持板部93。藉此各隔间板片104便利用直接支持着连接支持板部93，而间接地将各抵接片92，支持呈不致朝半导体晶片49圆周方向的正交方向偏移的状态。
藉由上述支持板片103与隔间板片104，便从周围(容器本体12内所收容半导体晶片49圆周方向的正交方向)包夹并分别支持着连接支持板部93，从而防止沿连接支持板部93盖体背面方向偏移，并容许朝盖体背面垂直方向的变动。
支持板片103与隔间板片104、和连接支持板部93之间，设定成仅隔开些微间隙状态，使得当较小振动时不致接触。即，当半导体晶片49仅稍微振动程度时，连接支持板部93将不致接触及支持板片103与隔间板片104，将弯曲地吸收振动。当振动较激烈之时，因为透过各抵接片92，连接支持板部93亦将激烈地振动，因而连接支持板部93将接触到支持板片103与隔间板片104并支持着。
在支持用肋94的两个支持壁部101、102之间，设有支持用凸条100。支持用凸条100用于直接抵接于各连接支持板部93并支持用的构件。具体而言，各连接支持板部93的横板部93C中央处，抵接于支持用凸条100并支持着，横板部93C两端部呈可自由地弯曲状态。支持用凸条100在相对向平行设置的两个支持壁部101、102之间中央处，设置呈平行于该等支持壁部101、102且几乎相同长度。
依上述所构成的薄板支持容器11，可依下述使用。
当从容器本体12取下第二盖体15时，便将闩锁嵌合于锁沟62中并旋转。藉此，从图27(A)的状态，吐出构件44将旋转并逐渐地拉取卡接构件42。藉此卡接构件42支点部55的前端滑接面55A便将滑接于前端凸轮40斜面40A，而如图24(B)(C)(D)所示，将前端嵌合部56朝下方按压。此时，卡接构件42的基端滑接面52将滑接于基端下端凸轮39斜面39A，而压举卡接构件42基端。藉此，前端嵌合部56便完全收容于本体部30内部。然后，便从容器本体12取下第二盖体15。
当将第二盖体15安装于容器本体12时，便使将闩锁嵌合于锁沟62中的第二盖体15，轻轻地嵌合于盖体承接部21，并未按压容器本体12的状态下，使闩锁旋转。藉此，便与上述情况相反，将卡接构件42从本体部30中推出。
藉由此卡接构件42的推出，首先卡接构件42前端的导引构件43便将安装于第二被嵌合部24上。具体而言，导引构件43的安装部43A将进入第二被嵌合部24内。此安装部43A因为在卡接构件42前端设计呈较偏心于容器本体12内侧，因而在卡接构件42前端被凸轮机构45压举的前，便可进入于第二被嵌合部24内。此时，在晶片压件89抵接片92的各V形沟98中，分别嵌合着容器本体12内的各半导体晶片49。各半导体晶片49周缘将沿较大且表面经施行粗糙化加工的V形沟98下端面98A，顺畅且确实地导引于沟底部中并嵌合着。闩锁的转矩仅要小转矩便可。
在此状态下，若卡接构件42更从本体部30中再推出的话，卡接构件42的支点部55便滑接于前端凸轮40的斜面40A，前端嵌合部56将被朝上方压举。而且，基端上端凸轮53的斜面53A将抵接凸轮按压突起69，而按压卡接构件42基端。藉此，卡接构件42的基端滑接面52将被沿基端下端凸轮39的斜面39A朝下方按压。在此的同时，导引构件43的导引部43B将一边滑接于第二被嵌合部24缘，一边进入第二被嵌合部24内，从而将卡接构件42导引于第二被嵌合部24中。藉此，卡接构件42前端将一边被凸轮机构45压举，一边进入卡接构件42内。
在卡接构件42的支点部55处，前端滑接面55A将嵌合于嵌合凹部40B中，卡接构件42将以嵌合凹部40B为中心进行转动。
在卡接构件42基端处，基端滑接面52将滑接于基端下端凸轮39的斜面39A，同时凸轮按压突起69将抵接于基端上端凸轮53的斜面53A，而按压着卡接构件42基端。
藉此，卡接构件42便具有以嵌合于嵌合凹部40B的支点部55为支点的杠杆功能，在前端嵌合部56嵌合于盖体承接部21的第二被嵌合部24的状态下，强力地将第二盖体15朝容器本体12按压并固定。
此时，利用晶片压件89，半导体晶片49将被朝容器本体12的薄板支持部13按压，因为薄板支持部13的V形沟25C表面已施行粗糙化，因而半导体晶片49周缘将沿V形沟25C倾斜面顺畅地嵌合于沟底部中。其它滑接部亦对表面施行粗糙化并顺畅地滑动，闩锁的转矩亦仅要小转矩便可。
此种第二盖体15的安装方法，在将容器本体12纵置的情况、或横置的情况均属有效。因为半导体晶片49进出，而将容器本体12横置的情况时，因为容器本体12仅载置于载置台而已并未固定，因而截至目前为止颇难将第二盖体15的装卸自动化。但是，如上述，因为可在几乎未按压横置容器本体12的情况下安装盖体15，因而可达采用既有装卸装置，进行盖体15装卸作业的自动化效果。
即，依照上述本实施方式的薄板支持容器的话，将达下述效果。
(1)在使本体部30轻轻地嵌合于容器本体12且未按压容器本体12的状态下，因为导引构件43便将卡接构件42导引于第二被嵌合部24中，使卡接构件42嵌合于第二被嵌合部24内，因而即便未固定容器本体12仍可容易地安盖体15，采用既有的装卸装置便可将盖体15的装卸作业自动化。
(2)因为利用导引构件43的安装部43A安装于第二被嵌合部24，且利用导引部43B将卡接构件42导引于第二被嵌合部24内，因而如同上述，可采用既有的装卸装置将盖体的装卸作业自动化。
(3)因为安装部43A突起拉往第二被嵌合部24，导引部43B倾斜面将沿第二被嵌合部24缘，将卡接构件42导引于第二被嵌合部24，因而因而即便未固定容器本体12仍可容易地安盖体15，采用既有的装卸装置便可将盖体的装卸作业自动化。
(4)因为对导引部43B倾斜面表面施行粗糙化，可将卡接构件42顺畅地导引于被嵌合部24中，因而闩锁转矩仅要小转矩便可，如同上述，采用既有的装卸装置便可将盖体的装卸作业自动化。
(5)因为对简易装卸机构32的各滑动部分的滑接面施行粗糙化，可将卡接构件42顺畅地导引于被嵌合部24中，因而闩锁转矩仅要小转矩便可，如同上述，采用既有的装卸装置便可将盖体的装卸作业自动化。
(6)因为半导体晶片49周缘将沿表面经粗糙化的V形沟25C倾斜面嵌合于沟底部，因而如同上述，采用既有的装卸装置便可将盖体的装卸作业自动化。
(7)因为利用经添加滑动剂的合成树脂形成倾斜面等，而降低各滑接部的摩擦阻力，因而闩锁转矩仅要小转矩便可，如同上述，采用既有的装卸装置便可将盖体的装卸作业自动化。
变形例(1)在上述实施方式中，将卡接构件42上举的凸轮机构45，虽设置前端凸轮40与基端凸轮(53)，但是亦可仅设前端凸轮40的机构。此外，其它构造亦可为凸轮机构。例如图28所示，亦可为具备有前端下端设有突起111的卡接构件112、及具备凸轮113的滑板114构造的凸轮机构。此情况下，使卡接构件112与滑板114同时延伸出，并将卡接构件112前端插入第二被嵌合部24内之后，若再使滑板114更加延伸出的话，卡接构件112前端将在第二被嵌合部24内被上举，从而将盖体15固定于容器本体12。除此之外，卡接构件42延伸出并卡接于第二被嵌合部24内的构造的凸轮构造，全部均可适用于本发明。
此构造的情况下，将可达上述实施方式相同的作用、效果。
(2)在上述实施方式中，虽将导引构件43的导引部43B形成直线式平坦面状，但是亦可为弯曲。导引部43B仅要一边滑接于第二被嵌合部24缘部，一边进入内部的形状的面便可，可为平坦面、弯曲面、凸面或凹面。此情况下，仍可达上述实施方式相同的作用、效果。
(3)在上述实施方式中，虽为减小薄板支持部13、简易装卸机构32、晶片压件89等的滑接面(V形沟25C表面等)的摩擦阻力，因而将表面形成粗糙，但是亦可调整形成滑接面的材料本身。用于减小摩擦阻力用的材料，是采用经添加滑动剂(塑料添加用滑动剂)的合成树脂。此塑料添加用滑动剂可采用如PTEF、PFA、硅、玻璃纤维、碳纤维、石墨或二硫化钼。该等材料可单独或多个组合，在母材的PBT或POM等工程塑料中混合10~20％程度。上述各塑料添加用滑动剂的组合与调配比率，因为随工程塑料种类而异，因而经由实验设定对应各工程塑料的最佳值。
藉此，降低各滑接面的摩擦阻力，使盖体15对容器本体12的安装、简易装卸机构32动作等变为顺畅，可在几乎未按压横置的容器本体12的情况下，容易地安装盖体15。结果，达到采用既有的装卸装置便可将盖体15的装卸作业自动化的效果。
权利要求
1.一种薄板支持容器用盖体，用于将内部收容着薄板并进行搬送的薄板支持容器的容器本体予以封闭，其特征在于在构成该薄板支持容器用盖体外壳的本体部内，具有可对上述容器本体容易地进行固定与解除固定并装卸的简易装卸机构；该简易装卸机构具备卡接构件，其从上述本体部延伸出并卡接于上述容器本体的被嵌合部；以及导引构件，其设置于该卡接构件前端部，并依上述本体部轻轻地嵌合于上述容器本体侧的状态，安装于上述被嵌合部上，且将上述卡接构件导引于上述被嵌合部内。
2.如权利要求1所述的薄板支持容器用盖体，其特征在于，上述导引构件具备安装部，其当在上述本体部轻轻地嵌合于上述容器本体侧状态下，上述卡接构件朝上述被嵌合部延伸出时，便首先安装于该被嵌合部上；以及导引部，其在利用该安装部安装于上述被嵌合部之后，便随上述卡接构件的延伸，将该卡接构件导引于上述被嵌合部。
3.如权利要求2所述的薄板支持容器用盖体，其特征在于，上述安装部具备有在上述卡接构件的前端部中，设置于较偏上述容器本体内侧位置的突起；上述导引部具备有连系着上述安装部与上述卡接构件的倾斜面。
4.如权利要求3所述的薄板支持容器用盖体，其特征在于，将上述导引部的倾斜面表面粗糙化。
5.如权利要求1所述的薄板支持容器用盖体，其特征在于，将上述简易装卸机构的各滑动部分的滑接面粗糙化。
6.如权利要求1所述的薄板支持容器用盖体，其特征在于，在收容于上述容器本体内的薄板上具备嵌合着V形沟并按压、支持的薄板压件；且将该薄板压件的V形沟倾斜面表面粗糙化。
7.如权利要求3所述的薄板支持容器用盖体，其特征在于，至少上述导引部的倾斜面表面是由经添加滑动剂的合成树脂所成形。
8.如权利要求1所述的薄板支持容器用盖体，其特征在于，至少上述简易装卸机构的各滑动部分的滑接面是由经添加滑动剂的合成树脂所成形。
9.如权利要求1所述的薄板支持容器用盖体，其特征在于，在收容于上述容器本体内的薄板上具备嵌合着V形沟并按压、支持的薄板压件；且至少该薄板压件的V形沟倾斜面表面是由经添加滑动剂的合成树脂所成形
10.如权利要求7至9中任一所述的薄板支持容器用盖体，其特征在于，上述滑动剂由PTEF、PFA、硅、玻璃纤维、碳纤维、石墨或二硫化钼中任一种或多种构成。
全文摘要
本发明的薄板支持容器用盖体是采用既有的装卸装置，达到盖体装卸作业的自动化效果。其为将内部收容着半导体晶片49的薄板支持容器11的容器本体12予以封闭的盖体15。在盖体15的本体部30内，具备有对容器本体12可容易地固定与解除固定而装卸的简易装卸机构32。简易装卸机构32具备有从本体部30延伸出，并卡接于容器本体12的第二被嵌合部24的卡接构件42；以及设置于卡接构件42前端部，且在本体部30轻轻地嵌合于容器本体12的状态下，安装于第二被嵌合部24中，并将卡接构件42导引于第二被嵌合部24内的导引构件43。导引构件43具备有先安装于第二被嵌合部24中的安装部43A；以及将卡接构件42导引于第二被嵌合部24的导引部43B。
文档编号H01L21/673GK1629054SQ200410101210
公开日2005年6月22日 申请日期2004年12月15日 优先权日2003年12月18日
发明者松鸟千明, 大林忠弘 申请人:未来儿株式会社